TENSILICA
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Tensilica HiFi2音頻方案支持DAB+解碼器在低比特率時提供CD質量的音頻文件
Tensilica日前宣布，Xtensa HiFi2音頻引擎算法庫新增了杜比aacPlus解碼器以支持數(shù)字音頻廣播(DAB+)技術。HiFi2音頻引擎是目前片上系統(tǒng)設計（SOC）的最流行的商用音頻內核及算法方案。 DAB+ 是 DAB 標準系列的最新版
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應對互聯(lián)網(wǎng)視頻，Tensilica 388VDO支持RealVideo編碼器
Tensilica日前宣布將RealNetworks, Inc.的RealVideo編碼器移植至Tensilica公司Diamond 388VDO視頻引擎，增強該款流行的視頻IP的多功能性。RealVideo編碼器擴展了Diamond 388VDO視頻引擎的適用性，使得互聯(lián)網(wǎng)視頻能夠
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展示先進IP與SoC設計解決方案，SoCIP 2008吸引SoC設計師目光
近年來SoC在中國的應用正在獲得迅速發(fā)展，然而這些龐大的消費中來自中國供應商的方案卻并不多見。此外，雖然中國IC設計公司開始全力向SoC領域邁進，但是他們還缺乏選擇和應用IP的經(jīng)驗與能力。而隨著設計外包的日益盛
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Tensilica授權松下進行新一代移動電話基帶設計
Tensilica日前宣布，授權日本松下公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶芯片設計。松下可利用Xtensa可配置處理器實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“我們深感榮幸日本領先手機廠商松下
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Tensilica授權富士通進行新一代移動電話基帶設計
Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設計。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“富士通選擇了Tensilica，我們深感榮幸。Xtensa處理器將幫助富士通設計團隊更快完
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Tensilica授權富士通設計新一代移動電話基帶
10月14日消息，Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設計。Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身為日本領先手機廠商的富士通選擇了Tensilica，我們深感榮幸
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Cadence低功耗設計流程支持Tensilica多媒體IP
Tensilica日前宣布與Cadence合作，根據(jù)Tensilica的330HiFi音頻處理器和388VDO視頻引擎，為其多媒體子系統(tǒng)建立一個通用功耗格式(CPF)的低功耗參考設計流程。Cadence和Tensilica公司的工程師合作使用完整的Cadence低功
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Timesys為Tensilica鉆石標準232L處理器提供嵌入式Linux
Tensilica和嵌入式Linux軟件解決方案供應商Timesys日前宣布，針對Tensilica鉆石標準232L處理器提供LinuxLink訂閱服務。LinuxLink訂閱服務為開發(fā)者提供專為Tensilica 232L鉆石標準處理器測試和集成的全套嵌入式Linux平
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Tensilica授權NEC使用Xtensa處理器設計手機基帶SoC
Tensilica日前宣布，授權日本東京NEC公司Xtensa LX2可定制處理器，用于新一代移動電話基帶SoC設計。NEC將使用多款Xtensa處理器配置進行基帶SOC研發(fā)。 Tensilica Xtensa可配置處理器被包括NEC在內的多家公司應用于基
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Tensilica Xtensa HiFi 2支持Dolby Pro Logic音頻解碼器
Tensilica日前宣布，Xtensa HiFi 2音頻解碼器算法庫新增了對杜比Pro Logic II和Pro Logic IIx解碼器的支持。HIFI2音頻引擎是片上系統(tǒng)設計(SOC)的最流行商用音頻內核及算法方案。 兩個新杜比算法是家庭影院音頻視頻
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Tensilica可配置處理器應用于斯坦福Smart Memories項目
Tensilica日前宣布斯坦福大學Smart Memories項目使用Tensilica Xtensa LX2可配置處理器，用于針對下一代應用的多核計算基礎架構。斯坦福大學Smart Memories項目研發(fā)原型SoC設計，幫助用戶進行芯片級處理器和存儲
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Tensilica宣布英特爾選用其HiFi2音頻處理器
Tensilica日前在舊金山召開的英特爾開發(fā)者論壇(Intel Developer Forum)上宣布，Tensilica公司HiFi2音頻處理器成功應用在英特爾針對互聯(lián)網(wǎng)絡CE終端設備的處理器CE3100(此前CE3100處理器被稱為Canmore)。 Te
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Tensilica任命Jerry Ardizzone擔任全球銷售業(yè)務副總裁
Tensilica公司日前全球發(fā)布Jerry Ardizzone已經(jīng)加盟，擔任負責全球銷售業(yè)務的副總裁。Jerry在半導體和半導體IP銷售管理方面具有超過24年的經(jīng)驗。"130多家公司使用Tensilica的處理內核進行設計，其中包括全球前十大半
