在當(dāng)前的數(shù)字化浪潮中,無線通訊技術(shù)不斷創(chuàng)新與演進,其中eSIM(嵌入式SIM卡)和iSIM(集成式SIM卡)作為新興技術(shù),正逐漸改變著傳統(tǒng)SIM卡的使用方式。盡管它們都旨在提供更為便捷和靈活的通訊服務(wù),但eSIM和iSIM在多個方面存在顯著差異。本文將深入探討這兩種技術(shù)的區(qū)別,以便讀者更好地了解它們的特性及應(yīng)用。
去年,eSIM在整個科技界受到關(guān)注熱議,甚至因為iPhone 14而變得家喻戶曉。越來越多企業(yè)希望在其聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)解決方案中配置eSIM。Juniper Research也發(fā)布預(yù)測,到2027年,eSIM市場規(guī)模將達(dá)到163億美元。然而,iSIM或者說“集成式SIM卡”的面世卻影響了業(yè)界對eSIM的發(fā)展預(yù)期……
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,在近日正舉辦的 MWC 2023 通信大會上,高通公司宣布第二代驍龍 8 移動平臺獲得了全球首個商用 iSIM 卡認(rèn)證,也就是說后續(xù)所有搭載驍龍 8 Gen 2 的智能手機都將支持 iSIM 卡技術(shù)。
過去幾年,蘋果推動了整個SIM的進步,從普通SIM卡到MICRO SIM,再到NANO SIM卡。讓SIM卡的面積縮小了50%以上。蘋果為何要推動SIM進步,原因就是現(xiàn)在手機追求體驗,追求輕薄,而SIM卡太占地方,做得越小,就越有利于手機廠商們節(jié)省內(nèi)部空間。
中關(guān)村在線消息:據(jù)外媒報道,高通近日聯(lián)合國外運營商沃達(dá)豐、泰勒斯聯(lián)合演示了“iSIM”技術(shù)。利用此項技術(shù),手機廠商可以將SIM卡的功能直接集成至驍龍移動平臺內(nèi)部,本次演示的芯片為高通驍龍888 5G移動平臺。
Arm 物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)集團中國區(qū)負(fù)責(zé)人 陳曦一想到 SIM 卡(即用戶身份識別卡),大家肯定不會把它跟華麗光鮮或尖端科技聯(lián)想到一起。這樣一塊不起眼的塑料方塊,若要將它從手機中取出來還需借助各種回形針、釘書
eSIM產(chǎn)品的體積更小,可以防篡改和防盜竊,能夠完全遠(yuǎn)程管理,而iSIM技術(shù)則更進一步。到2025年我們將要面對大約200億臺連接設(shè)備。在4G和5G網(wǎng)絡(luò)支持下,蜂窩IoT技術(shù)將會為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供無處不