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Intel要把EMIB封裝帶到桌面處理器 7/10/14nm能合體了
未來的CPU還會如何發(fā)展？Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。 作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者，
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Intel EMIB橋接芯片比米粒還?。阂延糜诮?00萬臺設(shè)備
在Intel提出的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)與制程工藝并列，成為最根本、最基礎(chǔ)的一環(huán)，主要是如今的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，以往的單一芯片設(shè)計已經(jīng)難以為繼，必須開拓新的組合方式。 現(xiàn)如今，智能手機
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納須彌于芥子的奧妙！Intel先進封裝技術(shù)深入解讀
隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)、數(shù)據(jù)形態(tài)的變化，以及AI、5G、IoT物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新應(yīng)用的層出不窮，計算面臨著全新的需求，我們正進入一個以數(shù)據(jù)為中心、更加多元化的計算時代，傳統(tǒng)單一因素技術(shù)已經(jīng)無法跟上時代。
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Intel公開三項全新封裝技術(shù)：靈活、高能集成多芯片
在本周舊金山舉辦的SEMICON West大會上，Intel介紹了三項全新的先進芯片封裝技術(shù)，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具，包括EMIB、Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用，新的全方位互連(ODI)技術(shù)
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英特爾再次展示EMIB封裝技術(shù)：能把10nm、14nm及22nm封裝在一起
英特爾在今年的Hotchips會議上再次展示了EMIB封裝技術(shù)，能夠把10nm、14nm及22nm不同工藝的核心封裝在一起做成單一處理器。
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Intel為保持制程工藝先進！開發(fā)不同制程混合的芯片制造 EMIB 技術(shù)
在競爭對手包括臺積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 納米制程進行量產(chǎn)之外，還持續(xù)布局 7 納米制程，甚至更先進的 5 納米、3 納米制程。反觀半導(dǎo)體龍頭英特爾 (Intel) 對每一代處理器的性能提升被認為是 “擠牙膏”，甚至在第 8 代處理器的制程上仍沿用 14 納米制程，讓大家懷疑英特爾在制程技術(shù)上的進展。而為了破除這樣的想法，日前英特爾發(fā)布了最新的 EMIB 技術(shù)，以證明自己在處理器生產(chǎn)技術(shù)上依舊領(lǐng)先的地位。
