Silicon

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硅（Silicon），是一種化學(xué)元素，化學(xué)符號(hào)是Si，舊稱矽。原子序數(shù)14，相對(duì)原子質(zhì)量28.0855，有無(wú)定形硅和晶體硅兩種同素異形體，屬于元素周期表上第三周期，IVA族的類金屬元素。

絡(luò)達(dá)科技與Silicon Labs就調(diào)頻技術(shù)侵權(quán)訴訟達(dá)成合解

絡(luò)達(dá)科技宣布與美商Silicon Labs就侵權(quán)訴訟達(dá)成滿意的合解協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，絡(luò)達(dá)將取得Silicon Labs 相關(guān)技術(shù)之授權(quán)，本案圓滿終結(jié)。絡(luò)達(dá)科技股份有限公司絡(luò)達(dá)科技是一家創(chuàng)新芯片設(shè)計(jì)公司，致力于開(kāi)發(fā)無(wú)線通信的高度集

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-06

Silicon 調(diào)頻 ABS LAB
Silicon Labs推出低功耗單片機(jī)和無(wú)線MCU解決方案

21ic訊 Silicon Laboratories （芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司）日前宣布推出業(yè)界最節(jié)能單片機(jī)（MCU）和無(wú)線MCU解決方案，該方案特別適用于功耗敏感的嵌入式應(yīng)用。新型C8051F96x MCU、Si102x和Si103x無(wú)線MCU系列產(chǎn)品基于低功耗

電源
2011-12-06

無(wú)線MCU Silicon ABS LAB
絡(luò)達(dá)科技與Silicon Labs就調(diào)頻收音機(jī)技術(shù)侵權(quán)訴訟達(dá)成合解

21ic訊 2011年 12 月 5 日臺(tái)灣絡(luò)達(dá)科技宣布與美國(guó)Silicon Labs公司雙方就調(diào)頻收音機(jī)技術(shù)侵權(quán)訴訟達(dá)成滿意的合解協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，絡(luò)達(dá)將取得Silicon Labs 相關(guān)技術(shù)的授權(quán)，本案圓滿結(jié)束。

廠商文章
2011-12-05

調(diào)頻收音機(jī) Silicon ABS LAB
Silicon Labs推出Si476x車用調(diào)諧器IC系列產(chǎn)品

21ic訊 Silicon Laboratories （芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司）日前宣布推出業(yè)界最先進(jìn)的車用調(diào)諧器IC系列產(chǎn)品，該系列芯片采用先進(jìn)的信號(hào)處理技術(shù)提供最高的RF性能，能夠降低車載收音機(jī)系統(tǒng)的成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜度。該新型Si476x

汽車電子
2011-11-22

調(diào)諧器 Silicon ABS LAB
南韓10大IC設(shè)計(jì)公司3Q營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)成對(duì)比

據(jù)南韓外電報(bào)導(dǎo)，南韓SiliconWorks、Fidelix、EMLSI、CoreLogic、SiliconFile、Telechips、TLI、Nextchip、I&CTechnology、MtekVision等前10大南韓主要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司第3季營(yíng)收總計(jì)為2,226億韓元(約新臺(tái)幣59.39億元)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-22

半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) CORE Silicon
Silicon Labs推出Si476x車用調(diào)諧器IC系列產(chǎn)品

21ic訊 Silicon Laboratories （芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司）日前宣布推出業(yè)界最先進(jìn)的車用調(diào)諧器IC系列產(chǎn)品，該系列芯片采用先進(jìn)的信號(hào)處理技術(shù)提供最高的RF性能，能夠降低車載收音機(jī)系統(tǒng)的成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜度。該新型Si476x

數(shù)字電源
2011-11-20

調(diào)諧器 Silicon ABS LAB
南韓10大IC設(shè)計(jì)公司3Q營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)成對(duì)比

據(jù)南韓外電報(bào)導(dǎo)，南韓SiliconWorks、Fidelix、EMLSI、CoreLogic、SiliconFile、Telechips、TLI、Nextchip、I&CTechnology、MtekVision等前10大南韓主要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司第3季營(yíng)收總計(jì)為2,226億韓元(約新臺(tái)幣59.39億元)

消費(fèi)電子
2011-11-18

半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) CORE Silicon
Sunpreme融5000萬(wàn)美元：浙江嘉興建太陽(yáng)電池廠

全球性光伏(PV)太陽(yáng)能創(chuàng)業(yè)公司Sunpreme宣布，已經(jīng)獲得5000萬(wàn)美元融資，將在中國(guó)嘉興建設(shè)一座太陽(yáng)能電池生產(chǎn)廠。Sunpreme在一份郵件聲明中表示，資金主要來(lái)自世界銀行旗下的私有部門(mén)貸款機(jī)構(gòu)國(guó)際金融公司(Internation

消費(fèi)電子
2011-10-20

太陽(yáng)能電池太陽(yáng)電池 SMART Silicon
eSilicon與MIPS宣布采用28納米SLP制程技術(shù)

最大的獨(dú)立半導(dǎo)體價(jià)值鏈制造者(value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進(jìn)低功率28納米SLP制程技術(shù)，在GLOBALFOUNDRIES

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-19

MIPS 制程技術(shù) SOC設(shè)計(jì) Silicon
eSilicon與MIPS宣布28納米下1.5GHz處理器集群

21ic訊 eSilicon公司和MIPS科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先進(jìn)低功率 28 納米 SLP 制程技術(shù)，在 GLOBALFOUNDRIES 位于德勒斯登 (Dresden) 的 Fab 1 進(jìn)行高性能、三路微處理器集群的流片，預(yù)計(jì)明年初正

廠商文章
2011-10-14

MIPS 處理器 5GHZ Silicon
Silicon Labs攜最新家居樓宇自動(dòng)化及人機(jī)界面技術(shù)參展IIC-2012

IIC-2012展會(huì)期間，Silicon Labs將針對(duì)輪調(diào)收音機(jī)產(chǎn)品、人機(jī)界面應(yīng)用、新一代低功耗處理技術(shù)、無(wú)線連接解決方案以及能量收集系統(tǒng)供電的無(wú)線感應(yīng)節(jié)點(diǎn)等應(yīng)用，展示可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的各種嵌入式混合信號(hào)IC產(chǎn)品、開(kāi)發(fā)工具和參

消費(fèi)電子
2011-10-13

IIC Silicon ABS LAB
eSilicon與MIPS宣布28 納米下1.5GHz處理器集群

日前，eSilicon公司，以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進(jìn)低功率28納米SLP制程技術(shù)，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登 (Dresden) 的Fab 1進(jìn)行高性能、三路微處理

消費(fèi)電子
2011-10-13

MIPS 處理器 5GHZ Silicon
SEMI：未來(lái)兩年矽晶圓出貨量維持正成長(zhǎng)

SEMI公布最新半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告指出，今年(2011)矽晶圓總出貨量將維持2010年的歷史新高點(diǎn)，且待2012年市場(chǎng)回到常軌后，未來(lái)兩年的晶圓出貨量將分別維持4%、5%的年增率。根據(jù)SEMI最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓

模擬
2011-10-12

晶圓 SEMI WAFER Silicon
3D封裝量產(chǎn)用　全面非接觸型投影曝光設(shè)備UX4-3Di FFPL200上市

林稼弘 USHIO電機(jī)株式會(huì)社針對(duì)半導(dǎo)體Silicon貫通電極(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)出世界首創(chuàng)Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接觸型投影曝光設(shè)備「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于臺(tái)

模擬
2011-09-28

封裝技術(shù) 基板 3D封裝 Silicon
φ200mm 3D封裝量產(chǎn)用非接觸型投影曝光設(shè)備UX4-3Di FFPL200上市

USHIO電機(jī)株式會(huì)社針對(duì)半導(dǎo)體Silicon貫通電極(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)出世界首創(chuàng)Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接觸型投影曝光設(shè)備「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于臺(tái)灣市場(chǎng)開(kāi)

模擬
2011-09-28

封裝技術(shù) 基板 3D封裝 Silicon
Silicon Labs針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出新一代電視調(diào)諧器IC

SiliconLaboratories今日宣布推出針對(duì)中國(guó)電視市場(chǎng)的低成本、高性能硅電視調(diào)諧器解決方案。新型的Si2155電視調(diào)諧器IC擴(kuò)展了SiliconLabs公司經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證和業(yè)界領(lǐng)先的硅電視調(diào)諧器架構(gòu)，使其進(jìn)入高速增長(zhǎng)的數(shù)字電視和

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-18

調(diào)諧器 Silicon ABS LAB
面板產(chǎn)業(yè)低迷，韓IC設(shè)計(jì)公司連3季衰退

據(jù)DIGITIMESResearch，韓國(guó)主要面板相關(guān)應(yīng)用IC設(shè)計(jì)公司包括SiliconWorks、Anapass及TLI(TechnologyLeaders&Innovators)，受LCD面板景氣持續(xù)低迷影響，2011年上半營(yíng)收規(guī)模于韓國(guó)前9大IC設(shè)計(jì)公司排名，從2010年上半前3

半導(dǎo)體
2011-09-14

IC設(shè)計(jì) AN WORKS Silicon
Silicon Laboratories推出多波段無(wú)線電接收器Si484x

21ic訊 Silicon Laboratories （芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司）日前宣布推出新一代多波段無(wú)線電接收器IC解決方案，使輪調(diào)收音機(jī)產(chǎn)品具有現(xiàn)代的數(shù)字顯示功能。基于專利技術(shù)的低中頻數(shù)字架構(gòu)，Si484x接收器采用CMOS工藝提供了無(wú)

通信技術(shù)
2011-08-31

波段無(wú)線電接收器 Silicon LAB
Silicon Labs為中國(guó)設(shè)計(jì)的TV調(diào)諧器

模擬和混合信號(hào)IC制造商Silicon Laboratories公司周一（8月22日）推出一個(gè)新的硅電視調(diào)諧器芯片設(shè)計(jì)在中國(guó)大陸和臺(tái)灣的電視制造商提供的性能和經(jīng)濟(jì)性的最佳平衡。最優(yōu)化的解決方案如Silicon Labs的Si2155電視調(diào)諧器

模擬
2011-08-24

調(diào)諧器 Silicon ABS LAB
變化中的SoC設(shè)計(jì)流程

變化中的SoC設(shè)計(jì)流程

嵌入式教程
2011-08-23

TE SOC設(shè)計(jì) RTL Silicon

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Silicon

絡(luò)達(dá)科技與Silicon Labs就調(diào)頻技術(shù)侵權(quán)訴訟達(dá)成合解

Silicon Labs推出低功耗單片機(jī)和無(wú)線MCU解決方案

絡(luò)達(dá)科技與Silicon Labs就調(diào)頻收音機(jī)技術(shù)侵權(quán)訴訟達(dá)成合解

Silicon Labs推出Si476x車用調(diào)諧器IC系列產(chǎn)品

南韓10大IC設(shè)計(jì)公司3Q營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)成對(duì)比

Silicon Labs推出Si476x車用調(diào)諧器IC系列產(chǎn)品

南韓10大IC設(shè)計(jì)公司3Q營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)成對(duì)比

Sunpreme融5000萬(wàn)美元：浙江嘉興建太陽(yáng)電池廠

eSilicon與MIPS宣布采用28納米SLP制程技術(shù)

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3D封裝量產(chǎn)用　全面非接觸型投影曝光設(shè)備UX4-3Di FFPL200上市

φ200mm 3D封裝量產(chǎn)用非接觸型投影曝光設(shè)備UX4-3Di FFPL200上市

Silicon Labs針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出新一代電視調(diào)諧器IC

面板產(chǎn)業(yè)低迷，韓IC設(shè)計(jì)公司連3季衰退

Silicon Laboratories推出多波段無(wú)線電接收器Si484x

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變化中的SoC設(shè)計(jì)流程

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