2020年高階HDI產(chǎn)能緊缺,或?qū)⑾茲q價(jià)潮
中京電子:公司具高階HDI產(chǎn)品且產(chǎn)能利用率很高
傳昆山三星手機(jī)主板工廠清算!員工賠償N+5
什么是一階、二階HDI PCB板?
HDI-PCB制造的質(zhì)量問(wèn)題及處理經(jīng)驗(yàn)(一)
面向HDI富致推出新型自復(fù)式保險(xiǎn)絲
HDI PCB板常用疊層結(jié)構(gòu)
Cadence推出面向PCB的約束驅(qū)動(dòng)HDI設(shè)計(jì)
奧寶科技推出適用于先進(jìn)HDI mSAP制程PCB生產(chǎn)解決方案
HDI盲埋孔疊層壓合結(jié)構(gòu)圖 附圖詳解
一款HDI板制作管控案例
用于工業(yè)控制的三階HDI板制作及流程管控
下一代超薄HDI印制電路板制作挑戰(zhàn)
超薄化技術(shù)在HDI印制電路板中的應(yīng)用研究
基于stm32f4的外部芯片驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)
FPGA或CPLD來(lái)開(kāi)發(fā)一個(gè)信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊
溫度儀上位機(jī)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)
智能電子秤
FPGA射頻開(kāi)發(fā)需求
350W--1500W定壓功率放大模塊
DC TO AC 并網(wǎng)/離網(wǎng)逆變電源產(chǎn)品軟硬件開(kāi)發(fā)
WHDI相關(guān)技術(shù)項(xiàng)目
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MAX30134讓血糖監(jiān)測(cè)系統(tǒng)更輕松與舒適,挑戰(zhàn)趣味測(cè)試
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