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益昂半導(dǎo)體宣布推出Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器

益昂半導(dǎo)體(Aeonsemi，以下簡稱益昂)宣布推出其Arcadium?系列高性能全硅可編程振蕩器。Arcadium?振蕩器是一款適用于服務(wù)器、AI處理器、網(wǎng)絡(luò)接口、邊緣計算、汽車電子以及廣泛工業(yè)應(yīng)用的理想時鐘源。

智能硬件
2020-10-20

振蕩器可編程益昂半導(dǎo)體
晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計廠商調(diào)漲10-15%

因8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報價一路揚升，且中芯國際繼華為后也遭美國制裁引起連鎖反應(yīng)。據(jù)臺媒報道，半導(dǎo)體漲價風(fēng)已從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計，知名觸控IC廠敦泰與面板驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠相繼調(diào)漲，漲幅高達10-15%，打響十月芯片漲價第一槍。

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2020-10-20

中芯 ic設(shè)計晶圓代工
分析師：三星雖能從臺積電手中奪走部分市占率，但過程十分困難

據(jù)臺媒報道，三星電子如今正在積極投資擴大代工業(yè)務(wù)，表示要在2030年前超越臺積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。分析師認為，三星目標雖然在短期內(nèi)無法實現(xiàn)，但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。

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2020-10-19

三星晶圓代工臺積電
國產(chǎn)IGBT的機遇與風(fēng)險

隨著全球制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移，我國功率半導(dǎo)體市場占世界市場的50%以上，是全球最大的IGBT市場。但IGBT產(chǎn)品嚴重依賴進口，在中高端領(lǐng)域更是90%以上的IGBT器件依賴進口，IGBT國產(chǎn)化需求已是刻不容緩。

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2020-10-19

汽車電子 igbt 電動化
可穿戴醫(yī)療保健產(chǎn)品的可靠性

可穿戴醫(yī)療保健產(chǎn)品的應(yīng)用已從運動跟蹤擴展到血氧水平、血糖水平、體溫等的持續(xù)監(jiān)測。而超低功耗模擬人體傳感器、數(shù)字微控制器以及創(chuàng)新電源和電池管理電路的開發(fā)等技術(shù)都在推動可穿戴設(shè)備的增長。

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2020-10-19

可穿戴設(shè)備醫(yī)療保健
第三代半導(dǎo)體碳化硅的國產(chǎn)化

碳化硅(SiC)，與氮化鎵(GaN)、金剛石、氧化鋅(ZnO)等一起，屬于第三代半導(dǎo)體。碳化硅等第三代半導(dǎo)體具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨特的性能。

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2020-10-19

國產(chǎn)化碳化硅第三代半導(dǎo)體
四種晶圓級封裝技術(shù)

幾十年來，封裝半導(dǎo)體集成電路的規(guī)范方式是單個單元從晶片中切割后再進行封裝的工藝。然而，這種方法不被主要半導(dǎo)體制造商認可，主要是因為高制造成本以及今天的模塊的射頻成分在增加。

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2020-10-19

晶圓半導(dǎo)體封裝芯片倒裝
無錫“芯”項目將成為構(gòu)造集成電路“芯”版圖的新亮點

10月17日，在無錫惠山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行了第三代新型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推介大會。在推介大會上，有6個“芯”項目集中簽約，總投資達138.5億元;其中，固立得UV芯片項目總投資達100億元，摩爾精英“兩芯三云”創(chuàng)新服務(wù)平臺項目總投資15億元，半導(dǎo)體先進封裝等項目總投資10億元。

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2020-10-19

集成無錫芯項目
下一代IC封裝技術(shù)中的常見技術(shù)

先進的集成電路封裝正在迅速發(fā)展，其技術(shù)是“超越摩爾定律”上突出的技術(shù)亮點。在每個節(jié)點上，芯片微縮將變得越來越困難，越來越昂貴，工程師們想到將多個芯片放入先進的封裝中，以其作為芯片縮放的替代方案。

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2020-10-19

集成電路 ic芯片先進封裝
6年之內(nèi)，將是先進封裝市場的高爆期

得益于醫(yī)療保健、汽車、消費電子、航空航天和國防等大量應(yīng)用渠道的高產(chǎn)品采用，先進封裝市場將在未來幾年積累顯著的收益。從當前市場價值升至到超過250億美元，到2026年將超過400億美元， 2020年到2026年期間將是增長的高爆期，其年復(fù)合增長率將達到8%。

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2020-10-19

半導(dǎo)體芯片先進封裝
UWB產(chǎn)業(yè)鏈重要行業(yè)巨頭有哪些？

蘋果、三星、小米等在陸續(xù)推出的新產(chǎn)品中加入了UWB芯片模塊，作為下一個重要的無線技術(shù)，蘋果等公司的舉動毫無疑問地加速推動UWB技術(shù)的應(yīng)用普及。而我國2022年UWB企業(yè)級應(yīng)用的市場體量將達到121.5億元，遠超2016年的2.97億元，實現(xiàn)快速增長。

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2020-10-19

三星小米 uwb技術(shù)
英特爾的下一步任務(wù)

除去負責(zé)芯片蝕刻工藝開發(fā)的人與實施蝕刻工藝的代工廠，英特爾還將面對的最困難問題是什么?

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2020-10-19

英特爾數(shù)據(jù)中心芯片蝕刻
歐洲神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計劃之一，致力于研究神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片的新平臺

在法國研究實驗室CEA-Leti的創(chuàng)新日上，F(xiàn)acebook首席AI科學(xué)家Yann LeCun發(fā)表重要講話時，提到Nvidia收購ARM，可以加速運行RISC-V以運行用于邊緣AI應(yīng)用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

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2020-10-19

芯片 facebook 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
清華大學(xué)教授張悠慧團隊首次提出“類腦計算完備性”

1965年，英特爾創(chuàng)始人Gordon Moore首次提出摩爾定律，并于1975年進行修正。根據(jù)摩爾定律，技術(shù)進步將使集成電路(微芯片)的集成度大約每18-24個月翻一番。摩爾定律問世時，集成電路問世才6年，Moore實驗室在一個芯片上還只能集成50個晶體管。50年后，最先進的芯片可以集成10幾億個晶體管。但是，我們現(xiàn)在面臨一個問題：摩爾定律，還能延續(xù)多少年?

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2020-10-19

類腦芯片類腦計算天機芯片
臺積電總裁魏哲家表示第四季度不出貨華為，不乘機漲價

據(jù)臺媒報道，在上周召開的法說會上，晶圓代工龍頭臺積電就近期市場有關(guān)供應(yīng)鏈方面調(diào)整的擔(dān)憂作出回應(yīng)，同時再度上調(diào)今年產(chǎn)業(yè)與公司展望。

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2020-10-19

華為晶圓臺積電