西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出兩款創(chuàng)新的解決方案—— HEEDS? AI Simulation Predictor 軟件和 Simcenter? Reduced Order Modeling 軟件,旨在幫助工程師克服當(dāng)今制造業(yè)所面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn),能夠快速、精準(zhǔn)、高效地實(shí)現(xiàn)可預(yù)測性。
【2023年11月28日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)于近日宣布推出全新的PSoC?微控制器(MCU)產(chǎn)品系列,即PSoC? Edge。PSoC?產(chǎn)品組合是英飛凌基于Arm? Cortex?內(nèi)核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 專為新一代實(shí)時(shí)響應(yīng)計(jì)算和控制應(yīng)用而設(shè)計(jì),并提供由硬件輔助的機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)加速功能。該全新MCU產(chǎn)品系列通過降低人機(jī)交互的設(shè)計(jì)門檻,并為終端應(yīng)用增加情景感知功能,讓終端產(chǎn)品變得更加智能和直觀易用,從而提供更高水平的終端用戶體驗(yàn)。同時(shí),它們還能通過內(nèi)置的英飛凌Edge Protect嵌入式技術(shù)提供強(qiáng)大的隱私和安全保護(hù)。
Holtek專注于無線通信技術(shù)持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品研發(fā),宣布新推出Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver Flash MCU?BC66F3653和BC66F3663。二款MCU較前代產(chǎn)品增強(qiáng)抗干擾能力、提升傳輸距離、支持OOK模式優(yōu)化產(chǎn)品本質(zhì),適用于免執(zhí)照的ISM Band (315/433/470/868/915MHz)應(yīng)用,如智能家庭、安防、自動化、數(shù)據(jù)采集、環(huán)境監(jiān)測等無線雙向傳輸產(chǎn)品。
Holtek持續(xù)擴(kuò)增電池充電器MCU系列,推出性價(jià)比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU,封裝引腳與HT45F5Q-1/HT45F5Q-3相互兼容,并提升電流/電壓DAC精度,HT45R5Q-2相較于HT45F5Q-1,額外擴(kuò)充ROM/RAM等資源,搭配HT45R/F5Q系列充電器量產(chǎn)工裝,同時(shí)提升量產(chǎn)速度,也降低生產(chǎn)線上所需人力,適用于電動車/電動工具等鋰電池/鉛酸電池充電器。
Holtek新推出BS23A02CA/BS23B04CA/BS23B08CA?Touch I/O OTP MCU。BS23系列符合Holtek標(biāo)準(zhǔn)Touch Key產(chǎn)品規(guī)格,擁有高感度、抗干擾、低功耗等優(yōu)點(diǎn),適合各類電子產(chǎn)品,如家電、消費(fèi)性、攜帶型電子應(yīng)用開發(fā)。
該系列單片機(jī)新增電壓電平轉(zhuǎn)換功能,有助于提高靈活性并降低系統(tǒng)成本
提供高電壓與大電流,可驅(qū)動不同行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)MOSFET/IGBT
音自達(dá)電子科技的2.4G 無線音頻模塊通過在發(fā)射器和接收器中使用nRF52832 SoC,利用零延遲DSP管線提供無損、穩(wěn)定的無線傳輸
HOLTEK新推出BH66F2665?Flash MCU,整合體脂量測、IQ解調(diào)與24-bit Delta Sigma A/D電路,增加MCU內(nèi)部資源,并支持電極斷線偵測功能,特別適用于各種四/八電極LED體脂量測相關(guān)產(chǎn)品,具有性能成熟穩(wěn)定、整合度高、功能齊全的特點(diǎn)。
Holtek持續(xù)擴(kuò)展Touch A/D Flash MCU產(chǎn)品,新增系列成員BS86C12CA,延續(xù)優(yōu)良抗干擾特性,提供豐富的定時(shí)器資源并支持LXT振蕩器。引腳與BS86C08C及BS86D12C相容,具高性價(jià)比,適合需求觸控鍵、時(shí)間顯示及PWM控制的應(yīng)用產(chǎn)品,如:咖啡機(jī)、烤箱、浴室鏡燈、LED臺燈等產(chǎn)品。
勵(lì)磁繞組(也叫激磁繞組)是可以產(chǎn)生磁場的線圈繞組。一般在電動機(jī)和發(fā)電機(jī)內(nèi),有串勵(lì)和并勵(lì)之分。發(fā)電機(jī)內(nèi)用勵(lì)磁繞組,可以替代永磁體,可以產(chǎn)生永磁體無法產(chǎn)生的強(qiáng)大的磁通密度,且可以方便調(diào)節(jié),從而可以實(shí)現(xiàn)大功率發(fā)電。
杰華特在深圳市英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心發(fā)布支持Intel? 第12和13代酷睿? 處理器的整體Vcore解決方案。
【2023 年 11 月 27 日,德國慕尼黑訊】向電動汽車的加速轉(zhuǎn)型推動汽車充電系統(tǒng)取得了重要的創(chuàng)新成果,這愈發(fā)需要更具成本效益的高性能功率電子器件。為此,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出QDPAK封裝,進(jìn)一步擴(kuò)展其650 V CoolMOS? CFD7A產(chǎn)品陣容。與行業(yè)熟知的TO247 THD器件相比,采用QDPAK封裝的產(chǎn)品系列具有同等的散熱能力,但電氣性能更高,能夠在車載充電器和DC-DC轉(zhuǎn)換器中實(shí)現(xiàn)高效的能源利用。
Holtek推出新一代直流無刷電機(jī)專用SoC Flash MCU?BD66FM6445A/BD66FM6452A,整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus電壓偵測及零待機(jī)功耗電路,可減少零件數(shù)量及成本,處于零待機(jī)功耗模式下,耗電僅2μA,非常適合鋰電池或需要PCBA小型化的產(chǎn)品。BD66FM6452A更進(jìn)一步將充電IC的功能內(nèi)建進(jìn)來,具備OPA反向放大、±1%參考電壓源及硬件補(bǔ)助UL認(rèn)證功能,達(dá)成了鋰電充電+馬達(dá)驅(qū)動的二合一方案,非常適合應(yīng)用于筋模槍、小型電動工具。
Holtek針對半橋電磁爐應(yīng)用領(lǐng)域,新推出HT45F0075第二代半橋電磁爐Flash MCU。HT45F0075提供過電流/短路電流/相位/浪涌電壓保護(hù)功能,可以依據(jù)不同的保護(hù)信號設(shè)定不同的保護(hù)等級,增加IH加熱產(chǎn)品的保護(hù)靈活性。相較前代產(chǎn)品,HT45F0075提供更豐富的資源,更及時(shí)的啟動各種保護(hù)功能,并提供PWM硬件抖頻功能,使電磁爐工作于高功率時(shí),可以有效降低EMI電磁干擾,減少抗EMI元件成本,適合各類型IH加熱產(chǎn)品應(yīng)用。