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新IGBT技術(shù)提高應(yīng)用性能
在日益增長(zhǎng)的變頻器市場(chǎng)，許多廠商提供性能和尺寸各異的變換器類型。這正是以低損耗和高開關(guān)頻率而著稱的新IGBT技術(shù)施展的舞臺(tái)。在62毫米（當(dāng)前模塊的標(biāo)準(zhǔn)尺寸）模塊中使用新IGBT技術(shù)使用戶可以因不必改變其機(jī)械
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北美5月半導(dǎo)體設(shè)備訂單額月升16%至2.885億美元
綜合外電6月19日?qǐng)?bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的訂單出貨比報(bào)告顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商5月訂單額月比上漲16%至2.885億美元，但年比大幅下滑72%。北美生產(chǎn)商全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為3.919億美元，月
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5月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額環(huán)比增長(zhǎng)16% 市場(chǎng)期待更明確回暖信號(hào)
SEMI日前公布了2009年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.885億美元，訂單出貨比為0.74。訂單出貨比為0.74意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可
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SEMI預(yù)測(cè)：09年半導(dǎo)體前工序投資僅為去年的一半
SEMI預(yù)測(cè)，09年半導(dǎo)體行業(yè)面向前工序的投資（工廠建設(shè)和設(shè)備導(dǎo)入費(fèi)用）將比上年減少51％（英文發(fā)布資料）。尤其是工廠建設(shè)投資將降至10年來的最低水平。 然而，預(yù)計(jì)從09年下半年到2010年，投資將開始恢復(fù)。SEMI預(yù)
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SemIndia成立芯片封裝測(cè)試廠邁出第一步
到2006年年底，印度將會(huì)擁有自己的第一座半導(dǎo)體封裝測(cè)試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據(jù)悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試。SemI
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效益回暖，2010年全球晶圓廠設(shè)備支出成長(zhǎng)90%
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%，為10年來最低。不過，自2009年下半年起，包括臺(tái)積電(TSMC)在內(nèi)的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設(shè)備采購，預(yù)估到2010年全球晶圓廠的建廠設(shè)備支出可望倍增，總體設(shè)備支出則可較2009年成長(zhǎng)90%。
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半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)期明年反彈 晶圓廠數(shù)目將減少
6月11日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，電子產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)GartnerInc.及國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)雙雙預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體制造業(yè)的建造及資本支出將相當(dāng)疲軟，而明年應(yīng)該會(huì)呈現(xiàn)反彈。 有鑒于此，分析師預(yù)期生產(chǎn)整并趨勢(shì)
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報(bào)告稱明年芯片制造設(shè)備銷售額將接近翻番
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SEMI”)周三預(yù)測(cè)，繼今年下滑56%后，明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將接近翻一番?！ EMI稱，盡管美國(guó)投資在增長(zhǎng)——主要是英特爾在投資，芯片制造工廠建設(shè)項(xiàng)目支
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明年全球芯片設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)90%
北京時(shí)間6月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SEMI”)周三表示，預(yù)計(jì)明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設(shè)備銷售額將下滑56%。SEMI稱，盡管美國(guó)投資
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4月北美半導(dǎo)體設(shè)備商訂單保持低位 芯片制造商投入依然有限
SEMI日前公布了2009年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.53億美元，訂單出貨比為0.65。訂單出貨比為0.65意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
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北美4月SEMI半導(dǎo)體設(shè)備訂單年比大幅下滑77%
綜合外電5月22日?qǐng)?bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布，北美4月半導(dǎo)體設(shè)備訂單年比萎縮77%。但景氣前景領(lǐng)先指標(biāo)BB值上升至0.65。若與3月相比，4月訂單增長(zhǎng)3%。 此外，4月訂單出貨比(BB值)則由0.56上升到0.6
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SEMI SMG：2009年第一季度全球硅晶圓出貨面積同比減少57% 創(chuàng)2001年來新低
SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）的分析顯示，2009年第一季度全球硅晶圓出貨面積較去年第四季度迅猛減少。 第一季度硅晶圓出貨面積為9.4億平方英寸，較去年第四季度的14.28億平方英寸減少34%，較去年第一季
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2009年第一季度全球硅晶圓出貨面積同比減少57% 創(chuàng)2001年來新低
SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）的分析顯示，2009年第一季度全球硅晶圓出貨面積較去年第四季度迅猛減少。 第一季度硅晶圓出貨面積為9.4億平方英寸，較去年第四季度的14.28億平方英寸減少34%，較去年第一季度
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Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出下滑45% 創(chuàng)下最大跌幅
市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner資料顯示，2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備支出受到經(jīng)濟(jì)衰退沖擊下，預(yù)測(cè)將下降45%，創(chuàng)下該機(jī)構(gòu)發(fā)布這項(xiàng)數(shù)據(jù)以來最大跌幅，估計(jì)2009年半導(dǎo)體業(yè)設(shè)備投資額將降至169億美元，將明顯低于2008年的308億美元。Gartne
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3月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額止跌反彈 市場(chǎng)期待進(jìn)一步回暖
SEMI日前公布了2009年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.789億美元，訂單出貨比為0.61。訂單出貨比為0.61意味著該月每出貨價(jià)值100美元
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北美3月SEMI半導(dǎo)體設(shè)備訂單年比大幅下滑76%
受全球經(jīng)濟(jì)衰退打壓，北美3月SEMI半導(dǎo)體設(shè)備訂單年比大幅下滑76%至2.789億美元，3月SEMI半導(dǎo)體訂單出貨比回升至0.61，但數(shù)據(jù)顯示該行業(yè)仍處于萎縮。 綜合外電4月17日?qǐng)?bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布，
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半導(dǎo)體市場(chǎng)08年減31% 臺(tái)灣衰退最嚴(yán)重
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(26)日公布2008年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)295.2億美元，較2007年減少31%，中國(guó)臺(tái)灣因半導(dǎo)體廠大減資本支出逾半，是衰退最嚴(yán)重的地區(qū)。 另外，SEMI統(tǒng)計(jì)2008年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)達(dá)427億
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二月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為0.48
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2009年二月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為2.635億美元，B/BRatio(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為0.48。 該報(bào)告指出
