進(jìn)入21世紀(jì)以來,隨著摩爾定律的失效大限日益臨近,尋找半導(dǎo)體硅材料替代品的任務(wù)變得非常緊迫。在多位選手輪番登場(chǎng)后,有兩位脫穎而出,它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)——并稱為第三代半導(dǎo)體材料的雙雄。(詳細(xì))

身    世

碳化硅(SiC)俗稱金剛砂,為硅與碳相鍵結(jié)而成的陶瓷狀化合物,碳化硅在大自然以莫桑石這種稀罕的礦物的形式存在。自1893年起碳化硅粉末被大量用作磨料。將碳化硅粉末燒結(jié)可得到堅(jiān)硬的陶瓷狀碳化硅顆粒,并可將之用于諸如汽車剎車片、離合器和防彈背心等需要高耐用度的材料中,在諸如發(fā)光二極管、早期的無線電探測(cè)器之類的電子器件制造中也有使用。如今碳化硅被廣泛用于制造高溫、高壓半導(dǎo)體。通過Lely法能生長出大塊的碳化硅單晶。

結(jié) 構(gòu) 和 特 性

碳化硅存在著約250種結(jié)晶形態(tài)。由于碳化硅擁有一系列相似晶體結(jié)構(gòu)的同質(zhì)多型體使得碳化硅具有同質(zhì)多晶的特點(diǎn)。這些多形體的晶體結(jié)構(gòu)可被視為將特定幾種二維結(jié)構(gòu)以不同順序?qū)訝疃逊e后得到的,因此這些多形體具有相同的化學(xué)組成和相同的二維結(jié)構(gòu),但它們的三維結(jié)構(gòu)不同。

在碳化硅中摻雜氮或磷可以形成n型半導(dǎo)體而摻雜鋁、硼、鎵或鈹形成p型半導(dǎo)體。在碳化硅中大量摻雜硼、鋁或氮可以使摻雜后的碳化硅具備數(shù)量級(jí)可與金屬比擬的導(dǎo)電率。摻雜Al的3C-SiC、摻雜B的3C-SiC和6H-SiC的碳化硅都能在1.5K的溫度下?lián)碛谐瑢?dǎo)性,但摻雜Al和B的碳化硅兩者的磁場(chǎng)行為有明顯區(qū)別。摻雜鋁的碳化硅和摻雜B的晶體硅一樣都是II型半導(dǎo)體,但摻雜硼的碳化硅則是I型半導(dǎo)體。

缺    點(diǎn)

單晶材料缺陷多,至今材料質(zhì)量還未真正解決;設(shè)計(jì)和工藝控制技術(shù)比較困難;工藝裝置特殊要求,技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)高,例離子注入,外延設(shè)備,激光曝光光刻機(jī)等;資金投入很大,運(yùn)行費(fèi)用和開發(fā)費(fèi)用昂貴,一般很難開展研發(fā)工作。

身    世

氮化鎵(GaN、Gallium nitride)是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙*的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高。氮化鎵的能隙很寬,為3.4電子伏特,可以用在高功率、高速的光電元件中,例如氮化鎵可以用在紫光的激光二極管,可以在不使用非線性半導(dǎo)體泵浦固體激光器*的條件下,產(chǎn)生紫光(405nm)激光。

結(jié) 構(gòu) 和 特 性

GaN是極穩(wěn)定的化合物,又是堅(jiān)硬的高熔點(diǎn)材料,熔點(diǎn)約為1700℃,GaN具有高的電離度,在Ⅲ—Ⅴ族化合物中是最高的(0.5或0.43)。在大氣壓力下,GaN晶體一般是六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)。它在一個(gè)元胞中有4個(gè)原子,原子體積大約為GaAs的一半。因?yàn)槠溆捕雀,又是一種良好的涂層保護(hù)材料。

GaN的電學(xué)特性是影響器件的主要因素。未有意摻雜的GaN在各種情況下都呈n型,最好的樣品的電子濃度約為4×1016/cm3。一般情況下所制備的P型樣品,都是高補(bǔ)償?shù)摹?

缺    點(diǎn)

一方面,在理論上由于其能帶結(jié)構(gòu)的關(guān)系,其中載流子的有效質(zhì)量較大,輸運(yùn)性質(zhì)較差,則低電場(chǎng)遷移率低,高頻性能差。另一方面,現(xiàn)在用異質(zhì)外延(以藍(lán)寶石和SiC作為襯底)技術(shù)生長出的GaN單晶,還不太令人滿意(這有礙于GaN器件的發(fā)展),如位錯(cuò)密度達(dá)到了108~1010/cm2(雖然藍(lán)寶石和SiC與GaN的晶體結(jié)構(gòu)相似,但仍然有比較大的晶格失配和熱失配);未摻雜GaN的室溫背景載流子(電子)濃度高達(dá)1017cm-3(可能與N空位、替位式Si、替位式O等有關(guān)),并呈現(xiàn)出n型導(dǎo)電。

硅、碳化硅、氮化鎵物理性質(zhì)比較
  Si SiC GaN
帶隙(eV) 1.12 3.2 3.39
相對(duì)介電常數(shù) 11.7 10 9
絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)(MV/cm) 0.3 3 3.3
電子飽和速度(107cm/s) 1 2 2.5
電子遷移率(cm2/Vs) 1350 720 900
熱導(dǎo)率(W/cm·K) 1.5 4.5 2~3

兩者同為化合物半導(dǎo)體,有相似又有不同,那么具體到應(yīng)用層面會(huì)怎樣劃分呢?下圖解釋了從功率和頻率兩個(gè)參數(shù)來如何劃分兩者的應(yīng)用。

圖中,縱軸為功率、橫軸為頻率。
script language="javascript" type="text/javascript" src="http://js.users.#/17065623.js">