在第32屆HotChips大會上intel首次展示了下一代Tiger Lake移動端CPU芯片,也稱為第11代酷睿CPU。intel Tiger Lake CPU基于10nm ++工藝節(jié)點,并采用了最新的Willow Cove內(nèi)核。
受各種因素影響,我國的集成電路發(fā)展被卡脖子問題頻頻出現(xiàn)。對于這些問題,我國政府相繼出臺優(yōu)惠政策扶持國內(nèi)集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,助力新基建。
在日前舉辦的Hotchips 32會議上,美國AI初創(chuàng)企業(yè)CerebrasSystems旗下的明星產(chǎn)品WES(Wafer Scale Engine)芯片公布了第二代芯片的相關(guān)信息。據(jù)悉,WES 2代芯片核心數(shù)翻倍到了85萬個,晶體管數(shù)量翻倍到2.6萬億個,最關(guān)鍵的是,將從16nm工藝進入7nm工藝。
處理器,內(nèi)存和互連(I/O)三個系統(tǒng)模塊之間需要互相協(xié)調(diào),提升每個模塊的性能。但是隨著處理器和內(nèi)存速度的大幅提高,模塊之間的互連也需要發(fā)展,以免整體性能出現(xiàn)短板效應(yīng)!
維護信用卡和借記卡的安全是保護所有用戶財產(chǎn)的根本。以芯片為基礎(chǔ)的信用卡和借記卡的設(shè)計,是為了讓盜刷設(shè)備或惡意軟件無法在你通過蘸取芯片而非刷卡條付款時克隆你的卡。利用某些金融機構(gòu)實施該技術(shù)的弱點,繞過關(guān)鍵的芯片卡安全功能,有效地制造可用的偽卡。
隨著中國政府公布的一系列對芯片產(chǎn)業(yè)的扶持與刺激措施,以及對一些尖端制造商提供10年免征所得稅的待遇。有分析師認為這些產(chǎn)業(yè)政策必須確?!罢鎸嵖煽俊钡赜迷谛酒邪l(fā)及制造上。否則,對半導(dǎo)體行業(yè)粗獷的支持政策可能導(dǎo)致新的浪費性支出和產(chǎn)能過剩。
隨著蘋果宣布基于ARM架構(gòu)自研桌面芯片后,蘋果憑借在消費電子產(chǎn)品的影響力,有望打破X86架構(gòu)在CPU的壟斷地位。隨著ARM架構(gòu)CPU打破X86架構(gòu)的壟斷,為國產(chǎn)CPU廠商帶來重大發(fā)展機遇,隨著新基建對國產(chǎn)芯片的需求大增,中國芯有望借此機遇騰飛。
美國針對華為頒布禁令,導(dǎo)致原本由臺積電為華為代加工的麒麟芯片項目被迫中斷,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示,華為麒麟芯片無法生產(chǎn),麒麟9000芯片或?qū)⒊蔀樽詈笠淮叨诵酒?。但是華為雖然無法生產(chǎn)麒麟芯片,但是不會影響第三方芯片設(shè)計企業(yè)為華為提供標準產(chǎn)品。
提到自主可控,第一個想到的一定是芯片和操作系統(tǒng)。最新消息華為即將開啟汽車零部件制造,新業(yè)務(wù)醞釀新機遇,獲得顯著成果。
半導(dǎo)體材料造就了半導(dǎo)體行業(yè)如今的盛況,在整個電子行業(yè)中起到至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新,預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)未來的發(fā)展,那么半導(dǎo)體材料有哪些?都有哪些特點呢?
據(jù)國外媒體報道,芯片制造商目前對8英寸晶圓制造設(shè)備的需求旺盛,但設(shè)備供應(yīng)緊張,導(dǎo)致芯片制造商轉(zhuǎn)而關(guān)注二手設(shè)備。芯片制造商對8英寸晶圓廠的設(shè)備需求旺盛,是因為物聯(lián)網(wǎng)、5G和汽車電子方面的芯片需求增加,對8英寸晶圓制造的需求增加,強勁的需求將持續(xù)到2021年上半年。
HotChips 2020半導(dǎo)體大會上,Intel又一次公開講解了Tiger Lake的架構(gòu)設(shè)計,并第一次亮出了Tiger Lake的晶圓:唯一可惜的,這次是線上會議,晶圓也只能通過視頻欣賞一下,看不到近處細節(jié),不能數(shù)一數(shù)一塊晶圓能產(chǎn)出多少芯片,自然無法估算大致面積。
據(jù)國外媒體報道,臺積電正在快速擴充12英寸晶圓廠的產(chǎn)能,整個半導(dǎo)體行業(yè)也在密切關(guān)注,但其8英寸晶圓廠目前的供應(yīng)比較緊張。
CPU處理器是電腦組裝首選硬件之一,也是電腦的核心硬件。很多人對CPU的選購,向來都只看在核心數(shù)判斷性能好壞。因為關(guān)乎CPU的性能好壞的因素很多,包括架構(gòu)、工藝、核心數(shù)量、主頻、緩存、功耗等。