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世芯的3nm芯片要來(lái)了?上半年凈利潤(rùn)1.98億，下半年試產(chǎn)

8月20日消息，近日IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠世芯公布了第二季財(cái)報(bào)。具體來(lái)說(shuō)，世芯第二季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣29.75億元(約合人民幣6.7億元)，同比增長(zhǎng)9.1%，稅后純益新臺(tái)幣4.28億元(約合人民幣9685萬(wàn)元)，同比增長(zhǎng)9.9%，每股凈利新臺(tái)幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計(jì)上半年合并營(yíng)收為新臺(tái)幣55.87億元(約合人民幣12.6億元)，同比增長(zhǎng)3.8%，稅后純益約新臺(tái)幣8.77億元(約合人民幣1.98億元)，相較2021年同期增加約12.0%，每股凈利新臺(tái)幣12.33元(約合人民幣2.79億元)，賺進(jìn)超過(guò)一個(gè)股本。世芯的3nm制程新測(cè)試芯片將有望在2023年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，屆時(shí)若如期放量生產(chǎn)，世芯營(yíng)運(yùn)將有機(jī)會(huì)更上一層樓。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-08-24

世芯 3nm 芯片 IC設(shè)計(jì)服務(wù)
世芯科技提供 3NM ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)，23年第一季度量產(chǎn)？

世芯科技宣布，其高性能計(jì)算 ASIC 服務(wù)現(xiàn)在采用 3nm 設(shè)計(jì)，并以 2023 年第一季度的第一款測(cè)試芯片為目標(biāo)。該公司將于 6 月 16 日星期四在臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)上公布其小芯片技術(shù)。Alchip 成為第一家宣布其設(shè)計(jì)和生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)全面設(shè)計(jì)就緒的專用高性能 ASIC 公司。新服務(wù)針對(duì)臺(tái)積電最新的 N3E 工藝技術(shù)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-08-24

ASIC 設(shè)計(jì) 世芯科技 3nm
如何滿足高性能運(yùn)算IC市場(chǎng)需求？世芯電子提高先進(jìn)封裝研發(fā)投資

近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí)，世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其更有效率的整合到芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈中，以實(shí)現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運(yùn)算ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝需求的急速成長(zhǎng)?！叭缃?，各個(gè)科技大廠正大量投資于IC前端設(shè)計(jì)，以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場(chǎng)差異性及市場(chǎng)領(lǐng)先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)公司合作，才不會(huì)讓他們的大量投資及時(shí)間成本付諸流水。”世芯電子總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖說(shuō)到。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-08-24

封裝世芯電子 IC市場(chǎng) 高性能運(yùn)算
“芯片之母”EDA重要性凸顯！EDA軟件能影響整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)？

EDA軟件對(duì)半導(dǎo)體的限制的影響力有多大?強(qiáng)如三星，其6月剛剛突破的3nm GAA架構(gòu)制程技術(shù)，也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA軟件的全力協(xié)助下完成的。沒(méi)有EDA軟件的配合，突破架構(gòu)、制程限制難度更大。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-08-20

EDA EDA軟件 “芯片之母”
什么是MEMS？中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)不容錯(cuò)過(guò)

全球正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮，5G、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展極大地帶動(dòng)了MEMS產(chǎn)品的需求，MEMS市場(chǎng)規(guī)模正在實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)。而MEMS因其器件種類繁多、制造工藝不一等特點(diǎn)，制造一直是主要的行業(yè)痛點(diǎn)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì) 作為中國(guó)唯一的MEMS行業(yè)權(quán)威組織，為加速突破我國(guó)MEMS制造領(lǐng)域發(fā)展瓶頸，推動(dòng)我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)人才集聚、技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-07-28

半導(dǎo)體 MEMS IC設(shè)計(jì)
三星電機(jī)持續(xù)擴(kuò)大IC封裝基產(chǎn)能，提高世界排名

據(jù)BusinessKorea、Pulse報(bào)導(dǎo)，三星電機(jī)近日宣布，電子零組件生產(chǎn)商三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度開(kāi)始在韓國(guó)量產(chǎn)服務(wù)器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)，并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-07-27

三星電機(jī) IC設(shè)計(jì) IC封裝基
OPPO自研芯片誰(shuí)支持？新思科技助力OPPO自研芯片全流程設(shè)計(jì)

新思科技近日宣布，其EDA與IP全流程芯片設(shè)計(jì)解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個(gè)移動(dòng)端影像專用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功，同時(shí)其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護(hù)航，助力OPPO強(qiáng)化軟件安全生態(tài)建設(shè)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-07-27

新思科技自研芯片 OPPO
對(duì)于新思科技華為調(diào)查案，中國(guó)芯片行業(yè)應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)？

此前曾有過(guò)新思科技正在接受美地區(qū)商務(wù)部門調(diào)查傳聞，原因是涉嫌將芯片設(shè)計(jì)所需的關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)讓給華為等被禁的公司，讓中芯國(guó)際得以為華為提供芯片代工。但當(dāng)時(shí)無(wú)論是調(diào)查結(jié)果或是詳細(xì)過(guò)程都未對(duì)外公布，此事是真是假也并未得到官方承認(rèn)，這被認(rèn)為是道聽(tīng)途說(shuō)。但現(xiàn)在新思科技在一次采訪中正式確認(rèn)，被相關(guān)部門調(diào)查的事情是真的。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-07-27

華為新思科技 EDA EDA軟件
谷歌挖走 IBM Z System 芯片首席架構(gòu)師，下一代處理器成了？

為了贏得自研芯片的戰(zhàn)爭(zhēng)，大廠之間的互相挖角已經(jīng)成了美國(guó)科技圈的“潛規(guī)則”。歷年來(lái)，我們看到過(guò)不少如英特爾、AMD、蘋果、高通以及亞馬遜、谷歌、微軟以及 IBM 這些公司之間互相挖角的案例，其目的都是為了在競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化的當(dāng)下，強(qiáng)化自身在芯片技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)實(shí)力。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-06-25

IBM 谷歌處理器架構(gòu)師芯片
IC 設(shè)計(jì)“虛火”，但半導(dǎo)體人才真實(shí)需求才是關(guān)鍵

在媒體對(duì)人才議題的報(bào)道中，常常下意識(shí)地聚焦于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，然而數(shù)據(jù)表明，集成電路制造業(yè)，從增長(zhǎng)的絕對(duì)規(guī)模和相對(duì)速度上，才是名副其實(shí)的人才需求 " 主渠道 "。根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告》數(shù)據(jù)，2017 到 2020 年，我國(guó)大陸地區(qū)集成電路 " 三業(yè) "(設(shè)計(jì)、制造、封測(cè))從業(yè)人員規(guī)模，分別從 14 萬(wàn)人、12 萬(wàn)人、14 萬(wàn)人，增長(zhǎng)至 19.96 萬(wàn)人、18.12 萬(wàn)人、16.02 萬(wàn)人。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-06-24

半導(dǎo)體集成電路 IC設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體人才
臺(tái)灣島內(nèi)新增20座晶圓廠，臺(tái)積電大手筆！

據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》近日?qǐng)?bào)導(dǎo)，盡管美國(guó)政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過(guò)度依賴臺(tái)灣，不過(guò)近年來(lái)臺(tái)灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺(tái)灣，目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中，累計(jì)投資額達(dá)1200 億美元，進(jìn)一步加強(qiáng)了臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的實(shí)力。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-06-24

晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠
狂賺17億，缺芯之下，大陸晶合集成，靠90nm也能賺大錢

中國(guó)大陸有眾多的晶圓代工企業(yè)，其中有三大晶圓代工企業(yè)，進(jìn)入了全球前10名，分別是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成。按照2021年Q4的排名，中芯第五、華虹第六、晶合集成第十名，這也是大陸首次有3家企業(yè)入榜Top10，這說(shuō)明中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)，確實(shí)是在飛速發(fā)展之中。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-06-24

90nm 缺芯晶合集成
連建8座新晶圓廠！臺(tái)積電正式宣布決定，三星英特爾慌了嗎？

在目前的晶圓制造行業(yè)，技術(shù)最先進(jìn)、市場(chǎng)份額最大的當(dāng)屬臺(tái)積電，已經(jīng)引領(lǐng)了晶圓行業(yè)很多年，芯片制造技術(shù)一直保持領(lǐng)先，市場(chǎng)份額還做到了占據(jù)全球半數(shù)以上。其次就是三星，一直緊跟不舍，想要實(shí)現(xiàn)超越。還有老牌芯片巨頭英特爾，如今也在發(fā)力，晶圓行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)始激烈。因此，臺(tái)積電也難以淡定了，于是正式宣布決定。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-06-21

三星英特爾臺(tái)積電晶圓廠
摩爾定律仍將適用，2036年芯片最小可達(dá)0.2nm

近日，在比利時(shí)安特衛(wèi)普舉辦的未來(lái)峰會(huì)上，IMEC(比利時(shí)微電子研究中心)發(fā)布報(bào)告，探討了直至2036年左右的半導(dǎo)體工藝、技術(shù)路線圖。預(yù)估最小可達(dá)0.2nm，將在2036年實(shí)現(xiàn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-06-01

摩爾定律 0.2nm 芯片
還在增長(zhǎng)！2025年全球晶圓代工市場(chǎng)將達(dá)1810億美元

近日美系外資投行發(fā)布最新研究報(bào)告指出，2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到16%。主要原因在于，全球半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)快速、美元強(qiáng)勁推動(dòng)終端設(shè)備的內(nèi)容增長(zhǎng)、加上新一輪晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來(lái)令人期待的遠(yuǎn)景。報(bào)告預(yù)測(cè)稱，2025 年的全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1,810 億美元，使得2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)到16%。而當(dāng)中的先進(jìn)制程年復(fù)合成長(zhǎng)率預(yù)期將達(dá)到23%，成熟制程則是達(dá)到10% 的水準(zhǔn)，預(yù)計(jì)先進(jìn)制程龍頭大廠臺(tái)積電將受益。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2022-05-31

半導(dǎo)體晶圓代工芯片

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世芯的3nm芯片要來(lái)了?上半年凈利潤(rùn)1.98億，下半年試產(chǎn)

世芯科技提供 3NM ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)，23年第一季度量產(chǎn)？

如何滿足高性能運(yùn)算IC市場(chǎng)需求？世芯電子提高先進(jìn)封裝研發(fā)投資

“芯片之母”EDA重要性凸顯！EDA軟件能影響整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)？

什么是MEMS？中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)不容錯(cuò)過(guò)

三星電機(jī)持續(xù)擴(kuò)大IC封裝基產(chǎn)能，提高世界排名

OPPO自研芯片誰(shuí)支持？新思科技助力OPPO自研芯片全流程設(shè)計(jì)

對(duì)于新思科技華為調(diào)查案，中國(guó)芯片行業(yè)應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)？

谷歌挖走 IBM Z System 芯片首席架構(gòu)師，下一代處理器成了？

IC 設(shè)計(jì)“虛火”，但半導(dǎo)體人才真實(shí)需求才是關(guān)鍵

臺(tái)灣島內(nèi)新增20座晶圓廠，臺(tái)積電大手筆！

狂賺17億，缺芯之下，大陸晶合集成，靠90nm也能賺大錢

連建8座新晶圓廠！臺(tái)積電正式宣布決定，三星英特爾慌了嗎？

摩爾定律仍將適用，2036年芯片最小可達(dá)0.2nm

還在增長(zhǎng)！2025年全球晶圓代工市場(chǎng)將達(dá)1810億美元

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