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Novatek采用Tensilica HiFi音頻DSP的最新三款家庭娛樂SoC芯片實現(xiàn)量產(chǎn)
Tensilica今日宣布，Novatek在最新量產(chǎn)的三款家庭娛樂SoC(片上系統(tǒng))芯片設(shè)計中采用了Tensilica HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)，為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗。該芯片將被用于數(shù)字電視和機頂盒產(chǎn)品。Novatek高級副總
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Novatek采用Tensilica HiFi音頻DSP的最新三款家庭娛樂SoC芯片實現(xiàn)量產(chǎn)
Tensilica今日宣布，Novatek在最新量產(chǎn)的三款家庭娛樂SoC(片上系統(tǒng))芯片設(shè)計中采用了Tensilica HiFi音頻DSP(數(shù)字信號處理器)，為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗。該芯片將被用于數(shù)字電視和機頂盒產(chǎn)品。Novatek高級副總
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Novatek采用Tensilica HiFi音頻DSP的SoC芯片實現(xiàn)量產(chǎn)
Tensilica近日宣布，Novatek在最新量產(chǎn)的三款家庭娛樂SoC（片上系統(tǒng)）芯片設(shè)計中采用了Tensilica HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器），為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗。該芯片將被用于數(shù)字電視和機頂盒產(chǎn)品。Novatek高級
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Novatek的三款家庭娛樂SoC芯片采用Tensilica HiFi音頻DSP
21ic訊 Tensilica日前宣布，Novatek在最新量產(chǎn)的三款家庭娛樂SoC（片上系統(tǒng)）芯片設(shè)計中采用了Tensilica HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器），為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗。該芯片將被用于數(shù)字電視和機頂盒產(chǎn)品。Nov
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ARM和Globalfoundries將聯(lián)手研發(fā)20nm SoC芯片
8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點和FinFET技術(shù)。ARM之前和臺積電進行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺積電28nm工藝節(jié)點制作的硬宏處理器。但ARM日前又和Globalfou
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基于電子記帳控稅終端機設(shè)計的片上系統(tǒng)SOC芯片研究
基于電子記帳控稅終端機設(shè)計的片上系統(tǒng)SOC芯片研究
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系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計中的應(yīng)用
本文針對中山大學(xué)ASIC設(shè)計中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具，探索了對SoC芯片進行綜合的設(shè)計流程和方法，特別對綜合過程的時序約束進行了詳細討論，提出了有效的綜合約束
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系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計中的應(yīng)用
系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計中的應(yīng)用
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英偉達為特斯拉汽車 “Model S”提供“Tegra” SoC芯片
美國英偉達公司（NIVIDIA）2012年6月21日宣布，美國特斯拉汽車（TeslaMotors）已開始銷售的EV（電動汽車）轎車“ModelS”上采用了英偉達的SoC芯片（System-on-a-Chip）“Tegra”。ModelS于2012年6月22日向用戶交付了
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Maxim發(fā)布第三代TINI®電源SoC芯片組
21ic訊 Maxim Integrated Products, Inc.最新推出用于Galaxy S® III供電、配合Exynos 4412四核應(yīng)用處理器的電源SoC芯片組，有助于實現(xiàn)體積更小、機身更薄、能效更高的智能手機。Maxim最新的電源SoC芯片組滿足電源
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SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用
1 S698的典型結(jié)構(gòu)S698是歐比特公司在借鑒國際最新研究成果的基礎(chǔ)上，自行研發(fā)的系列高性能SoC芯片的總稱。它主要面向工業(yè)控制、航空航天控制、軍用電子設(shè)備、POS及稅控機終端以及消費電子等嵌入式領(lǐng)域的應(yīng)用。典型的
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SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用
SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用
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SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用
SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用
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SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用
SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用
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韓國RFID科研進駐深圳科學(xué)館
重裝上陣”的深圳市科學(xué)館將從“培訓(xùn)館”變身“創(chuàng)新館”。2012年5月10日，帶著韓方2000萬元人民幣項目經(jīng)費的“嫁妝”，深圳市韓合集成電路研究院入駐市科技館，這也是深圳市首家通過國際合作形式建立的公益性公共研發(fā)
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導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計方案分析
引 言伴隨著導(dǎo)航系統(tǒng)功能日益多樣化、軟件算法愈加復(fù)雜和集成度要求更高的趨勢，在大規(guī)?？删幊唐骷显O(shè)計、驗證和測試導(dǎo)航SoC芯片成為解決方案之一。導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計的要求主要有：①安全性。芯片的所有功能模塊
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導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計方案分析
導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計方案分析
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導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計方案分析
導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計方案分析
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導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計方案分析
導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計方案分析
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SoC測試的發(fā)展趨勢及挑戰(zhàn)
1前言隨著半導(dǎo)體科技的進步，我們已經(jīng)可以把越來越多的電路設(shè)計在同一個芯片中，這里面可能包含有中央處理器（CPU）、嵌入式內(nèi)存（Embeddedmemory）、數(shù)字信號處理器（DSP）、數(shù)字功能模塊（Digitalfunction）、模擬
潛力變實力
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快意恩仇
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