三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)礙于南韓新頒布的學生不得加班法令,滿手訂單卻陷入缺工困境,正急著大舉招募新人幫手。
作為以智能手機為代表的智能終端產品都離不開的元器件,存儲器一直是芯片行業(yè)最不可缺少的存在,最近三星更是憑借其在存儲器芯片領域強大的實力打敗英特爾,一舉成為排名第一的芯片制造廠商。根據IC Insights公布的
作為以智能手機為代表的智能終端產品都離不開的元器件,存儲器一直是芯片行業(yè)最不可缺少的存在,最近三星更是憑借其在存儲器芯片領域強大的實力打敗英特爾,一舉成為排名第一的芯片制造廠商。
據報導,內存廠出貨趕不上接單速度,訂單完成率不及五成。 而在供需吃緊的狀況下,內存廠產能似乎優(yōu)先服務手機客戶,造成PC用內存供給進一步受壓縮。
據海外媒體報道,從去年下半到今年上半以來,DRAM 均價飆升 17%、NAND 均價攀漲 12%,主要是由于存儲器進入制程轉換,產能大減,使得廠商無不撒錢擴產。但是 IC Insights 警告,過度投資恐怕會導致產能過剩。
韓國芯片制造商SK海力士周二稱,由于存儲芯片需求強勁,其第二季營業(yè)利潤較上年同期飆升574%,創(chuàng)有史以來新高,符合市場預期。
閃存作為手機與電腦的存儲介質,它就像糧食一樣不可或缺。近來閃存貨源緊缺,讓眾多內存與固態(tài)價格一路高歌。而目前多數的閃存資源都掌握在國際大廠手中,讓人不禁感嘆:屬于中國閃存的“中國芯”在哪?
據報道,韓國芯片制造商SK海力士CEO樸成旭在接受采訪時表示,盡管目前的局面對于他們收購東芝半導體非常不利,但是他們還是沒有放棄收購的機會。不過,這次采訪是在一次活動的中途作出的回應,因此是否代表整個集團的態(tài)度還不得而知。
南韓記憶體大廠SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圓代工業(yè)務正式分拆成為獨立的事業(yè)體,名為SK海力士系統IC公司。SK海力士系統IC主要專注于晶圓代工業(yè)務,服務對象為沒有晶圓廠的IC設計商。據SK海力士表示,分拆晶圓代工業(yè)務主要目的是想強化這方面的競爭力。8寸(200mm)晶圓為IC制造主流,也是SK海力士現階段營運重心,SK海力士計劃借此增加能見度、招引更多客戶,以填滿晶圓代工產能,擴大市占率。
韓國半導體產業(yè)發(fā)展風生水起。世界上最大的內存芯片供應商三星電子公司宣布,其在韓國平澤的新建半導體生產線已經開始量產。NAND閃存技術開發(fā)商SK海力士公司已經加入了一個同盟,將投標收購日本東芝的內存部門。今天,我們邀請到了韓國真好經濟研究院的李仁喆(音譯:???)先生,與他共同聊一聊韓國半導體產業(yè)的未來。首先,我們了解一下7月4日三星電子公司在平澤投產的半導體工廠的意義。
據外電報道,來自銀行方面的消息人士透露,由于同日本政府基金--日本產業(yè)革新機構(INCJ)--牽頭組成的財團之間的談判陷入僵局,東芝又同西部數據、富士康等公司重啟了出售儲存芯片業(yè)務的談判。
南韓記憶體大廠SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圓代工業(yè)務正式分拆成為獨立的事業(yè)體,名為SK海力士系統IC公司。
據報導,東芝半導體原訂在 6 月 28 日股東會同時,與日美韓聯盟簽約,但后來東芝以「聯盟內部仍有意見待調整」為由,造成無法順利簽約,報導指出,主要關鍵在于 SK 海力士的態(tài)度。
關于半導體事業(yè)子公司“東芝存儲器”(ToshibaMemory Corporation,以下簡稱 TMC)出售案,東芝(Toshiba)已開始著手檢討第二備案,其中包含考慮改用目前和東芝處于對立情勢的 Western Digital 收購提案,主因是東芝選為優(yōu)先交涉對象的“日美韓聯盟”中,韓國 SK Hynix 變卦,顛覆原先提出的計劃(僅以融資的形式提供資金),改為要求希望取得 TMC 議決權,導致東芝與“日美韓聯盟”的契約締結計劃觸礁。
據日本媒體報道,由于 SK 海力士向東芝要求希望獲取東芝存儲器的議決權,導致東芝開始著手觀察第二備案,其中包含考慮改用目前和東芝處于對立情勢的西部數據(WD)的收購提案。
根據中國海關總署公布的數據,中國3月從韓國進口額為142.59億美元,同比增長7.3%,環(huán)比增長9.8%;中國對韓出口額為93.0229億美元,同比增長13.7%,環(huán)比增長41.8%。自去年11月起,韓國對華出口規(guī)模連續(xù)5個月保持增勢。
2015年AMD在Fury系列高端顯卡上率先應用了HBM顯存,不僅帶寬遠遠高于當時的GDDR5顯存,而且面積占用減少了95%,顯卡可以做到非常小。
全球存儲器龍頭大廠針對3D NAND Flash開始全力強化其戰(zhàn)力,包括韓系龍頭的三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、日系東芝(Toshiba)、美系美光(Micron)、英特爾(Intel)等,3D NAND可望在2017年下半放量生產,熟悉后段封測業(yè)者表示,估計2017年第3季NAND Flash供需緊繃市況可望稍微緩解,價格漲勢回穩(wěn),而進入3D NAND時代后,存儲器封測業(yè)者中,又以力成最為受惠。
PC明星產品固態(tài)硬盤的發(fā)展速度依然激進,SK海力士今天宣布,已經成功研發(fā)出72層堆疊、單晶片容量256Gb的3D TLC閃存芯片。由此,SK海力士成為業(yè)界第一,領先三星和東芝的64層。于是,一片封裝完成的閃存芯片的最高容
根據外媒Apple Insider的報道,富士康、SK海力士以及博通這三家蘋果供應商表現出了收購東芝閃存業(yè)務的強烈決心,盡管東芝公司和日本政府都偏向于國內買家。這三家公司初步提交的收購價格已經達到了 180 億美元甚至