• 半導體及泛半導體封測設備行業(yè)前景如何？來看這個

    一直以來，全球半導體及泛半導體封測設備市場仍然保持著寡頭壟斷的競爭格局，行業(yè)高度集中。在焊線設備領域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商長期占據(jù)著主導地位，特別在對設備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導體封測領域，ASMPT、K&S 等國際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設備的主要國際龍頭企業(yè)介紹如下：

  • 2022年中國半導體IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況如何？來看

    自2019年6月科創(chuàng)板開板以來，半導體IC二級市場企業(yè)數(shù)量增勢顯著，尤其在IC設計環(huán)節(jié)企業(yè)增勢明顯。一級資本市場經(jīng)歷熱情高漲期，2021年迎來新一輪投融資高潮，資本偏愛“短回報周期”環(huán)節(jié)，IC設計與設備企業(yè)進入投資者視野。2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到10458億元，其中，IC設計為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測為2763億元。

  • 芯片封裝是關鍵技術，傳SK海力士將在美國建芯片封裝工廠

    據(jù)路透社報導，知情人士透漏，就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設一座先進的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動工。

  • Chiplet推動接口IP，半導體IP的新藍海

    目前，半導體行業(yè)已經(jīng)進入后摩爾時代，制程工藝很難像過去30年那樣，芯片上的晶體管數(shù)量每兩年就可以翻倍，近些年，制程節(jié)點的演進速度明顯放緩，且晶體管數(shù)量的增加也越來越艱難。要進一步延續(xù)摩爾定律，接口IP的將發(fā)揮越來越重要的作用。

  • 產(chǎn)品新工具，Chipletz采用芯和半導體Metis工具

    2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司?Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于?Chipletz?即將發(fā)布的?Smart?Substrate??產(chǎn)品設計，使能異構集成的多芯片封裝。

  • 聯(lián)發(fā)科鴻海積極布局EDA，EDA軟件成關鍵

    隨著美國對華限制可用于GAAFET的EDA 設計工具，凸顯EDA 在芯片設計關鍵角色。由于目前EDA 產(chǎn)業(yè)高度集中，前三大廠商以美商為主。預計臺積電2nm制程也將采用美商針對GAAFET 架構的EDA軟件。另據(jù)臺媒報道，包括聯(lián)發(fā)科、鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)等，也積極布局EDA 工具。

  • 國產(chǎn)EDA的必由之路，打開自研芯片突破口，未來可期？

    數(shù)十年中，摩爾定律演進推動著芯片制造工藝和設計架構發(fā)生了翻天覆地的變化，隨著晶體管尺寸逼近物理極限，未來先進設計及工藝向著延續(xù)摩爾定律(More Moore)、超越摩爾定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演進，作為核心工具的 EDA 也需同步邁入發(fā)展新時期，以支撐更先進工藝節(jié)點、更復雜的設計和制造及更多樣化的設計應用。

  • 華大九天宣布28nmEDA正式大規(guī)模推廣應用，國產(chǎn)EDA之光

    在2021年，國產(chǎn)EDA工具在國內(nèi)市場就占據(jù)了12%的份額，而隨著華大九天近期的最新突破，意味著國產(chǎn)自研芯片的突破口即將被打開，真正100%自主生產(chǎn)的主流很快就會到來。日前，華大九天宣布了一則好消息，就是這家企業(yè)的模擬全流程系統(tǒng)現(xiàn)在能夠完整支持28nm及以上成熟工藝，該系統(tǒng)已經(jīng)在大規(guī)模推廣應用中了。

  • 先進制程晶圓廠也太耗電了，2025年臺積電將吃掉全臺12%電力

    據(jù)彭博社報導，為制造制程更先進、耗電更少的芯片，往往制造需要大量的電力。光刻機巨頭ASML最先進極紫外(EUV)光刻機，每臺預估耗電1MW(megawatt，百萬瓦)，約為前幾代設備的10 倍，加上制造先進制程芯片還沒有其他替代設備，因此半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，恐嚴重影響全球減碳進度。

  • OLED驅(qū)動芯片火了？傳三星明年擴大產(chǎn)能

    9月20日消息，據(jù)韓國媒體THEELEC 引用市場人士的說法報導指出，三星電子系統(tǒng)LSI 部門計劃在2023年小幅擴大OLED DDI (驅(qū)動芯片)的產(chǎn)能，并將通過與中國臺灣聯(lián)電的合作關系，進一步確保智能手機的 OLED DDI 產(chǎn)能。目前三星電子系統(tǒng)LSI 部門是全球OLED DDI 市場上的領頭羊。三星電子系統(tǒng)LSI 部門的智能手機OLED DDI 市場占有率達到55%。

  • 驅(qū)動IC是柔性OLED屏幕的瓶頸嗎？OLED前景如何

    當下OLED正處在高速成長期，下游的應用逐漸拓展到穿戴、平板、筆記本等領域?？傮w來說，顯示驅(qū)動芯片(Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC)的主要功能是驅(qū)動顯示面板，提供廣色域和高保真的顯示信號，是顯示面板的主要控制元件之一。

  • 華為發(fā)力OLED顯示驅(qū)動芯片，OLED前景大好

    自2019年受到美國打壓后，三星Display和LG Display都不得不停止向華為供應OLED顯示器。華為擁有大量的自有設備，任何一塊應用在智能設備上的屏幕，無論是 LCD 還是 OLED，都需要驅(qū)動芯片(大屏幕可能還需要多個)，它在很大程度上決定了屏幕最終的顯示效果和壽命。所以華為為了自給自足轉而自研OLED驅(qū)動IC。

  • 芯原電子拿1/3營收做研發(fā)，半導體IP市場去年增加20%

    獨立IP廠商的出現(xiàn)主要源于半導體設計行業(yè)的分工。設計公司無需對芯片的每個細節(jié)進行設計，通過購買成熟可靠的IP方案，實現(xiàn)某個特定功能。設計人員以IP核為基礎進行設計，類似搭積木的開發(fā)模式，可大大降低芯片的設計難度、縮短芯片的設計周期并提升芯片性能。芯原股份是中國大陸唯一一家躋身全球前十的IP廠商，但2020年全球市占率僅為2.0%，排名全球第七、中國大陸第一。

  • IC廠家如何讓生存，先進技術是關鍵，世芯先進FinFET工藝多項流片

    世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進FinFET(先進鰭式場效電晶體)的技術組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術組合，世芯的ASIC整體設計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進封裝技術。世芯在7/6/5納米的ASIC設計上能特別專注于具有數(shù)十億邏輯門數(shù)的超大規(guī)模/尺寸IC設計。這些先進的IC主要用于人工智能、高性能計算、網(wǎng)絡及存儲應用等領域。

  • 士蘭微2022年上半年凈利潤同比增長39.12%，主要在MOSFET、IGBT 大功率模塊（PIM）

    8月22日，A股收盤后，士蘭微發(fā)布了2022年半年度報告，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入41.85億元，同比增長26.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤5.99億元，同比增長39.12%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5.03億元，同比增長25.11%;基本每股收益0.42元/股。公司分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為 22.75 億元，較上年同期增長 33.13%。分立器件產(chǎn)品中，MOSFET、IGBT 大功率模塊(PIM)、肖特基管、穩(wěn)壓管、開關管、TVS 管等產(chǎn)品的增 長較快，公司的超結 MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵 MOSFET 等分立器件的技術平臺研發(fā) 持續(xù)獲得較快進展，產(chǎn)品性能達到業(yè)內(nèi)領先的水平。士蘭的分立器件和大功率模塊除了加快在白電、工業(yè)控制等市場拓展外，已開始加快進入電動汽車、新能源等市場，預計公司的分立器件產(chǎn)品營收將繼續(xù)快速成長。

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