我們經(jīng)??梢钥吹匠鯇W(xué)者在單片機(jī)論壇中詢問他們是否可以在他們微不足道的小的8位微機(jī)中運(yùn)行Linux。這些問題的結(jié)果通常是帶來笑聲。
Aug. 22 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新汽車研究,2024年第二季全球新能源車(含純電動車、插電混合式電動車、氫燃料電池車)銷量達(dá)到376.9萬輛,較第一季增長近30%、年增24.2%。盡管特斯拉依舊占據(jù)純電車市占率第一,但其銷量較去年有所下降。比亞迪在純電車市場銷量表現(xiàn)穩(wěn)健,插電混合式電動車第二季的市占率也突破36%。
Aug. 21---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,由于地緣問題與經(jīng)濟(jì)影響,消費(fèi)者在預(yù)算分配上趨于保守,預(yù)估2024年全球筆電出貨量將達(dá)1億7,365萬臺,較2023年增長3.7%,換機(jī)需求主要集中在入門級消費(fèi)市場和教育市場。
LCD的接口有多種,分類很細(xì)。主要看LCD的驅(qū)動方式和控制方式,目前手機(jī)上的彩色LCD的連接方式一般有這么幾種:MCU模式,RGB模式,SPI模式,VSYNC模式,MDDI模式,DSI模式,MCU模式(也寫成MPU模式的)。只有TFT模塊才有RGB接口。
指針和內(nèi)存泄漏對某些程序員來說似乎是一種威懾,但是,一旦你了解了指針和相關(guān)內(nèi)存操作的基礎(chǔ)知識,它們將成為你在 C 中擁有的最強(qiáng)大的工具。
芯片確實(shí)是人類一個偉大的發(fā)明,只有用芯片才能把CPU的體積做得很小,海量的CPU集成在一起,才能夠制造出超級并行計(jì)算機(jī)。
寄存器是CPU內(nèi)部存儲單元,即寄存器是CPU的組成部份。寄存器是有限存貯容量的高速存貯部件,它們可用來暫存指令、數(shù)據(jù)和位址等。
頻域和時域分析是分析信號的基本方法,是從不同的角度來描述信號的特性。信號的特性可以在時域上和頻率域上得到反映。
開關(guān)電源都需對輸出電壓進(jìn)行閉環(huán)控制,調(diào)節(jié)器參數(shù)設(shè)計(jì)的不適當(dāng)也會引起紋波。當(dāng)輸出端波動時通過反饋網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入調(diào)節(jié)器回路,可能導(dǎo)致調(diào)節(jié)器的自激振蕩,引起附加紋波。
雖然二極管很基礎(chǔ),相對其他晶體管來說它是簡單的,但是他的種類繁多,不同的類型應(yīng)用場景也不相同,那么在我們平時電路設(shè)計(jì)上如何選擇合適的二極管,以及了解不同種類的二極管的應(yīng)用場景就很重要了。
當(dāng)CAN總線出現(xiàn)故障或數(shù)據(jù)傳輸異常時,往往會出現(xiàn)多種奇怪的故障現(xiàn)象,如儀表板顯示異常,車輛無法啟動,啟動后無法熄滅,車輛動力性能下降,某些電控系統(tǒng)功能失等。這是因?yàn)橄嚓P(guān)數(shù)據(jù)或信息是通過CAN總線傳輸?shù)模绻麄鬏斒?,那么會產(chǎn)生多種連帶故障,甚至造成整個網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)癱瘓。
穩(wěn)壓器是一種用于穩(wěn)定電壓的設(shè)備,它的工作原理相對簡單。當(dāng)輸入的電壓波動超過穩(wěn)壓器設(shè)定的范圍時,穩(wěn)壓器內(nèi)部的電子元件會調(diào)整輸出端的電壓,使其保持在設(shè)定范圍內(nèi)。
CMOS集成電路采用場效應(yīng)管,且都是互補(bǔ)結(jié)構(gòu),工作時兩個串聯(lián)的場效應(yīng)管總是處于一個管導(dǎo)通,另一個管截止的狀態(tài),電路靜態(tài)功耗理論上為零。實(shí)際上,由于存在漏電流,CMOS電路尚有微量靜態(tài)功耗。單個門電路的功耗典型值僅為20mW,動態(tài)功耗(在1MHz工作頻率時)也僅為幾mW。
模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)是一種將模擬信號轉(zhuǎn)換成對應(yīng)數(shù)字信號的系統(tǒng)/設(shè)備,在人機(jī)交互領(lǐng)域有著極其廣泛的應(yīng)用。ADC可以提供隔離的測量,例如將輸入的模擬電壓或電流轉(zhuǎn)換為與電壓或電流幅度成正比的數(shù)字。在實(shí)際應(yīng)用中,ADC的選型也是一個相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)。
比起通過傳統(tǒng)芯片兩邊或者四周引線管腳封裝,BGA封裝極大提高了芯片引腳的數(shù)量,同時縮短了引腳與電路板之間的距離。密集的錫球連接也大大改善了芯片的散熱能力。