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新型碳化硅基片提升功率器件解析
大家可能都聽說過SiC，那么知道他在汽車上的作用嗎?對電動汽車，電信和工業(yè)應用中技術(shù)的不斷增長的需求促使Soitec和Applied Materials共同制定了用于功率器件的下一代碳化硅(SiC)基板的聯(lián)合開發(fā)計劃。該計劃旨在提供技術(shù)和產(chǎn)品，以改善用于下一代電動汽車的SiC器件的性能和可用性。
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Soitec發(fā)布20財年第三季度業(yè)績報告， 較19財年同期增長16%
2月7日消息，法國Soitec半導體公司于1月21日公布了2020財年第三季度業(yè)績（截止至2019年12月31日）。業(yè)績較2019財年同期的1.168億歐元實現(xiàn)了15.9%的增長，按固定匯率和邊界1計，該增長來源于11.3％的銷售額增長、匯率
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半導體嚴重衰退之年，Soitec何以實現(xiàn)飛速增長?
根據(jù)集邦科技發(fā)布的報告，2019年全球半導體行業(yè)產(chǎn)值將下滑13%，創(chuàng)下10年來最嚴重的衰退。在整個半導體行業(yè)都不太理想的大背景下，有一家企業(yè)卻如一匹黑馬，憑借SOI優(yōu)化襯底技術(shù)一騎絕塵，實現(xiàn)了30%的業(yè)務增長，它就是
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Soitec發(fā)布2020上半財年報告，同比增長30%，達成全財年預期
作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業(yè)績(截止至2019年9月30日)。• 2020上半財年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計增長30%• 當期營
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Soitec宣布與應用材料公司啟動聯(lián)合研發(fā)項目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底
作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司宣布與應用材料公司啟動聯(lián)合項目，展開對新一代碳化硅襯底的研發(fā)。以碳化硅為襯底的芯片需求持續(xù)上漲，該趨勢在電動汽車、通信及工業(yè)應用三大市
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Soitec發(fā)布2020財年第二季度業(yè)績報告，收入同比增長46%
作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司于10月15日公布了2020財年第二季度業(yè)績(截止至2019年9月30日)。2020財年第二季度收入1.39億歐元，同比增長46%。據(jù)報告，2020財年第二季度收入較
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Soitec發(fā)布第二季度財報，全年預計維持3成增長
法國Soitec半導體公司于10月15日公布了2020財年第二季度業(yè)績（截止至2019年9月30日）。
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超越SOI，Soitec將優(yōu)化襯底技術(shù)向GaN、SiC擴展
Soitec是全球優(yōu)化襯底最大的制造商，憑借其兩個核心技術(shù)-Smart Cut和Smart Stacking，Soitec為行業(yè)提供創(chuàng)新的材料及優(yōu)化襯底設計，這些創(chuàng)新被用于加工晶體管，從而為智能手機、汽車、云、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的終端產(chǎn)品帶來
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Soitec參加第七屆SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇，全方位助力5G發(fā)展
作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司于9月16日和17日出席了第七屆上海FD-SOI論壇和國際RF-SOI研討會，探討SOI及其它優(yōu)化襯底如何助力5G及AIoT快速發(fā)展。本屆由SOI國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦的峰
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Soitec發(fā)布2020財年第一季度報告 收入較19財年同期上漲30%
8月23日消息，作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司公布了2020財年第一季度財報(截止至2019年6月30日)。· 2020財年第一季度收入1.19億歐元，與2019財年第一季度相比增長30%。
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5G快車道上，優(yōu)化襯底需求戰(zhàn)已打響
眾所周知現(xiàn)今中國正處在由4G到5G的轉(zhuǎn)變進程中，自6月初四大運營商獲得工信部授予的5G商用牌照起，國內(nèi)半導體行業(yè)就已打響5G的“突擊戰(zhàn)”。優(yōu)化襯底作為半導體生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分， 5G對于優(yōu)化襯底的需求則更大。7月11日21ic中國電子網(wǎng)記者受邀參加Soitec主題為“優(yōu)化襯底，賦能5G”的論壇宣講和采訪活動。
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Soitec發(fā)布2019財年報告，銷售額勁增42%
作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司于6月12日公布了2019財年的全年業(yè)績(截至2019年3月31日)。 財務報表[1]已于當日會議上獲董事會批準。
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格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場增長性需求
中國北京，2019年6月11日——格芯(GLOBALFOUNDRIES)與Soitec于近日宣布，已簽署了多項300mm絕緣硅(SOI)晶圓的長期供應協(xié)議。協(xié)議將確保SOI晶圓的大批量供應，以滿足格芯客戶針對射頻絕緣體上硅(RF-SOI)、全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)和硅光子技術(shù)這些差異化平臺不斷增長的需求。此批即期生效協(xié)議基于雙方現(xiàn)有的密切合作關(guān)系，將在未來幾年內(nèi)確保最先進SOI晶圓的大批量生產(chǎn)。
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Soitec收購EpiGaN nv，優(yōu)化襯底產(chǎn)品整合氮化鎵(GaN)優(yōu)勢
法國Soitec半導體公司日前宣布，已與歐洲領(lǐng)先的氮化鎵(以下簡稱GaN)外延硅片材料供應商EpiGaN達成最終協(xié)議，以3,000萬歐元現(xiàn)金收購EpiGaN公司。同時，這一協(xié)議還將根據(jù)盈利能力支付計劃支付額外的獎金。 EpiGaN的GaN產(chǎn)品主要用于RF(射頻)、5G、電子元器件和傳感器應用。預計未來五年內(nèi)，GaN技術(shù)的市場應用規(guī)模將達到每年50萬至一百萬個晶圓。
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持續(xù)發(fā)力中國市場，Soitec宣布中國市場發(fā)展新戰(zhàn)略
消息，近日，Soitec在北京舉辦中國市場戰(zhàn)略調(diào)整計劃發(fā)布會，發(fā)布了中國市場發(fā)展新戰(zhàn)略。面對5G和人工智能市場需求，Soitec承諾將繼續(xù)加強本地化支持，直接面向中國客戶，助力中國半導體生態(tài)系統(tǒng)。So
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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計劃，以開發(fā)全新先進封裝層轉(zhuǎn)移工藝
新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項聯(lián)合計劃，將要開發(fā)采用先進多芯片晶圓級封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝。
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攜SOI技術(shù)助力半導體制造，Soitec宣布中國市場發(fā)展新戰(zhàn)略
作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司日前宣布在中國開啟銷售渠道。
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Soitec 2019上半年財報強勁增長 FD-SOI技術(shù)迎來發(fā)展的春天
隨著FD-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片(SoC)設備的設計中越發(fā)受到關(guān)注，Soitec的業(yè)務也迎來了蒸蒸日上的發(fā)展，從其最新的財務報表即可見一斑。
