• 英特爾酷睿i3，i5和i7有什么區(qū)別？

    英特爾首創(chuàng)核心處理器于2006年首次亮相。從那時(shí)起，英特爾已經(jīng)出現(xiàn)了五、六代以上的酷睿i3，酷睿i5和酷睿i7 CPU，但是大多數(shù)消費(fèi)者仍不知道英特爾酷睿i3，酷睿i5或酷睿i7有什么不同?擁有一個(gè)有更多內(nèi)核，更快的時(shí)鐘速度或諸如超線程之類的高級(jí)功能的CPU是否值得? 除非您打算采用AMD的新Ryzen處理器(要了解哪種CPU最好：Intel Core i7或AMD Ryzen?否則幾乎可以肯定，您將不得不在Intel的三個(gè)處理器之間做出選擇。消費(fèi)級(jí)家庭處理器， 過去，我們分析過英特爾酷睿i3，i5和i7 CPU在英特爾第七代產(chǎn)品等方面的區(qū)別。Kaby Lake處理器以及Google的網(wǎng)狀節(jié)點(diǎn)，Wi-Fi系統(tǒng)是否符合宣傳。但是隨著英特爾新的Coffee Lake，Ice Lake和Whiskey Lake CPU的出現(xiàn)，整個(gè)新一代的PC購買者都面臨著同樣熟悉的決定。 Core i3，Core i5，Core i7 簡而言之的區(qū)別 如果要將事情歸結(jié)為簡單明了的東西，那么通常來說，大多數(shù)酷睿I7CPU優(yōu)于大多數(shù)酷睿I5 CPU，而后者又比大多數(shù)Core i3 CPU好。 在此之下，您將擁有類似于Intel Celeron和Intel Pentium處理器的價(jià)格。由于本文專門針對(duì)Intel Core i3，Core i5和i7 CPU之間的差異，因此我們將不深入探討它們以及它們與Intel Core處理器的比較。 如果您要組裝一臺(tái)電腦，則需要牢記的是，每個(gè)Intel Core處理器系列所連接的I3、I5和I7只是用來表示它們的相對(duì)處理能力。它們與每個(gè)CPU的內(nèi)核數(shù)量或每個(gè)內(nèi)核的速度無關(guān)。英特爾的Core i7 CPU沒有七個(gè)核心，Core i3也沒有三個(gè)核心。 英特爾酷睿CPU屬于哪個(gè)家族基于一系列標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)包括內(nèi)核數(shù)量，時(shí)鐘速度(以GHz為單位)和緩存大小，它們集成的英特爾技術(shù)的數(shù)量也起著作用。換句話說，與i5或i7處理器相比，在i3處理器中發(fā)現(xiàn)諸如Turbo Boost和超線程之類的東西的可能性要小得多。 在最基本的層面上，這些數(shù)字反映了每類英特爾酷睿CPU相對(duì)的位置，旨在使消費(fèi)者了解他們應(yīng)該期望的每種性能。 本質(zhì)上，Intel希望通過此CPU分類系統(tǒng)傳達(dá)的想法是PC制造商應(yīng)該期望： Intel Core i3為基本任務(wù)提供足夠的性能； 英特爾酷睿i5，可為大多數(shù)任務(wù)提供良好的性能； 英特爾酷睿i7，可為最苛刻的任務(wù)提供出色的性能； 由于某些較早的i7 CPU可能無法勝過較新的i5 CPU，因此，這些名稱不應(yīng)總是被視為福音，但是如果您想通過一種簡短的方法來了解哪種處理器更好，那么每個(gè)Intel Core附帶的數(shù)字代表了第的性能。 英特爾酷睿i3，i5和i7處理器也可以按照目標(biāo)設(shè)備進(jìn)行分組。有些是供我們在筆記本電腦中使用的，有些則是用于臺(tái)式電腦。功耗是最大的區(qū)別，因?yàn)橐苿?dòng)設(shè)備中的CPU通常必須以更少的功耗來完成工作， 在某些情況下，英特爾i5和i7 CPU的臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦變體在規(guī)格和性能上的差異可能非常明顯。但是，為避免混淆，讓我們從專門討論桌面變體開始。 盡管Intel Core CPU內(nèi)的內(nèi)核數(shù)量不是全部，但內(nèi)核越多，可以同時(shí)處理更多任務(wù)(稱為線程)。這意味著具有更高內(nèi)核數(shù)的PC將更適合于需要多線程的任務(wù)，例如Web服務(wù)器，Web瀏覽器和某些視頻游戲。 盡管沒有硬性規(guī)定可以解決，但與i5或i7相比，在i3中的核心更少。除了少數(shù)例外，例如英特爾的第8代Core i3“ Coffee Lake” CPU，大多數(shù)Core i3 CPU只有兩個(gè)內(nèi)核。 原因是i3處理器的設(shè)計(jì)價(jià)格更低，而不是性能的極限。它們通常出現(xiàn)在針對(duì)預(yù)算更為精打細(xì)算的市場PC機(jī)中，在該市場中，對(duì)設(shè)備的需求變得可承受，從而抵消了對(duì)更高性能的需求。 如您所料，英特爾酷睿i5處理器往往比i3處理器更強(qiáng)大。部分原因在于更快的平均時(shí)鐘速度。部分原因歸結(jié)為其他核心。更多的內(nèi)核意味著這些CPU可以一次處理更多的線程，而更快的時(shí)鐘速度意味著它們可以更高效地完成任務(wù)。 在過去的幾年中，英特爾的Core i5 CPU系列通常圍繞具有多個(gè)四核的CPU組成。但是，最近(如第9代Coffee Lake更新)，英特爾已將其許多i5 CPU的核心提高到了六個(gè)內(nèi)核。其中包括諸如酷睿I5 9400，酷睿I5 9500和Intel 酷睿I5 9600之類的。 最后，您擁有Intel的Core i7 CPU。同樣，您正在查看更快的平均時(shí)鐘速度和其他內(nèi)核。英特爾的Kaby Lake i7核心CPU僅包含四個(gè)內(nèi)核，而更現(xiàn)代的Coffee Lake系列i7CPU多達(dá)八個(gè)內(nèi)核，標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘速度范圍高達(dá)3.6Ghz。 在這一點(diǎn)上，您可能想知道時(shí)鐘速度有多重要。答案：非常重要。 首先，通常，時(shí)鐘速度越高越好。但是，由于所涉及的散熱問題，具有更多內(nèi)核的處理器往往會(huì)以較低的時(shí)鐘速度運(yùn)行。通常，選擇CPU涉及在能夠提供更快時(shí)鐘速度的CPU或具有更多內(nèi)核的CPU之間進(jìn)行選擇。 盡管速度更快的內(nèi)核可能比速度較慢的內(nèi)核更有效率，但對(duì)于您要使用計(jì)算機(jī)完成的任務(wù)而言，可能不一定會(huì)更好。 許多應(yīng)用程序僅運(yùn)行單線程，而其他應(yīng)用程序則設(shè)計(jì)為利用多個(gè)線程。對(duì)于后者適用的情況(例如視頻渲染和游戲)，與擁有更快的內(nèi)核相比，擁有更多的內(nèi)核將提供巨大的改進(jìn)。 對(duì)于更多日常事務(wù)，例如Web瀏覽，與功能更強(qiáng)大的i7相比，時(shí)鐘頻率更高的i5處理器可能會(huì)為您帶來更多收益。不過，有時(shí)候擁有更多的核心比i5或i7 CPU所包含的更為重要，并且通常情況下，一個(gè)Intel Core CPU與另一個(gè)Intel Core CPU之間的選擇將取決于您是否想要擁有更多內(nèi)核的CPU或時(shí)鐘或更好的CPU速度。 最后還需要考慮，CPU標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘速度和Turbo時(shí)鐘速度之間存在重要差異。前者是Intel CPU能夠提供的正常時(shí)鐘速度。后者是指使用Intel的Turbo Boost功能可以達(dá)到的最快速度。

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  • 內(nèi)存條選擇需要注意什么？

    對(duì)于系統(tǒng)卡頓的問題，很多建議都是擴(kuò)大內(nèi)存容量。但是當(dāng)你選擇換一個(gè)大容量內(nèi)存條的時(shí)候，只看內(nèi)存夠大就行了嗎?或許有些人還會(huì)選擇看內(nèi)存頻率，但是這遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，選擇內(nèi)存條，我們還需要這樣做。 很多人聽到“內(nèi)存條“這個(gè)名字，就直觀地認(rèn)為它是電腦的存儲(chǔ)器，就像倉庫一樣。也不能說這樣想不對(duì)，但是還是有一定差別的。就像大家所知道的硬盤，它才是真正意義上的”中心倉庫“，而內(nèi)存條只能說是一個(gè)”中轉(zhuǎn)場地“，主要是用于臨時(shí)儲(chǔ)存，所以在速度上有一定的優(yōu)勢。在重啟之后，之前打開相關(guān)程序所存儲(chǔ)在上面的數(shù)據(jù)就會(huì)自動(dòng)進(jìn)行清空。 無論是筆記本還是臺(tái)式機(jī)，它們都是有裝內(nèi)存條的。但是大家在選擇的時(shí)候要注意了，它們的內(nèi)存條是不一樣的，就連長度大小也不一樣，記得別弄混了。市面上的內(nèi)存條有很多牌子，大家知道的一般也就是那幾個(gè)有名一點(diǎn)的，像海盜船、金士頓、影馳等等。另外還有很多，比如芝奇、英睿達(dá)、金泰克等等。而且即使是同一品牌下，也有高端、中端、低端之分。 那么除了臺(tái)式、筆記本的區(qū)別，還有品牌的差別之外，具體在選擇一款內(nèi)存條的時(shí)候該考慮哪些因素呢?接下來就簡單介紹一下。 1、 內(nèi)存容量 這一點(diǎn)是大多數(shù)人都知道要看的，說句不好聽的，即使是什么都不懂的也知道要看容量。一般來說，容量肯定是越大越好，目前一般都是8G起步的。那么這是否意味著我們就必須選擇大容量的呢?并不是，還是要看自己的一個(gè)需求。像一般的普通用戶，8G足夠滿足你的日常需求了。那如果是專業(yè)作圖、做視頻或者是要運(yùn)行大型游戲的用戶，估計(jì)就要選擇兩根8G的雙組通道了。 2、 內(nèi)存頻率 雖然速度并不完全是由頻率決定的，還跟主板的搭配等其他因素有關(guān)，但理論上來說，頻率越高則速度也會(huì)越快。但注意著這是理論上說法，像有的主板與內(nèi)存雖然兼容，但反而會(huì)降低其頻率。一般來說，若是DDR4，選個(gè)2400MHz就夠了。當(dāng)然若是有更高需求，也可選擇3000MHz及以上的。 3、 內(nèi)存時(shí)序 這是很多人都會(huì)忽略的一點(diǎn)，其實(shí)就是描述性能的4個(gè)參數(shù)，它會(huì)影響到內(nèi)存條速度的一個(gè)延遲時(shí)間。其中CL值是影響較大的，所以一般會(huì)有直接標(biāo)注。這里只需要記住一點(diǎn)，數(shù)字越小代表著性能越快。 4、 內(nèi)存代數(shù) 這就是要考慮到與主板是否兼容了，若是不兼容，其他數(shù)據(jù)再好也是白搭。目前一般都是DDR4，那既然有4，肯定也有1、2、3吧，以前確實(shí)有，但是現(xiàn)在基本上已經(jīng)被淘汰了，所以很少見。所以在選擇之前，一定要事先查詢一下自己的電腦是支持哪一代的。 其實(shí)要考慮的因素還有很多，像內(nèi)存顆粒、單通道還是雙通道等等，但一般來說，以上四點(diǎn)是必須要考慮到的。如果有更換內(nèi)存條的想法，建議大家還是需要問問專業(yè)人士。

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  • 游戲顯卡和專業(yè)圖形顯卡的區(qū)別

    有些人喜歡通過自己搭配硬件組裝最適合自己的電腦。但是，常常有些人不知道3D建模和3D渲染是吃什么硬件的?游戲顯卡和專業(yè)圖形顯卡又有什么區(qū)別? 一、3D建模和3D渲染是吃什么硬件的? 一般來說，3D渲染吃的是CPU，對(duì)于這樣的設(shè)計(jì)建議高性能CPU，對(duì)顯卡的性能要求并不高，而3D建模的設(shè)計(jì)師，3D建模吃的是顯卡，建議搭配高性能的專業(yè)圖形卡。 二、游戲顯卡和專業(yè)圖形顯卡有什么區(qū)別? 1、側(cè)重方面區(qū)別 通常來說，游戲顯卡雖然也可以很好地支持各種OpenGL和Direct3D游戲，但是更多地專注于游戲中需要的功能，對(duì)于在游戲中明顯不會(huì)用到的那些功能如線框模式的抗混淆(反鋸齒)、雙面光照、3D動(dòng)態(tài)剖切(3D Windows Clipping)等功能一般是不會(huì)在硬件中予以支持的。而專業(yè)圖形卡則要對(duì)各種專業(yè)軟件所涉及到的功能在硬件上予以支持。 2、驅(qū)動(dòng)程序區(qū)別 游戲顯卡在驅(qū)動(dòng)程序中只需要對(duì)游戲中常用到的部分OpenGL函數(shù)能夠提供很好支持就可以了; 專業(yè)圖形卡由于面向范圍廣泛的專業(yè)應(yīng)用軟件，因此它必須要能夠?qū)λ蠴penGL函數(shù)都予以支持。 3、兼容和優(yōu)化區(qū)別 專業(yè)圖形顯卡的驅(qū)動(dòng)程序完全針對(duì)OpenGL的所有函數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)，針對(duì)各個(gè)不同的應(yīng)用程序的特別之處采用專門的解決辦法，如在驅(qū)動(dòng)程序里面提供各種主要軟件的優(yōu)化設(shè)置選項(xiàng)，提供專門的驅(qū)動(dòng)程序。而游戲顯卡在這方面沒有采取任何措施，因此采用游戲顯卡來運(yùn)行專業(yè)軟件的時(shí)候經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種奇怪的兼容性問題，如顯示錯(cuò)亂，性能突然下降，以至于死機(jī)，等等問題。

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  • 長城半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)年產(chǎn)值達(dá)20億元

    半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)形成產(chǎn)能后，將從明年開始逐步提高產(chǎn)能，最終根據(jù)市場需求情況，穩(wěn)定在500臺(tái)以上的年產(chǎn)能，產(chǎn)值計(jì)劃達(dá)到20億元。中國長城的網(wǎng)絡(luò)安全和信息化以及高新電子核心主業(yè)板塊，將增添高端智能制造裝備的硬核內(nèi)容。 記者從河南鄭州了解到，由中國長城鄭州軌交院研發(fā)的國內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)自面世以來，獲得市場強(qiáng)烈關(guān)注，目前已接到行業(yè)客戶意向訂單60臺(tái)，預(yù)計(jì)今年能創(chuàng)造營業(yè)收入2億元以上。 2020年5月，中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院聯(lián)合河南通用智能裝備有限公司，成功研制出填補(bǔ)國內(nèi)空白的半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，實(shí)質(zhì)突破我國半導(dǎo)體激光隱形切割技術(shù)。 研發(fā)成功后，鄭州軌交院組織了行業(yè)重點(diǎn)客戶進(jìn)行半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)設(shè)備試用，客戶認(rèn)為相比同類產(chǎn)品該設(shè)備具有切割效率、良品率高等明顯優(yōu)勢，能夠出色地滿足不同材質(zhì)切割的工藝要求。 相比國外半導(dǎo)體切割智能裝備，半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)在焦點(diǎn)數(shù)量、焦點(diǎn)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償、加速度、切割速度、最大運(yùn)行速度、開機(jī)率等重要參數(shù)上具有明顯優(yōu)勢。設(shè)備采用的激光隱形切割技術(shù)，相比傳統(tǒng)水切和激光表切，具有激光焦點(diǎn)小、無晶圓碎裂、無環(huán)境污染等優(yōu)點(diǎn)。 設(shè)備研發(fā)成功后，地方高度重視。鄭州市科技局組織第三方機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)進(jìn)行技術(shù)查新，認(rèn)為該設(shè)備研究了基于光相位調(diào)制器實(shí)現(xiàn)多焦點(diǎn)的全自動(dòng)硅晶圓印象切割技術(shù)，采用了基于同軸尋焦裝置和高頻位移傳感器的激光焦點(diǎn)自適應(yīng)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償算法以及基于光路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的激光線性控制和像差校正，國內(nèi)外未見與半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)綜合技術(shù)特征相同的公開文獻(xiàn)報(bào)道。 河南省電子信息產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)院出具的設(shè)備檢驗(yàn)檢測報(bào)告顯示，半導(dǎo)體晶圓隱形切割機(jī)符合晶圓切割生產(chǎn)工藝技術(shù)要求，符合行業(yè)設(shè)備安全規(guī)格要求。 來自西安交通大學(xué)、中國兵器工業(yè)第214研究所的行業(yè)專家綜合測試鑒定半導(dǎo)體晶圓隱形切割機(jī)后，認(rèn)為該設(shè)備切割效率高、切割穩(wěn)定性強(qiáng)、應(yīng)用范圍廣，性能指標(biāo)和總體水平達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)，屬于半導(dǎo)體晶圓隱形切割領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，行業(yè)應(yīng)用前景廣闊。 鄭州軌交院院長劉振宇介紹，“將核心技術(shù)掌握在自己手里”是軌交院的初心使命。半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)批量生產(chǎn)是落實(shí)國家制造強(qiáng)國戰(zhàn)略、推進(jìn)新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度融合的具體體現(xiàn)，有利于推動(dòng)我國半導(dǎo)體智能裝備獨(dú)創(chuàng)研發(fā)的進(jìn)程，加速形成我國半導(dǎo)體智能設(shè)備產(chǎn)業(yè)化生態(tài)。 半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)在鄭州市高新區(qū)的產(chǎn)業(yè)化，將為河南省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新生力量，豐富河南省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局、帶動(dòng)半導(dǎo)體裝備上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

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  • 如何制作高端芯片以及安裝上百億顆晶體管？

    納米芯片在我們的生活中非常常見，并被廣泛的應(yīng)用在手機(jī)、電腦、電視等各種數(shù)碼家電中。而美國對(duì)華為制裁開始后，我國芯片研發(fā)能力的不足就開始顯現(xiàn)了，而大多數(shù)人并不知道經(jīng)常提起的芯片到底是如何制作的，到底有何難度?下面帶大家了解一下芯片的制作過程。 一、什么是電路 電路，在我們初中物理課的時(shí)候就知道了，電路是由一條條導(dǎo)線構(gòu)成的，在我們生活中從電力局傳輸出來的電，我們稱此為強(qiáng)電，電力局通過電纜輸送到各家各戶組成的網(wǎng)絡(luò)，而我們在電視或者手機(jī)、空調(diào)等里面經(jīng)常會(huì)看到控制板，在控制板中會(huì)有各種不同的微電腦芯片，這些能編程的芯片我們稱之為數(shù)字電路，而與這些芯片連接在一起的電容和電阻，我們則把它稱之為模擬電路，在很多的控制板上面，都是通過數(shù)模結(jié)合的方式來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的很多功能。 二、什么是納米芯片 納米是一個(gè)長度單位，1納米=0.000000001 米，也就是五萬分之一頭發(fā)絲的大小，而芯片，就是我們常說的集成電路，集成電路的意思就是相當(dāng)于把以前需要成千上萬個(gè)電容、電阻、場效應(yīng)管等才能搭建的電路，通過集成的方式把它們裝在一個(gè)小芯片里面，當(dāng)然這里的集成不是將所有的電子器件塞進(jìn)去，而是通過用納米技術(shù)制作而成的晶體管來實(shí)現(xiàn)同樣的功能，這就是納米芯片了。 在一顆高端芯片中，里面集成了有上百億個(gè)晶體管，就拿華為海思麒麟990來說，在1厘米平方不到的大小里面，擁有103億個(gè)晶體管，相比蘋果A13處理器的85億個(gè)還要多，那么這些晶體管是怎么塞進(jìn)去的。 三、晶體管的工作方式 我們都知道芯片中的晶體管其實(shí)就是納米級(jí)的半導(dǎo)體場效應(yīng)管，執(zhí)行著0和1的二進(jìn)制操作，正常的場效應(yīng)管有三個(gè)極性，分別為源極、柵極和漏極，并且分為P溝道和N溝道兩種類型，我們以常用的N溝道為例講解一下其工作原理：當(dāng)G極(柵極)和S極(源極)有一定的電流電壓經(jīng)過時(shí)，該場效應(yīng)管就會(huì)工作，從而達(dá)到導(dǎo)通的狀態(tài)，而其中只要有一個(gè)機(jī)型沒有電壓之后，這個(gè)場效應(yīng)管又會(huì)截止。 四、芯片的制作工藝 雖然芯片里面的晶體管和我們常用的場效應(yīng)管形狀和參數(shù)不一樣，但是基本的工作原理是差不多的，知道了晶體管的工作原理，下面我們將這些晶體管制作出來了，要知道一個(gè)高端芯片里面高達(dá)上百億個(gè)晶體管，按照我們普通的理解，就算是一秒鐘做一個(gè)，也要100億秒，這個(gè)時(shí)間花費(fèi)可是巨大的，這就是難度所在了。 為了解決這個(gè)問題，偉大的科學(xué)家們通過印刷的方式找到了一個(gè)新的方法，那就是“影印技術(shù)”。 一、硅片的制作 在芯片開始制作前，我們會(huì)先將提煉好的沙子制作拋光打磨成硅錠，并且通過切割，制作成我們所需要的的硅片，并且在硅片中會(huì)劃分出很多細(xì)小的分區(qū)，這些分區(qū)就是我們CPU的內(nèi)核(Die)，并且根據(jù)CPU的大小，單塊鏡片切割出(Die)的數(shù)量也各不相同。 二、影印 完成硅片的切割之后，就到了我們關(guān)鍵的技術(shù)了-“影印技術(shù)”，我們會(huì)在將完整的電路通過激光刻印在模板上面，再將經(jīng)過熱處理后的硅氧化物上面涂上一種光阻材料，最后用紫外線透過模板照射，經(jīng)過紫外線照射后的區(qū)域光阻物質(zhì)被溶解了，這樣就能將復(fù)雜的電路圖案印刷在硅片上面。整個(gè)過程中，為了避免被別的光線干擾，必須制作遮罩來屏蔽外面的光線。 三、蝕刻 蝕刻就是使用波段很短的紫外光透過石英遮蓋的孔照射在光敏抗蝕膜上，使其足夠的曝光，在曝光完成之后通過特殊的化學(xué)藥劑清洗掉暴露在外面的感光物質(zhì)，這樣二氧化硅會(huì)在鏤空的位置下方生成，將感光層的物質(zhì)完全去除之后，剩下的就是充滿各種溝壑的二氧化硅層了，然后加入帶有感光層的多晶硅層。通過多次的蝕刻之后，就可以建立出基本電路的模型。 最后再通過對(duì)暴露在外面的硅層進(jìn)行離子轟擊，形成了N溝道或者P溝道的晶體管，再通過摻雜的方式將這些晶體管的電路連接起來，使每個(gè)晶體管有自己的輸入和輸出端口。重復(fù)上面的動(dòng)作，可以獲得一個(gè)多層的立體式架構(gòu)的芯片。 四、封裝測試 完成以上動(dòng)作之后，就可以將晶片上的核心(Die)切割下來了進(jìn)行測試了，高端芯片的測試可能長達(dá)幾個(gè)星期，在測試的過程中會(huì)對(duì)其邏輯性、電學(xué)特性等過個(gè)方面進(jìn)行檢驗(yàn)和分類并且封裝，對(duì)于部分電路印刷不良的芯片，可以像Intel一樣屏蔽掉核心，制作成低端的芯片出售。畢竟每塊晶圓的價(jià)格都是非常昂貴的。 在測試完成對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行分類后，就可以走向市場了，成了我們常見的CPU等各種芯片了，芯片中的上百億晶體管并不是一個(gè)個(gè)制作的，而是通過影印光刻的方式批量完成的。

    半導(dǎo)體 晶體管 芯片

  • 麒麟“上車”，車載芯片開始“前哨戰(zhàn)”

    6月15日，目前華為海思已與比亞迪簽訂合作協(xié)議，首款產(chǎn)品是應(yīng)用在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的麒麟710A。以這款麒麟芯片為起點(diǎn)，海思自研芯片正式開始獨(dú)立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地。 “所有我們曾經(jīng)打造的‘備胎’，一夜之間全部轉(zhuǎn)‘正’。”面對(duì)貿(mào)易制裁，華為海思總裁何庭波的這句話振奮人心。而在一年之后的當(dāng)下，曾經(jīng)的“備胎”不僅轉(zhuǎn)正，甚至已開始主動(dòng)開疆拓土，成為華為進(jìn)軍汽車領(lǐng)域的主力軍之一。 “比亞迪已經(jīng)拿到了麒麟的芯片技術(shù)文檔，開始著手開發(fā)，”消息人士透露稱，“麒麟芯片拓展汽車市場已經(jīng)有數(shù)月時(shí)間，目前主要鎖定比亞迪，希望借助新車型落地打開市場?！? 這并不是華為與比亞迪的首次合作。此前，華為就與比亞迪合作了手機(jī)NFC車鑰匙、HiCar手機(jī)投屏方案等產(chǎn)品。6月初，華為的MH5000更是以業(yè)界首款5G模組的身份，在比亞迪全新旗艦車型“漢”上亮相。 今年5月，華為還與上汽、廣汽、一汽、東風(fēng)、長安等18家車企共同打造“5G生態(tài)圈”，試圖加速5G技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)的商業(yè)進(jìn)程。 華為在汽車領(lǐng)域的野心可見一斑——雖然不造車，但在面向汽車的增量ICT部件方面進(jìn)展迅速，大幅深入汽車供應(yīng)鏈。 此前，華為通常以“智能汽車BU做業(yè)務(wù)出口”，但本次麒麟芯片與比亞迪的合作直接由海思出面。 雖然華為海思自研的4G、5G基帶芯片和通用芯片已向外部供應(yīng)，但麒麟芯片并不在此列。有媒體分析稱，此次海思與比亞迪的合作意味著“麒麟”向開放供應(yīng)邁出了第一步。 更重要的意義在于，這次合作意味著具有中國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片也已具備“上車”實(shí)力。但這并不代表車載芯片被海外巨頭“卡脖子”的問題已經(jīng)得到解決。 01手機(jī)芯片“上車” “華為的目標(biāo)很明顯，就是對(duì)標(biāo)高通驍龍820A芯片?！苯鹫Z科技智能駕駛項(xiàng)目組高級(jí)經(jīng)理劉振宇對(duì)億歐汽車表示。 目前，高通驍龍820A芯片憑借較強(qiáng)的基帶性能，已成為眾多車企的“標(biāo)配車載芯片”。目前，這款產(chǎn)品已經(jīng)搭載在領(lǐng)克05、中期改款的奧迪A4L、小鵬P7、小鵬G3新版本、奇瑞路虎發(fā)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)版等諸多車型上。 對(duì)于這些國內(nèi)造車新勢力和自主車企的合資品牌而言，較弱的品牌影響力與知名度成為其發(fā)展之路上的極大阻礙。而在汽車新四化浪潮下，智能化往往被其視為“彎道超車”老牌王者的有效途徑。因此，性能更優(yōu)秀的芯片成為他們的首選。 近兩年，智能座艙芯片市場一直被高通占去大半。但從現(xiàn)在開始，情況似乎要發(fā)生改變。 “麒麟芯片與比亞迪合作”的消息對(duì)外釋放出一個(gè)信號(hào)——華為欲通過“麒麟芯片+鴻蒙系統(tǒng)”的搭配，將幾乎被“高通驍龍芯片+安卓系統(tǒng)”壟斷的市場撕開一個(gè)口子。 與高通驍龍820A芯片一樣，麒麟710A原本也是一款手機(jī)芯片。2018年7月，麒麟710A首次搭載在華為Nova 3i手機(jī)上，由臺(tái)積電代工，制程工藝12nm。今年5月，麒麟710A開始由中芯國際代工實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，主頻由2.2GHz降至2.0GHz，制程工藝則變?yōu)?4nm，成為純正的國產(chǎn)芯片，并搭載榮耀play4T上市。當(dāng)時(shí)，有業(yè)內(nèi)人士評(píng)價(jià)其為“從0到1的突破”。 此次海思與比亞迪的合作是麒麟芯片首次在智能座艙應(yīng)用方面進(jìn)行探索，為其未來帶來新的想象空間?！靶酒宪嚒狈先A為在汽車領(lǐng)域大的戰(zhàn)略方向——聚焦ICT技術(shù)，致力于成為面向汽車的增量ICT部件供應(yīng)商。雖然不造車，但野心并不比造車小。 雖然該消息是近期流出，但有業(yè)內(nèi)人士向億歐汽車表示，華為至少在一年前就開始與比亞迪在芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作探索了——從芯片出廠到上車測試，起碼要花費(fèi)一年的時(shí)間，期間要通過ISO 26262、IEC 61508、AEC-Q100等多種認(rèn)證工作。 國產(chǎn)手機(jī)芯片上車，這對(duì)華為和比亞迪而言都是一次巨大的突破。雖然手機(jī)芯片的絕大部分技術(shù)都可以復(fù)制到車載智能座艙領(lǐng)域，但車規(guī)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)難度較手機(jī)芯片不知高出多少個(gè)維度。 “只要上車，就必須滿足車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)?！钡仄骄€市場拓展與戰(zhàn)略規(guī)劃副總裁李星宇對(duì)億歐汽車表示。 手機(jī)芯片依照消費(fèi)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)而來，其工作溫度范圍在0℃~60℃之間，而車載芯片則需要滿足-40℃～120℃的嚴(yán)苛環(huán)境溫度要求。此外，手機(jī)與汽車不同的生命周期，導(dǎo)致芯片的供貨周期也大不相同。 “目前手機(jī)的芯片供貨周期一般是兩年，而汽車芯片起碼要保證10年不斷供?！眲⒄裼罘Q。對(duì)于很多芯片、尤其是消費(fèi)級(jí)芯片廠商而言，保持十年持續(xù)供貨是一項(xiàng)巨大挑戰(zhàn)。此外，長期供貨也對(duì)芯片下游的配件廠提出了更高要求，因?yàn)槠浔Ｐ拗芷谝c芯片廠商同步。 過去幾年間，聯(lián)發(fā)科曾將旗下汽車電子事業(yè)部獨(dú)立為杰發(fā)科技公司運(yùn)營，試圖將其手機(jī)芯片應(yīng)用在車載領(lǐng)域，但一直未能推出特別成功的產(chǎn)品。這次，華為率先獲得成功。 02芯片戰(zhàn)爭剛剛開啟“前哨戰(zhàn)” “麒麟主要用于智能座艙，上車會(huì)相對(duì)簡單些?！庇薪咏A為的人士向億歐汽車透露。 與自動(dòng)駕駛芯片相比，智能座艙芯片相對(duì)容易打造。即便芯片完全失靈，也不會(huì)威脅司乘生命安全?！白詣?dòng)駕駛芯片需要滿足車規(guī)級(jí)認(rèn)證與功能安全要求，前者確保芯片能夠經(jīng)受住車載環(huán)境的考驗(yàn)，后者則要保證即便芯片失效也能進(jìn)行最低限度的工作?！崩钚怯畋硎?。而智能座艙芯片只需要滿足車規(guī)級(jí)認(rèn)證。 業(yè)內(nèi)人士透露稱，目前車企有“系統(tǒng)過車規(guī)”、“芯片過車規(guī)”兩種衡量標(biāo)準(zhǔn)。智能座艙芯片的設(shè)計(jì)比較靈活，大多是根據(jù)車企要求而打造。即便芯片本身未符合車規(guī)要求，也可以通過整體設(shè)計(jì)(比如加裝散熱裝置)使整個(gè)系統(tǒng)符合車規(guī)要求。這對(duì)企業(yè)的上下游整合能力提出了較高要求。 但若涉及數(shù)字儀表方面，智能座艙芯片則要達(dá)到更高的安全等級(jí)。對(duì)于基于CAN總線打造的數(shù)字儀表而言，獲取車輛關(guān)鍵參數(shù)的任務(wù)對(duì)其響應(yīng)速度提出了更高要求。 目前，華為與比亞迪均未對(duì)該消息給予任何置評(píng)，尚且不知麒麟芯片能夠支持智能座艙的何種功能。 憑借國產(chǎn)芯片打入智能座艙領(lǐng)域只是第一步，想要真正解決車載芯片被“卡脖子”的問題，必須擁有自動(dòng)駕駛芯片技術(shù)。 兩年前的年度開發(fā)者大會(huì)上，華為曾發(fā)布能夠支持L4級(jí)別自動(dòng)駕駛能力的計(jì)算平臺(tái)MDC600，并宣布與奧迪達(dá)成戰(zhàn)略合作。 彼時(shí)，華為的策略是不直接出售自動(dòng)駕駛芯片，而是提供包括AI芯片、操作系統(tǒng)、算法信息安全、功能安全等在內(nèi)的MDC智能駕駛計(jì)算平臺(tái)。與智能座艙芯片相比，自動(dòng)駕駛芯片的難度呈指數(shù)級(jí)提升。 單從算力角度來看，達(dá)到自動(dòng)駕駛需求的超強(qiáng)算力水平本就極其不易。強(qiáng)大的算力還會(huì)導(dǎo)致芯片功耗增大，功耗控制難度急劇升高。 GTC 2019大會(huì)上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛發(fā)布英偉達(dá)新一代自動(dòng)駕駛芯片Orin——算力為2018年版芯片Xavier的7倍。這種算力迭代速度，讓絕大多數(shù)對(duì)手難以望其項(xiàng)背。 算力僅僅是一方面，復(fù)雜的算法、極高的安全性要求等門檻也將大批芯片制造商擋在了自動(dòng)駕駛“門外”。智能座艙芯片只是“前哨戰(zhàn)”，自動(dòng)駕駛芯片才是這場汽車芯片戰(zhàn)爭的“高地”。

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  • 恩智浦新一代高效能汽車芯片采用臺(tái)積電5nm制程

    6月12日消息，恩智浦半導(dǎo)體和臺(tái)積電今日宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺(tái)將采用臺(tái)積電5nm制程。因而恩智浦將成為首家在下一代“高效能安全計(jì)算”汽車平臺(tái)采用臺(tái)積電5nm制程芯片的汽車芯片廠商，預(yù)計(jì)在2021年秋季向主要客戶交付首批樣品設(shè)備。 市場研究公司Tirias Research首席分析師Kevin Krewell認(rèn)為，恩智浦或能憑借5nm架構(gòu)，超越其采用7nm制程的競爭對(duì)手，成為汽車芯片領(lǐng)域的優(yōu)勝者。 一、新架構(gòu)以安全性為核心，成本和復(fù)雜性有所降低 相比于現(xiàn)有的汽車SoC，恩智浦5nm制程汽車SoC具有復(fù)雜性低、成本低的優(yōu)勢。 恩智浦汽車加工業(yè)務(wù)副總裁及總經(jīng)理Henri Ardevol稱：“(現(xiàn)有的汽車SoC)是一個(gè)十分難以縮小的系統(tǒng)，而且它非常昂貴?！? 這是因?yàn)楝F(xiàn)有的汽車SoC采用“高性能計(jì)算”和“安全計(jì)算”并行的設(shè)計(jì)。對(duì)于高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)(AV)，汽車代工廠通常打造需要兩個(gè)系統(tǒng)來保證性能和安全性：一個(gè)系統(tǒng)遵循低完整性功能的主要路徑，另一個(gè)系統(tǒng)是為了安全處理而添加的。 另外，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員還會(huì)在汽車中添加一個(gè)安全檢查器，與其他處理器搭配使用來計(jì)算緊急情況下的逃生路徑。 注意到軟件層面的巨大復(fù)雜性正在增長，恩智浦計(jì)劃將上述并行系統(tǒng)設(shè)計(jì)到一個(gè)新的SoC架構(gòu)中，并把安全性作為架構(gòu)的核心。同時(shí)，恩智浦還在設(shè)計(jì)一個(gè)新的核心體系架構(gòu)，該體系可以在系統(tǒng)層面上跨域工作。 按照這種設(shè)想，在配置相同的情況下，恩智浦的汽車SoC架構(gòu)比寶馬最近發(fā)布的自動(dòng)駕駛架構(gòu)成本更低。 5月初，寶馬發(fā)布了其自動(dòng)駕駛平臺(tái)架構(gòu)。對(duì)于L3車型，寶馬在平臺(tái)中增加了兩顆Mobileye EyeQ56芯片、兩個(gè)英特爾Denverton CPU和一個(gè)額外的Aurix微控器。對(duì)于L4、L5車型，寶馬將配置擴(kuò)展為三顆EyeQ5芯片、一個(gè)英特爾至強(qiáng)24C和一個(gè)Aurix微控器。 二、計(jì)劃2021年交付首款樣品，“分階段”簡化開發(fā)設(shè)計(jì)流程 據(jù)了解，在還未從飛利浦公司獨(dú)立出來時(shí)，恩智浦就曾與臺(tái)積電有過合作。Ardevol稱，與臺(tái)積電合作邁進(jìn)5nm制程“是一個(gè)簡單的決定”，“在邁進(jìn)7nm制程和邁進(jìn)5nm制程上的投資是相似的”。 據(jù)Ardevol透露，由于先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)需要更多的協(xié)同設(shè)計(jì)，在過去幾個(gè)月，臺(tái)積電、恩智浦等IP供應(yīng)商、工具供應(yīng)商及其他提供設(shè)計(jì)支持的參與者作為一個(gè)團(tuán)隊(duì)工作。 恩智浦計(jì)劃在2021年向客戶交付樣品，首個(gè)采用5nm制程的產(chǎn)品將是一顆eCockpit(電子駕駛艙)SoC。接下來，恩智浦計(jì)劃推出基于其S32自動(dòng)駕駛平臺(tái)的其他產(chǎn)品。例如，5nm架構(gòu)的S32G汽車網(wǎng)絡(luò)處理器將能提升高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)的性能。S32G為網(wǎng)關(guān)處理器而設(shè)計(jì)，結(jié)合了一個(gè)汽車微處理器和一個(gè)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)處理器。 Ardevol補(bǔ)充，恩智浦的最終目的是設(shè)計(jì)一個(gè)一致的架構(gòu)核心，該架構(gòu)核心能夠在分布式領(lǐng)域以模塊化方式使用。分布式領(lǐng)域的范圍涵蓋網(wǎng)關(guān)處理器、駕駛艙、傳感器融合、路徑規(guī)劃和決策制定處理器等。根據(jù)不同用途，處理器可以添加不同的AI加速器。 另外，恩智浦將采用“分階段”的方法，使汽車代工廠能在安全的情況下簡化軟件開發(fā)和設(shè)計(jì)。Ardevol解釋道，恩智浦并不會(huì)簡單地追求更大、更快地DMIPS、TOPS和TFLOPS，“我們的目標(biāo)是建立一個(gè)高性能的安全計(jì)算平臺(tái)，該平臺(tái)可以集成功能安全和鎖步操作”。 三、生產(chǎn)5nm汽車SoC需要至少2年 市場研究機(jī)構(gòu)Linley Group高級(jí)分析師Mike Demler稱，恩智浦是目前唯一一家采用5nm制程的汽車芯片廠商?！拔也恢肋€有其他汽車處理器瞄準(zhǔn)了5nm?！彼f。 他評(píng)論稱：“這項(xiàng)聲明對(duì)恩智浦來說十分重要，因?yàn)樗氤蔀榧夹g(shù)領(lǐng)導(dǎo)者之一?！蓖瑫r(shí)，Demler也指出，要開始生產(chǎn)5nm汽車SoC，還需要至少兩年的時(shí)間，因此“不要指望馬上能看到這種基于全新架構(gòu)的芯片”。他認(rèn)為恩智浦的網(wǎng)絡(luò)芯片和其他汽車處理器更有可能在2021年推出樣品。 據(jù)Demler預(yù)計(jì)，NVIDIA自動(dòng)駕駛芯片Orin將采用7nm制程;英特爾Mobileye EyeQ5采用7nm制程，EyeQ6可能采用5nm制程。 “有趣的是，Mobileye和意法半導(dǎo)體合作進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。早期的EyeQ處理器使用意法半導(dǎo)體的制程，但較新的處理器采用臺(tái)積電的制程。意法半導(dǎo)體與臺(tái)積電合作開發(fā)了EyeQ使用的汽車芯片制程。因此，看到恩智浦采用5nm制程是很有趣的?！盌emler評(píng)論稱。 Kevin Krewell也指出，要使5nm制程工藝達(dá)到汽車的級(jí)別和功能安全性要求并不那么簡單。恩智浦需要“完成大量的書面工作和官方文檔”。另外，新架構(gòu)還需要達(dá)到高于消費(fèi)設(shè)備的可靠性水平。 恩智浦成為首個(gè)采用5nm制程的汽車芯片制造商。根據(jù)設(shè)想，恩智浦5nm架構(gòu)產(chǎn)品具有成本低、復(fù)雜性低的優(yōu)勢。分析人士認(rèn)為，5nm制程汽車SoC或?qū)⑼苿?dòng)恩智浦成為汽車芯片領(lǐng)域的佼佼者。同時(shí)，分析人士也指出，恩智浦開發(fā)5nm汽車SoC不會(huì)一蹴而就，還需要更多時(shí)間。 近年來英偉達(dá)、英特爾、高通等消費(fèi)電子芯片巨頭均將自己的芯片業(yè)務(wù)拓展到汽車芯片賽道上。為傳統(tǒng)汽車芯片廠商帶來了挑戰(zhàn)，提升芯片實(shí)力是才是未來汽車芯片之路。

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  • 新基建，“芯”FPGA

    新基建將為FPGA帶來哪些市場增量?又將提出怎樣的技術(shù)挑戰(zhàn)?我國FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來的發(fā)展機(jī)遇? 新基建是數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施，具有發(fā)展速度快、技術(shù)含量高等特點(diǎn)，隨著新技術(shù)新應(yīng)用層出不窮，其對(duì)計(jì)算、架構(gòu)、協(xié)議、接口的動(dòng)態(tài)更新提出了新的需求，因而對(duì)基礎(chǔ)芯片更是新的考驗(yàn)。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢，能夠滿足高新技術(shù)對(duì)于計(jì)算和連接的需求。 一、新基建將大幅拉動(dòng)FPGA新需求 新基建是以技術(shù)創(chuàng)新和信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，來推動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施體系的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級(jí)以及融合創(chuàng)新等。在原型設(shè)計(jì)、協(xié)議升級(jí)、數(shù)據(jù)處理、降低功耗等方面，F(xiàn)PGA都將發(fā)揮不可替代的優(yōu)勢。 “在新基建巨大的投資拉動(dòng)效應(yīng)下，F(xiàn)PGA用量勢必會(huì)迎來大幅度提升。在技術(shù)創(chuàng)新方面，靈活可編程的FPGA被公認(rèn)為原型設(shè)計(jì)和新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵器件，非常契合5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用場景。而特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車等場景，普遍面臨著連接和數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)，對(duì)于運(yùn)算效率、數(shù)據(jù)安全性、時(shí)延等性能要求更高。FPGA憑借強(qiáng)大的并行計(jì)算能力，能夠滿足多樣化及邊緣化數(shù)據(jù)處理的需求?！弊瞎馔瑒?chuàng)市場總監(jiān)呂喆向《中國電子報(bào)》記者指出。 工信部最新統(tǒng)計(jì)顯示，我國5G基站以每周新增1萬多個(gè)的速度在增長，預(yù)計(jì)今年年底，我國5G基站的建設(shè)將超過60萬個(gè)。而通信行業(yè)正是國產(chǎn)FPGA最主要的應(yīng)用場景，占比高達(dá)35%。5G基站的激增，將帶動(dòng)FPGA用量的快速提升。 呂喆表示，5G基站主要從三個(gè)方面為FPGA帶來市場增量。一是5G商用初期，各設(shè)備廠家為了搶占產(chǎn)品和技術(shù)的制高點(diǎn)，在標(biāo)準(zhǔn)還未凍結(jié)之前就推出原型樣機(jī)或小批量生產(chǎn)，這只有通過可靈活編程的FPGA才能實(shí)現(xiàn)。二是在5G網(wǎng)絡(luò)的很多應(yīng)用場景中，F(xiàn)PGA是不可替代的。比如，5G通信的MIMO天線陣列和波束成形技術(shù)的出現(xiàn)，需要大量信號(hào)并行處理，F(xiàn)PGA是解決這類需求的最理想的解決方案。三是5G時(shí)代在宏基站的基礎(chǔ)上，也可能會(huì)出現(xiàn)更多形態(tài)的微基站，推動(dòng)形成了FPGA的增量市場。 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)場景對(duì)FPGA的需求也在日益提升。據(jù)賽迪顧問預(yù)測，2022年我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)到9146.5億美元。FPGA的高吞吐和靈活性，將在工業(yè)通信協(xié)議、傳感器融合、工業(yè)云計(jì)算加速等領(lǐng)域發(fā)揮作用。 “未來的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)將把當(dāng)前工業(yè)網(wǎng)絡(luò)中存在的數(shù)百種不同協(xié)議統(tǒng)一起來，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的靈活性和硬實(shí)時(shí)性要求的逐漸演進(jìn)過程中，非常適合用FPGA來做核心控制器件，以實(shí)現(xiàn)控制通信協(xié)議轉(zhuǎn)換、接口控制、傳感器數(shù)據(jù)融合?！卑猜房萍几笨偛藐惱庀颉吨袊娮訄?bào)》表示。 數(shù)據(jù)中心、人工智能等高性能計(jì)算領(lǐng)域，也是FPGA的重要市場。目前，全球數(shù)據(jù)中心對(duì)加速器的市場需求超過百億美元。市場調(diào)研公司Semico Research預(yù)測，人工智能應(yīng)用中FPGA的市場規(guī)模將在2019—2023年增長3倍，達(dá)到52億美元。 “人工智能、云計(jì)算、區(qū)塊鏈、數(shù)據(jù)中心、智能計(jì)算中心等主要解決的是計(jì)算問題，F(xiàn)PGA在數(shù)據(jù)中心加速、人工智能加速、區(qū)塊鏈處理等領(lǐng)域應(yīng)用越來越多，F(xiàn)PGA集成多核處理器、AI計(jì)算單元、NOC(片上網(wǎng)絡(luò))等計(jì)算加速部件，未來會(huì)形成非常有競爭力的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，成為通用計(jì)算領(lǐng)域的重要組成。”陳利光說。 在新能源汽車、自動(dòng)駕駛等車用領(lǐng)域，采用FPGA的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)將提升自動(dòng)駕駛平臺(tái)的靈活性和擴(kuò)展性，實(shí)現(xiàn)從邊緣傳感器到域控制器的可擴(kuò)展性，并提供動(dòng)態(tài)重編程能力，降低系統(tǒng)成本與損耗。目前FPGA龍頭賽靈思大約有7000萬顆汽車芯片用于ADAS中。 “汽車行業(yè)正在面臨著一些革命性的演進(jìn)，最受關(guān)注的演進(jìn)就是智能駕駛從ADAS在逐漸向全面自動(dòng)駕駛持續(xù)演進(jìn)。傳感器數(shù)量的增多勢必會(huì)帶來爆炸式的數(shù)據(jù)增長，這就需要汽車具備強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，能夠處理不同來源的數(shù)據(jù)，將多傳感器同步和融合所帶來的系統(tǒng)整體響應(yīng)時(shí)間大大縮短?！? 賽靈思大中華區(qū)核心市場業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)酆毅向《中國電子報(bào)》記者指出。 二、新基建對(duì)FPGA性能提出新挑戰(zhàn) 在新基建的背景下，信息化升級(jí)將會(huì)催生越來越多的應(yīng)用場景，這對(duì)于FPGA的性能指標(biāo)和架構(gòu)創(chuàng)新都提出了挑戰(zhàn)。對(duì)更大規(guī)模、更高性能純FPGA以及多核異構(gòu)智能化平臺(tái)提出要求。 “5G通信和數(shù)據(jù)中心加速等應(yīng)用，對(duì)高端FPGA的性能指標(biāo)提出了更高的要求，而人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，則為多核異構(gòu)FPGA系統(tǒng)在邊緣計(jì)算場景下提供了大量的應(yīng)用機(jī)會(huì)?！眳螁凑f。 陳利光表示，當(dāng)前FPGA技術(shù)主要向7nm以下最先進(jìn)工藝、更大的處理能力、更高的接口帶寬方向發(fā)展。面向新基建連接方面的需求，針對(duì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的SoC FPGA，以及協(xié)同邏輯陣列、處理器、DSP、專用加速器等多種計(jì)算資源的異構(gòu)計(jì)算軟件編譯平臺(tái)，是未來的發(fā)展方向。 京微齊力創(chuàng)始人兼CEO王海力向《中國電子報(bào)》記者表示，要快速滿足新應(yīng)用環(huán)境下提出的各類需求，F(xiàn)PGA需要采用異構(gòu)架構(gòu)，同時(shí)兼顧到能耗、性能和成本的要求。 “FPGA已經(jīng)由單一可編程芯片技術(shù)方案向多核異構(gòu)處理平臺(tái)型技術(shù)方案過渡，實(shí)現(xiàn)‘軟件定義硬件，硬件適配生態(tài)’的新局面。”王海力說。 目前FPGA兩大龍頭企業(yè)賽靈思和英特爾都推出了基于FPGA的多核異構(gòu)智能產(chǎn)品。賽靈思推出的ACAP， 在傳統(tǒng)FPGA片上互聯(lián)技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用了NoC實(shí)現(xiàn)CPU、FPGA和AI引擎之間的互聯(lián)，速度較傳統(tǒng)FPGA有著20倍的提升。英特爾的Agilex SoC FPGA，基于10nm工藝，集成了四核Arm Cortex-A53處理器，可將數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和邊緣計(jì)算應(yīng)用的功耗降低40%。 酆毅表示，單獨(dú)的計(jì)算體系結(jié)構(gòu)，無法滿足越來越多樣的開發(fā)需求，伴隨工藝的進(jìn)步，F(xiàn)PGA也打破了傳統(tǒng)的應(yīng)用邊界，除以往的航天、通信、消費(fèi)電子、工控等應(yīng)用領(lǐng)域，還進(jìn)入到AI、數(shù)據(jù)中心、視頻處理、自動(dòng)駕駛、5G等新興領(lǐng)域，而FPGA也通過集成標(biāo)量處理引擎、自適應(yīng)硬件引擎和智能引擎，從器件向異構(gòu)平臺(tái)轉(zhuǎn)變。 “FPGA相關(guān)企業(yè)的研發(fā)方向需要向異構(gòu)計(jì)算轉(zhuǎn)型。在人才儲(chǔ)備中，F(xiàn)PGA企業(yè)將吸收來自AI、自動(dòng)駕駛、智慧城市等來自新基建行業(yè)的人才。產(chǎn)品策略方面，企業(yè)應(yīng)該更偏向于應(yīng)用層面的開發(fā)，更貼近客戶需求，更多采用行業(yè)通用的開發(fā)模式，通過更友好的開發(fā)環(huán)境，滿足更多的產(chǎn)品開發(fā)需求?！? 酆毅說。 三、我國FPGA產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展通道 目前，我國FPGA產(chǎn)業(yè)鏈在設(shè)計(jì)、制造、封測環(huán)節(jié)均有所布局，在中低端市場形成了一定的生產(chǎn)和供應(yīng)能力。但是，我國FPGA產(chǎn)品主要集中在中小規(guī)模器件，在“新基建”多個(gè)領(lǐng)域所需的高端產(chǎn)品供應(yīng)方面，仍與國際龍頭存在差距，需要在性能指標(biāo)和量產(chǎn)能力上取得進(jìn)一步的突破。 王海力向《中國電子報(bào)》記者表示，我國FPGA產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱，特別在高端FPGA核心架構(gòu)層面，芯片設(shè)計(jì)與量產(chǎn)能力、軟件EDA工具、應(yīng)用開發(fā)等，與國外廠商有較大的差距。但從近幾年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的態(tài)勢來看，我國FPGA已經(jīng)進(jìn)入到一個(gè)快速發(fā)展的軌道。即使在同規(guī)格的FPGA產(chǎn)品指標(biāo)對(duì)比上，國內(nèi)FPGA公司的一些產(chǎn)品還做到了領(lǐng)先。 “我國FPGA在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的研發(fā)、生產(chǎn)與供應(yīng)有一定的基礎(chǔ)和保障，其產(chǎn)品也比較容易進(jìn)行適配。但是5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心及汽車電子對(duì)FPGA的技術(shù)要求更為高端嚴(yán)苛，國產(chǎn)FPGA在供應(yīng)能力上仍有差距。隨著國內(nèi)FPGA廠商近幾年對(duì)中高端FPGA產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)，這種局面在未來兩三年會(huì)得到一定改善。應(yīng)該利用好新基建給不同應(yīng)用領(lǐng)域帶來的發(fā)展契機(jī)，以及在技術(shù)上提出的新需求，夯實(shí)FPGA在新基建不同行業(yè)的植入基礎(chǔ)。”王海力說。 面對(duì)新基建的市場增量和技術(shù)要求，我國企業(yè)該如何抓住機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)能力提升與市場拓展? 呂喆表示，對(duì)于國內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)鏈而言，首要的問題仍是高端器件的突破，以此為基礎(chǔ)才能進(jìn)一步拓展應(yīng)用領(lǐng)域，服務(wù)于新基建帶來的數(shù)字化、智能化升級(jí)。要進(jìn)一步提升國內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)鏈水平，一方面要推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游更緊密的合作，加強(qiáng)上游供應(yīng)鏈中流片廠、測試和封裝企業(yè)對(duì)FPGA設(shè)計(jì)公司的重點(diǎn)支持，與FPGA企業(yè)共同完成系統(tǒng)驗(yàn)證、量產(chǎn)催熟和產(chǎn)品方案迭代，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化;另一方面，要打通和搭建學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的交流通道和平臺(tái)，建立創(chuàng)新中心，加速產(chǎn)學(xué)研良性循環(huán)，為FPGA未來技術(shù)體系創(chuàng)新提供理論和學(xué)術(shù)支撐;同時(shí)，要出臺(tái)相應(yīng)政策吸引并留住高層次FPGA人才，建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，營造和培養(yǎng)FPGA的硬件、軟件和IP生態(tài)。 賽迪顧問高級(jí)分析師李秧向記者指出，F(xiàn)PGA技術(shù)門檻很高，國內(nèi)FPGA廠商要加大研發(fā)、人才投入，完善產(chǎn)品線，滿足中低端 FPGA的市場需要，又要致力于高性能、高品質(zhì)的FPGA的研發(fā)，補(bǔ)齊從EDA到高端制造、高端封測的產(chǎn)業(yè)鏈條，形成品牌效應(yīng)及穩(wěn)定的客戶關(guān)系，真正提升品牌競爭力。國內(nèi) FPGA廠商要形成產(chǎn)業(yè)集聚和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，從而降低成本，為下游客戶提供更好的產(chǎn)品服務(wù)。 國內(nèi)FPGA企業(yè)應(yīng)該繼續(xù)腳踏實(shí)地做好基礎(chǔ)研發(fā)，包括核心架構(gòu)設(shè)計(jì)、EDA軟件工具的開發(fā)，完善面向應(yīng)用實(shí)現(xiàn)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫IP，逐步從低端FPGA產(chǎn)品向高端FPGA產(chǎn)品過渡。

    半導(dǎo)體 FPGA 新基建

  • 華米發(fā)布“黃山2號(hào)”可穿戴芯片

    6月15號(hào)，華米正式成科技人工智能研究院。對(duì)于華米這個(gè)品牌可能大家并不熟悉，但是應(yīng)該知道小米的生態(tài)鏈，而華米的產(chǎn)品就是在小米的生態(tài)鏈產(chǎn)品之一。華米主要市場為可穿戴設(shè)備，包括手環(huán)和手表，有相關(guān)數(shù)據(jù)表明目前小米手環(huán)5與華米科技有合作，而其手表名稱為Amazfit+名稱。 華米科技(NYSE：HMI)在安徽合肥舉辦首屆主題“AI to Decode Future”的AI創(chuàng)新大會(huì)。華米科技正式發(fā)布了新一代智能可穿戴芯片“黃山2號(hào)”、第二代PPG生物追蹤光學(xué)傳感器BioTracker 2及一系列全新的健康大數(shù)據(jù)AI算法。通過一整套AI健康管理技術(shù)架構(gòu)，華米科技將致力于搭建新型健康基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，并且重構(gòu)全球健康醫(yī)療產(chǎn)業(yè)。 公司創(chuàng)始人、董事長兼CEO黃汪在會(huì)上宣布，同時(shí)成立華米人工智能研究院(下稱“研究院”)。研究院院長由華米科技副總裁汪孔橋擔(dān)任，著名人工智能研究專家、加州大學(xué)歐文分校教授、未來健康研究所創(chuàng)辦人Ramesh Jain(拉米什.杰恩)，受邀擔(dān)任研究院首席顧問;中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)校長助理、類腦智能技術(shù)及應(yīng)用國家工程實(shí)驗(yàn)室主任吳楓，出任研究院專家委員會(huì)主席。 目前，研究院已經(jīng)建立了三個(gè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，分別為和鐘南山院士團(tuán)隊(duì)的腕部智能可穿戴聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、和中國田徑協(xié)會(huì)的田徑運(yùn)動(dòng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，以及和中科大先進(jìn)技術(shù)研究院的腦機(jī)智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。此外，研究院還宣布和云知聲達(dá)成了戰(zhàn)略合作，基于“云端芯”進(jìn)行優(yōu)勢資源共享和整合。 “黃山2號(hào)”四季度量產(chǎn) 房顫識(shí)別更快功耗減半 2018年9月，華米科技正式發(fā)布了“黃山1號(hào)”，這也是全球可穿戴領(lǐng)域的第一顆AI芯片。如今，歷時(shí)450多天的攻堅(jiān)之后，全新一代的“黃山2號(hào)”終于出爐。 據(jù)介紹，和“黃山1號(hào)”一樣，“黃山2號(hào)”仍基于先進(jìn)的RISC-V架構(gòu)。和在PC時(shí)代的英特爾X86架構(gòu)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的ARM架構(gòu)一樣，RISC-V也被公認(rèn)為是IoT(物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代最具潛力的芯片架構(gòu)。它具有高運(yùn)算效率和低使用功耗兩大優(yōu)勢，相比于在可穿戴設(shè)備中常見的ARM Cortex-M4架構(gòu)處理器，整體運(yùn)算效率提升了38%。 黃汪透露，華米科技為“黃山2號(hào)”重新設(shè)計(jì)了AI本地生物數(shù)據(jù)計(jì)算NPU，采用卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速技術(shù)，大大提升了本地AI數(shù)據(jù)計(jì)算的性能，加快了識(shí)別速度?；谛穆蕯?shù)據(jù)，“黃山2號(hào)”的房顫識(shí)別速度是“黃山1號(hào)”的7倍，是市面上其它軟件算法的 26 倍。 同時(shí)，“黃山2號(hào)”還加入了超低功耗傳感器AON模式，和蘋果一樣搭載了協(xié)處理器-C2協(xié)處理器。該處理器可單獨(dú)用于數(shù)據(jù)收集，能在主芯片處于休眠甚至關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，仍持續(xù)保持健康數(shù)據(jù)的記錄工作;理論上可使黃山2號(hào)整體功耗下降50%，從而讓用戶徹底告別可穿戴設(shè)備的續(xù)航焦慮。 目前，“黃山2號(hào)”已經(jīng)流片成功，預(yù)計(jì)將于今年四季度量產(chǎn)。明年(2021年)上半年，搭載“黃山2號(hào)”的可穿戴新品也將面世。 心率、血氧、睡眠 生物數(shù)據(jù)引擎集體亮相 因?yàn)樾呐K是人體最重要的器官之一，心臟健康也一直是華米科技關(guān)注的重點(diǎn)以及初心。2019年，華米科技推出了自研的RealBeats 生物數(shù)據(jù)引擎，通過分析PPG光學(xué)心率數(shù)據(jù)和ECG心電圖數(shù)據(jù)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)心律不齊的自動(dòng)甄別。 之前，華米科技已同北京大學(xué)第一醫(yī)院共同完成了智能手環(huán)監(jiān)測房顫的臨床醫(yī)學(xué)研究，搭載RealBeats 的智能手環(huán)PPG和ECG功能判斷房顫的準(zhǔn)確度分別達(dá)到了93.27%和94.76%，這一結(jié)果與專業(yè)醫(yī)師的人工判讀結(jié)果基本一致。得益于這套引擎，到目前為止華米科技共監(jiān)測到了 91100 次疑似房顫病例。 此次新推出的第二代心臟數(shù)據(jù)AI生物引擎RealBeats 2，可能是全球最先進(jìn)的心率AI引擎。它能有效地消除運(yùn)動(dòng)時(shí)對(duì)心率信號(hào)的噪聲干擾，夜晚和白天有效房顫監(jiān)測時(shí)間分別達(dá)到了上一代的1.87倍和6.64倍。此外，通過建立心臟健康大數(shù)據(jù)模型，也成功實(shí)現(xiàn)了折返性心動(dòng)過速和室上性頻發(fā)早搏的AI自動(dòng)甄別。 血氧飽和度也是反映健康狀態(tài)的重要指標(biāo)，通過歷時(shí)2年的不斷摸索，華米科技推出了自主研發(fā)的血氧數(shù)據(jù)AI生物引擎——OxygenBeats。該算法基于健康大數(shù)據(jù)模型對(duì)血氧信號(hào)進(jìn)行預(yù)處理，消除信號(hào)噪聲，使測量精度提升達(dá)50%;而且通過使用多組血氧檢測值進(jìn)行校準(zhǔn)的方法，解決了因用戶佩戴錯(cuò)誤帶來的誤差，進(jìn)一步提升了準(zhǔn)確度。 黃汪介紹，華米還采用了氧降實(shí)驗(yàn)來驗(yàn)證算法的準(zhǔn)確度，結(jié)果顯示成功率可達(dá)100%，市場上的同類產(chǎn)品不到90%;與專業(yè)血氧儀的檢測結(jié)果平均誤差僅為1.67%，精度超過大多數(shù)腕部可穿戴設(shè)備的血氧檢測算法。 他透露，基于此前的合作，華米科技還會(huì)和鐘南山院士團(tuán)隊(duì)一起，借助OxygenBeats 高精度血氧檢測的能力，對(duì)新冠肺炎患者進(jìn)行康復(fù)隨訪。預(yù)計(jì)搭載OxygenBeats 血氧數(shù)據(jù)AI生物引擎的智能手表，最近將在今年(2020年)三季度面世。 華米科技還發(fā)布了全新的睡眠數(shù)據(jù)AI生物引擎SomnusCare，該算法基于華米海量的健康大數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)睡眠狀態(tài)的準(zhǔn)確識(shí)別，并通過多維數(shù)據(jù)幫助用戶了解睡眠狀態(tài)和質(zhì)量。其睡眠數(shù)據(jù)檢測精度超過了80%，而且能以將近100%的精度檢測出時(shí)長超過 25 分鐘的午睡數(shù)據(jù)。 同時(shí)，針對(duì)嚴(yán)重危害健康的“隱形殺手”睡眠呼吸暫停綜合征，華米科技結(jié)合OxygenBeats血氧引擎，可以分別從睡眠狀態(tài)判定和血氧飽和度檢測兩個(gè)維度深度分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)睡眠呼吸暫停綜合癥的智能識(shí)別，并及時(shí)提醒用戶采取必要的醫(yī)療措施。 之前，在此次新冠疫情期間，利用生物數(shù)據(jù)引擎，并結(jié)合天氣、季節(jié)、歷史周期等外部因素，華米科技已經(jīng)建立了一套流行病發(fā)病趨勢的預(yù)測模型。隨著生物數(shù)據(jù)引擎全面升級(jí)，未來的流行病預(yù)測甚至預(yù)警能力，也會(huì)成為新型健康基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)的一部分。 ExerSense + huami-PAI 開啟運(yùn)動(dòng)智能新模式 AI帶來的改變，也體現(xiàn)在運(yùn)動(dòng)上。 現(xiàn)在幾乎市面上所有的智能手表，都需要用戶在開始鍛煉之前，手動(dòng)設(shè)置一個(gè)運(yùn)動(dòng)模式，才能開始記錄。而華米科技通過對(duì)不同運(yùn)動(dòng)模式下的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)和心率數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，推出了基于運(yùn)動(dòng)大數(shù)據(jù)的人體活動(dòng)模式AI識(shí)別引擎 ExerSense。 該引擎可通過華米可穿戴設(shè)備上運(yùn)動(dòng)傳感器和心率傳感器的數(shù)據(jù)檢測，實(shí)時(shí)匹配運(yùn)動(dòng)模型，最終能夠智能判斷用戶當(dāng)前的運(yùn)動(dòng)模式。目前，ExerSense 已經(jīng)可以自動(dòng)識(shí)別 19 項(xiàng)運(yùn)動(dòng)模式，包括健走、跑步、騎行、游泳等，覆蓋了用戶95%的日常運(yùn)動(dòng)場景;用戶無需進(jìn)行繁瑣的人工操作，就可以實(shí)現(xiàn)真正無感的智能運(yùn)動(dòng)模式選擇。 基于同樣智能理念的還有人體健康評(píng)估系統(tǒng)huami-PAI。該系統(tǒng)基于用戶心率數(shù)據(jù)，結(jié)合每日活動(dòng)時(shí)間以及人體多維度生理數(shù)據(jù)，通過算法轉(zhuǎn)換成更為直觀的PAI值，幫助用戶智能掌握每日運(yùn)動(dòng)量。而且，PAI可以針對(duì)不同用戶，結(jié)合年齡、性別、靜息心率等個(gè)性化生理數(shù)據(jù)，為每個(gè)用戶打造一套絕對(duì)個(gè)性化的健康評(píng)估系統(tǒng)。 該系統(tǒng)還加入了時(shí)間維度來分析運(yùn)動(dòng)量。用戶可根據(jù)自己的工作和作息習(xí)慣，自由制定運(yùn)動(dòng)目標(biāo)。要達(dá)到100的PAI值，你可以選擇多天低強(qiáng)度運(yùn)動(dòng)，也可以集中幾天做高強(qiáng)度運(yùn)動(dòng)。 根據(jù) HUNT Fitness Study的研究結(jié)果，將PAI值保持到 100 以上，有利于降低心血管疾病死亡風(fēng)險(xiǎn)，提高預(yù)期壽命。該研究由挪威科技大學(xué)醫(yī)學(xué)院 Ulrik Wisloff(烏爾里克.韋斯洛夫) 教授主導(dǎo)，歷時(shí)超過35年，涉及到超過 230，000 名參與者。 據(jù)黃汪透露，目前華米已經(jīng)有很多款可穿戴設(shè)備支持huami-PAI，包括最新發(fā)布的小米手環(huán)5。未來還將會(huì)有更多設(shè)備搭載，讓每一位用戶可以科學(xué)的設(shè)定并完成運(yùn)動(dòng)目標(biāo)，改善身體健康。 此外，在2019年年底的全員信中，黃汪曾經(jīng)說過：對(duì)數(shù)據(jù)認(rèn)真的人，一定要親自做傳感器。說到做到，在這次AI創(chuàng)新大會(huì)上，華米科技就推出了新一代BioTracker 2 PPG生物追蹤光學(xué)傳感器。 與上一代相比，BioTracker 2可以支持多達(dá)五種生物數(shù)據(jù)引擎(RealBeats、OxygenBeats、SomnusCare、ExerSense、huami-PAI)，也是華米科技有史以來研發(fā)的功能最豐富、檢測精度最高的人體生物傳感器。在即將推出的“黃山2號(hào)”芯片強(qiáng)大的AI運(yùn)算性能支持下，BioTracker 2也許會(huì)成為全球最強(qiáng)大的可穿戴人體光學(xué)傳感器。 人工智能研究院成立，以AI為技術(shù)支點(diǎn) 此次AI創(chuàng)新大會(huì)的重頭戲，是黃汪宣布，將華米科技人工智能實(shí)驗(yàn)室正式升級(jí)為人工智能研究院(Huami AI Research)。 人工智能研究院的院長，由華米科技副總裁汪孔橋擔(dān)任。著名人工智能研究專家、“多媒體計(jì)算之父”(Father of Multimedia Computing)、加州大學(xué)歐文分校教授、未來健康研究所創(chuàng)辦人Ramesh Jain，則受邀擔(dān)任研究院首席顧問。 研究院成立了專家委員會(huì)，委員會(huì)主席由中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)校長助理、先進(jìn)技術(shù)研究院院長吳楓擔(dān)任。除了吳楓之外，其余的7位成員也都是人工智能領(lǐng)域的專家，以便幫助共同提升AI生態(tài)和技術(shù)。 目前，研究院已經(jīng)建立了三個(gè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，分別是： 和鐘南山院士團(tuán)隊(duì)的腕部智能可穿戴聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，將在未來共同推動(dòng)智能可穿戴產(chǎn)品在呼吸健康管理方面的應(yīng)用研究和成果轉(zhuǎn)化。 和中國田徑協(xié)會(huì)的田徑運(yùn)動(dòng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，將會(huì)基于可穿戴設(shè)備，運(yùn)用AI算法模型和大數(shù)據(jù)分析技術(shù)，研究專家運(yùn)動(dòng)員和普通運(yùn)動(dòng)愛好者的數(shù)據(jù)，助力專業(yè)訓(xùn)練和全民健身。 和中科大先進(jìn)技術(shù)研究院的腦機(jī)智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，將進(jìn)一步開展非侵入式和侵入式腦機(jī)接口研究。 此外，研究院還宣布和智能語音獨(dú)角獸云知聲達(dá)成了戰(zhàn)略合作，將共同研發(fā)可應(yīng)用于手表的智能語音助手，未來還會(huì)在汽車、醫(yī)療、IoT等領(lǐng)域展開全方位的合作。 華米科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO黃汪強(qiáng)調(diào)，人工智能研究院的成立，就是希望通過匯聚不同學(xué)科的頂級(jí)專家，致力于和健康大數(shù)據(jù)相關(guān)的人工智能核心技術(shù)創(chuàng)新，探索人工智能在可穿戴領(lǐng)域的垂直應(yīng)用。同時(shí)，在健康大數(shù)據(jù)挖掘、智慧醫(yī)療、腦機(jī)接口等領(lǐng)域，開展前沿技術(shù)探索和創(chuàng)新。 領(lǐng)先世界水平,科技創(chuàng)造未來。通過自研智能可穿戴芯片、算法和傳感器，華米科技已經(jīng)搭建起了完整的AI健康管理架構(gòu)。 今后華米科技將以AI為技術(shù)支點(diǎn)，持續(xù)布局大健康新基建，重構(gòu)全球健康醫(yī)療產(chǎn)業(yè);并與國內(nèi)外頂尖機(jī)構(gòu)攜手，共同探索可穿戴的未來。

    半導(dǎo)體 芯片 可穿戴 黃山2號(hào)

  • 路由器需要定時(shí)關(guān)閉嗎？

    在外用4G，在家路由器?；ヂ?lián)網(wǎng)時(shí)代，電子設(shè)備“橫行”的時(shí)代，沒有網(wǎng)絡(luò)的生活簡直無法想象，而在家中無論是電腦還是手機(jī)都需要使用無線或者是WiFi都需要路由器，那么路由器是不是有必要每天關(guān)閉呢? 1、路由器可以一直開著嗎 無線路由器作為重要的上網(wǎng)設(shè)備，廠家在設(shè)計(jì)路由器時(shí)，也考慮到了其長時(shí)間及低功耗等工作特性，所以外殼材質(zhì)也會(huì)采用散熱性較好的材質(zhì)，所以路由器在本質(zhì)上是可以長時(shí)間進(jìn)行工作的。 路由器長時(shí)間不關(guān)是會(huì)影響網(wǎng)速的，因?yàn)槁酚善髯鳛樾盘?hào)發(fā)出和接收的節(jié)點(diǎn)，它本身也是有內(nèi)存的，長時(shí)間不關(guān)，會(huì)讓它緩存的信號(hào)點(diǎn)過多，從而讓內(nèi)存不足，這就會(huì)導(dǎo)致網(wǎng)速變慢哦，因此正確的做法是定期關(guān)閉路由器! 2、設(shè)備老化 設(shè)備老化是每種家電都會(huì)面臨的問題，路由器自然也不例外，但是每天關(guān)路由器并不會(huì)延緩它的老化，反而會(huì)加速老化，因?yàn)橛H們在開開關(guān)關(guān)的過程已經(jīng)影響到了它的使用，會(huì)損害內(nèi)部的細(xì)小零件，長時(shí)間不關(guān)的話，路由器處于持續(xù)工作的狀態(tài)也是會(huì)影響網(wǎng)速的。所以小諾仍然建議定期關(guān)路由器! 3、路由器長時(shí)間開啟費(fèi)電 關(guān)于這一點(diǎn)小諾看過相關(guān)的測試報(bào)告，路由器所用電量是比較低的，如果非要評(píng)價(jià)一下的話，小諾認(rèn)為路由器在長時(shí)間工作后，CPU的占用率會(huì)逐漸變高，這會(huì)導(dǎo)致路由器會(huì)比正常狀態(tài)下更為耗電。當(dāng)然一些硬件配置更高端的路由器設(shè)備會(huì)更耗電一些。 如何延長路由器的使用壽命? ①在部署無線路由器的時(shí)候，應(yīng)該將無線路由器放置在陰涼、通風(fēng)的位置，避免陽光直射，這樣才能快速的將無線路由器主板上電子元器件的熱量快速散發(fā)出去，因?yàn)槿绻娮釉骷L期處于高溫的環(huán)境下，會(huì)使老化加速，影響無線路由器的壽命。 ②有很多小伙伴將無線路由器放置在角落中，在平時(shí)網(wǎng)絡(luò)正常的情況下一般都沒有人去理會(huì)，當(dāng)路由器出現(xiàn)問題的時(shí)候發(fā)現(xiàn)整個(gè)路由器布滿了灰塵，甚至將散熱孔都密封的情況也不少，這個(gè)時(shí)候需要定期清理灰塵。 ③還有就是無線路由器的電源適配器不都是通用的，親們切記如果損壞需要購買原裝，這樣才能保護(hù)好路由器。

    半導(dǎo)體 路由器

  • 各大廠商看好氮化鎵應(yīng)用前景

    集微網(wǎng)消息，晶圓代工大廠臺(tái)積電近期積極布局半導(dǎo)體新材料氮化鎵(GaN)晶圓代工，并透露公司目前正在少量生產(chǎn)氮化鎵，不過預(yù)計(jì)未來會(huì)廣泛、大量生產(chǎn)。 據(jù)悉，臺(tái)積電目前已小量提供 6英寸 GaN-on-Si(硅基氮化鎵) 晶圓代工服務(wù)，650 伏特和 100 伏特氮化鎵積體電路技術(shù)平臺(tái)，預(yù)計(jì)今年開發(fā)完成。此外，于今年2月份宣布將與意法半導(dǎo)體合作加速市場采用氮化鎵產(chǎn)品。 此前臺(tái)積電指出，相較于硅技術(shù)，功率氮化鎵及氮化鎵集成電路產(chǎn)品，在相同制程上具備更優(yōu)異的效益，能夠協(xié)助意法半導(dǎo)體提供中功率與高功率應(yīng)用所需的解決方案，包括應(yīng)用于油電混合車的轉(zhuǎn)換器與充電器。功率氮化鎵及氮化鎵集成電路技術(shù)將協(xié)助消費(fèi)型與商用型汽車朝向電氣化的大趨勢加速前進(jìn)。 除了臺(tái)積電外，世界先進(jìn)在氮化鎵材料上已投資研發(fā) 4 年多，與設(shè)備材料廠 Kyma及轉(zhuǎn)投資氮化鎵硅基板廠 Qromis 攜手合作，著眼開發(fā)可做到 8英寸的新基底高功率氮化鎵技術(shù) GaN-on-QST，今年底前將送樣客戶做產(chǎn)品驗(yàn)證，初期主要瞄準(zhǔn)電源相關(guān)應(yīng)用。 聯(lián)電也同樣積極投入氮化鎵制程開發(fā)，攜手 6 英寸砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠聯(lián)穎，積極布局高效能電源功率元件市場。氮化鎵制程開發(fā)是聯(lián)電現(xiàn)有研發(fā)計(jì)劃中重點(diǎn)項(xiàng)目之一，目前仍處于研發(fā)階段，初期將以 6 英寸為目標(biāo)，未來也會(huì)考慮邁向 8 英寸代工。 其實(shí)除了中國臺(tái)灣地區(qū)的廠商瞄準(zhǔn)氮化鎵外，大陸廠商也早早進(jìn)行了布局。耐威科技2018年在即墨投資設(shè)立了聚能晶源公司，專注GaN外延材料的研發(fā)生長;在嶗山投資設(shè)立了聚能創(chuàng)芯公司，專注GaN器件的開發(fā)設(shè)計(jì)。 蘇州能訊采用整合設(shè)計(jì)與制造(IDM)的模式，自主開發(fā)了氮化鎵材料生長、芯片設(shè)計(jì)、晶圓工藝、封裝測試、可靠性與應(yīng)用電路技術(shù)，致力于寬禁帶半導(dǎo)體氮化鎵電子器件技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化，為5G移動(dòng)通訊、寬頻帶通信等射頻微波領(lǐng)域和工業(yè)控制、電源、電動(dòng)汽車等電力電子領(lǐng)域等兩大領(lǐng)域提供高效率的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)，是中國氮化鎵產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。

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  • 得“智能駕駛芯片者”得天下

    在智能駕駛時(shí)代，隨著芯片算力和軟件算法所引領(lǐng)的智能化成為不可逆的發(fā)展趨勢，自動(dòng)駕駛等級(jí)每進(jìn)階一步，算力便需大幅提升，傳統(tǒng)芯片已無法滿足當(dāng)下的算力需求，可以說，得“智能駕駛芯片者”得天下。 一、新老芯片企業(yè)掘金智能駕駛芯片“藍(lán)?！? 市場研究機(jī)構(gòu)Gartner公司的數(shù)據(jù)，到2021年，全球無人駕駛車輛所用芯片的年收入應(yīng)增加一倍以上，市場規(guī)?？蛇_(dá)到50億美元。在中國，政府目標(biāo)在10年內(nèi)部署3000萬輛自動(dòng)駕駛汽車，有望成為全球最大的自動(dòng)駕駛汽車市場。 這對(duì)智能駕駛芯片的初創(chuàng)公司來說，無疑是一塊巨大的蛋糕。黑芝麻即是其中之一。 2019年8月黑芝麻智能科技成功推出中國首款車規(guī)級(jí)ADAS芯片，并與全球多家著名企業(yè)結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。該公司認(rèn)為，進(jìn)入2020年，智能駕駛將更注重安全性、可靠性、易用性、開放性、可升級(jí)、服務(wù)質(zhì)量、延續(xù)性，成為車規(guī)級(jí)AI芯片的商業(yè)落地元年。 在人工智能AI芯片逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的“皇冠”領(lǐng)域時(shí)，黑芝麻將車規(guī)級(jí)AI芯片形容為“皇冠中的皇冠”，這是由于車規(guī)級(jí)AI芯片在市場前景廣闊的同時(shí)，對(duì)技術(shù)的挑戰(zhàn)更高?！败囕dAI芯片有著嚴(yán)苛的車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)需滿足整車量產(chǎn)對(duì)算法軟件的適配性、芯片功耗體積、能效比和性價(jià)比，以及芯片平臺(tái)系統(tǒng)的開發(fā)交付能力有很高的整體考量?！眲⑿l(wèi)紅表示，“同時(shí)，產(chǎn)品質(zhì)量需達(dá)到車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，保證功能安全和性能可靠，通過相關(guān)認(rèn)證難度大、耗時(shí)長?！? 因此，隨著今年智能駕駛芯片逐步開始落地，行業(yè)對(duì)車規(guī)級(jí)AI芯片的市場預(yù)期將漸趨理性。 黑芝麻CEO單記章指出，今年以來智能駕駛產(chǎn)業(yè)界各種共識(shí)慢慢建立，L2/L2+正在規(guī)模化實(shí)施，同時(shí)研發(fā)L3/L4的量產(chǎn)解決方案。汽車控制器正往集中化發(fā)展，控制器平臺(tái)對(duì)核心芯片提出了更高的功能和性能要求。 基于對(duì)智能駕駛產(chǎn)業(yè)的理解，黑芝麻制定了AI3戰(zhàn)略，即看得懂(AI)、看得清(Imaging)、看得遠(yuǎn)(Interconnected)?！翱吹枚?，需要有強(qiáng)大的大腦;看得清，強(qiáng)大的信號(hào)處理能力;看得遠(yuǎn)，不光是本車看到的，路上看到的，也包括其它車看到的?！眴斡浾陆忉尩溃谇逦膽?zhàn)略定位和堅(jiān)持不懈的研發(fā)積累下，黑芝麻迎來了“開花結(jié)果”的2020年。 “我們積聚人才，我們研究市場需求，我們制定產(chǎn)品戰(zhàn)略，我們定位我們自己，我們希望在智能駕駛到來之際，成為推動(dòng)輔助駕駛/自動(dòng)駕駛的重要力量?！彼麖?qiáng)調(diào)，今年是黑芝麻智能產(chǎn)品的落地之年，繼去年華山系列第一顆芯片——“華山一號(hào)”A500問世，今年再次取得突破，發(fā)布了性能更強(qiáng)大的“華山二號(hào)”A1000/A1000L”。 那么，這顆“國內(nèi)首顆車規(guī)級(jí)智能駕駛芯片” 華山二號(hào)究竟強(qiáng)大在哪里? 二、國產(chǎn)智能駕駛芯片再攀高峰，揭秘“華山二號(hào)”核心技術(shù) 黑芝麻表示，此次發(fā)布的“華山二號(hào)”A1000是中國第一顆針對(duì)智能駕駛設(shè)計(jì)的高算力、可擴(kuò)展車規(guī)感知芯片，具備高能效比的超大算力，把高質(zhì)量、高精度、高性能、高準(zhǔn)確度四項(xiàng)核心技術(shù)和高效的運(yùn)算有機(jī)地結(jié)合在一起，單顆芯片可支持L3自動(dòng)駕駛，其多芯片互聯(lián)FAD芯片平臺(tái)算力可達(dá)160T，可支持L4~L5自動(dòng)駕駛。 黑芝麻智能科技CTO齊崢從芯片技術(shù)層面對(duì)“華山二號(hào)”的核心技術(shù)進(jìn)行了更進(jìn)一步的揭秘。 據(jù)齊崢介紹，“華山二號(hào)”具備高算力、高能效比DynamAI DL引擎架構(gòu)，和多路相機(jī)、高質(zhì)量、高處理率的NeuralIQ ISP流水線兩大自研核心IP優(yōu)勢。而正是這兩款高可擴(kuò)展性核心IP的加持，黑芝麻能夠在不到一年時(shí)間里連續(xù)發(fā)布兩款芯片以及相應(yīng)的參考設(shè)計(jì)ECU。 作為黑芝麻核心研發(fā)IP的DynamAI NN引擎，具備大算力的架構(gòu)，支持多形態(tài)、多精度運(yùn)算;通過可適配量化、結(jié)構(gòu)化剪裁壓縮、硬件可執(zhí)行軟件的子圖規(guī)劃實(shí)現(xiàn)軟硬件同步優(yōu)化;支持稀疏加速和配備自動(dòng)化開發(fā)工具等優(yōu)勢，使“華山二號(hào)”在算力方面得以實(shí)現(xiàn)40~70 TOPS，能效比大于5 TOPS/W。 另一項(xiàng)核心IP技術(shù)NeuralIQ ISP 流水線，則支持多達(dá)12路高清相機(jī)接入。每秒處理36億3曝光像素，12億單曝光像素的高處理率管道，并且每個(gè)管道可并行在線處理兩路視頻，支持在線、離線和混合處理模式;支持高動(dòng)態(tài)曝光、低光降噪、LED閃爍抑制等高質(zhì)量車規(guī)圖像處理要求;具有豐富的傳感器格式以及精度支持，很好的適用于智能駕駛環(huán)視感知、前視感知、駕駛監(jiān)控等應(yīng)用場景。 一個(gè)直觀的對(duì)比可以看出“華山二號(hào)”的強(qiáng)大：現(xiàn)階段英偉達(dá)主流的Xavier芯片，單顆算力30TOPS，能效比1-2TOPS/W，而“華山二號(hào)” 單顆算力達(dá)到40TOPS，能效比可達(dá)6TOPS/W，能夠達(dá)到全球第一的水平;對(duì)標(biāo)Tesla的自動(dòng)駕駛平臺(tái)(FAD)平臺(tái)，本項(xiàng)目所能夠推出的FSD，在整體算力超過Tesla FSD平臺(tái)144TOPS達(dá)到160TOPS的同時(shí)，功耗只有不足32W，遠(yuǎn)低于FSD動(dòng)輒上百瓦的功耗。單顆芯片算力可支持L3，算力、能效比屬于國內(nèi)最強(qiáng)水平。 此外，齊崢表示“華山二號(hào)”下個(gè)月起將提供A1000硬件開發(fā)平臺(tái)，核心板搭載了A1000芯片和DDR，具有USB、PCIE、Ethernet、SD等接口，以及相機(jī)解串子板和10個(gè)攝像頭，平臺(tái)載板可獨(dú)立開發(fā)調(diào)試。9月起還將推出A1000 L3 DCU參考設(shè)計(jì)，使用了兩顆A1000，配備10個(gè)攝像頭，以及激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等傳感器，總算力13000 SPECINT(CPU)，80~140 TOPS(AI加速)。 在最為重要的車規(guī)要求方面，從團(tuán)隊(duì)、架構(gòu)、設(shè)計(jì)流程方面來保證“華山”系列健全的車規(guī)安全開發(fā)。在安全認(rèn)證方面，“華山二號(hào)”通過了ASPICE汽車軟件過程改進(jìn)及能力評(píng)定、AEC-Q100車用可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)、ISO26262道路車輛功能安全認(rèn)證、ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證等一系列針對(duì)駕駛安全的架構(gòu)、流程、設(shè)計(jì)、認(rèn)證，并集成了獨(dú)立的功能和信息安全島。 三、智能汽車供應(yīng)鏈安全迫在眉睫，車載AI芯片是核心 傳統(tǒng)汽車芯片長期以來被國外廠商所壟斷。汽車芯片的選型，除了性能、成本，更重要的是保證供應(yīng)鏈的安全、穩(wěn)定。比如，長期以來，跨國公司通常采取的都是優(yōu)先供應(yīng)外資品牌的策略，使得很多最新一代的芯片無法在國內(nèi)汽車行業(yè)同步落地。 清華大學(xué)車輛與運(yùn)載學(xué)院教授李克強(qiáng)指出，智能汽車是現(xiàn)代信息通信、電子控制與汽車相結(jié)合的高新技術(shù)產(chǎn)物，而新的智能計(jì)算平臺(tái)是智能汽車的核心組成，其中車規(guī)級(jí)AI芯片是智能汽車計(jì)算平臺(tái)的關(guān)鍵，也是中國發(fā)展智能汽車的“卡脖子”技術(shù)。 為此，一場圍繞高級(jí)別自動(dòng)駕駛的商業(yè)大戰(zhàn)已經(jīng)打響，保證智能汽車供應(yīng)鏈安全，已然迫在眉睫。諸如黑芝麻等初創(chuàng)車載AI芯片廠商，正是發(fā)力的大好時(shí)機(jī)。不過他們在迎來機(jī)遇窗口的同時(shí)，也面臨著一些壁壘需要打破。 從國內(nèi)來看，盡管車載AI芯片創(chuàng)業(yè)公司與車規(guī)級(jí)芯片老玩家一起蓬勃發(fā)展，但是都各有不足之處。傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體出身的團(tuán)隊(duì)在算法軟件開發(fā)能力和資源上相對(duì)欠缺，電子消費(fèi)芯片出身的團(tuán)隊(duì)則對(duì)汽車、車規(guī)了解不透徹，行業(yè)立足需要既懂芯片又懂車的融合背景。 劉衛(wèi)紅強(qiáng)調(diào)，多年以來，整車廠的大門幾乎不對(duì)國產(chǎn)汽車芯片開放。整車廠出于安全的考慮，往往優(yōu)先選擇最成熟的一級(jí)供應(yīng)商，國產(chǎn)芯片可能進(jìn)不了一級(jí)供應(yīng)商的體系，更難進(jìn)入整車廠的體系。因此，芯片是否達(dá)到車規(guī)級(jí)要求，是否滿足車廠的技術(shù)規(guī)范，是車規(guī)級(jí)AI芯片商業(yè)落地的先決條件，也是首要的挑戰(zhàn)。 在智能駕駛商業(yè)化落地、國產(chǎn)智能汽車供應(yīng)鏈差距與機(jī)遇共存的時(shí)代機(jī)遇下，黑芝麻智能科技此次新推出的“華山二號(hào)”芯片具備強(qiáng)大算力、優(yōu)越的能耗比及算力利用率，是目前能支持L3及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛的獨(dú)家國產(chǎn)芯片，有望賦能整個(gè)自動(dòng)駕駛相關(guān)生態(tài)圈，助力中國智能汽車方向的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，并在不久的將來有機(jī)會(huì)參與推動(dòng)和定義行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)與潮流，直接參與國際一流廠牌的競爭。 智能駕駛市場的復(fù)雜度不斷提升，技術(shù)快速迭代變革，人工智能與傳統(tǒng)汽車行業(yè)擁抱與賦能，可以預(yù)見汽車必將成為人們?nèi)粘Ｉ钪凶畲蟮囊苿?dòng)終端。在此趨勢下，汽車行業(yè)迫切需要更智能、更高效、更穩(wěn)定的芯片和計(jì)算能力。

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  • 我國5G毫米波芯片研發(fā)成功，成本從1000降到20！

    一種應(yīng)用于5G毫米波通信的大規(guī)模有源天線陣列，其特征在于包括天線陣列、多功能板、多通道TR組件、波控電源模塊，所述天線陣列對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述多功能板上，所述多通道TR組件和所述波控電源模塊固定在所述多功能板上，并與所述天線陣列相連。6月15日，中國工程院院士劉韻潔表示，南京網(wǎng)絡(luò)通訊與安全紫金山實(shí)驗(yàn)室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，并完成了芯片封裝和測試，每通道成本由1000元降至20元。 同時(shí)，他們封裝集成1024通道天線單元的毫米波大規(guī)模有源天線陣列。芯片與天線陣列力爭2022年規(guī)模商用于5G系統(tǒng)。 資料顯示，5G頻段目前分成兩個(gè)部分，一個(gè)是sub-6GHz，一個(gè)是毫米波。不同于早已被業(yè)界熟知的Sub-6GHz頻段，毫米波長期都是移動(dòng)通信領(lǐng)域未經(jīng)開墾的蠻荒之地，但隨著挖掘的深入，毫米波擁有的“寶藏”并不少。 一是頻譜資源豐富，載波帶寬可達(dá)400MHz/800MHz，無線傳輸速率可達(dá)10Gbps以上;二是毫米波波束窄，方向性好，有極高的空間分辨能力;三是毫米波元器件的尺寸小，相對(duì)于Sub-6GHz設(shè)備，更易小型化;四是子載波間隔較大，單SLOT周期(120KHz)是低頻Sub-6GHz(30KHz)的1/4，空口時(shí)延降低。 相較毫米波的優(yōu)勢，限制其應(yīng)用的難點(diǎn)或許更加突出。其一，傳播受限，毫米波的頻率較高，自由空間損耗大，且極易因受物體阻擋，影響接受端信號(hào)質(zhì)量;其二，賦形技術(shù)，現(xiàn)有毫米波系統(tǒng)采用混合波束賦形的方式，但頻率效率和性能較低;其三，波束管理，在快速移動(dòng)以及被遮擋時(shí)的波束管理算法需要優(yōu)化;其四，mMIMO技術(shù)，受限于成本和生產(chǎn)工藝，現(xiàn)有毫米波基站只能做到4T4R設(shè)備，無法容納更多用戶;其五，芯片和終端，芯片和終端的進(jìn)度落后于設(shè)備。 由于毫米波頻率高，傳輸損耗大，因此天線和射頻前端集成化，典型設(shè)計(jì)上，將毫米波天線與毫米波芯片封裝在一起，業(yè)內(nèi)稱之為AiP(antenna-in-package)。 一直以來，毫米波芯片是高容量5G移動(dòng)通訊核心，長期被國外壟斷，是我國短板中的短板。此次，我國5G毫米波芯片研發(fā)成功將徹底打破 “缺芯少魂”，助力5G毫米波商用。 我國5G毫米波芯片研發(fā)成功將徹底打破 “缺芯少魂”，助力5G毫米波商用。我國商用毫米波相控陣芯片的誕生，對(duì)我國未來社會(huì)發(fā)展、國防力量提升都有促進(jìn)作用。

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  • 英特爾11代移動(dòng)版酷睿處理器

    整個(gè)裝機(jī)市場的環(huán)境，其中10個(gè)電商整機(jī)里，至少有八九個(gè)主機(jī)都采用了英特爾酷睿處理器，這是目前裝機(jī)市場的現(xiàn)狀。而英特爾代號(hào)Tiger Lake的第11代移動(dòng)版酷睿處理器即將發(fā)布，主要面向輕薄本市場，采用10nm+工藝、Willow Cove微架構(gòu)、Xe架構(gòu)GPU，并大幅強(qiáng)化AI性能。 早前的傳聞稱，代號(hào)Rocket Lake-S的第11代桌面酷睿處理器將繼續(xù)使用14nm工藝，并導(dǎo)入Tiger Lake相同的Willow Cove微架構(gòu)、Xe架構(gòu)GPU，并支持24條原生的PCIe 4.0通道。 油管大V Moore's Law is Dead(摩爾定律已死)從可靠的渠道獲悉，規(guī)格與Rocket Lake-S之前的爆料有些不同。根據(jù)最新說法，英特爾內(nèi)部給予Rocket Lake-S CPU架構(gòu)的代號(hào)并非Willow Cove，而是“Cypress Cove”的新名字，也不排除其性能表現(xiàn)接近Willow Cove，最終公開稱為Willow Cove。也是2015年第6代酷睿的Skylake之后，英特爾桌面酷睿第一次升級(jí)新架構(gòu)。 Cypress Cove架構(gòu)不是簡簡單單從10nm Willow Cove向后移植過來的產(chǎn)品，而是英特爾結(jié)合14nm工藝進(jìn)行重新開發(fā)，IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù))的提升比Skylake可能達(dá)不到Willow Cove 25%的進(jìn)步幅度。但是針對(duì)高頻率做了特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)，肯定要超過Tiger Lake，目標(biāo)是4.7GHz乃至更高。 Rocket Lake-S、Tiger Lake都將使用全新Xe架構(gòu)的GPU，但桌面版的規(guī)模比移動(dòng)版小很多，執(zhí)行單元數(shù)量大幅小于移動(dòng)版的96組，目前情報(bào)是最多32組。64個(gè)單元的Xe架構(gòu)核芯顯卡在Ice Lake 15W版本可以加速到約900MHz，28W版本能沖到完整的1100MHz，Rocket Lake-S有望加速到1200MHz甚至更高，再結(jié)合架構(gòu)升級(jí)，性能將大幅超越老一代。 Rocket Lake-S內(nèi)部會(huì)有兩顆不同工藝的芯片，其中CPU部分采用14nm，GPU和其他部分則是10nm。英特爾正在努力爭取在第四季度搞定Rocket Lake-S的設(shè)計(jì)和規(guī)格。 無論是處理器本身，還是整個(gè)平臺(tái)，Rocket Lake-S都將有很多新特性，可以說是近幾年英特爾桌面級(jí)處理器的最大變革了，英特爾2019年泄漏的路線圖上，并沒有Rocket Lake-S的身影，該處理器最早也要等到2021年才會(huì)發(fā)布。

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  • 華為用市場份額換三星芯片代工？

    繼將華為列入所謂“實(shí)體清單”一年后，美國政府再度升級(jí)絞殺手段，通過修改直接產(chǎn)品規(guī)則試圖全面切斷華為芯片供應(yīng)。在此背景下，三星與華為正在探索一項(xiàng)“合則兩利”的重磅交易——這家韓國巨頭將為華為的5G設(shè)備制造先進(jìn)芯片，而作為回報(bào)，華為將把部分全球智能手機(jī)市場份額讓給三星。 我們知道，三星電子在中國智能手機(jī)的市場份額已經(jīng)不到1%，并且已經(jīng)全面退出中國的生產(chǎn)基地。在新興國家市場，包括印度，東南亞和非洲，三星也面臨著中國品牌的激烈競爭，比如在印度市場，三星已經(jīng)不低小米和VIVO，在非洲，三星也敗給了傳音。 那么芯片換市場的可能性到底有多大?先不說美國的態(tài)度，僅僅在市場的層面，這種可能性就不大。原因非常簡單，市場的玩家并不是只有三星和華為，也就是說，市場不是三星，華為說換就能換的，蘋果，小米等品牌隨時(shí)都有可能填補(bǔ)市場的空間。因此這種說法不合邏輯，其目的顯然并不單純。 為什么會(huì)是三星?因?yàn)榕_(tái)積電之后，唯一能滿足華為高性能芯片代工需求的，只有三星電子。根據(jù)媒體報(bào)道，三星計(jì)劃在未來10年，投資1000億美元，重點(diǎn)發(fā)展邏輯芯片和代工業(yè)務(wù)，以擺脫對(duì)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的依賴。此外，三星已經(jīng)在韓國華城建立了一條5nm生產(chǎn)線，不過由于目前市場上主要的大客戶盡被臺(tái)積電拿下，三星新的生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率將存在很大問題。因此客觀上三星需要新客戶來充實(shí)其生產(chǎn)能力。 對(duì)華為來說，當(dāng)然希望三星能接過臺(tái)積電的棒，不至于有芯片供應(yīng)中斷的危險(xiǎn)。不過從三星的角度，能不能代工華為芯片，顯然沒有那么簡單。以三星的實(shí)力，建立一條無美國技術(shù)生產(chǎn)線是有可能的，但是美國是三星最大的市場，同時(shí)韓國也是美國的盟國，在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻，違背美方的意愿，顯然需要冒很大的風(fēng)險(xiǎn)。 韓國，中國臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都是在美國的扶持下成長起來的，當(dāng)年為了與日本競爭，美國轉(zhuǎn)而支持韓國發(fā)展DRAM產(chǎn)業(yè)，并最終將日本企業(yè)淘汰出局。因此三星在未征得美國同意的情況下，為華為代工芯片的可能性極小。 美國的科技霸凌反會(huì)促使全世界規(guī)避美國技術(shù)，最終傷及其自身利益?！靶薷暮蟮囊?guī)則蠻橫而具有產(chǎn)業(yè)破壞力”，華為對(duì)美國新規(guī)發(fā)表的媒體聲明稱，本次規(guī)則修改影響的不僅僅是華為一家企業(yè)，更會(huì)給全球相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來嚴(yán)重的沖擊。 長期來看，芯片等產(chǎn)業(yè)全球合作的信任基礎(chǔ)將被破壞，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的沖突和損失將進(jìn)一步加劇。

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