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[導讀]在全球晶圓代工廠,臺積電是當之無愧的龍頭企業(yè)。在2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預測排名中,臺積電的市占率達53.9%,憑一己之力拿下半壁江山,將三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨頭,遠遠甩在身后。

在全球晶圓代工廠,臺積電是當之無愧的龍頭企業(yè)。在2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預測排名中,臺積電的市占率達53.9%,憑一己之力拿下半壁江山,將三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨頭,遠遠甩在身后。

而這主要是得益于臺積電領先的工藝水平,早在2018年臺積電就率先突破7nm工藝,穩(wěn)固了市場地位,其7nm工藝芯片至今仍供不應求。2020年上半年,臺積電又成功實現(xiàn)5nm工藝的量產,產能幾乎被華為、蘋果包圓。

與此同時,臺積電3nm、2nm工藝也在有條不紊地研發(fā)中。日前,臺積電方面透露3nm工藝預計2021年就會出現(xiàn)在市面上,2022年將實現(xiàn)大規(guī)模量產。同時,臺積電還透露正在與一家主要客戶合作,加快2nm工藝的研發(fā)進展。

要知道,其他芯片廠商的技術,普遍停留在14nm、28nm左右,三星雖然已量產7nm工藝,但最新消息卻稱,三星在5nm工藝上“翻車”??梢娕_積電全球第一的霸主地位,在未來幾年內都不會被動搖,那么臺積電芯片技術到底有多強?

2018年,臺積電、三星推出7nm芯片,開始領先intel。而到了2020年,臺積電、三星進入了5nm,更是把intel遠遠的甩在身后,一舉奠定了芯片代工(制造)的兩強霸主地位。

而按照臺積電、三星的規(guī)劃,2022年就會推出3nm芯片,而到2024年左右,將會推出2nm芯片,從此全球再無對手。

而隨著2022年越來越近,有關于3nm的芯片消息也是越來越多,臺積電、三星也是展開了3nm的競爭。畢竟誰先推出,誰的技術更好,就有可能占領先機。

想當年在14nm FinFET技術時,三星領先了臺積電推出14nm,而臺積電是16nm,后來三星搶走了蘋果的部分訂單,就給臺積電很大的壓力。

而在3nm時代,三星又故伎重演,想采用GAA技術,領先于臺積電的FinFET技術,甚至還想早于推出3nm技術。

而在三星的步步緊逼之下,臺積電近日終于也說出了有關于3nm芯片的情況,也談到了2nm,從臺積電CEO魏哲家講話內容來看,3nm、2nm路線基本上是定了。

大家應該都知道,作為亞洲最強乃至全球前三的兩大芯片制造廠,三星和臺積電正在暗自的較量。三星想趕超臺積電重登當初的寶座,而臺積電為了保住辛苦打下的江山也在毫不松懈的努力研發(fā),爭取在先進制程工藝上繼續(xù)保持領先同行業(yè)并拉開差距。

那么臺積電能否一直坐穩(wěn)芯片代工領域的一哥位置繼續(xù)續(xù)寫神話,又或者三星能否趕超臺積電再次重登王座,其實這一直都是業(yè)界比較關注的話題,而且還經常拿這兩家明星芯片代工企業(yè)做對比。

比如,在2021年第三季度臺積電的營收高達148.8億美元,同比去年增長了22.6%,同時臺積電第三季度的凈利潤超過50億達到了56.14億美元,同比增長20%;而三星的表現(xiàn)也非常搶眼,財報顯示三星第三季度營收利潤為15.8萬億韓元(約133億美元),同比增長了27.94%,三星該季度的銷售額達到了73萬億韓元(約610億美元)創(chuàng)下歷史新高。

而按照三星半導體業(yè)務占據三星電子36%的份額計算,三星半導體芯片的勢頭就已經非常強勁了,更何況在今年三星半導體業(yè)務占據整個三星營收利潤的一半左右。這樣來看,在2021年三星芯片代工廠確實是一大亮點,而且還有望延續(xù)到2022年,不至于讓臺積電一枝獨秀。

當然了,三星除了營收上表現(xiàn)優(yōu)秀外,在先進芯片制程方面同樣有著不俗的表現(xiàn),而且就在近日三星還發(fā)布了重磅消息,欲和芯片代工老大臺積電一爭高下。根據各大權威媒體消息報道,近日在晶圓代工論壇上,三星正式宣布2022上半年會推出全新的3nm制程,并且已經確保了3nm工藝的良品穩(wěn)定率。

在國際固態(tài)電路大會上,三星率先展示了基于3nm工藝打造的存儲芯片,這讓三星在先進制程工藝競爭上,暫時取得了領先。

但根據最新消息,三星并不能在3nm節(jié)點超車臺積電。一方面是因為三星3nm工藝出現(xiàn)了問題,另一方面原因是臺積電3nm傳來了新消息。

據悉,三星3nm工藝芯片的量產時間并不早于臺積電,甚至還可能晚于臺積電。據韓國媒體報道,三星3nm芯片會在6月份開始生產,與臺積電時間基本一致。

值得一提的是,之前三星3nm工藝曾被指出存在漏電、性能提升不達標等諸多問題。而相較之下,臺積電對待3nm技術就顯得游刃有余。

據臺灣知名半導體媒體DigiTimes報道,臺積電計劃在明年下半年開始量產3nm芯片,而且,臺積電還會在2023年發(fā)布3nm工藝升級版。

不出意外的是,蘋果A16芯片以及A17芯片,都將由臺積電代工。該訂單將確保臺積電在先進工藝賽道獲得領先,當然,臺積電新工藝對于蘋果而言,也有相當大吸引力。

借助臺積電新工藝幫助,蘋果手機處理器性能將再次提升,新iPhone在手機市場上的影響力會不斷增強,穩(wěn)坐高端市場一哥寶座。

值得一提的是,由于目前曝光的消息是,臺積電會從2022下半年開始生產3nm芯片。因此很多用戶認為臺積電可能會無緣A16處理器訂單。這種擔心,在筆者看來,完全沒有必要。

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