EDA

EDA市場(chǎng)發(fā)展如何？有著怎樣的前景？

EDA軟件是芯片設(shè)計(jì)的重要工具，可以說(shuō)是芯片行業(yè)的“Photoshop”。EDA技術(shù)在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有核心地位，被譽(yù)為“芯片設(shè)計(jì)之母”。沒(méi)有EDA，就沒(méi)有現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。它不僅關(guān)乎集成電路的設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等多個(gè)環(huán)節(jié)，而且是芯片設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。

國(guó)產(chǎn)EDA工具產(chǎn)品優(yōu)劣勢(shì)分析,都具有那些特點(diǎn)？

EDA看起來(lái)是一款設(shè)計(jì)軟件，但它的內(nèi)部包含融合了圖形學(xué)、計(jì)算數(shù)學(xué)、微電子學(xué)、拓?fù)溥壿媽W(xué)、材料學(xué)及人工智能等多學(xué)科的算法技術(shù)，制作一款從零開始制作一款EDA軟件難度極高，在資金、人才以及時(shí)間上缺一不可，這也是它被稱為“芯片設(shè)計(jì)上的皇冠”的原因。

ARM危機(jī)！RISC-V逐漸進(jìn)入主流

RISC-V內(nèi)核開始出現(xiàn)在異構(gòu)SoC和封裝中，從一次性的獨(dú)立設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向主流應(yīng)用，被用于從加速器和額外的處理內(nèi)核到安全應(yīng)用等各種領(lǐng)域。這些變化雖細(xì)微，但意義重大。這代表著越來(lái)越多的人接受基于開源指令集架構(gòu)的芯片或小芯片(chiplet)可以與Arm、Synopsys(ARC)和Cadence(Tensilica Xtensa)等公司的內(nèi)核相結(jié)合，從而創(chuàng)建一個(gè)相對(duì)便宜而靈活的定制選項(xiàng)。雖然RISC-V尚未在獨(dú)立應(yīng)用領(lǐng)域取得進(jìn)展，但Ventana Micro Systems等公司正在測(cè)試基于RISC-V的高性能計(jì)算芯片在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。

2023年3nm制程滿載，預(yù)計(jì)貢獻(xiàn) 臺(tái)積電4%-6% 營(yíng)收

1 月 12 日消息，據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，臺(tái)積電 3 納米(N3)去年第四季度量產(chǎn)，升級(jí)版 3 納米(N3E)制程將于今年第三季度量產(chǎn)，預(yù)估今年 3 納米及升級(jí)版 3 納米將貢獻(xiàn)約 4% 至 6% 的營(yíng)收。魏哲家指出，3 納米及升級(jí)版 3 納米今年合計(jì)將貢獻(xiàn)中個(gè)數(shù)百分比(約 4% 至 6%)營(yíng)收，營(yíng)收貢獻(xiàn)將高于 5 納米制程量產(chǎn)第一年的貢獻(xiàn)。

終于超了，但仍然不如臺(tái)積電，三星晶圓代工營(yíng)收首次超越閃存業(yè)務(wù)，

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場(chǎng)的報(bào)告顯示，臺(tái)積電依舊是全球晶圓代工市場(chǎng)龍頭，占據(jù)了全球56.1%的市場(chǎng)份額，排名第二的三星的市場(chǎng)份額只有15.5%，與臺(tái)積電直之間的差距正在擴(kuò)大。

又是蘋果首發(fā)，臺(tái)積電3nm晶圓單價(jià)超20000美元，這次是A17

據(jù)MacRumors報(bào)道，高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否會(huì)在2023年推出3nm芯片，蘋果可能是2023年唯一一家采用臺(tái)積電3nm工藝的芯片廠。這次是A17芯片。

臺(tái)積電3nm工藝細(xì)節(jié)來(lái)了，發(fā)了兩篇論文

2023年1月消息，據(jù)Semiwiki報(bào)道，臺(tái)積電在 2022 年 IEDM 上發(fā)表了兩篇關(guān)于 3nm 的論文：“關(guān)鍵工藝特性可實(shí)現(xiàn)3nm CMOS及更高技術(shù)的激進(jìn)接觸柵極間距縮放”和“3nm CMOS FinFlex為移動(dòng)SOC和高性能計(jì)算應(yīng)用提供增強(qiáng)的能效和性能的平臺(tái)技術(shù)”。

臺(tái)積電與歐洲合作？傳臺(tái)積電將派第二批代表團(tuán)赴德國(guó)考察建立新晶圓廠

據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》近日?qǐng)?bào)道稱，臺(tái)積電將會(huì)在明年派出一個(gè)額外的代表團(tuán)抵達(dá)德國(guó)，就是否斥資數(shù)十億美元建造一座預(yù)計(jì)“最早在 2024 年”開始建設(shè)的工廠做出“最終決定”。

臺(tái)積電1nm晶圓廠終于定了，地點(diǎn)在龍?zhí)?/a>

供應(yīng)鏈不穩(wěn)定？基辛格：晶圓制造最終或?qū)⒊烦雠_(tái)灣

受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)下滑的影響，眾多的半導(dǎo)體制造商最新一季的業(yè)績(jī)紛紛變臉，并開始紛紛削減資本支出。不過(guò)，在美國(guó)持續(xù)推動(dòng)本土晶圓制造業(yè)的背景之下，晶圓代工業(yè)務(wù)仍將是英特爾接下來(lái)發(fā)力的重點(diǎn)。

英特爾系統(tǒng)級(jí)代工服務(wù)崛起！英特爾CEO基辛格這么說(shuō)

英特爾公司CEO帕特·基辛格：“ 英特爾代工服務(wù)將迎來(lái)系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代，這標(biāo)志著從系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-a-chip)到系統(tǒng)級(jí)封裝(system in a package)的范式轉(zhuǎn)移。”

HBM內(nèi)存是什么？英特爾發(fā)布首款x86處理器Xeon Max

英特爾今天正式推出了全球首款配備 HBM 內(nèi)存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代號(hào)Sapphire Rapids-HBM芯片構(gòu)建。同時(shí)，英特爾還推出了基于Ponte Vecchio構(gòu)建的全新MAX系列GPU。英特爾表示，新產(chǎn)品將為美國(guó)能源部阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的Aurora超級(jí)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力。

英特爾和美光投資，Eliyan封裝技術(shù)超越臺(tái)積電？

據(jù)外媒theregister報(bào)道，芯片互聯(lián)初創(chuàng)公司Eliyan于 8 日宣布，已獲得英特爾、美光風(fēng)險(xiǎn)投資部門等投資人的4000萬(wàn)美元投資。Eliyan公司就是一家專業(yè)從事芯片先進(jìn)互聯(lián)技術(shù)的初創(chuàng)公司，這也是Chiplets架構(gòu)所需要的關(guān)鍵技術(shù)。

英特爾的FPGA來(lái)了，英特爾發(fā)布Agilex D系列和Sundance Mesa系列

以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國(guó)技術(shù)周于線上拉開帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計(jì)算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和開發(fā)者等主題展開深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應(yīng)用，靈活應(yīng)對(duì)工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域的巨大需求，并以優(yōu)秀的開發(fā)設(shè)計(jì)體驗(yàn)助力智能化未來(lái)。

光谷傳來(lái)好消息，宇微光學(xué)成功研發(fā)計(jì)算光刻EDA軟件

“OPC是EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工業(yè)軟件的一種，沒(méi)有這種軟件，即使有光刻機(jī)，也造不出芯片。從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，我們團(tuán)隊(duì)整整走了十年。十年磨一劍，就是要解決芯片從設(shè)計(jì)到制造的卡脖子問(wèn)題?！痹诠夤?，華中科技大學(xué)教授劉世元?jiǎng)?chuàng)立的宇微光學(xué)軟件有限公司(以下簡(jiǎn)稱“宇微光學(xué)”)，已成功研發(fā)全國(guó)產(chǎn)、自主可控的計(jì)算光刻OPC軟件，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。目前正在做集成與測(cè)試，并到芯片生產(chǎn)廠商做驗(yàn)證。