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ARM最新Cortex-A73和Mali-G71，專為VR而生
移動處理器架構(gòu)設(shè)計公司ARM日前發(fā)布了新型移動處理器芯片架構(gòu)Cortex-A73以及對應(yīng)的圖形圖像處理引擎架構(gòu)Mali-G71。兩者提升了對移動虛擬現(xiàn)實的支持力度，基于相應(yīng)架構(gòu)設(shè)計制造的芯片
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干貨！ARM:VR市場是全產(chǎn)業(yè)鏈的新機會
VR元年可謂遍地喧嘩，各展神通的參與者在經(jīng)歷市場的“沖刷”之后，也漸從情感過渡到理智，為提升終極“體驗”價值不斷進行升級和再造。
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能效、性能雙最佳ARM處理器的核心：Cortex-A73全分析
首先，讓我們回顧一下：2009 年發(fā)展至今，幾乎所有智能手機都已經(jīng)搭載了 ARM 處理器，性能提升達100倍。想想看，短短七年的時間，100 倍，多么驚人的數(shù)字!得益于性能的大幅
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全面解讀ARM Cortex-A73架構(gòu)，號稱面積最小核心果然不是蓋的
對于如今的智能手機來說，處理器就像大腦一樣重要，它指揮著手機能準確的運行各種各樣的指令，并且隨著處理器算法的進步，這顆“大腦”能夠給手機帶來更多的更復(fù)
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不可錯過!——Cortex-A73和Mali-G71發(fā)布
2016年ARM的全新一代CPU和GPU系列旗艦產(chǎn)品現(xiàn)已全面昭示天下，想必諸位早已知曉——Cortex-A73和Mali-G71。在最近披露消息中，華為將把這兩款全新內(nèi)核加入到麒麟960的設(shè)計中來，足見此兩款全新產(chǎn)品的人氣所
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ARM Cortex-A73 與 Mali-G71，Huawei Kirin 960 維持 16nm 制程
基本上，可以確定 Huawei 下一款旗艦手機的核心處理器規(guī)格。
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性能暴增30%！ARM Cortex-A73核心下嫁16nm
日前，ARM發(fā)布了新一代旗艦級高端CPU Cortex-A73，10nm FinFET工藝下面積還不到0.65平方毫米，頻率可高達2.8GHz，峰值性能、持續(xù)性能都可比A72提升最多30%，華為海思、三星電子、聯(lián)發(fā)科、Marvell等都已經(jīng)簽署授權(quán)。
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感受10nm，ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解
智能手機在2009年之后的七年中性能增強了100倍!手機已經(jīng)可以實現(xiàn)很多從前不能實現(xiàn)的功能，快如閃電的操作響應(yīng)速度和無與倫比的用戶體驗，功耗卻始終維持在同一水平。這是一
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ARM發(fā)布全新旗艦Cortex-A73 海思嘗鮮!
移動處理器的王者ARM今天正式推出了全新一代旗艦級CPU——Cortex-A73，代號Artemis。這是希臘神話中的阿爾忒彌斯(羅馬神話稱狄安娜)，宙斯和勒托的女兒，阿波羅的孿生姐姐，狩獵女神，奧林匹斯十二主神之一
