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意法半導(dǎo)體推出支持MIPI I3C的高精度數(shù)字電源監(jiān)測器芯片，提高電能利用率和可靠性

2023年11月27日，中國-意法半導(dǎo)體推出了TSC1641精密數(shù)字電流、電壓和功率監(jiān)測器芯片，該監(jiān)測器具有高精度輸入通道，支持MIPI I3C高級總線接口。

意法半導(dǎo)體
2023-11-27

數(shù)字電源電源逆變器直流電源
意法半導(dǎo)體發(fā)布遠(yuǎn)距離無線微控制器，提高智能計量、智能建筑和工業(yè)監(jiān)控的連接能效

新的STM32系統(tǒng)芯片低功耗，支持多種無線通信協(xié)議，簡化各種用途的無線系統(tǒng)設(shè)計

意法半導(dǎo)體
2023-11-24

芯片微控制器智能計量
尼得科儀器推出符合國際標(biāo)準(zhǔn)PCI PTS*1的高安全性信用卡讀卡器

尼得科株式會社的集團(tuán)公司尼得科儀器株式會社(舊日本電產(chǎn)三協(xié))推出了符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)PCI PTS POI(Payment Card Industry PIN Transaction Security Point Of Interaction)最新版本Ver.6的讀卡器產(chǎn)品。該國際安全標(biāo)準(zhǔn)是由國際五大支付卡品牌公司共同設(shè)立的團(tuán)體——支付卡行業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)委員會(PCISSC:PCI Security Standards Council)制定的。

廠商文章
2023-11-24

讀卡器 POS系統(tǒng)
智能斷路器開發(fā)首選SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰壓

X0115ML是ST為接地故障斷路器 (GFCI) 和電弧故障斷路器(AFCI)設(shè)計的首款斷態(tài)浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封裝 (2.75 mm x 3.10 mm)，可能是當(dāng)今市場上最小的晶閘管，工程師可以節(jié)約很大的電路板空間，同時讓工業(yè)應(yīng)用具有 600 V 的斷態(tài)重復(fù)峰值電壓。此外，1.1 mm 的爬電距離滿足 UL 840規(guī)范的120 V AC無涂層絕緣要求。

意法半導(dǎo)體
2023-11-23

電路板晶閘管斷路器
國內(nèi)首款車規(guī)級信息安全I(xiàn)P子系統(tǒng)——安謀科技發(fā)布“山?！盨20F SPU

隨著汽車智能化的發(fā)展，信息安全變得尤為重要。在電影《速度與激情8》中黑客操縱大量自動駕駛汽車墜樓攻擊的畫面，或許在未來也不僅僅是只存在電影里夸張刻畫。

劉巖軒
2023-11-23

信息安全安謀科技 IP 車規(guī) HSM 山海 S20F SPU
EMC對策產(chǎn)品: TDK推出用于高音質(zhì)設(shè)備音頻線的噪聲抑制濾波器

TDK株式會社(TSE：6762)推出最新MAF1005FR系列小型噪聲抑制濾波器，尺寸僅為1.0毫米(長)x 0.5毫米(寬)x 0.5 毫米(高)。該系列積層貼片組件旨在改善智能手機(jī)及平板電腦、可穿戴設(shè)備和便攜式游戲機(jī)等其他設(shè)備的音頻線(聲音傳輸線)音質(zhì)并降低噪聲干擾，并將于2023年11月開始量產(chǎn)。

TDK
2023-11-22

智能手機(jī) 可穿戴設(shè)備噪聲抑制濾波器
美光率先為業(yè)界伙伴提供基于 32Gb 單裸片 DRAM 的高速率、低延遲 128GB 大容量 RDIMM 內(nèi)存

美光基于 1β 先進(jìn)制程的 DRAM 速率高達(dá) 8,000 MT/s，為生成式 AI 等內(nèi)存密集型應(yīng)用提供更出色的解決方案

美光
2023-11-22

DRAM 生成式 AI RDIMM 內(nèi)存
Littelfuse推出SMC汽車級3kA SIDACtor 用于高浪涌電流交流電源線路保護(hù)

高功率密度封裝所需的印刷電路板空間約少50%

Littelfuse
2023-11-22

電路板電動汽車晶閘管
一圖看懂MediaTek天璣8300

11月21日，MediaTek發(fā)布天璣8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。

MediaTek
2023-11-21

芯片 AI 5G MediaTek
MediaTek發(fā)布天璣8300移動芯片，全面革新推動端側(cè)生成式AI創(chuàng)新

11月21日，MediaTek發(fā)布天璣8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。

MediaTek
2023-11-21

芯片 AI 5G MediaTek
Teledyne e2v 發(fā)布新一代高性能全局快門 CMOS 圖像傳感器

法國格勒諾布爾，2023 年 11 月 21 日 — Teledyne Technologies 子公司、全球成像解決方案革新者 Teledyne e2v 發(fā)布全新高水準(zhǔn) CMOS 圖像傳感器系列 Emerald? Gen2。新系列在 Teledyne e2v 先進(jìn)成像技術(shù)的基礎(chǔ)上又增強了性能，使之成為各種機(jī)器視覺應(yīng)用、室外監(jiān)控以及交通檢測與監(jiān)控相機(jī)的理想選擇。

Teledyne Technologies
2023-11-21

圖像傳感器機(jī)器視覺監(jiān)控相機(jī)
Bourns 推出全新的最小可自動復(fù)位的表貼式小型斷路器

Bourns? SW 微型熱保護(hù)器 (TCO) 裝置專為低電流應(yīng)用提供過溫保護(hù)，并可用作過溫傳感器。

Bourns
2023-11-20

斷路器過溫傳感器微型熱保護(hù)器
康佳特推出基于第13代英特爾酷睿帶有表貼內(nèi)存的新款超堅固計算機(jī)模塊

專為惡劣環(huán)境設(shè)計，具備出色的抗震性和抗沖擊性

康佳特
2023-11-20

內(nèi)存英特爾酷睿計算機(jī)模塊
米爾AM62x核心板，高配價低，AM335x升級首選

AM335x是TI經(jīng)典的工業(yè)MPU，它引領(lǐng)了一個時代，即工業(yè)市場從MCU向MPU演進(jìn)，幫助產(chǎn)業(yè)界從Arm9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，HMI人機(jī)交互、工業(yè)工控、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用面臨迫切的升級需求，AM62x處理器作為TI Sitara?產(chǎn)品線新一代MPU產(chǎn)品，相比上一代經(jīng)典處理器AM335x具備更高性能及功能擴(kuò)展性，在內(nèi)核、GPU、存儲、顯示、安全、外設(shè)等6大方面實現(xiàn)性能大升級。

米爾電子
2023-11-20

處理器開發(fā)板核心板
Audio Precision 推出全新APx516B 音頻分析儀

高性價比、模塊化的分析儀，增強AP對電子音頻測試的承諾

廠商文章
2023-11-16

音頻分析儀數(shù)字I/O 模擬發(fā)生器

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