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華為半導(dǎo)體開啟“塔山計(jì)劃”

華為在內(nèi)部開啟塔山計(jì)劃，根據(jù)消息，華為已經(jīng)開始與相關(guān)企業(yè)合作，準(zhǔn)備建設(shè)一條完全沒有美國(guó)技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)年內(nèi)建成，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。

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2020-08-17

半導(dǎo)體華為塔山計(jì)劃
華為旗艦機(jī)皇Mate40:成麒麟芯片“絕唱”之作

自從華為海思半導(dǎo)體遭遇到美國(guó)最新頒發(fā)“斷供禁令”影響以后，最新一代華為麒麟芯片以及華為Mate 40系列手機(jī)就備受關(guān)注。

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2020-08-17

麒麟芯片機(jī)皇mate40 華為
海寧制造全球首款超高性能異構(gòu)AI芯片，震驚業(yè)界！

位于海寧泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園的芯盟科技有限公司，眼前這塊兩個(gè)指甲蓋大小的芯片就是芯盟在8月剛剛研發(fā)成功的全球首款超高性能異構(gòu)集成單芯片。全球首款的超高性能異構(gòu)AI芯片成功的背后，是30多名志同道合“超能”人才近一年的鉆研。

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2020-08-17

人工智能 ai芯片異構(gòu)單芯片
30000億芯片板塊迎最大利好，國(guó)產(chǎn)芯片黃金期來(lái)臨

我們?nèi)粘Ｉ钪须S處可見到芯片，不管是手機(jī)還是電腦，想要正常運(yùn)行，都需要使用到芯片。但是芯片的制作需要用到光刻機(jī)，我國(guó)的企業(yè)手中握著非常的芯片設(shè)計(jì)專利，但是卻苦于沒有先進(jìn)的光刻機(jī)技術(shù)，這些芯片都無(wú)法得到量產(chǎn)。

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2020-08-17

集成電路國(guó)產(chǎn)芯片芯片板塊
英特爾獲臺(tái)積電代工，6nm制程技術(shù)，年底量產(chǎn)

英特爾在全球范圍內(nèi)是世界上最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商。在PC端方面，幾乎沒有匹敵的對(duì)手。作為一家CPU公司，在52年的歷史中發(fā)布了多款優(yōu)秀的處理器，悠久的歷史奠定了因特爾深厚的背景文化。

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2020-08-17

英特爾 GPU 臺(tái)積電
我國(guó)極大規(guī)模集成電路所需高純度含氟電子氣體實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化

集成電路是信息社會(huì)的根基，其制造技術(shù)代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平。

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2020-08-17

國(guó)產(chǎn)化集成芯片電子氣體
國(guó)產(chǎn)IP助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體騰飛

如今，全球IP市場(chǎng)主要被英美企業(yè)壟斷，集中度高，呈現(xiàn)一超多強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。隨著當(dāng)前國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端不斷、半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化加速前進(jìn)、國(guó)內(nèi)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，發(fā)展IP國(guó)產(chǎn)替代已成為不可逆轉(zhuǎn)的技術(shù)浪潮。

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2020-08-17

ip 國(guó)產(chǎn)芯片半導(dǎo)體
倪光南院士：國(guó)產(chǎn)芯片、操作系統(tǒng)等科技從可用向好用的方向發(fā)展

科技是強(qiáng)國(guó)之本，尤其是半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的發(fā)展，更是科技發(fā)展的重中之重。近年來(lái)，以美國(guó)為首的科技強(qiáng)國(guó)卻接連對(duì)我國(guó)從事芯片領(lǐng)域研發(fā)的科技企業(yè)發(fā)起攻擊。

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2020-08-17

國(guó)產(chǎn)芯片倪光南半導(dǎo)體
中科院院士彭練矛：碳基電子是國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)突圍利器

現(xiàn)在受到我國(guó)廣泛關(guān)注的一個(gè)領(lǐng)域應(yīng)該是芯片研發(fā)以及生產(chǎn)，我們需要有能夠?qū)⑾冗M(jìn)芯片生產(chǎn)出來(lái)的實(shí)力。從實(shí)際意義上來(lái)說(shuō)我國(guó)在芯片研制的技術(shù)上也受到了一些限制，所以如果想要找到突破口，那么就只能從芯片生產(chǎn)的材料入手，中科院院士彭練矛：碳基電子是國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)突圍利器。

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2020-08-17

國(guó)產(chǎn)芯片碳基芯片半導(dǎo)體
華為麒麟，國(guó)產(chǎn)芯片中最亮的一顆星

在中國(guó)信息百人大會(huì)上，余承東宣布華為麒麟高端芯片將在9月15號(hào)停產(chǎn)。眾所周知，麒麟芯片是華為手機(jī)在智能機(jī)市場(chǎng)取得成功的最大功臣，得益于5G技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及先進(jìn)的制作工藝加持，華為麒麟處理器近幾年對(duì)高通芯片已經(jīng)呈現(xiàn)出反超之勢(shì)。

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2020-08-17

海思麒麟國(guó)產(chǎn)芯片
IBM發(fā)布下一代POWER10處理器

IBM的POWER處理器仍然活躍在一些領(lǐng)域，像是高性能計(jì)算、金融還有一些服務(wù)器都還在用它。POWER系列處理器家族中最新的是發(fā)布于2017年末的POWER9。今天，IBM發(fā)布了他們的下一代POWER處理器，POWER10，三星7nm工藝的超大核，支持SMT8，AI吞吐量大提升。

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2020-08-17

IBM 7nm power處理器
紫光集團(tuán)自主研發(fā)8Gb DDR4內(nèi)存顆粒單芯片

眾所周知，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)是國(guó)內(nèi)最早成功量產(chǎn)DDR4/LPDD4內(nèi)存芯片的國(guó)產(chǎn)DRAM廠商。不過，除了長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)之外，紫光集團(tuán)也在DRAM芯片領(lǐng)域布局已久。

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2020-08-17

DRAM 晶圓內(nèi)存芯片
開元通信發(fā)布自研FEMiD模組芯片EM6375

隨著通信技術(shù)的發(fā)展，特別是5G的商用，手機(jī)射頻前端需要支持的頻段在大幅的增加，射頻子系統(tǒng)復(fù)雜度和功耗也在不斷的提升，在手機(jī)輕薄化的有限空間內(nèi)，如何更好的解決這些問題成為了一個(gè)難題。在此背景之下，射頻前端器件的模組化已經(jīng)成為一大趨勢(shì)，這樣不僅可以降低體積和尺寸，同時(shí)也能夠提升性能，降低成本。

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2020-08-17

射頻開元通信模組芯片
盛緯倫自主研發(fā)，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)ODU無(wú)線傳輸系統(tǒng)發(fā)布

目前5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)商用，隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的深入，5G基站數(shù)量越來(lái)越多、基站的部署也越來(lái)越密集，而當(dāng)前移動(dòng)前傳承載主要以點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的光纖直接的連接方式為主，存在光纖資源消耗嚴(yán)重，光纖鋪設(shè)成本高，擴(kuò)容困難等一系列難題。而在未來(lái)的6G時(shí)代，這一些問題將會(huì)變得更加嚴(yán)重。這也意味著，僅僅有線傳輸并不能解決組網(wǎng)靈活性的問題，所以無(wú)線的高寬帶的傳輸需求隨之而至。在此背景之下，盛緯倫推出了10Gbps點(diǎn)對(duì)點(diǎn)ODU高速無(wú)線傳輸系統(tǒng)。

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2020-08-17

5g基站 odu傳輸系統(tǒng) 盛緯倫
中芯國(guó)際投資530億，勢(shì)必實(shí)現(xiàn)7nm芯片、5nm芯片的生產(chǎn)

中芯國(guó)際作為中國(guó)新興的芯片加工企業(yè)，規(guī)模以及市場(chǎng)地位雖然無(wú)法與臺(tái)積電，以及韓國(guó)的三星等企業(yè)相比較。但是中芯國(guó)際卻是當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展最為依賴的一家企業(yè)，在美國(guó)的干擾下，臺(tái)積電已然不能夠與華為在芯片供應(yīng)商達(dá)成合作，在此關(guān)頭中芯國(guó)際承接下了華為的大筆訂單。

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2020-08-09

中芯國(guó)際 7nm 5nm