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SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)

  • 第五屆SiP大會(huì) (深圳站) 完整日程

    2021年9月1日-3日,第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝展覽及大會(huì)暨ELEXCON深圳國(guó)際電子展即將在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)盛大開幕!SiP專館即將匯聚全球眾多SiP、EDA、封測(cè)、材料、設(shè)備龍頭大廠共同展示和商討產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來:從IC設(shè)計(jì)到終端制造,傾力打造融合先進(jìn)封測(cè)和智能制造的SiP...

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    2021-11-15
  • “原創(chuàng)概念”一文梳理

    “SiP與先進(jìn)封裝技術(shù)”公眾號(hào)從2017年初注冊(cè)至今,已經(jīng)過去了將近5年的時(shí)間,受到了到越來越多讀者的關(guān)注和厚愛!由于工作繁忙的關(guān)系,公眾號(hào)平時(shí)發(fā)的文章也不多,迄今為止總共發(fā)布了113篇文章,其中有43篇原創(chuàng)文章,這里我梳理一下,將原創(chuàng)概念進(jìn)行了整理,并將與之相關(guān)的原創(chuàng)文章,放在...

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    2021-10-18
  • 先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成

    《先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成》是奧肯思科技有限公司舉辦的一場(chǎng)在線研討會(huì),我在線系統(tǒng)地介紹了先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成技術(shù)的定義、特點(diǎn)及其相關(guān)的技術(shù),并對(duì)其中的熱點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的剖析和講解。隨著芯片工藝尺寸日益走向極致(3nm~1nm),集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限,摩爾定律...

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    2021-10-09
  • 工作于線性區(qū)功率MOSFET的設(shè)計(jì)(2):線性區(qū)負(fù)溫度系數(shù)

    1、線性區(qū)工作負(fù)溫度系數(shù)特性功率MOSFET的轉(zhuǎn)移特性如圖1所示,VGS與電流ID曲線有一個(gè)溫度系數(shù)為0的電壓值5.5V,通常這個(gè)點(diǎn)就稱為零溫度系數(shù)點(diǎn)ZTC(ZeroTemperatureCoefficient)。VGS高于5.5V時(shí),溫度越高電流越小,功率MOSFET的RDS是...

  • 一文讀懂 Intel 先進(jìn)封裝技術(shù)

    導(dǎo)讀Intel(英特爾)是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商,致力于推動(dòng)人工智能、5G、高性能計(jì)算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破,驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。56年前,intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw),推動(dòng)著集成電路產(chǎn)業(yè)一直發(fā)展到今天。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,Inte...

  • 異構(gòu)集成 與 異構(gòu)計(jì)算

    導(dǎo)讀這篇文章主要為了搞清楚以下幾個(gè)問題:1)什么是異構(gòu)集成?2)什么是異構(gòu)計(jì)算?3)什么是算力?4)異構(gòu)集成、異構(gòu)計(jì)算、算力的關(guān)系?5)什么是異構(gòu)時(shí)代?1)異構(gòu)?集成異構(gòu)集成(HeterogeneousIntegration)異構(gòu)集成通常和單片集成電路(monolithic)相對(duì)...

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    2021-09-23
  • 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)課程-第2期

    CEIA電子智造,先進(jìn)半導(dǎo)體封裝課程600分鐘10節(jié)課,結(jié)構(gòu)化系統(tǒng)知識(shí)更具學(xué)習(xí)價(jià)值!?第2期課程:9月11日,20:00正式開播!

  • 圓桌對(duì)話 | 先進(jìn)封裝助力算力騰飛~

    第一次關(guān)注到封裝技術(shù),是不是因?yàn)锳ppleWatch的一句廣告語“單一芯片,就是整個(gè)電腦架構(gòu)”?可以說這是一次創(chuàng)舉,它在一個(gè)芯片中封裝了多個(gè)子系統(tǒng),極大地縮小了最終產(chǎn)品的體積——這是封裝技術(shù)第一次在芯片整合的舞臺(tái)上大放異彩。今天,AI、5G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等層出不窮的新技術(shù)、新...

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    2021-09-10
  • 9.16?|?李揚(yáng)?SunyLi?在線詳解:先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成

    先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成?線上研討會(huì)?EVENT活動(dòng)簡(jiǎn)介???隨著芯片工藝尺寸日益走向極致(3nm~1nm),集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限,摩爾定律已經(jīng)難以為繼,先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成技術(shù)成為后摩爾時(shí)代最受關(guān)注的熱點(diǎn),成為解決電子系統(tǒng)功能密度提升的關(guān)鍵技術(shù)。???先進(jìn)封...

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    2021-09-10
  • 摩爾定律面臨的兩個(gè)問題

    戈登·摩爾在1965年提出摩爾定律時(shí),其內(nèi)容為半導(dǎo)體芯片上集成的晶體管數(shù)量將每年增加一倍,1975年,他又根據(jù)當(dāng)時(shí)的實(shí)際情況對(duì)摩爾定律進(jìn)行了修正,把"每年增加一倍"改為了"每18到24個(gè)月增加一倍"。?摩爾定律發(fā)展至今已有50多年,在這50多年間,不斷有人唱衰,甚至有人提出“摩爾...

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    2021-09-03
  • 從mμnp和KMGT看技術(shù)的發(fā)展

    導(dǎo)讀:這篇文章提出了一個(gè)“技術(shù)自由空間”的概念,并應(yīng)用了一種MMT坐標(biāo)系。???1??KM?GT1999年,導(dǎo)師給了我一臺(tái)486電腦,500M硬盤,4M內(nèi)存,操作系統(tǒng)安裝的是Windows95,占用100多M硬盤空間。今天主流的筆記本電腦硬盤1T(增大了2000倍)內(nèi)存8G(同樣...

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    2021-09-03
  • Mentor PCB | 專題研討會(huì)-確保DDR4電氣性能

    會(huì)議時(shí)間5月28日?20:00-21:00參加MentorPCB線上研討會(huì)并參與問卷,即可領(lǐng)取精美禮品哦~Shift-Left集成驗(yàn)證方案系列研討會(huì)上線!當(dāng)今,一個(gè)簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)缺陷有可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)復(fù)雜項(xiàng)目失敗,給企業(yè)造成巨大的損失。而事實(shí)上,設(shè)計(jì)缺陷可能在原理圖輸入、定義元器件屬性...

  • SiP技術(shù)在5G時(shí)代的新機(jī)遇

    各大手機(jī)廠商相繼發(fā)布5G手機(jī),5G手機(jī)的銷量超預(yù)期,基于毫米波技術(shù)的5G手機(jī)對(duì)SiP的需求量增大;蘋果AirPods在繼Applewatch以后,也采用了SiP技術(shù)。手機(jī)輕薄化和高性能需求推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)整合:手機(jī)用戶需要性能持續(xù)提升和功能不斷增加,及攜帶的便利性,這兩個(gè)相互制約的因素...

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    2021-09-03
  • 第三屆SiP大會(huì)見聞及感受

    從2017年開始,第一屆中國(guó)SiP大會(huì)舉辦至今,已經(jīng)連續(xù)舉辦三屆了,三屆大會(huì)我都有幸參加,每一屆會(huì)議都有一些感受和啟發(fā)。這篇文章主要包括:2019SiP大會(huì)的?總體印象,報(bào)告內(nèi)容,技術(shù)趨勢(shì)。?總體印象?先說說這次會(huì)議的總體印象:今年會(huì)議人數(shù)總體前兩年稍有增加,約280人參會(huì),前兩...

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    2021-09-03
  • 一文讀懂“功能密度定律”

    01?功能密度定律?功能密度定律?(FunctionDensityLaw)是本文作者于2020年1月20日首次提出,其內(nèi)容為:對(duì)于所有的電子系統(tǒng)來說,沿著時(shí)間軸,系統(tǒng)空間內(nèi)的功能密度總是在持續(xù)不斷地增大,并且會(huì)一直持續(xù)下去。FunctionDensityLaw:Forallele...

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    2021-09-03
簡(jiǎn)介
SiP、先進(jìn)封裝、微系統(tǒng),原創(chuàng)觀點(diǎn)分享,設(shè)計(jì)仿真交流,發(fā)展前景預(yù)期~~
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