上海2020年4月20日 /美通社/ -- 博通集成電路(上海)股份有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的ETC芯片供應(yīng)商,其ETC車規(guī)產(chǎn)品BK5870T已正式量產(chǎn),并獲得國際第三方實(shí)驗(yàn)室的車規(guī)測試認(rèn)證,是國內(nèi)首款通過此項(xiàng)認(rèn)證的ETC SoC芯片。
2020年10月28日,第15屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會在杭州隆重召開。大會同期舉辦的“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布,深圳華大北斗科技有限公司憑借“北斗三號雙頻高精度定位SoC芯片/HD8040系列”榮獲2020年“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品榮譽(yù)稱號。
2020年之前,大家對于芯片方面沒有太大的印象,但是借著美國對華為的一系列封鎖,導(dǎo)致華為的麒麟芯片斷供,引發(fā)了網(wǎng)友們的熱議。而也是從那時(shí)候開始,大家都想要自己的國家能夠研制出光刻機(jī),中芯國際被予以厚望。
2020年10月,隨著蘋果A14仿生與華為麒麟9000兩款基于5nm工藝制程制造的處理器相繼面市,手機(jī)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域正式步入一個(gè)新的紀(jì)元,即5nm工藝時(shí)代。
11月8日至10日,第88屆中國電子展在上海新博國際會展中心開幕。展會上,中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術(shù)有限公司第一次對外展示了兩款針對AR/VR,及大視頻的SoC芯片—&m
榮耀V30發(fā)布會正在進(jìn)行中,除了第一款全系5G雙模全國通手機(jī)、MATRIX CAMERA相機(jī)矩陣技術(shù)等硬核技術(shù)外,該機(jī)在充電方面也帶來了驚喜。 據(jù)了解,榮耀V30標(biāo)準(zhǔn)版搭載4200mAh
11月26日的新品發(fā)布會上,榮耀正式發(fā)布了旗下首款5G手機(jī)榮耀V30系列。作為榮耀的第一款5G旗艦,榮耀V30系列打出了“5G標(biāo)桿”的Slogan。很多人不解,到底什么才是5G標(biāo)桿?
自從去年開始,榮耀便打出了“標(biāo)桿”的口號,比如去年的榮耀V20被稱為科技標(biāo)桿,今年剛剛發(fā)布的榮耀V30系列則是被稱為5G標(biāo)桿,那么到底什么才是標(biāo)桿呢?12月4日,榮耀產(chǎn)品線副總裁熊軍民給出了屬于
芯片在很大程度上左右著安防系統(tǒng)的整體功能、技術(shù)指標(biāo)、穩(wěn)定性、能耗、成本等,并在安防行業(yè)未來發(fā)展脈絡(luò)及方向上起到關(guān)鍵作用。安防產(chǎn)業(yè)從模擬化到數(shù)字再到網(wǎng)絡(luò)高清,以及當(dāng)前正火的智能化,無一例外得益于芯
不管是即將過去的2019年還是即將到來的2020年,很多人在換手機(jī)的時(shí)候都會將5G手機(jī)考慮在內(nèi),畢竟這將是未來的大潮。不過現(xiàn)在正值5G手機(jī)發(fā)展初期,所以價(jià)格方面會偏高,某種程度上這也限制了一部分
4月23日,華為nova7系列與大家如期見面。這次nova7 Pro搭載了前置3200萬追焦雙攝,作為華為主打自拍功能的時(shí)尚輕旗艦,nova系列一直在思考如何用科技創(chuàng)新,去為年輕人探索出更好的自拍體驗(yàn)
安防行業(yè)根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游包括視頻、算法提供商和芯片制造商;中游包括軟硬件廠商、系統(tǒng)集成商和運(yùn)營服務(wù)商;下游終端應(yīng)用包括政府(平安城市)、行業(yè)應(yīng)用和民用三個(gè)環(huán)節(jié)。 上游芯片制造商作為
還有不到48小時(shí)的時(shí)間,2019年就結(jié)束了,在“動蕩不安”的半導(dǎo)體世界里,2019年還是有很多的驚喜。雖然在2019年AI的熱度不及之前,但是5G開始備受關(guān)注,成為2019年最靚麗的一道風(fēng)景線。
要說2019年最受矚目的旗艦產(chǎn)品,那么華為Mate30 Pro 5G必定在列,這不僅僅是因?yàn)轺梓?90?5G的加持,同樣也因?yàn)樗捎昧顺姝h(huán)幕屏的全新設(shè)計(jì),為用戶帶來了全新的體驗(yàn)。正是因?yàn)檫@
中國大陸最大、全球前三的獨(dú)立手機(jī)芯片企業(yè)紫光展銳近日發(fā)布了一款5G手機(jī)SOC芯片,采用領(lǐng)先的6nmEUV工藝,加上中國大陸另一家手機(jī)芯片企業(yè)華為海思和中國臺灣的聯(lián)發(fā)科,中國的手機(jī)芯片企業(yè)紛紛搶攻
受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求衰退影響,半導(dǎo)體設(shè)備部分也面臨需求減緩狀況。不過在5G、AI等新興芯片需求帶動下,仍為部分設(shè)備廠商帶來機(jī)會。
8月13日,據(jù)36氪報(bào)道,消息人士透露,阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片,該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡,以推動下一代云計(jì)算技術(shù)的升級。 據(jù)了解,專用SoC芯片可以提
近期“2019年IMT-2020(5G)峰會”的一張芯片廠商5G測試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式,并分別完全完成測定、室內(nèi)測試;高通完成NSA測試。參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定的聯(lián)發(fā)科技通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)部門資深經(jīng)理傅宜康博士表示,聯(lián)發(fā)科技位處5G技術(shù)領(lǐng)先群。
6月28日,海信電器股份有限公司與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司,主要從事智能電視SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研發(fā)及推廣。
近日由聯(lián)發(fā)科發(fā)布的SoC芯片作為5G產(chǎn)品強(qiáng)勢推出,為保證它的優(yōu)異性能以及低功耗,SoC采用ARM最新發(fā)布的兩項(xiàng)產(chǎn)品——Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。