實現(xiàn)芯粒間高速互連互通,奎芯科技助力中國Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展
TrendForce集邦咨詢: HBM5 20hi后產(chǎn)品將采用Hybrid Bonding技術,或引發(fā)商業(yè)模式變革
TrendForce集邦咨詢: HBM3e 12hi面臨良率和驗證挑戰(zhàn),2025年HBM是否過剩仍待觀察
TrendForce集邦咨詢:英偉達2025年推Blackwell Ultra、B200A,將拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%
TrendForce集邦咨詢:預計2025年存儲器產(chǎn)業(yè)營收將因價格上漲和HBM、QLC技術的崛起而創(chuàng)新高
HBM內存嚴重供不應求!存儲龍頭擴產(chǎn)激戰(zhàn):產(chǎn)能一搶而空
SK海力士豪擲746億美元,誓要引領HBM高帶寬內存市場
突破計算存儲密集型工作負載中的網(wǎng)絡和內存瓶頸,AMD推出集成HBM的Alveo V80加速卡
SK海力士計劃在日美生產(chǎn)HBM?
TrendForce集邦咨詢:HBM3e產(chǎn)出放量帶動,2024年底HBM投片量預估占先進制程比重35%
車載電子元器件、芯片、模塊AECQ認證,專業(yè)車規(guī)級認證測試
預算:¥10000000海思或瑞芯微主板開發(fā)--四個RJ45接口 支持多項算法識別
預算:¥100000