業(yè)內消息,近日蘋果公司首席運營官杰夫?威廉姆斯(Jeff Williams)訪問臺積電,雙方舉辦了一場秘密會議,據說蘋果將包圓臺積電所有初期 2nm 工藝產能。
英特爾搶先導入ASML的高數(shù)值孔徑極紫外光(High-NA EUV)設備,為外界視為是英特爾重返技術領導地位的關鍵作為。產業(yè)專家表示,High-NA EUV成本居高不下,英特爾搶用High-NA EUV恐面臨虧損擴大窘境。
業(yè)內最新消息,昨天日本先進制程代工廠 Rapidus 總裁小池淳義前日向日本經濟產業(yè)大臣齋藤健表示,Rapidus 晶圓廠項目施工順利,首條試產線進度已達 30%。齋藤健于上周訪問北海道千歲市,并對 Rapidus 的 IIL-M 晶圓廠工地進行了視察。
格芯(GlobalFoundries)5月19日宣布,任命半導體行業(yè)和該公司資深人士洪啟財(KC Ang)為亞洲區(qū)總裁兼中國區(qū)主席。洪啟財擁有30多年的半導體代工行業(yè)經驗,他將領導格芯整個亞洲地區(qū)新業(yè)務的開發(fā)以及戰(zhàn)略伙伴關系,并將重點關注中國市場。
摩根大通證券在最新發(fā)布的《晶圓代工產業(yè)》報告中指出,晶圓代工庫存去化將結束,產業(yè)景氣2024年下半年將廣泛恢復,并于2025年進一步增強。
光刻機制造商阿斯麥(ASML)向荷蘭官員保證,可以遠程癱瘓(remotely disable)相應機器,包括最先進的極紫外光刻機(EUV)。
今年一季度,全球智能手機 SoC 芯片廠商的出貨量中,華為海思手機芯片的出貨量高達 800 萬顆,值得一提的是,紫光展銳的出貨量暴漲 64% 達到 2600 萬顆,盡管不及高通公司,但超過了三星和華為,是前五大智能手機處理器廠商當中增速最快的!
研究機構Canalys公布2024年第一季度全球智能手機SoC芯片廠商數(shù)據,包括出貨量以及手機總營收額。聯(lián)發(fā)科保持出貨量領先地位,市場份額達39%,而蘋果在智能手機總營收方面占據41%的份額,位居第一名。
中國香港立法會已批準撥款28.4億港元(約3.64億美元),資助政府設立專注于開發(fā)半導體技術的微電子研究中心,以在中美科技戰(zhàn)不斷升級的情況下促進經濟的戰(zhàn)略部分。但有議員警告,美國地緣政治制裁行動可能會影響計劃,即美國制裁可能會阻止中國香港進口半導體設備。
5 月 20 日,英國政府下屬人工智能安全研究所(AISI)發(fā)布了最新的 LLM 安全評估等三則公告。
路透社上周消息,日本東芝表示該工業(yè)集團將在新東家的領導下加速重組,計劃僅在日本裁員就高達4000人。數(shù)月來,日本不少公司相繼宣布裁員,包括復印機制造商柯尼卡美能達和電子公司歐姆龍等。
業(yè)內消息,日前夏普總裁戴正吳(Robert Wu)在一份新聞稿中表示,該公司正在停止其位于大阪堺市的顯示面板工廠的運營,該工廠將用作為人工智能(AI)提供動力的數(shù)據中心,同時夏普將縮小中小型顯示面板的生產規(guī)模。
西門子官網顯示,該公司將以35億歐元(當前約38.12億美元,275.34億元人民幣)的價格將其Innotics電機驅動業(yè)務出售給一家私募股權集團KPS(KPS Capital Partners, LP),該交易預計將于2025財年上半年完成,這是這家德國工業(yè)巨頭重組其投資組合的最新舉措。
根據Counterpoint披露最新智能手機追蹤報告顯示,得益于手機品牌廠商積極備戰(zhàn)齋月期間的銷售高峰,2024年第一季度,印尼智能手機出貨量同比增長4%。
近期,OpenAI首席科學家伊利亞·蘇茨克沃(Ilya Sutskever)官宣離職。同日,OpenAI超級對齊團隊負責人之一的簡·雷克(Jan Leike)也宣布離職。就在大家為離職事件進行討論之時,5月18日凌晨,簡·雷克直接在社交平臺?上連發(fā)13條推文,自述心路歷程,并爆料對齊技術團隊遭到OpenAI CEO奧爾特曼(Sam Altman)們的打壓。