華為海思申請疊加技術(shù)專利：傳華為14nm芯片后年量產(chǎn)！

媒體發(fā)文稱，華為今年冬天，或?qū)l(fā)布P60手機(jī)，與以前使用的臺積電芯片不一樣，P60手機(jī)或?qū)⒃谛酒庋b技術(shù)上有所創(chuàng)新，應(yīng)用到信息處理系統(tǒng)之中。在2020年，臺積電終止與華為新訂單的簽訂，當(dāng)年下半年結(jié)束了最好一批訂單交付，從此兩家的代工關(guān)系走向了冰點(diǎn)，到了2021年，華為手機(jī)芯片誰代工，成為不少網(wǎng)友討論的熱點(diǎn)。

其實(shí)發(fā)展芯片封裝技術(shù)作為手機(jī)主CPU的發(fā)展方向，已經(jīng)被提起，隨著臺積電芯片工藝進(jìn)入到1nm物理極限，想要再繼續(xù)向下減少線寬，達(dá)到提升性能和功耗的目的，已經(jīng)變得分外困難，3D封裝的重要性不失為一個好的選擇。正所謂，人到懸崖必有路，任正非曾有一個比喻，美國在山上切斷了雪山融水，山下的人怎么辦?他們可以打井生活，想別的辦法。芯片工藝走到了盡頭，手機(jī)企業(yè)就不創(chuàng)新了嗎?答案肯定是不行的，14nm芯片封裝技術(shù)，便是一次大膽的創(chuàng)新。

昨夜，華為全場景智慧生活新品發(fā)布會如期召開，官方發(fā)布了包含華為Mate X2典藏版、口紅耳機(jī)等在內(nèi)的一系列新品。令人驚喜的是，此次發(fā)布的Mate X2典藏版搭載了麒麟9000 5G芯片。由于被限制了供應(yīng)，這款芯片的庫存早已不多，這也大大影響了Mate X2典藏版的產(chǎn)量，因此今天上午正式開售后秒磬的場景也就見怪不怪了。

不僅僅是該款手機(jī)，受限于美國的芯片封鎖，華為手機(jī)近年來的銷量急劇下跌，從曾經(jīng)一度和蘋果三星叫板到如今市場份額銳減，都和麒麟芯片的禁令有關(guān)。

余承東近期在消費(fèi)者業(yè)務(wù)內(nèi)部宣講會上表示，華為手機(jī)還會做下去，2023年要王者歸來。有華為內(nèi)部人士表示，這場宣講會是面向公司內(nèi)部的招聘活動，意味著消費(fèi)者業(yè)務(wù)已停止收縮、轉(zhuǎn)為擴(kuò)張。而在最為關(guān)鍵的芯片領(lǐng)域，華為也傳出了好消息。根據(jù)《深網(wǎng)》獲得的消息，從華為銷售人員給運(yùn)營商的時間表得知，28nm工藝明年就能夠量產(chǎn)，而更先進(jìn)的14nm工藝要等到后年。有華為海思內(nèi)部人士透露，“現(xiàn)在能做的就是等待，等過了這兩三年后，相關(guān)芯片就能夠量產(chǎn)?！?

今年上半年的時候，有媒體報(bào)道了華為海思申請的一個芯片疊加技術(shù)專利。

按照專利顯示，華為海思在研究，將兩顆工藝相對落后的芯片，疊加到一起，形成1+1>2效果，實(shí)現(xiàn)堪比先進(jìn)工藝芯片的性能。

舉個簡單的例子，比如2顆14nm的芯片，疊加后性能堪比7nm，甚至5nm的芯片。

不過后來這個疊加技術(shù)，并沒有看到華為海思在使用，所以許多人也就看個熱鬧就算了，畢竟這個技術(shù)，對于一般的企業(yè)而言，就是個雞肋，大家為何要用兩顆落后芯片疊加，成本高，散熱不行，且功耗大，直接用一顆先進(jìn)芯片不更好?

不過，這個技術(shù)對于華為而言，其實(shí)還是真的有用的，畢竟華為現(xiàn)在先進(jìn)的芯片無法找臺積電代工了，能代工的只有一些成熟工藝的芯片了。

而近日，就有博主透露了一則信息，稱華為明年上半年會發(fā)布Mate50系列手機(jī)，其中會有高通芯片版，也會有麒麟芯片疊加版。

高通芯片會使用驍龍898芯片，但應(yīng)該還只有4G功能。而麒麟芯片版由于麒麟9000芯片基本耗盡了，可能會采用雙14nm的芯片，采用疊加技術(shù)，達(dá)到7nm甚至5nm的性能。

國產(chǎn)芯片一直都是一個備受關(guān)注的話題，從很早開始國人就對它寄予了厚望，但去年美國制定的規(guī)則，卻充分暴露出了國產(chǎn)芯片事業(yè)存在的短板問題。由于技術(shù)、設(shè)備以及材料等方面的限制，國內(nèi)直到現(xiàn)在還無法徹底擺脫對國外芯片進(jìn)口的依賴，每年都需要耗費(fèi)大量的資金。

簡而言之，國內(nèi)的短板就是芯片產(chǎn)能短缺，滿足不了市場的需求和各大半導(dǎo)體公司的發(fā)展。其實(shí)在芯片設(shè)計(jì)和封測領(lǐng)域，國內(nèi)的技術(shù)實(shí)力并不輸于國外，甚至還達(dá)到了先進(jìn)水準(zhǔn)，比如說華為海思就是全球排名前十的芯片設(shè)計(jì)巨頭。

但芯片制造卻是國內(nèi)不得不承認(rèn)的缺陷，一直以來國內(nèi)都無法單獨(dú)完成先進(jìn)芯片的生產(chǎn)過程。就拿華為來說，海思能設(shè)計(jì)出5nm的頂尖處理器，然而卻量產(chǎn)不了，必須得到代工廠的供應(yīng)。而縱觀國內(nèi)大陸的芯片制造商，沒有一家能夠?qū)崿F(xiàn)5nm的量產(chǎn)。

據(jù)聲明，華為研究是如何將兩種過程中的一個相對落后的芯片，形成1 + 1> 2效果，實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的過程芯片的性能，如2 14nm芯片，疊加在性能7 nm芯片后。

這個消息出來了，讓每個人都非常興奮，因?yàn)槿绻钦娴模敲慈A為的當(dāng)前芯片問題，或者可以解決。

由于國內(nèi)無法生產(chǎn)主要是先進(jìn)過程的芯片，所以可以生產(chǎn)14nm或更多的成熟芯片，使得超過14nm的芯片可用于肩部7nm芯片。

更加考慮，這不僅解決了華為問題，而且解決了國內(nèi)芯片技術(shù)問題，中國的核心可能不必具有先進(jìn)的過程。

畢竟，國內(nèi)大多數(shù)缺乏工匠集中在先進(jìn)的芯片上，14米和更成熟的芯片我們可以生產(chǎn)，然后進(jìn)一步，如果兩個14nm芯片疊加，它們超過7nm，那三個疊加?或兩個7nm的疊加，它會是什么?

然后這個芯片疊加，無論是跨越的時間，不只是一個手機(jī)，如電腦，電視和其他需要力芯片的數(shù)字產(chǎn)品，它會受益，甚至?xí)淖儸F(xiàn)有的全球半導(dǎo)體模式。