本文將以具體實(shí)例來(lái)講解時(shí)序約束中set_multicycle_path的約束方法及其效果。
射頻定向耦合器是常用的射頻微波器件,可用于信號(hào)的分配和混合,實(shí)現(xiàn)功率的監(jiān)測(cè)、傳輸和反射的掃頻測(cè)試等。在微波通信系統(tǒng)中,將微波信號(hào)的功率按一定的比例進(jìn)行分配,用于監(jiān)測(cè)法師功率,輸出頻譜,測(cè)試發(fā)射機(jī)到天線端的反射功率,監(jiān)測(cè)天饋系統(tǒng)的匹配情況,也可用于發(fā)射機(jī)的功率控制。
固定電容器容易出現(xiàn)的故障現(xiàn)象是漏電、短路、斷路、電容器內(nèi)部引線接觸不良(極片與引線連接處)等。尤其是電解電容器,其故障率較其他類型電容器高的多。電解電容器經(jīng)常出現(xiàn)的故障現(xiàn)象有漏電、容量減小、擊穿、電解液漏出等。電容器損壞后應(yīng)配用原型號(hào)的。
STM32有兩個(gè)看門(mén)狗,獨(dú)立看門(mén)狗和窗口看門(mén)狗。其實(shí)兩者的功能是類似的,只是喂狗的限制時(shí)間不同。
時(shí)序圖用于描述對(duì)象之間的傳遞消息的時(shí)間順序, 即用例中的行為順序.當(dāng)執(zhí)行一個(gè)用例時(shí), 時(shí)序圖中的每條消息對(duì)應(yīng)了一個(gè)類操作或者引起轉(zhuǎn)換的觸發(fā)事件。
我們能夠享受現(xiàn)代電子設(shè)備小巧玲瓏但又功能強(qiáng)大的優(yōu)點(diǎn),得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢(shì),其中一個(gè)最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝(BGA)。這種封裝形式芯片的管腳是分布于芯片底部的一系列點(diǎn)陣排列的焊盤(pán),通過(guò)均勻的錫球與PCB板連接在一起。
模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器,或簡(jiǎn)稱ADC,通常是指一個(gè)將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號(hào)的電子元件。模數(shù)轉(zhuǎn)換器最重要的參數(shù)是轉(zhuǎn)換的精度與轉(zhuǎn)換速率,通常用輸出的數(shù)字信號(hào)的二進(jìn)制位數(shù)的多少表示精度,用每秒轉(zhuǎn)換的次數(shù)來(lái)表示速率。轉(zhuǎn)換器能夠準(zhǔn)確輸出的數(shù)字信號(hào)的位數(shù)越多,表示轉(zhuǎn)換器能夠分辨輸入信號(hào)的能力越強(qiáng),轉(zhuǎn)換器的性能也就越好。高精度高速度的A/D轉(zhuǎn)換器在軍事,太空,醫(yī)療等尖端領(lǐng)域有著至關(guān)重要的地位。
Sep. 13, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第二季因NVIDIA(英偉達(dá))GPU平臺(tái)放量及AI應(yīng)用推動(dòng)了存儲(chǔ)需求,加上Server(服務(wù)器)品牌商需求升溫,Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán))采購(gòu)容量明顯增長(zhǎng)。AI(人工智能)推動(dòng)大容量SSD需求,但由于供應(yīng)商今年上半年未能及時(shí)調(diào)整產(chǎn)能,供不應(yīng)求情況大幅推升第二季Enterprise SSD平均價(jià)格季增超過(guò)25%,原廠營(yíng)收季增50%以上。
Sep. 11, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究結(jié)果顯示,8月鎳、鈷、鋰等電池金屬市場(chǎng)行情依然疲軟,相關(guān)原料價(jià)格持續(xù)下跌。其中,鋰輝石精礦跌幅進(jìn)一步擴(kuò)大,較7月下降16%,部分鋰精礦價(jià)格已將至每噸800美元以內(nèi)。而繼7月電池級(jí)碳酸鋰跌破人民幣9萬(wàn)元/噸后,8月進(jìn)一步下滑至8萬(wàn)元/噸,創(chuàng)下新低。此外,鈷鹽和鎳鹽的價(jià)格持續(xù)下跌也引發(fā)了正極材料和電解液等電池材料價(jià)格的連鎖反應(yīng)。
Sep 9 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于Server(服務(wù)器)終端庫(kù)存調(diào)整接近尾聲,加上AI推動(dòng)了大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求,2024年第二季NAND Flash(閃存)價(jià)格持續(xù)上漲,但因?yàn)镻C和智能手機(jī)廠商庫(kù)存偏高,導(dǎo)致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%,平均銷售單價(jià)上漲了15%,總營(yíng)收達(dá)167.96億美元,較前一季增長(zhǎng)了14.2%。
隨著科技的不斷進(jìn)步,醫(yī)療保健領(lǐng)域也在不斷迎來(lái)創(chuàng)新。低功耗藍(lán)牙技術(shù)的引入為醫(yī)療設(shè)備的互聯(lián)和數(shù)據(jù)傳輸提供了更高效、更安全的解決方案,推動(dòng)了醫(yī)療保健領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
運(yùn)行中的并聯(lián)電力電容器,可能會(huì)出現(xiàn)滲漏油、膨脹變形、異常放電等故障,需要及時(shí)將并聯(lián)電力電容器退出運(yùn)行,并更換新的并聯(lián)電力電容器。
FPGA的世界里,"核"如同心臟,驅(qū)動(dòng)著數(shù)字系統(tǒng)的運(yùn)作,它涵蓋了內(nèi)存調(diào)度、中斷管理等關(guān)鍵功能,由邏輯門(mén)與觸發(fā)器交織而成。IP核,即知識(shí)產(chǎn)權(quán)豐富的可重用模塊,有著三種形態(tài):軟核、硬核與固核,各自承載著獨(dú)特的特性與應(yīng)用場(chǎng)景。
電磁兼容(EMC)是對(duì)電子產(chǎn)品在電磁場(chǎng)方面干擾大小(EMI)和抗干擾能力(EMS)的綜合評(píng)定,是評(píng)價(jià)產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)。。本文將詳細(xì)介紹EMC測(cè)試的流程及范圍,幫助讀者更好地理解和應(yīng)用這一技術(shù)。