11月4日,臺(tái)積電正式做出回應(yīng),宣布3nm技術(shù)一切正常,徹底打破謠言。聽(tīng)到這一消息,最為高興的當(dāng)屬蘋(píng)果。因?yàn)榘凑沼?jì)劃,蘋(píng)果明年發(fā)布的A系列處理器以及M系列新處理器,都會(huì)使用臺(tái)積電3nm工藝。
臺(tái)積電宣布3nm技術(shù)順利推進(jìn),意味著蘋(píng)果自研芯片將獲得更出色的代工技術(shù)加持,蘋(píng)果終端設(shè)備在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。
而換位思考,臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星,在得知臺(tái)積電辟謠后,情緒應(yīng)該十分失落。畢竟,三星和臺(tái)積電是目前全球范圍內(nèi)唯二宣布成功攻克3nm工藝的晶圓代工廠。
若是臺(tái)積電3nm技術(shù)遇到問(wèn)題,三星必然會(huì)獲得眾多巨頭客戶青睞。無(wú)論是營(yíng)收還是行業(yè)地位,三星都有希望獲得大幅提升。甚至可能以此為轉(zhuǎn)折點(diǎn),對(duì)臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)逆襲。
“芯片荒”席卷全球的同時(shí),世界各國(guó)也意識(shí)到了掌握芯片制造技術(shù)的重要性。
在這樣的背景下,臺(tái)積電、三星作為全球排名第一、第二的芯片代工巨頭,被業(yè)內(nèi)外廣泛關(guān)注著。
為了緩解當(dāng)下的芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題,臺(tái)積電、三星等芯片巨頭都透露了擴(kuò)產(chǎn)的意向,為此有不少國(guó)家拉攏這兩大巨頭奔赴自己國(guó)家建廠。
而作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)的美國(guó)也不例外,但美方不僅“威逼利誘”臺(tái)積電赴美建廠,還要求臺(tái)積電們?cè)?5天內(nèi)交出核心經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)。
臺(tái)積電三星向美方“低頭”
根據(jù)臺(tái)灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”報(bào)道,在今年9月末美國(guó)商務(wù)部召開(kāi)半導(dǎo)體高峰會(huì), 并在會(huì)上強(qiáng)硬要求臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠相關(guān)經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù),如庫(kù)存量、訂單、銷售記錄等,美其名曰“提高芯片供應(yīng)鏈透明度”。
美方此舉讓業(yè)內(nèi)外大為震驚,要知道,對(duì)于晶圓代工廠來(lái)說(shuō),庫(kù)存量、銷售記錄等屬于商業(yè)機(jī)密。
臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠交出數(shù)據(jù),也意味著將自己的半導(dǎo)體技術(shù)水準(zhǔn)公之于眾,這必然會(huì)影響企業(yè)的議價(jià)能力和競(jìng)爭(zhēng)力。
因此,針對(duì)“提交數(shù)據(jù)”這一事,臺(tái)積電、三星最開(kāi)始都紛紛表明態(tài)度,不會(huì)交出向美方交出數(shù)據(jù)。
但隨著期限將至,臺(tái)積電撐不住了,在11月7日確認(rèn)已經(jīng)按照要求上交了數(shù)據(jù)。
11月12日電,韓媒稱,三星電子接近決定在美國(guó)所設(shè)芯片廠的選址。報(bào)道指出,三星李在镕最快將于下周訪美,以最終確定該項(xiàng)目。
此外據(jù)韓媒報(bào)道,三星副董事長(zhǎng)李在镕最早將于下周前往美國(guó),以敲定最終價(jià)值 170 億美元的芯片制造工廠的廠址。
三星電子和SK海力士向美國(guó)提交有關(guān)其芯片業(yè)務(wù)的信息,但隱瞞了一些被視為商業(yè)機(jī)密的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
消息稱,三星將在德克薩斯州、亞利桑那州和紐約州三地之中選建新芯片制造工廠。自今年 3 月以來(lái),相關(guān)審議工作一直在緩慢地推進(jìn)。
當(dāng)時(shí)恰逢奧斯汀工廠遭遇停電危機(jī),于是三星向當(dāng)局呈遞了一份新提案,要求為新工廠建設(shè)提供稅收優(yōu)惠。但也正是在這份文件中,三星概述了要將紐約州和亞利桑那州納入備選。
如果順利建成,新工廠有望用上先進(jìn)的 3nm 半導(dǎo)體制造工藝。目前處于 5nm 領(lǐng)先地位的臺(tái)積電,亦計(jì)劃明年開(kāi)始量產(chǎn)下一代 3nm 工藝。
不過(guò)三星和臺(tái)積電并不是一條道上的選手,因?yàn)閮杉夜具x擇了不同的晶體管設(shè)計(jì)方案。臺(tái)積電堅(jiān)持傳統(tǒng) FinFET,而三星計(jì)劃采用 2018 年與 IBM 聯(lián)合開(kāi)發(fā)的 GAAFET 。
韓聯(lián)社指出,李在镕預(yù)計(jì)最早下周訪問(wèn)美國(guó),但目前三星方面尚未確認(rèn)該高管的行程。在因受賄罪入獄七個(gè)月后,其目前正處于假釋階段。
美國(guó)商務(wù)部此前以提高芯片供應(yīng)鏈透明度為由,要求三星電子、SK海力士等全球半導(dǎo)體企業(yè)在11月8日之前提供供應(yīng)鏈相關(guān)信息。有消息稱,韓企將在不違反合同保密條款的前提下在最小范圍內(nèi)向美方提供有關(guān)信息。
據(jù)財(cái)聯(lián)社消息,韓媒稱,三星電子接近決定在美國(guó)所設(shè)芯片廠的選址。報(bào)道指出,三星李在镕最快將于下周訪美,以最終確定該項(xiàng)目。
為了緩解當(dāng)下的芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題,臺(tái)積電、三星等芯片巨頭都透露了擴(kuò)產(chǎn)的意向,為此有不少國(guó)家拉攏這兩大巨頭奔赴自己國(guó)家建廠。
三星電子獲利刷新3年紀(jì)錄 零件短缺或影響部分芯片需求
據(jù)路透社網(wǎng)站報(bào)道,韓國(guó)三星電子預(yù)計(jì)零部件短缺將影響本季度一些客戶的芯片需求。之前三星公布季度獲利創(chuàng)3年來(lái)最高。
韓國(guó)三星電子在一份聲明中說(shuō),“由于對(duì)使用內(nèi)存芯片的設(shè)備生產(chǎn)可能造成沖擊,需要監(jiān)測(cè)零部件供應(yīng)問(wèn)題持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)于預(yù)期的情況,”不過(guò)三星補(bǔ)充稱,“科技公司增加投資,使得對(duì)服務(wù)器(伺服器)的基本需求強(qiáng)勁?!?
報(bào)道稱,三星7至9月當(dāng)季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)跳增28%至15.8萬(wàn)億韓元(134.8億美元),得益于芯片業(yè)務(wù)獲利同比激增82%,達(dá)到10.1萬(wàn)億韓元(86.2億美元)。三星是全球最大的內(nèi)存芯片制造商。
內(nèi)存芯片價(jià)格和出貨量的上升,加上三星芯片代工業(yè)務(wù)的盈利能力躍升,推升了芯片部門(mén)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn),而三星新款可折疊智能手機(jī)的銷售則因營(yíng)銷和零件成本而受到影響。
該公司表示,盡管供應(yīng)鏈問(wèn)題可能會(huì)限制一些移動(dòng)芯片客戶在第4季度的需求,但預(yù)計(jì)2022年服務(wù)器和個(gè)人電腦芯片的需求將很強(qiáng)勁,不過(guò)仍存在不確定性。
近些年,臺(tái)積電在芯片制造業(yè)風(fēng)生水起,7nm、5nm接了業(yè)內(nèi)眾多巨頭的訂單,財(cái)報(bào)方面也是收獲頗豐。
而近日,三星首次展示了3nm的制造工藝,并且將其公布于世,這是一顆256Mb(32MB)容量的SRAM存儲(chǔ)芯片,而三星方面也分享了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的路線圖,10nm后緊接著就是7nm和3nm,其余全是升級(jí)改善型的工藝,比如人們所熟知的5nm。
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