Zigbee
-
飛思卡爾與軟件技術(shù)集團(tuán)以ZigBee™認(rèn)證產(chǎn)品推動OEM開發(fā)
新產(chǎn)品組合使用ZigBee™協(xié)議，實現(xiàn)無線商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用 軟件技術(shù)集團(tuán)與飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）攜手合作，讓采用飛思卡爾ZigBee™解決方案的大量產(chǎn)品順利獲得ZigBee認(rèn)證，實現(xiàn)ZigBee認(rèn)證技術(shù)在工
-
韓信產(chǎn)部披露ZigBee在韓IT839計劃角色
全球圍繞ZigBee組成的無線解決方案組織ZigBee聯(lián)盟日前宣布，在首爾舉行的ZigBee聯(lián)盟開放日上，韓國信息產(chǎn)業(yè)部主管基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施的主任Ahn Kun-Young博士將蒞臨現(xiàn)場，并發(fā)表主題演講。 通過出席這次免費(fèi)活動，參與者
-
TI排Zigbee芯片供應(yīng)商首位 2006規(guī)范最新出爐
TI排Zigbee芯片供應(yīng)商首位 2006規(guī)范最新出爐
-
Digi-Key與Ember簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議
-
安捷倫攜手飛思卡爾開發(fā)ZigBee解決方案
-
安捷倫攜手飛思卡爾開發(fā)ZigBee
安捷倫科技公司(NYSE：A)和飛思卡爾半導(dǎo)體公司宣布，雙方的攜手合作已經(jīng)取得了多項重要成果，這將顯著加快ZigBee解決方案的開發(fā)。安捷倫對N4010A無線連接測試儀便于操作的特性做出了改進(jìn)；同時飛思卡爾也成功地簡化了
-
飛思卡爾ZigBee兼容平臺助力NEC構(gòu)架新嵌入式模塊
NEC Engineering公司日前宣布，采用飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)的ZigBee兼容平臺，用于構(gòu)建通過認(rèn)證的新型ZigBee產(chǎn)品――ZB24FM嵌入式模塊。 NEC Engineering的ZB24FM模塊采用干電池(3.0V)作為電源，運(yùn)行時間可達(dá)2年
-
NEC選用飛思卡爾ZigBee平臺構(gòu)架新嵌入式模塊
NEC Engineering公司日前宣布，采用飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)的ZigBee兼容平臺，用于構(gòu)建通過認(rèn)證的新型ZigBee產(chǎn)品――ZB24FM嵌入式模塊。 NEC Engineering的ZB24FM模塊采用干電池(3.0V)作為電源，運(yùn)行時
-
比ZigBee便宜2/3的家庭無線控制方案受關(guān)注
雖然ZigBee聯(lián)盟希望藉公開的標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一各種家庭無線控制技術(shù)，但是，仍有不少專有的無線技術(shù)在市場上獲得了用戶的青睞。在本屆國際集成電路展上(2006 IIC)，來自美國的模擬電路專家Integration公司展示的基于其自有標(biāo)準(zhǔn)
-
TI以2億美元收購Chipcon，進(jìn)軍ZigBee市場
德州儀器(Texas Instruments)日前宣布，該公司將收購領(lǐng)先的短程低功率無線射頻(RF)收發(fā)器設(shè)備的設(shè)計公司Chipcon。通過結(jié)合Chipcon在RF收發(fā)器和系統(tǒng)級芯片(System-on-Chip)方面的設(shè)計經(jīng)驗與TI的高級模擬硅技術(shù)和廣
-
臺資策會獲亞太區(qū)首張ZigBee認(rèn)證
臺灣地區(qū)的資策會網(wǎng)絡(luò)多媒體研究所日前在臺灣德國萊因(TUV Rheinland Taiwan Ltd.)取得了亞太區(qū)首張ZigBee Compliance Platform(ZCP)確認(rèn)信函；據(jù)TUV表示，目前全球僅8項產(chǎn)品獲ZigBee認(rèn)證，其中6項在美國；1項在歐洲
-
TI 獨(dú)立 4 節(jié)點(diǎn) ZigBee 解決方案
-
2.4GHz射頻芯片CC2420實現(xiàn)ZigBee無線通信設(shè)計
CC2420是Chipcon公司推出的一款符合IEEE 802.15.4規(guī)范的2.4GHz射頻芯片，用來開發(fā)工業(yè)無線傳感及家庭組網(wǎng)等PAN網(wǎng)絡(luò)的ZigBee設(shè)備和產(chǎn)品。文中介紹了CC2420的主要功能、結(jié)構(gòu)及典型應(yīng)用電路。
-
TI 與 Ember 合作低功耗 ZigBee芯片組方案
TI 與 Ember 合作低功耗 ZigBee芯片組方案
