中國大陸有眾多的晶圓代工企業(yè),其中有三大晶圓代工企業(yè),進入了全球前10名,分別是中芯國際、華虹集團、晶合集成。按照2021年Q4的排名,中芯第五、華虹第六、晶合集成第十名,這也是大陸首次有3家企業(yè)入榜Top10,這說明中國芯片制造產(chǎn)業(yè),確實是在飛速發(fā)展之中。
在目前的晶圓制造行業(yè),技術(shù)最先進、市場份額最大的當屬臺積電,已經(jīng)引領(lǐng)了晶圓行業(yè)很多年,芯片制造技術(shù)一直保持領(lǐng)先,市場份額還做到了占據(jù)全球半數(shù)以上。其次就是三星,一直緊跟不舍,想要實現(xiàn)超越。還有老牌芯片巨頭英特爾,如今也在發(fā)力,晶圓行業(yè)競爭開始激烈。因此,臺積電也難以淡定了,于是正式宣布決定。
近日,在比利時安特衛(wèi)普舉辦的未來峰會上,IMEC(比利時微電子研究中心)發(fā)布報告,探討了直至2036年左右的半導(dǎo)體工藝、技術(shù)路線圖。預(yù)估最小可達0.2nm,將在2036年實現(xiàn)
近日美系外資投行發(fā)布最新研究報告指出,2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長率將達到16%。主要原因在于,全球半導(dǎo)體需求增長快速、美元強勁推動終端設(shè)備的內(nèi)容增長、加上新一輪晶圓代工價格調(diào)漲,這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來令人期待的遠景。報告預(yù)測稱,2025 年的全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將達到1,810 億美元,使得2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長率達到16%。而當中的先進制程年復(fù)合成長率預(yù)期將達到23%,成熟制程則是達到10% 的水準,預(yù)計先進制程龍頭大廠臺積電將受益。
有供應(yīng)鏈消息稱,臺積電2023年全制程將漲價6%,預(yù)計IC設(shè)計客戶面臨兩難,尤其現(xiàn)階段部分應(yīng)用開始松動,才開始調(diào)降投片量,但又不得不考慮代工大廠此時提出的漲價...先進制程與成熟制程漲幅相當。
近期,電子元器件分銷商的收購動作頻頻。4月13日,文曄科技宣布擬全資收購世健科技,旨在優(yōu)勢互補、深度協(xié)同,成為業(yè)界熱議的焦點。5月16日晚間,中國上市分銷商——雅創(chuàng)電子披露收購方案,公司擬以現(xiàn)金收購深圳歐創(chuàng)芯半導(dǎo)體有限公司60%股權(quán),作價2.4億元人民幣。
國產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱,公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,該產(chǎn)品尚未完成測試工作,尚未形成量產(chǎn)和對外銷售。
據(jù)韓國媒體koreaherald報道稱,三星電子的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商——Semes的兩名前雇員因涉嫌參與竊取技術(shù)而被起訴。據(jù)韓國水原地區(qū)檢察官辦公室周二稱,這兩名 Semes 前員工涉嫌向一家未公開的中國實體出售關(guān)鍵的晶圓清洗機——據(jù)信與 Semes 的設(shè)備相同。這兩名Semes 前員工和 Semes 的供應(yīng)商的另外兩名員工被檢察官以違反《防止不正當競爭和商業(yè)秘密保護法》的罪名起訴。
隨著疫情發(fā)展形勢持續(xù)升級,公眾焦慮、生活物資供應(yīng)壓力及多個行業(yè)生產(chǎn)中斷影響已到了“關(guān)鍵時刻”,許多重要生產(chǎn)企業(yè)的工廠關(guān)閉和運輸瓶頸逐漸開始影響全球供應(yīng)鏈。據(jù)愛集微獲悉的多份資料顯示,包括歐盟、日本等多個商會、大使館等機構(gòu)向政府遞交了建議書,希望調(diào)整防疫方案以實現(xiàn)安全健康和經(jīng)濟穩(wěn)定增長的雙重保障。
據(jù)外媒報道,由德國初創(chuàng)企業(yè)Q.ANT牽頭,14家合作伙伴組成“PhoQuant”項目,目前正在開展可在常溫下運行的光量子計算芯片研發(fā)。
知情人士透露,三星機電將向蘋果提供半導(dǎo)體封裝基板,用于這家美國科技巨頭的下一代M2處理器,該處理器將被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等產(chǎn)品所搭載。三星電機一直在為包括iPhone 12和13在內(nèi)的蘋果智能手機供應(yīng)RFPCB。業(yè)內(nèi)觀察人士表示,三星電機與蘋果的最新協(xié)議將加強兩家公司的合作關(guān)系。
4月20日晚間,明陽電路發(fā)布公告稱,2021年公司營收約為18.54億元,同比增加43.6%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.1億元,同比減少17.56%。
4月18日消息,據(jù)晶瑞電材宣布,近期,晶瑞電材半導(dǎo)體高純電子化學(xué)品 G5 等級高純硫酸面向 12 英寸晶圓廠批量出貨。晶瑞電材稱,在半導(dǎo)體高純濕電子化學(xué)品方面,公司已躋身國際最先進水平,成為全球范圍內(nèi)同時掌握半導(dǎo)體高純硫酸、半導(dǎo)體高純雙氧水、半導(dǎo)體高純氨水三項技術(shù)的少數(shù)幾家企業(yè)之一,三項產(chǎn)品整體達到最高純度 SEMI G5 等級。
2021年,在全球疫情反復(fù)、產(chǎn)業(yè)鏈端芯片短缺、原材料價格高位等多種外部環(huán)境因素影響下,制造業(yè)企業(yè)的經(jīng)營發(fā)展壓力依然巨大。PCB優(yōu)質(zhì)企業(yè)廣東駿亞(603386)積極應(yīng)對,聚焦主業(yè),銷售額及凈利潤再創(chuàng)新高。
AMD Zen 4架構(gòu)Ryzen 7000系列處理器進度如何?規(guī)格顯示,此顆Zen 4處理器的步進已經(jīng)是Stepping 1,按常理已經(jīng)是量產(chǎn)版了。但是,目前顯示仍是工程版,雖說與最終上市的零售版不完全相同,實際上已經(jīng)十分接近,此意味著Ryzen 7000(Raphael)系列處理器至少已經(jīng)進入預(yù)量產(chǎn)階段,大規(guī)模投產(chǎn)倒數(shù)計時了。性能方面,TMHW稱,在臺積電5nm加持下,Zen4的能效提升了30%、綜合性能對比銳龍5000提升了15%。