Soitec

Soitec 看到了采用 SmartSiC 晶圓的電動(dòng)汽車中的巨大機(jī)遇

道路運(yùn)輸?shù)碾姎饣瘜?duì)于實(shí)現(xiàn)歐盟的脫碳和氣候變化目標(biāo)至關(guān)重要。對(duì)碳化硅襯底的需求經(jīng)歷了巨大的增長(zhǎng)，法國(guó)絕緣體上硅 (SOI) 晶圓供應(yīng)商 Soitec 開(kāi)發(fā)了 SmartSiC 技術(shù)，以加速 SiC 在電動(dòng)汽車中的采用。

Soitec 新加坡晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工，進(jìn)一步提升全球產(chǎn)能

2022 年 12 月 13 日，中國(guó)北京——設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司宣布，位于新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)(Pasir Ris Wafer Fab Park)的晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目正式破土動(dòng)工。新加坡貿(mào)工部政務(wù)部長(zhǎng)劉燕玲(Low Yen Ling)以及法國(guó)駐新加坡大使 Minh-di Tang 閣下出席本次動(dòng)工儀式。

意法半導(dǎo)體與Soitec合作開(kāi)發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)

2022年12月8日，中國(guó)---- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和世界先驅(qū)的創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)制造公司Soitec (巴黎泛歐證券交易所上市公司) 宣布了下一階段的碳化硅 (SiC)襯底合作計(jì)劃，由意法半導(dǎo)體在今后18 個(gè)月內(nèi)完成對(duì)Soitec碳化硅襯底技術(shù)的產(chǎn)前認(rèn)證測(cè)試。此次合作的目標(biāo)是意法半導(dǎo)體采用 Soitec 的 SmartSiC? 技術(shù)制造未來(lái)的8寸碳化硅襯底，促進(jìn)公司的碳化硅器件和模塊制造業(yè)務(wù)，并在中期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

意法半導(dǎo)體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術(shù)達(dá)成合作

2022 年 12 月 5 日，中國(guó)北京——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司正式宣布，雙方在碳化硅襯底領(lǐng)域的合作邁入新階段，意法半導(dǎo)體將在未來(lái) 18 個(gè)月內(nèi)對(duì) Soitec 的碳化硅襯底技術(shù)進(jìn)行驗(yàn)證，在未來(lái)的 200mm 襯底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC? 技術(shù)，助力器件和模塊制造業(yè)務(wù)的發(fā)展，并有望在中期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

Soitec 發(fā)布首款 200mm SmartSiC? 碳化硅優(yōu)化襯底

基于獨(dú)家專利技術(shù) SmartSiC? 打造，助力提升電力電子設(shè)備的性能與電動(dòng)汽車的能效

如何借助高均勻性的 SOI 優(yōu)化襯底在 MEMS 中實(shí)現(xiàn)多種設(shè)計(jì)創(chuàng)新？

微機(jī)電系統(tǒng) (Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS) 是迄今最具潛力的 CMOS 傳感器與驅(qū)動(dòng)器電子器件集成解決方案。通過(guò)在 200mm 的單晶頂層硅下提供氧化埋層，SOI 襯底能夠?yàn)閯?chuàng)新的 MEMS 器件設(shè)計(jì)提供更多可能。

優(yōu)化襯底將在中國(guó)市場(chǎng)全面“開(kāi)花”

優(yōu)化襯底便是突破限制和挑戰(zhàn)的好方法， 通過(guò)從晶圓這片“源頭”入手，改善晶體管的性能，為后續(xù)設(shè)計(jì)和流片打好“地基”。近日，半導(dǎo)體優(yōu)化襯底商Soitec展望其在2021年的計(jì)劃，21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者受邀參加此次媒體交流會(huì)。

優(yōu)化襯底將在中國(guó)市場(chǎng)全面“開(kāi)花”

驚人的增速之下，半導(dǎo)體行業(yè)亟待顛覆性解決方案。反觀半導(dǎo)體器件的演進(jìn)一直以來(lái)都遵循著“PPACT”的規(guī)律，即性能（Perfomance）、功耗（Power）、上市時(shí)間（Time-To-Market）、所占面積（Area Cost）。為了實(shí)現(xiàn)這種進(jìn)化，行業(yè)正面臨挑戰(zhàn)，包括超越摩爾定律、新型體系架構(gòu)、新型結(jié)構(gòu)/3D，新型材料、縮減尺寸的新方法、先進(jìn)的封裝技術(shù)。優(yōu)化襯底便是突破限制和挑戰(zhàn)的好方法，通過(guò)從晶圓這片“源頭”入手，改善晶體管的性能，為后續(xù)設(shè)計(jì)和流片打好“地基”。

Soitec發(fā)布2021上半財(cái)年報(bào)告，銷售額達(dá)2.54億歐元，維持健康發(fā)展態(tài)勢(shì)

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月18日公布了2021上半財(cái)年業(yè)績(jī)(截止至2020年9月30日)。該財(cái)務(wù)報(bào)表4于11月18日獲董事會(huì)批準(zhǔn)。

受益于5G射頻需求不斷增長(zhǎng)，格芯與Soitec宣布達(dá)成RF-SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議

全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯?(GLOBALFOUNDRIES?，GF?)與Soitec宣布，就300mm射頻絕緣體上硅(RF-SOI)晶圓的供貨，雙方達(dá)成了一份為期多年的協(xié)議

Soitec發(fā)布2021財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，收入達(dá)1.41億歐元

Soitec任命Yvon Pastol 為客戶執(zhí)行副總裁，與不斷增長(zhǎng)的客戶群增強(qiáng)互動(dòng)

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布任命高級(jí)行業(yè)主管Yvon Pastol為客戶執(zhí)行副總裁。

Soitec 發(fā)布 2021 財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，收入達(dá) 1400 萬(wàn)歐元

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司于 7 月 22 日公布了 2021 財(cái)年第一季度(截止 2020 年 6 月 30 日)的業(yè)績(jī)，合并收入為 1.336 億歐元，與 2020 財(cái)年同期的 1.194 億歐元相比下降 4.9%(按固定匯率和邊界1計(jì)下降5.2%)。這主要?dú)w因于 +0.2% 的匯率增值帶來(lái)的積極影響，以及 +0.1% 的范圍效應(yīng)，此范圍效應(yīng)與 2019 年 5 月收購(gòu) EpiGaN 相關(guān)。

Soitec將EpiGaN N.V更名為Soitec Belgium N.V.，拓展用于5G射頻和功率系統(tǒng)產(chǎn)品

Soitec半導(dǎo)體公司近日宣布將EpiGaN N.V更名為Soitec Belgium N.V.。EpiGaN是Soitec一年前收購(gòu)的氮化鎵(GaN)外延硅片材料供應(yīng)商。加入Soitec后，EpiGaN 成為旗下氮化鎵業(yè)務(wù)部門(mén)，進(jìn)一步加強(qiáng)了公司針對(duì)射頻和功率器件市場(chǎng)的優(yōu)化襯底的產(chǎn)品組合。

Soitec簽下高通大單，為其5G濾波器大規(guī)模生產(chǎn)POI襯底

7月7日消息，半導(dǎo)體材料創(chuàng)新、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司今日宣布與Qualcomm Technologies, Inc.簽署合作協(xié)議，為其供應(yīng)壓電(POI)襯底以用于4G和5G射頻濾波器。

從5G、物聯(lián)網(wǎng)到汽車，今明兩年，F(xiàn)D-SOI應(yīng)用或迎來(lái)騰飛拐點(diǎn)

“FD-SOI使用的范圍非常廣，包括智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。在過(guò)去的一年，我們看到FD-SOI的使用量開(kāi)始騰飛。我們預(yù)計(jì)在2020年和2021年會(huì)出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點(diǎn)”，Soitec全球業(yè)務(wù)部高級(jí)執(zhí)行副總裁Bernard ASPAR在SEMICON China期間的Soitec新聞發(fā)布會(huì)上表示。

Soitec優(yōu)化襯底賦能汽車產(chǎn)業(yè)智能化創(chuàng)新

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司昨日舉辦新聞發(fā)布會(huì)，介紹了Soitec優(yōu)化襯底在汽車產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)化、自動(dòng)化，共享化，電動(dòng)化中的應(yīng)用。Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk先生、全球業(yè)務(wù)部高級(jí)執(zhí)行副總裁Bernard Aspar先生，以及中國(guó)區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬(wàn)鵬出席此次會(huì)議。

Soitec發(fā)布2020財(cái)年報(bào)告，銷售額創(chuàng)紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)34.6%

法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于6月10日公布了2020財(cái)年的全年業(yè)績(jī)(截止至2020年3月31日)。

Soitec任命中國(guó)區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)，深化在中國(guó)的戰(zhàn)略發(fā)展

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司正通過(guò)加強(qiáng)在中國(guó)的影響力以支持其業(yè)務(wù)發(fā)展。2020 年 4 月，張萬(wàn)鵬被任命為中國(guó)區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)。

Soitec發(fā)布20財(cái)年第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告，同比增長(zhǎng)45%

設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的法國(guó)Soitec公司，于4月22日公布了2020財(cái)年第四季度業(yè)績(jī)(截止至2020年3月31日)。業(yè)績(jī)較2019財(cái)年同期的1.403億歐元實(shí)現(xiàn)了45.3%的增長(zhǎng)，按固定匯率和邊界1計(jì)，該增長(zhǎng)來(lái)源于40.1%的銷售額增長(zhǎng)、匯率增值帶來(lái)4.8%的積極影響，以及由2019年5月收購(gòu)EpiGaN帶來(lái)+ 0.4%的范圍效應(yīng)。