外媒報(bào)道稱,日本東芝和美國SanDisk對(duì)韓國SK海力士提出民事訴訟,稱SK海力士涉嫌竊取其用于智能手機(jī)及平板電腦的主要閃存芯片技術(shù)相關(guān)資料,并要求損害賠償。SK海力士表示尚未收到該件訴訟通知,并不予置評(píng)。報(bào)道稱,
伴隨半導(dǎo)體制程進(jìn)化到3D結(jié)構(gòu),相關(guān)設(shè)備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出,三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半導(dǎo)體業(yè)者在3DNAND之后,將擴(kuò)大矽穿孔(TSV)技術(shù)應(yīng)用范圍。矽穿孔技術(shù)是將
日本讀賣新聞(Yomiuri)引述未具名消息人士指出,日本警方取得逮捕令,拘捕一名曾效力東芝半導(dǎo)體合作伙伴的日本技術(shù)人員。根據(jù)彭博報(bào)導(dǎo),讀賣新聞指出,這名技術(shù)人員于2008年離開東芝的半導(dǎo)體合作伙伴,之后轉(zhuǎn)而投效
日前SK海力士(SKHynix)宣誓將強(qiáng)化系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè),最近開始向PMIC(電源管理IC)跨出第一步,除活用清州M8產(chǎn)線外,也可能透過購并南韓國內(nèi)外相關(guān)業(yè)者提升競爭力,但SK海力士這招發(fā)展策略是否有效,其實(shí)仍充滿諸多變數(shù)。
三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)記憶體晶片后段制程生產(chǎn)策略出現(xiàn)變化,由于加速擴(kuò)充大陸后段制程產(chǎn)能,未來將增加自主生產(chǎn)數(shù)量,減少后段制程外包,使得南韓負(fù)責(zé)后段制程外包生產(chǎn)的協(xié)力廠商產(chǎn)生危
伴隨半導(dǎo)體制程進(jìn)化到3D結(jié)構(gòu),相關(guān)設(shè)備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出,三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半導(dǎo)體業(yè)者在3DNAND之后,將擴(kuò)大矽穿孔(TSV)技術(shù)應(yīng)用范圍。矽穿孔技術(shù)是將
日前SK海力士(SKHynix)宣誓將強(qiáng)化系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè),最近開始向PMIC(電源管理IC)跨出第一步,除活用清州M8產(chǎn)線外,也可能透過購并南韓國內(nèi)外相關(guān)業(yè)者提升競爭力,但SK海力士這招發(fā)展策略是否有效,其實(shí)仍充滿諸多變數(shù)。
伴隨半導(dǎo)體制程進(jìn)化到3D結(jié)構(gòu),相關(guān)設(shè)備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出,三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等半導(dǎo)體業(yè)者在3D NAND之后,將擴(kuò)大矽穿孔(TSV)技術(shù)應(yīng)用范圍。 矽穿孔技
日前SK海力士(SK Hynix)宣誓將強(qiáng)化系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè),最近開始向PMIC(電源管理IC)跨出第一步,除活用清州M8產(chǎn)線外,也可能透過購并南韓國內(nèi)外相關(guān)業(yè)者提升競爭力,但SK海力士這招發(fā)展策略是否有效,其實(shí)仍充滿諸多變數(shù)
全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange表示,在NANDFlash業(yè)者原先對(duì)于2013年第四季終端裝置出貨過于樂觀,導(dǎo)致產(chǎn)出成長高于后續(xù)實(shí)際需求而讓市況呈現(xiàn)供過于求,以及SK海力士(Hynix)火災(zāi)影響NA
全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange 表示,在NAND Flash業(yè)者原先對(duì)于 2013年第四季終端裝置出貨過于樂觀,導(dǎo)致產(chǎn)出成長高于后續(xù)實(shí)際需求而讓市況呈現(xiàn)供過于求,以及SK海力士(Hynix)火災(zāi)影
全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange表示,去年第四季DRAM產(chǎn)出雖受到SK海力士無錫大火影響而稍有略減,但供貨吃緊下反而造成平均銷售單價(jià)勁揚(yáng),因此4Q13全球DRAM產(chǎn)值再度攀高至約97.5億美金,
全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange表示,去年第四季DRAM產(chǎn)出雖受到SK海力士無錫大火影響而稍有略減,但供貨吃緊下反而造成平均銷售單價(jià)勁揚(yáng),因此4Q13全球DRAM產(chǎn)值再度攀高至約97.5億美金,
全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange表示,去年第四季DRAM產(chǎn)出雖受到SK海力士無錫大火影響而稍有略減,但供貨吃緊下反而造成平均銷售單價(jià)勁揚(yáng),因此4Q13全球DRAM產(chǎn)值再度攀高至約97.5億美金,
南韓記憶體大廠SK海力士(SKHynix)開始嘗試復(fù)工投片,盡管傳出良率不佳,但產(chǎn)能增加的情況已影響PCOEM系統(tǒng)廠端的合約價(jià),4GBDDR3記憶體模組維持在34美元,有漲不動(dòng)的趨勢(shì)。DRAM現(xiàn)貨報(bào)價(jià)在2014年1月急漲一波,主要是大
研調(diào)集邦科技旗下DRAMeXchange昨(16)日表示,由于SK海力士無錫廠產(chǎn)出逐漸增加,DRAM市場供貨吃緊的狀態(tài)獲舒緩,本月上旬合約價(jià)開始轉(zhuǎn)趨走跌,2月起跌勢(shì)恐加重。DRAM相關(guān)族群昨天受報(bào)價(jià)轉(zhuǎn)趨走跌、恐沖擊后續(xù)營運(yùn)影響
【導(dǎo)讀】全球半導(dǎo)體業(yè)者為了執(zhí)掌下一代存儲(chǔ)器芯片主導(dǎo)權(quán),競爭逐漸白熱化。 根據(jù)日本“日經(jīng)新聞”(Nikkei)報(bào)導(dǎo),東芝(Toshiba)與韓國SK海力士(SK Hynix Inc.)最快將于2016年年度攜手量產(chǎn)下一代存儲(chǔ)器
DRAM產(chǎn)業(yè)今年風(fēng)風(fēng)雨雨,先是上半年DRAM價(jià)格飆漲,下半年則是美國DRAM廠美光正式并購日本DRAM廠爾必達(dá),以及SK海力士無錫廠9月初發(fā)生大火。但對(duì)臺(tái)塑集團(tuán)旗下南科及華亞科來說,今年卻是獲利大躍進(jìn)的一年。身兼南科總經(jīng)
韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士26晶宣布,公司已開發(fā)出超高速存儲(chǔ)器(HBM)。這種超高速存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)處理速度是目前性能最高的處理器速度的4倍,但是電力消耗量卻減少了40%.這種超高速存儲(chǔ)器采用了硅通孔技術(shù)(TSV,Through -Si
今年9月初發(fā)生在無錫新區(qū)SK海力士的一場大火已經(jīng)過去了幾個(gè)月,這場大火盡管沒有人員傷亡,但其影響卻很大,比如在國內(nèi)芯片市場和保險(xiǎn)市場方面。昨日(12月19日),有險(xiǎn)企人士向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者透露,SK海力士大