123,123,123

美國(guó)宣布新規(guī)，華為鴻蒙成為最大底牌

華為在5G時(shí)代成為了5G規(guī)則以及標(biāo)準(zhǔn)的重要制定者，但引起了美國(guó)的制裁，自研芯片產(chǎn)品代工被限制。前段時(shí)間，華為被曝光了從聯(lián)發(fā)科采購(gòu)1.2億顆手機(jī)處理器，預(yù)防美國(guó)禁令進(jìn)一步份額升級(jí)。

智能硬件
2020-08-18

華為聯(lián)發(fā)科鴻蒙
自研AI是助力小米再創(chuàng)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)

“小米科技成長(zhǎng)的十年歷程，是中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的黃金十年，但是小米卻選擇了一條最難走的路?！边@是雷軍在8月11日小米十周年公開(kāi)演講中的一句話。在這場(chǎng)三個(gè)多小時(shí)的演講中，雷軍用二十個(gè)創(chuàng)業(yè)故事、三個(gè)高光時(shí)刻和若干金句回顧總結(jié)了小米的十年成就，又用三個(gè)“超大杯”以及三大鐵律和三項(xiàng)發(fā)展策略展望了小米的未來(lái)。

智能硬件
2020-08-18

小米 AI AIOT
AI走向認(rèn)知智能，高合HiPhi X展現(xiàn)擁有人性化“智慧”的人工智能

阿里巴巴首次公布第二代AI系統(tǒng)認(rèn)知智能計(jì)算平臺(tái)，這個(gè)AI系統(tǒng)認(rèn)知智能計(jì)算平臺(tái)包含基礎(chǔ)數(shù)據(jù)層、類似于人腦的方式思考的推理引擎層和用戶交互層三者組成，能推理理解人的興趣和意圖，初步驗(yàn)證認(rèn)知智能實(shí)際可行。

智能硬件
2020-08-18

AI 智能汽車智能計(jì)算
Zepp E新品來(lái)襲，可穿戴設(shè)備迎來(lái)變革

Zepp所傳遞的一種7*24小時(shí)健康管理，時(shí)刻掌控人生的概念：“WITH YOU EVERY MOMENT 智能隨心健康隨行”。數(shù)字化健康管理品牌Zepp新品Zepp E的產(chǎn)品形態(tài)日漸明朗，新品將提供無(wú)時(shí)不刻的智能化體驗(yàn)和健康管理功能。

智能硬件
2020-08-18

數(shù)字化智能穿戴 zepp
瀾起科技推出基于Intel 14nm微架構(gòu)第二代x86國(guó)產(chǎn)CPU

瀾起科技14日于第8 屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE) 新發(fā)布的第二代津逮X86 CPU處理器，采用了26核心52線程，主頻達(dá)到3.2GHz，最大緩存容量為35.75MB，并集成深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)，強(qiáng)化了AI訓(xùn)練和推理能力，基于Intel 14nm Casecade Lake 微架構(gòu)、并增加了RCP 及ITR 單元。

智能硬件
2020-08-18

x86 瀾起科技國(guó)產(chǎn)cpu
38家華為分公司被美國(guó)納入“實(shí)體清單”

美國(guó)國(guó)務(wù)卿蓬佩奧發(fā)布了一份名叫《美國(guó)進(jìn)一步限制華為技術(shù)進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)》的聲明，17號(hào)美國(guó)國(guó)家商務(wù)部將此外38家華為分公司納入“實(shí)體清單”，限定其應(yīng)用一些“比較的敏感技術(shù)”，并且美國(guó)商務(wù)部在禁令中提升了幾類新的標(biāo)準(zhǔn)。

智能硬件
2020-08-18

美國(guó) 實(shí)體清單華為
碳基芯片技術(shù)將改變硅基芯片的“卡脖子”現(xiàn)狀

碳基芯片技術(shù)將是改變我國(guó)現(xiàn)有硅基芯片“卡脖子”現(xiàn)狀的利器。近日在湖南湘潭召開(kāi)了一次議題為“碳基材料與信息器件研討會(huì)”的特別會(huì)議，與會(huì)機(jī)構(gòu)包括北大、清華、浙大、國(guó)防科大等170余家科研院所、高校及企業(yè)。

智能硬件
2020-08-18

硅基芯片碳基芯片
“中國(guó)芯”的奮起直追

芯片，是近幾年被人們反復(fù)提及的“熱詞”。半導(dǎo)體激光芯片是整個(gè)激光產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)核心與源頭，是帶動(dòng)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。幾年前，國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域尚無(wú)一顆中國(guó)量產(chǎn)激光芯片。

智能硬件
2020-08-18

激光芯片長(zhǎng)光華芯激光半導(dǎo)體
巨頭落幕，東芝淡出個(gè)人電腦行業(yè)

8月4日東芝宣布，原本公司所有的19.9%Dynabook股份將全數(shù)轉(zhuǎn)移給夏普，Dynabook將成為夏普百分之百持有的子公司。近年來(lái)東芝逐漸淡出個(gè)人電腦行業(yè)，但這一次，東芝是真的徹底退出了。

智能硬件
2020-08-18

東芝電腦
固態(tài)硬盤(pán)與機(jī)械硬盤(pán)的奧秘

硬盤(pán)是電腦里的倉(cāng)庫(kù)，與內(nèi)存條這個(gè)臨時(shí)倉(cāng)庫(kù)不同，只要不是硬盤(pán)被損壞或者人為操作，保存在里面的數(shù)據(jù)就是永久存在的。根據(jù)制作技術(shù)和存儲(chǔ)原理的的不同，硬盤(pán)又分為了機(jī)械硬盤(pán)(HDD)和固態(tài)硬盤(pán)(SSD)兩種：

智能硬件
2020-08-18

機(jī)械硬盤(pán) 固態(tài)
英特爾與AMD兩虎相爭(zhēng)，國(guó)產(chǎn)芯片的機(jī)會(huì)來(lái)了？

在全球的半導(dǎo)體行業(yè)中，美國(guó)有高通、AMD、英偉達(dá)、英特爾等著名芯片廠商。手機(jī)芯片與電腦芯片分為兩大類，手機(jī)芯片采用簡(jiǎn)單指令集設(shè)計(jì)堆砌的，電腦芯片則復(fù)雜很多，現(xiàn)在世界上有名的電腦中央處理器芯片主要有兩個(gè)大廠——AMD和英特爾。

智能硬件
2020-08-18

英特爾 AMD 國(guó)產(chǎn)芯片
華為新智能手機(jī)外觀專利圖曝光

華為向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申請(qǐng)了一項(xiàng)智能手機(jī)外觀專利，并于8月14日獲批并公布。這些專利圖片顯示了一款較為獨(dú)特的智能手機(jī)外觀，根據(jù)專利圖來(lái)看，該款智能手機(jī)擁有后置四攝，并在攝像頭的旁邊放置了一塊矩形顯示屏，可用來(lái)顯示時(shí)間，也可能具有輔助拍照的功能。

智能硬件
2020-08-17

智能手機(jī) 華為
瀾起發(fā)布第二代“津逮”x86架構(gòu)CPU

1978年6月8日，Intel發(fā)布了新款16位微處理器“8086”，也同時(shí)開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新時(shí)代：x86架構(gòu)誕生了。x86指的是特定微處理器執(zhí)行的一些計(jì)算機(jī)語(yǔ)言指令集，定義了芯片的基本使用規(guī)則，一如今天的x64、IA64等。

智能硬件
2020-08-17

CPU 處理器 x86
三星宣布最新的X-Cube 3D IC封裝技術(shù)

數(shù)月前臺(tái)積電和三星的芯片代工廠相繼投產(chǎn)5 nm EUV工藝制程的芯片，三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封裝技術(shù)已經(jīng)可以投入使用，該技術(shù)能提供更快的速度和更好的能源效率。

智能硬件
2020-08-17

三星 5nm ic封裝
芯片EDA核心技術(shù)95%被歐美掌控！國(guó)產(chǎn)最大門檻在哪？

1986年，17家單位、200余名專家從全國(guó)各地向著北京集成電路設(shè)計(jì)中心集結(jié)，在這里，中國(guó)將要在集成電路行業(yè)展開(kāi)一場(chǎng)史詩(shī)級(jí)別的攻堅(jiān)戰(zhàn)，目標(biāo)就是為了打破國(guó)外對(duì)電子工業(yè)之母——EDA工具的壟斷。

智能硬件
2020-08-17

國(guó)產(chǎn) 芯片 EDA