說起Dialog這家來自歐洲的半導體公司,稱其為行業(yè)新貴一點也不為過。Dialog公司在07年全年的營收只有8700萬,到了2014年已經達到了11億以上。
眾所周知,F(xiàn)PGA是一種以硬件描述語言(Verilog或VHDL等)所完成的電路設計硬件可編程邏輯器件??墒请S著技術的不斷發(fā)展,Xilinx(賽靈思)卻正在不斷讓FPGA變“軟”。近日,賽靈思推出了面向全可編程SoC和MPSo
1、英特爾又遭棄? 惠普投向ARM在移動戰(zhàn)場上,英特爾的豪言壯語聲聲擲地,但實際上,卻有點眾叛親離的味道。據(jù)美國一家科技媒體報道,惠普公司可能會在Slate平板電腦產品線中,放棄英特爾的凌動(ATOM)處理器。惠普放棄
1、血拼聯(lián)發(fā)科 展訊芯片要降價40%展訊科技將在4月份發(fā)布新一代4G處理器,據(jù)悉,新一代處理器發(fā)布后,展訊會將現(xiàn)有的3G芯片大幅降價40%,并稱要在5年內超越聯(lián)發(fā)科。展訊母公司紫光集團在去年9月份獲得了英特爾90億元的
據(jù)市場分析機構Gartner預計,到2020年,全球物聯(lián)網設備數(shù)量將達到260億,而物聯(lián)網廠商的收入將高達3090億美元。面對如此巨大的市場機遇,針對物聯(lián)網應用的終端產品層出不窮,半導體芯片和解決方案也應運而生。在剛剛
如今,許多應用產品對更高性能的需求在不斷增加,但空間尺寸卻保持不變或在不斷縮小,這意味著設計者在這些產品上安裝所有配件的空間更小了。Intersil公司推出業(yè)內首款50A全密封式數(shù)字DC/DC PMBus電源模塊為空
1、李鬼打李逵 上海高通訴美國高通商標侵權美國高通最近在中國麻煩不斷。發(fā)改委剛剛結束對美國高通的反壟斷調查,中國本土的高通公司在北京召開媒體發(fā)布會,再談全球最大手機芯片供應商美國qualcomm的中文商標&ldquo
1、英偉達干瞪眼 聯(lián)發(fā)科AMD攜手進入移動市場目前移動GPU市場中,高通與英偉達能夠自主研發(fā)CPU+GPU一整套方案,而作為第二大移動芯片廠商的聯(lián)發(fā)科,其卻是采用的是ARM的Mail以及Imagination的PowerVR,對于這樣現(xiàn)狀聯(lián)
1、石墨烯完敗?硅烯晶體管誕生在尋找硅替代材料的路上,各方神仙紛紛登場。日前,由意大利和美國科研人員組成的團隊創(chuàng)建出了世界首個硅烯晶體管。該成果將加快硅烯實際應用進程。硅烯是一種由單個原子厚度的硅制成的
賽靈思(Xilinx)是FPGA領域中的領軍企業(yè)之一,它的每一次大動作都對整個FPGA行業(yè)產生深遠的影響。近日,賽靈思再度發(fā)力,利用新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC等創(chuàng)新技術,產品全線向16nm全線進化。 賽靈思公司
1、5G標準先頭戰(zhàn) LTE-U暫得勢對于5G標準,業(yè)內多擴大使用未授權頻譜,并以LTE-U技術作為基礎,打造速率更高、低延遲且耗電量更小的網絡,來滿足未來10年各種物聯(lián)網設備的連結需求。其目的是為下一代通訊基礎建設提供
如今我們生活在物聯(lián)網、云計算的時代。500億互聯(lián)設備為我們日常生活的各個方面提供了更高的效率、生產力、安全性和舒適性。從可穿戴設備和互聯(lián)汽車到互聯(lián)家庭、智能城市和工業(yè)基礎設施——物聯(lián)網的力量和
1、搶頭條 全球首款Cortex-A72架構處理器問世ARM公司剛推出了最新的Cortex-A72架構,聯(lián)發(fā)科就在MWC2015上發(fā)布了世界首款基于此架構的平板電腦芯片——MT8173。該芯片采用了big.LITTLE架構,由兩個Cortex-A
近日,Power Integrations公司(PI)發(fā)布了LinkSwitch-4系列恒壓/恒流初級側調節(jié)(PSR)開關IC,它能夠滿足明年1月生效的美國能源部DoE 6和歐盟行為準則CoC V5嚴格的新效率標準。LinkSwitch-4不僅適用于手機/無繩電話
1、iPod 之父接管Google Glass,將完全重新設計盡管標題有著濃濃的違和感,但是這樣的事情確實發(fā)生了。在 2001 年加入蘋果后不久,Tony Fadell 向喬布斯提出了初代 iPod 的概念,并開始組建并領導了這個團隊,后來成