• 高壓熔斷器器件組成主要有哪些？

    熔斷器(fuse)是指當(dāng)電流超過規(guī)定值時，以本身產(chǎn)生的熱量使熔體熔斷，斷開電路的一種電器。熔斷器是根據(jù)電流超過規(guī)定值一段時間后，以其自身產(chǎn)生的熱量使熔體熔化，從而使電路斷開;運(yùn)用這種原理制成的一種電流保護(hù)器。熔斷器廣泛應(yīng)用于高低壓配電系統(tǒng)和控制系統(tǒng)以及用電設(shè)備中，作為短路和過電流的保護(hù)器，是應(yīng)用最普遍的保護(hù)器件之一。

  • 有哪些方法對集成電路進(jìn)行檢測？

    集成電路構(gòu)成持續(xù)發(fā)展。集成電路(Integrated Circuit，IC)是采用特定的加工工藝，按照一定的電路互聯(lián)，把一個電路中所需的晶體管、電容、電阻等有源無源器件，集成在一小塊半導(dǎo)體晶片上并裝在一個管殼內(nèi)，成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路由最初的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時元器件也在成倍增長。現(xiàn)在的電子產(chǎn)品往往由于一塊集成電路損壞，導(dǎo)致一部分或幾個部分不能常工作，影響設(shè)備的正常使用。那么如何檢測集成電路的好壞呢?

  • 集成電路具有顯著的哪些特點(diǎn)？

    集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用,同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。集成電路或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動元件等)小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

  • 集成電路擁有哪些不同類型？

    在電子領(lǐng)域，集成電路是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，每年都會有大量通用或?qū)Ｓ玫募呻娐繁谎邪l(fā)和生產(chǎn)出來，這些集成電路種類繁多，采用特殊的半導(dǎo)體工藝方法，將晶體管、電阻和電容等電路元器件以及它們之間的連線集成在同一塊半導(dǎo)體基片上，最終進(jìn)行封裝，形成一個完整的電路系統(tǒng)。集成電路是微電子技術(shù)發(fā)展到一定階段后才出現(xiàn)的產(chǎn)物，是由許多電子元件組成的一種復(fù)雜電子系統(tǒng)。根據(jù)其功能的不同，該器件可被歸為數(shù)字集成電路和模擬集成電路兩大類。

  • 采用集成運(yùn)放構(gòu)成的恒流源特點(diǎn)分析及電路原理是什么？

    恒流源電路的基本構(gòu)成包括輸入級和輸出級，前者提供參考電流，后者輸出所需的恒定電流。由于在實際應(yīng)用中往往會遇到很多問題，例如負(fù)載變化或電源波動等情況，就不能直接使用恒流模式來控制。為了確保其他電路的穩(wěn)定運(yùn)行，恒流源電路必須提供一個恒定的電流，這是其基礎(chǔ)所在。在實際應(yīng)用中，對恒流源電路進(jìn)行設(shè)計時，必須考慮到如何使電路能滿足各種使用場合的需求以及怎樣選擇合適的器件等問題。為了實現(xiàn)恒流源電路輸出恒定電流的目標(biāo)，作為輸出級的器件，必須具備伏安特性，以滿足飽和輸出電流的需求。實現(xiàn)此目標(biāo)的方法包括使用雙極結(jié)型晶體管或金氧半場效晶體管，其工作狀態(tài)為輸出電流達(dá)到飽和。在設(shè)計時還應(yīng)考慮到如何使輸出晶體管的阻值盡可能小。為確保晶體管輸出電流的穩(wěn)定性，必須同時滿足兩個前提條件：輸入電壓必須保持穩(wěn)定，即輸入級必須為恒定電壓源;其漏端電位不能超過允許范圍——輸出級需提供一定的偏置電壓以維持在這個值之上。晶體管的輸出電阻應(yīng)當(dāng)達(dá)到最大值，以確保輸出級別為恒流源的要求。

  • can總線擁有哪些特點(diǎn)？

    現(xiàn)在CAN的高性能和可靠性已被認(rèn)同，并被廣泛地應(yīng)用于工業(yè)自動化、船舶、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備等方面，現(xiàn)場總線是當(dāng)今自動化領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展的熱點(diǎn)之一、被譽(yù)為自動化領(lǐng)域的計算機(jī)局域網(wǎng)。它的出現(xiàn)為分布式控制系統(tǒng)實現(xiàn)各節(jié)點(diǎn)之間實時、可靠的數(shù)據(jù)通信提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

  • 簡要介紹一下AVR單片機(jī)的主要特性有哪些？

    AVR單片機(jī)是1997年由ATMEL公司研發(fā)出的增強(qiáng)型內(nèi)置Flash的RISC(Reduced Instruction Set CPU) 精簡指令集高速8位單片機(jī)。AVR的單片機(jī)可以廣泛應(yīng)用于計算機(jī)外部設(shè)備、工業(yè)實時控制、儀器儀表、通訊設(shè)備、家用電器等各個領(lǐng)域。

  • can總線協(xié)議主要應(yīng)用在那些方面？

    CAN(Controller Area Network)協(xié)議是歐洲汽車電子公司Robert Bosch GmbH于1983年為車載網(wǎng)絡(luò)開發(fā)的。開發(fā) CAN 協(xié)議的目的是在單根電線上實現(xiàn)車輛的不同電子控制單元 (ECU) 和微控制器控制單元 (MCU) 之間的穩(wěn)健數(shù)據(jù)通信，從而擺脫它們之間復(fù)雜的點(diǎn)對點(diǎn)布線. 盡管通過單一總線傳輸數(shù)據(jù)，CAN 不需要任何主機(jī)。

  • 定時器功能在PIC單片機(jī)的應(yīng)用介紹

    PIC單片機(jī)是基于RISC系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的單片機(jī)，最初的設(shè)計是支持PDP(編程數(shù)據(jù)處理器)計算機(jī)。大量的操作可以用來控制外圍設(shè)備。PIC單片機(jī)比微控制器具有更快的程序執(zhí)行能力。它是由微芯片技術(shù)公司于1889年發(fā)明的，是一種8位單片機(jī)。眾所周知，單片機(jī)其實就是一個處理器，內(nèi)存和外設(shè)在單個芯片中的組合。然而，該屬性也用于單片機(jī)的各種應(yīng)用程序。

  • 電路設(shè)計采用AVR單片機(jī)怎樣進(jìn)行程序編寫

    AVR單片機(jī)是1997年由ATMEL公司研發(fā)出的增強(qiáng)型內(nèi)置Flash的RISC(Reduced Instruction Set CPU) 精簡指令集高速8位單片機(jī)?？梢詮V泛應(yīng)用于計算機(jī)外部設(shè)備、工業(yè)實時控制、儀器儀表、通訊設(shè)備、家用電器等各個領(lǐng)域。

  • 采用PIC單片機(jī)如何設(shè)計UPS電源的？

    在通訊、電力領(lǐng)域，要求的直流電源系統(tǒng)輸出的電流電壓各不相同。對于大容量電源系統(tǒng)，往往采用多個同一電壓等級的小容量電源模塊并聯(lián)的方法來實現(xiàn)，但如果并聯(lián)的電源模塊太多，就不利于均流和可靠性，因此用戶迫切要求大容量電源模塊的出現(xiàn)，基于這種背景作者開發(fā)了大容量開關(guān)電源。 目前的大容量開關(guān)電源一般是由主電路、控制電路組成，而智能化開關(guān)電源，往往還有微機(jī)構(gòu)成的數(shù)控系統(tǒng)--在實現(xiàn)智能化功能的同時，還對開關(guān)電源的一些關(guān)鍵參數(shù)及各種故障信號進(jìn)行檢測傳送給上位機(jī)，同時上位機(jī)的一些控制量也可通過微機(jī)系統(tǒng)對開關(guān)電源的輸出電壓、電流進(jìn)行控制，采用PIC單片機(jī)作為開關(guān)電源智能化的核心引導(dǎo)控制電路和主電路進(jìn)行工作。

  • 高通公司推出了哪些ARVR設(shè)備產(chǎn)品的專用芯片？

    在2022驍龍峰會上，高通宣布推出首款專門針對AR(增強(qiáng)現(xiàn)實)眼鏡設(shè)計的芯片——第一代驍龍AR2集成芯片，采用4納米工藝制造。此前高通發(fā)布的幾代XR芯片需要同時滿足虛擬現(xiàn)實(VR)頭盔和增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)眼鏡兩類產(chǎn)品的需求，此次專門為AR眼鏡設(shè)計芯片，主要用于打造更輕便的AR眼鏡產(chǎn)品。

    智能硬件
    2023-05-29

  • 蘋果在未來將會推出哪些搭載AR技術(shù)的產(chǎn)品？

    蘋果最近正在開發(fā)至少三款 (AR) 增強(qiáng)現(xiàn)實和 (VR) 虛擬現(xiàn)實設(shè)備，其中第一款可能將命名為“Apple Reality Pro”。2022蘋果在秋季發(fā)布會中公布了iPhoneXS、iPhoneXS Max、iPhoneXR和第四代AppleWatch等新品，這是蘋果市值突破1萬億美元后的首場發(fā)布會。而值得關(guān)注的是，這次發(fā)布會新品iPhone全部搭配A12仿生芯片，這塊芯片將對AR游戲的性能表現(xiàn)提供質(zhì)的變化。同時發(fā)布的AR工具、新的立體聲系統(tǒng)，都宣示著蘋果對于AR游戲的重視。

  • 蘋果公司采用AR技術(shù)推出了哪些系列產(chǎn)品？

    蘋果之前透露AR/VR 頭顯設(shè)備 Reality Pro最快會在春季發(fā)布會上亮相，后續(xù)又有消息稱將推遲到6月發(fā)布，那么蘋果 AR/VR 頭顯設(shè)備是怎么樣的呢?根據(jù) Apple 專利顯示近 20 年來，蘋果一直在擴(kuò)增實境 AR、虛擬實境 VR 和混合實境 MR 三大領(lǐng)域部署很久，內(nèi)部也有數(shù)百名開發(fā)團(tuán)隊成員正在積極探索 AR 與 VR 技術(shù)，同時也收購多家 AR/VR 公司

  • 高通最新推出的ARVR芯片有什么特點(diǎn)？

    高通對VR/AR早有遠(yuǎn)見。2015年11月便推出了第一代支持VR的SoC驍龍820。那時候的高通便相信，VR/AR的未來在于移動化。高通曾表示，他們預(yù)計XR的演進(jìn)過程將與智能手機(jī)類似，也希望XR的發(fā)展能夠呈現(xiàn)出與智能手機(jī)界相同的趨勢——而驍龍800系列SoC正是高通針對XR需求做迭代發(fā)展的重中之重。

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