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5G牌照發(fā)放 聯(lián)發(fā)科：最新技術(shù)全力支持國(guó)內(nèi)5G商用
6月6日，國(guó)家工業(yè)和信息化部(工信部)正式向中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信、中國(guó)廣電發(fā)放5G商用牌照，意味著中國(guó)5G發(fā)展邁出實(shí)質(zhì)性的一步，中國(guó)也成為繼美國(guó)、韓國(guó)、瑞士、英國(guó)之后第五個(gè)正式商用5G的國(guó)家。
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羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科技攜手驗(yàn)證Helio M70的5G NR信令測(cè)試功能
羅德與施瓦茨公司 (以下簡(jiǎn)稱R&?S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70 的設(shè)備成功進(jìn)行了5G信令測(cè)試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準(zhǔn)備。相關(guān)測(cè)試采用R&S?CMW500寬帶無線通信測(cè)試儀和最新的5G NR信令測(cè)試儀R&S?CMX500，該信令測(cè)試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)上正式亮相。
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聯(lián)發(fā)科秀5G產(chǎn)品，現(xiàn)場(chǎng)演示Helio M70支持 4.2GHz運(yùn)行的5G基帶
在本屆移動(dòng)世界大會(huì)（MWC 2019）上，聯(lián)發(fā)科隆重介紹了支持 4.2GHz 運(yùn)行的 5G 基帶，它就是迄今為止最快的 Helio M70 。盡管早在 2018 年末就已經(jīng)發(fā)布，但作為一枚高性能 Su
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是什么讓聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片領(lǐng)域節(jié)節(jié)敗退？
曾經(jīng)，千元國(guó)產(chǎn)手機(jī)是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)，如今，華為、小米、OPPO、VIVO等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的旗艦手機(jī)受到越來越多消費(fèi)者的喜愛。CPU作為一款手機(jī)的關(guān)注點(diǎn)之一，我們發(fā)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)除了華為采用自主研
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聯(lián)發(fā)科5G基帶Helio M70正式亮劍：唯一支持4G/5G雙連接
5G時(shí)代已經(jīng)到來了，而對(duì)于5G手機(jī)來說，最關(guān)鍵的莫過于基帶，高通、華為、Intel等都已經(jīng)推出了各自的方案，并各有特點(diǎn)，而如今漸漸被邊緣化的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，準(zhǔn)備了自己的5G基帶，型號(hào)為Helio M
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聯(lián)發(fā)科展示5G多模整合基帶芯片Helio M70
消息，2018年12月6日，聯(lián)發(fā)科在廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，展示了旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70。聯(lián)發(fā)科Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片，不僅支持5G NR，還可
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聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收下降10%，5G能挽救市場(chǎng)嗎？
聯(lián)發(fā)科本月初展示了5G基帶Helio M70，但是聯(lián)發(fā)科在剛剛過去的11月份中業(yè)績(jī)并不好，合并營(yíng)收只有186.7億新臺(tái)幣，同比、環(huán)比減少10%，整個(gè)Q4季度預(yù)計(jì)也要下滑4-12%。
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聯(lián)發(fā)科技5G基帶芯片也來了！Helio M70亮相，兼容4G！
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)支持5G NR(新空口)，支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)及非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具備5 Gbps傳輸速率，并支持載波聚合功能。
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聯(lián)發(fā)科：明年上半年正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片（SoC），為2020年5G換機(jī)潮做最好準(zhǔn)備。他還表示，對(duì)于5G系統(tǒng)芯片，首
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聯(lián)發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70明年上半年上市！
5G商用在即，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片也是箭在弦上，預(yù)計(jì)明年上半年就會(huì)上市。
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聯(lián)發(fā)科最新5G基帶芯片：MTK Helio M70
在高通、Intel、華為、三星之后，聯(lián)發(fā)科終于對(duì)外宣布了自己的5G基帶芯片，MTK Helio M70。
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聯(lián)發(fā)科明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70
聯(lián)發(fā)科在5G布局上，不同當(dāng)時(shí)4G世代是處于落后階段，本次5G是處于領(lǐng)先族群，且積極參與5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會(huì)議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)及華為等設(shè)備商及運(yùn)營(yíng)商。
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