在蘋果、三星和華為等一線終端手機品牌的帶動下,目前高階HDI迎來需求高峰期,不過國內(nèi)HDI產(chǎn)能靠前的大廠卻意外停產(chǎn)。近期,專注于生產(chǎn)2-3層HDI板的華通電腦(惠州)工廠發(fā)生火災,由于著火的有機廢氣塔
12月20日,中京電子在互動平臺表示,公司具備高階HDI產(chǎn)品的大批量供貨能力,目前產(chǎn)能利用率很高,行業(yè)發(fā)展前景令人樂觀。隨著5G基站建設和換機潮加速,PCB產(chǎn)業(yè)迎來量價齊升,其中高密度多層板(HDI)
隨著三星關閉位于中國惠州的手機工廠,三星已經(jīng)不在中國境內(nèi)生產(chǎn)智能手機了,三星手機退出“中國制造”的后續(xù)動作還沒完,傳聞三星位于蘇州昆山的三星電機也要清算,據(jù)悉員工補償高達N+5。 位于昆山的三星電機公
1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射,鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看你鐳射的次數(shù)是幾次,就是幾階了。下
富致科技新推出新型表面粘著式自復式保險絲,應用于高密度電路板。該公司FSMD產(chǎn)品系列提供為過電流保護。據(jù)介紹,其FSMD1206系列主要是應用于高密度電路板方面,并由獲得美國專利的正溫度系數(shù)高分子(PPTC)材料制成。
1、簡單的一次積層印制板 (一次積層6層板,疊層結(jié)構(gòu)為(1+4+1)) 這類板件最簡單,即內(nèi)多層板沒有埋孔,一次壓合就完成,雖然是一次積層板件,其制造非常類似常規(guī)的多層板一次層壓,只是后續(xù)與多層板不同的是需要激
Cadence設計系統(tǒng)公司公布了對Cadence® Allegro® 以及OrCAD® 系列產(chǎn)品的一次全方位的改良,目標是通過新特點和新功能來提高性能與效率。作為Cadence SPB 16.2產(chǎn)品發(fā)布的一部分,這種新技術有助于為PCB設計
奧寶科技作為工藝創(chuàng)新技術解決方案和設備的領先供應商,致力于推進全球電子產(chǎn)品制造業(yè)變革,公司將于5月17日至19日在中國蘇州舉行的CTEX 2017上展出一系列最新的創(chuàng)新的PCB量產(chǎn)制造解決方案。