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Imagination推出支持DirectX的高性能GPU IP新產(chǎn)品線
IMG DXD是專為臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和云游戲圖形體驗(yàn)，量身打造的一款可擴(kuò)展GPU IP。
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比科奇推出5G小基站開放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC
全新的PC805作為業(yè)界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前傳接口的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，消除了實(shí)現(xiàn)低成本開放式射頻單元的障礙
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伍爾特電子發(fā)布干擾抑制應(yīng)用說(shuō)明 I2C 總線的濾波和浪涌保護(hù)
瓦爾登堡(德國(guó))，2023 年 11月07日 — 伍爾特電子發(fā)布新的應(yīng)用說(shuō)明：《ANP121 - I2C 總線的濾波和浪涌保護(hù)》。在這篇新的應(yīng)用說(shuō)明中，這家電子和機(jī)電元件供應(yīng)商為在跨電路板方案中使用 I2C 總線(集成電路總線)的開發(fā)人員提供了寶貴的支持。通過(guò)連接器或電纜擴(kuò)展接口可能會(huì)導(dǎo)致 I2C 總線易受外部干擾，如靜電放電 (ESD)、瞬態(tài)干擾和輻射射頻。這份應(yīng)用說(shuō)明旨在介紹一種合適的濾波和保護(hù)電路，以提高I2C 總線的抗噪能力同時(shí)又不會(huì)影響數(shù)據(jù)線和時(shí)鐘線信號(hào)質(zhì)量。
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e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)新款BeagleV?-Fire單板機(jī)
具有顛覆性的BeagleV?-Fire單板機(jī)擁有強(qiáng)大性能和新的連接選項(xiàng)
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Littelfuse D形圓柱形磁簧傳感器為物聯(lián)網(wǎng)近程傳感應(yīng)用提供緊湊、設(shè)計(jì)靈活的解決方案
小型和大型電器、安全/訪問(wèn)控制和工廠自動(dòng)化的理想選擇
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時(shí)代變了！天璣9300憑借全大核成旗艦芯皇，性能能效都無(wú)敵
最近，天璣9300旗艦芯片正式發(fā)布，直接引爆了年底機(jī)圈的熱度，全大核真的如期而至。天璣9300采用了全大核CPU架構(gòu)，帶來(lái)了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性，輕松拿下綜合性能第一、CPU多核性能第一、GPU性能第一、AI性能第一等響亮名號(hào)，坐穩(wěn)最強(qiáng)旗艦芯片。另外，天璣9300還在生成式AI、游戲、影像、無(wú)線連接等多方面帶來(lái)了跨越性升級(jí)，最新的旗艦標(biāo)桿立起來(lái)了。
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一圖看懂MediaTek天璣9300
2023年11月6日，MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進(jìn)科技，在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗(yàn)。
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MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片，開啟全大核計(jì)算時(shí)代
2023年11月6日，MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進(jìn)科技，在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗(yàn)。
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埃賽力達(dá)推出用于熒光顯微鏡的X-CiteXYLISII廣譜LED照明系統(tǒng)
增強(qiáng)型LED照明系統(tǒng)為科研人員提供更安靜的操作和更高的光學(xué)輸出
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Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg合作為功率應(yīng)用生產(chǎn)650 V碳化硅整流二極管模塊
雙方就SiC模塊的合作進(jìn)一步提升了模塊緊湊度和功率密度
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MPS發(fā)布一系列汽車級(jí)電機(jī)驅(qū)動(dòng)新品，集成自研專用MCU開啟智能驅(qū)動(dòng)方案布局
隨著汽車電氣化和智能化的逐步深入，一輛車上的電機(jī)數(shù)量越來(lái)越多，應(yīng)用也愈發(fā)豐富。除了負(fù)責(zé)汽車驅(qū)動(dòng)的電機(jī)外，還有非常多的智能應(yīng)用依賴于電機(jī)的動(dòng)作執(zhí)行。傳統(tǒng)應(yīng)用的包括車窗升降、座椅調(diào)節(jié)、空調(diào)等，新興應(yīng)用包括車燈隨動(dòng)、HUD、激光雷達(dá)、主動(dòng)隔柵等。未來(lái)，一輛汽車的舒適性、安全性、娛樂(lè)性、動(dòng)力性能和皆與電機(jī)密不可分；而對(duì)于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的把控，也就意味著對(duì)于整車品質(zhì)和競(jìng)爭(zhēng)力的掌握。
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機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法
本文介紹已獲專利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對(duì)比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。
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更適合Wi-Fi 6、6G和衛(wèi)星通訊等熱門射頻無(wú)線應(yīng)用，是德科技發(fā)布全新N5186A MXG矢量信號(hào)發(fā)生器
去年春天是德科技發(fā)布的新一代VXG產(chǎn)品，采用了DDS技術(shù)和全新的ASIC芯片設(shè)計(jì)，這款重磅產(chǎn)品的推出在5G、6G研發(fā)、寬帶、衛(wèi)星通訊等應(yīng)用領(lǐng)域助力客戶加快了產(chǎn)品的面市速度。隨著近年來(lái)新的無(wú)線應(yīng)用的興起，將VXG的突破性創(chuàng)新如DDS技術(shù)和ASIC芯片設(shè)計(jì)與MXG系列產(chǎn)品相結(jié)合讓人期待已久。
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IAR為瑞薩RA8系列提供全面支持，協(xié)助AI和ML開發(fā)
IAR Embedded Workbench for Arm已為瑞薩RA8系列MCU開發(fā)提供支持，RA8是首款采用了搭載Arm Helium技術(shù)的Arm? Cortex?-M85處理器的系列產(chǎn)品
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凱柏膠寶? 將在Fakuma 2023 展會(huì)上展示一款適用于衛(wèi)生和飲用水管道及軟管的創(chuàng)新THERMOLAST? DW系列
抗折彎并符合KTW-BWGL標(biāo)準(zhǔn)的材料
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- 如何克服設(shè)計(jì)和測(cè)試物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)？學(xué)習(xí)得打賞！
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（二）
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- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
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- RT-Thread應(yīng)用創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽，報(bào)名即領(lǐng)開發(fā)板~
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