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新IGBT技術(shù)提高應用性能
在日益增長的變頻器市場，許多廠商提供性能和尺寸各異的變換器類型。這正是以低損耗和高開關頻率而著稱的新IGBT技術(shù)施展的舞臺。在62毫米（當前模塊的標準尺寸）模塊中使用新IGBT技術(shù)使用戶可以因不必改變其機械
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北美5月半導體設備訂單額月升16%至2.885億美元
綜合外電6月19日報道，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的訂單出貨比報告顯示，北美半導體設備制造商5月訂單額月比上漲16%至2.885億美元，但年比大幅下滑72%。北美生產(chǎn)商全球半導體設備銷售額為3.919億美元，月
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5月北美半導體設備訂單額環(huán)比增長16% 市場期待更明確回暖信號
SEMI日前公布了2009年5月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，5月份北美半導體設備制造商訂單額為2.885億美元，訂單出貨比為0.74。訂單出貨比為0.74意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可
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SEMI預測：09年半導體前工序投資僅為去年的一半
SEMI預測，09年半導體行業(yè)面向前工序的投資（工廠建設和設備導入費用）將比上年減少51％（英文發(fā)布資料）。尤其是工廠建設投資將降至10年來的最低水平。 然而，預計從09年下半年到2010年，投資將開始恢復。SEMI預
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SemIndia成立芯片封裝測試廠邁出第一步
到2006年年底，印度將會擁有自己的第一座半導體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據(jù)悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導體封裝和測試。SemI
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效益回暖，2010年全球晶圓廠設備支出成長90%
根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的最新全球晶圓廠預測報告，2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%，為10年來最低。不過，自2009年下半年起，包括臺積電(TSMC)在內(nèi)的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設備采購，預估到2010年全球晶圓廠的建廠設備支出可望倍增，總體設備支出則可較2009年成長90%。
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半導體設備支出預期明年反彈 晶圓廠數(shù)目將減少
6月11日，據(jù)臺灣媒體報道，電子產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)GartnerInc.及國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)雙雙預期，今年全球半導體制造業(yè)的建造及資本支出將相當疲軟，而明年應該會呈現(xiàn)反彈。 有鑒于此，分析師預期生產(chǎn)整并趨勢
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報告稱明年芯片制造設備銷售額將接近翻番
據(jù)國外媒體報道，國際半導體設備與材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)周三預測，繼今年下滑56%后，明年全球芯片制造設備銷售額將接近翻一番。 SEMI稱，盡管美國投資在增長——主要是英特爾在投資，芯片制造工廠建設項目支
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明年全球芯片設備銷售額將增長90%
北京時間6月10日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導體設備與材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)周三表示，預計明年全球芯片制造設備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設備銷售額將下滑56%。SEMI稱，盡管美國投資
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4月北美半導體設備商訂單保持低位 芯片制造商投入依然有限
SEMI日前公布了2009年4月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，4月份北美半導體設備制造商訂單額為2.53億美元，訂單出貨比為0.65。訂單出貨比為0.65意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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北美4月SEMI半導體設備訂單年比大幅下滑77%
綜合外電5月22日報道，國際半導體設備及材料協(xié)會（SEMI）公布，北美4月半導體設備訂單年比萎縮77%。但景氣前景領先指標BB值上升至0.65。若與3月相比，4月訂單增長3%。 此外，4月訂單出貨比(BB值)則由0.56上升到0.6
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SEMI SMG：2009年第一季度全球硅晶圓出貨面積同比減少57% 創(chuàng)2001年來新低
SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）的分析顯示，2009年第一季度全球硅晶圓出貨面積較去年第四季度迅猛減少。 第一季度硅晶圓出貨面積為9.4億平方英寸，較去年第四季度的14.28億平方英寸減少34%，較去年第一季
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2009年第一季度全球硅晶圓出貨面積同比減少57% 創(chuàng)2001年來新低
SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）的分析顯示，2009年第一季度全球硅晶圓出貨面積較去年第四季度迅猛減少。 第一季度硅晶圓出貨面積為9.4億平方英寸，較去年第四季度的14.28億平方英寸減少34%，較去年第一季度
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Gartner：今年半導體設備支出下滑45% 創(chuàng)下最大跌幅
市調(diào)機構(gòu)Gartner資料顯示，2009年半導體產(chǎn)業(yè)設備支出受到經(jīng)濟衰退沖擊下，預測將下降45%，創(chuàng)下該機構(gòu)發(fā)布這項數(shù)據(jù)以來最大跌幅，估計2009年半導體業(yè)設備投資額將降至169億美元，將明顯低于2008年的308億美元。Gartne
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3月北美半導體設備訂單額止跌反彈 市場期待進一步回暖
SEMI日前公布了2009年3月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，3月份北美半導體設備制造商訂單額為2.789億美元，訂單出貨比為0.61。訂單出貨比為0.61意味著該月每出貨價值100美元
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北美3月SEMI半導體設備訂單年比大幅下滑76%
受全球經(jīng)濟衰退打壓，北美3月SEMI半導體設備訂單年比大幅下滑76%至2.789億美元，3月SEMI半導體訂單出貨比回升至0.61，但數(shù)據(jù)顯示該行業(yè)仍處于萎縮。 綜合外電4月17日報道，國際半導體設備及材料協(xié)會（SEMI）公布，
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半導體市場08年減31% 臺灣衰退最嚴重
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(26)日公布2008年全球半導體設備市場達295.2億美元，較2007年減少31%，中國臺灣因半導體廠大減資本支出逾半，是衰退最嚴重的地區(qū)。 另外，SEMI統(tǒng)計2008年半導體材料市場達427億
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二月北美半導體設備訂單出貨比為0.48
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年二月份北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為2.635億美元，B/BRatio(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為0.48。 該報告指出
