• 一粒米上刻10億字，國產(chǎn)閃存用上國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備

    紫光旗下的長江存儲在2019年9月份正式量產(chǎn)了國內(nèi)首個64層堆棧的3D閃存，容量256Gb，TLC芯片，2020年長江存儲還會進(jìn)一步提升產(chǎn)能，年底將達(dá)到每月6萬片晶圓的水平，是初期產(chǎn)能的10倍。 擴(kuò)大產(chǎn)能就意味著要購買更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，其中光刻機(jī)還只能依賴進(jìn)口，但是其他設(shè)備有望加大國產(chǎn)采購力度。1月2日，上海中微半導(dǎo)體宣布中標(biāo)了9臺蝕刻機(jī)，而2019全年他們中標(biāo)的也不過13臺。 蝕刻機(jī)是芯片制造中的一種設(shè)備，與光刻機(jī)、MOCVD并稱為三大關(guān)鍵性半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，它主要用來在芯片上進(jìn)行微觀雕刻，每個線條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬分之一，精度控制要求非常高。 比如，16nm工藝的微觀邏輯器件有60多層微觀結(jié)構(gòu)，要經(jīng)過1000多個工藝步驟，攻克上萬個技術(shù)細(xì)節(jié)才能加工出來。 中微半導(dǎo)體CEO尹志堯形容說：“在米粒上刻字的微雕技藝上，一般能刻200個字已經(jīng)是極限，而我們的等離子刻蝕機(jī)在芯片上的加工工藝，相當(dāng)于可以在米粒上刻10億個字的水平。” 目前中微半導(dǎo)體的28nm、16nm蝕刻機(jī)早已經(jīng)要進(jìn)入臺積電的供應(yīng)鏈，5nm蝕刻機(jī)也研發(fā)成功了，正在臺積電的5nm產(chǎn)線中測試，這是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備為數(shù)不多的突破性進(jìn)展之一。  

    半導(dǎo)體 中微半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 閃存

  • 全球首款！AMD推出x86八核超薄筆記本電腦處理器

    當(dāng)?shù)貢r間1月6日，AMD公司在2020年國際電子消費展上宣布了全球首款x86八核超薄筆記本電腦處理器，成為AMD銳龍4000系列移動處理器的旗艦。作為AMD銳龍移動處理器的第三代產(chǎn)品，全新4000系列基于創(chuàng)新的7nm制程技術(shù)和突破性的“Zen 2”內(nèi)核架構(gòu)而打造，并在SOC設(shè)計中融入了經(jīng)過優(yōu)化的高性能Radeon Graphics顯卡，為超薄和游戲筆記本電腦帶來前所未有的性能、顯著增強(qiáng)的設(shè)計和難以置信的能效。 同時，AMD還宣布了采用“Zen”架構(gòu)的AMD速龍3000系列移動處理器，為更廣泛的筆記本電腦用戶帶來現(xiàn)代計算（modern computing）體驗和真正的卓越性能。從2020年第一季度開始，消費者可從宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想及其它廠商購買到首批基于AMD銳龍4000系列和速龍3000系列的筆記本電腦，未來預(yù)計將有更多全球OEM合作伙伴在2020年推出更多產(chǎn)品。 此外，AMD還公布了64核心/128線程設(shè)計的銳龍Threadripper 3990X，這款備受期待的處理器預(yù)計將于2020年2月7日全球上市，專為3D、視覺效果和視頻編輯等領(lǐng)域的專業(yè)人士打造并提供極致性能。3990X處理器的渲染性能比AMD銳龍Threadripper 3970X提升高達(dá)51%。 AMD高級副總裁兼客戶機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Saeid Moshkelani表示：“2020年伊始，我們重拳出擊推出了全新銳龍4000系列移動處理器，為超薄和游戲筆記本電腦用戶帶來無與倫比的性能、圖形處理能力和電池續(xù)航時間。2019年，我們看到了基于AMD銳龍移動處理器的產(chǎn)品陣容實現(xiàn)了歷史性的增長；而在2020年，我們正在按計劃使AMD銳龍4000系列移動處理器被更多重要OEM合作伙伴的產(chǎn)品所采用，其能效將是上一代產(chǎn)品的兩倍。” 搭載Radeon Graphics顯卡的AMD銳龍4000系列移動處理器 AMD銳龍4000 U系列移動處理器最高擁有8核16線程，可提供令人難以置信的響應(yīng)速度和便攜性，以15W的可配置TDP為超薄筆記本電腦提供顛覆性的性能。同時，對超過9,000萬的筆記本電腦游戲玩家和創(chuàng)作者而言，AMD銳龍4000 H系列移動處理器以45W的可配置TDP帶來創(chuàng)新、輕薄的筆記本電腦，設(shè)定了游戲和內(nèi)容創(chuàng)作的新標(biāo)準(zhǔn)。 此外，AMD還詳細(xì)介紹了AMD SmartShift技術(shù)。用戶可以利用銳龍4000移動處理器、Radeon Graphics顯卡和最新的AMD Radeon Software Adrenalin 2020版本軟件，根據(jù)需要進(jìn)行高效的性能優(yōu)化并提升計算體驗，從而將筆記本的游戲體驗提升到前所未有的水平。通過在銳龍?zhí)幚砥骱蚏adeon Graphics顯卡之間動態(tài)調(diào)整計算能力，AMD SmartShift技術(shù)能夠平滑地將游戲性能提高10%，內(nèi)容創(chuàng)建性能提高12%。 第三代AMD銳龍Threadripper 3990X處理器 AMD還推出了備受期待的銳龍Threadripper 3990X處理器，作為全球首款64核心臺式機(jī)處理器預(yù)計將于2020年2月7日上市，世界各地的內(nèi)容創(chuàng)作者們可以通過全球相關(guān)零售商和系統(tǒng)集成商購買這款業(yè)界領(lǐng)先的處理器。 AMD銳龍Threadripper 3990X為單處理器桌面平臺帶來了前所未有的計算性能，將成為從事3D動畫、帶有光線跟蹤的視覺特效（VFX）以及8K視頻編碼等數(shù)據(jù)內(nèi)容創(chuàng)作專家的終極解決方案： ◆ 在用MAXON Cinema4D渲染器進(jìn)行3D光線追蹤時，AMD銳龍Threadripper 3990X處理器性能比業(yè)界領(lǐng)先的銳龍Threadripper 3970X提升高達(dá)51%； ◆ AMD銳龍Threadripper 3990X處理器在Cinebench  R20.06 中取得了高達(dá)25,399分的單處理器歷史性得分。 搭載Radeon Graphics顯卡的AMD速龍3000系列移動處理器 全新的AMD速龍3000系列移動處理器給用戶帶來更多選擇，它將強(qiáng)大的“Zen”架構(gòu)擴(kuò)展到主流筆記本電腦中。速龍3000系列帶來了諸如Windows Hello和Cortana等在內(nèi)的現(xiàn)代計算體驗，為日常的生產(chǎn)力和全高清視頻流等應(yīng)用提供了卓越性能。

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  • 48萬片高端晶圓項目：落戶浙江平湖!

    近日，浙江芯展半導(dǎo)體股份有限公司“晶圓制造、封裝測試”項目入駐儀式在張江長三角科技城平湖園舉行。 據(jù)了解，上海芯展投資管理有限公司擬在浙江省平湖市投資“晶圓制造，封裝測試”項目，計劃總投資30億元，注冊資金8.3億元，按照總體規(guī)劃，該項目將分期實施。 其中一期項目計劃總投資11.8億元，注冊資金3.5億元。預(yù)計2020年投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后可以年產(chǎn)48萬片晶圓，集成電路與功率器件封裝測試產(chǎn)品40億顆。預(yù)計年銷售約10億元人民幣，年稅收約1億元。 第二期項目計劃總投資18.2億元，注冊資金4.8億元，預(yù)計在第一期建成后三年內(nèi)啟動，投產(chǎn)次年起年銷售額14億元人民幣，年稅收1.5億元以上。 據(jù)平湖發(fā)布報道，該項目將建設(shè)成為集“芯片設(shè)計-晶圓制造-封裝測試-產(chǎn)品銷售”為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，涵蓋了集成電路制造行業(yè)上中下游領(lǐng)域，將成為國內(nèi)目前為數(shù)不多的以IDM為發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。

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  • 聯(lián)發(fā)科7nm工藝5G處理器天璣800正式發(fā)布：6400萬像素+AI

    1月8號，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在2020年國際消費電子展會(CES 2020)上推出新產(chǎn)品?，F(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機(jī)帶來5G連接，天璣800的ISP支持6400萬像素傳感器或3200萬像素+1600萬像素雙攝像頭，支持AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪和HDR算法。 天璣800 5G芯片組支持2CC載波聚合，與其他沒有1CC和沒有載波聚合的平臺相比，其覆蓋范圍擴(kuò)大了30%以上。天璣800芯片支持SA和NSA sub-6Ghz網(wǎng)絡(luò)，并支持從2G到5G的多模式以及動態(tài)頻譜共享(DSS)，還支持VoNR等服務(wù)，以及通過5G傳遞語音和數(shù)據(jù)。   聯(lián)發(fā)科天璣800芯片 天璣800芯片CPU由4個2 GHz的Cortex-A76內(nèi)核以及4個也達(dá)到2 GHz的高能效Cortex-A55單元構(gòu)成。圖片單元與天璣1000芯片中的圖形單元屬于同一類，結(jié)合了一種被稱為HyperEngine的技術(shù)，該技術(shù)可增強(qiáng)硬件以使其在游戲時表現(xiàn)更好。聯(lián)發(fā)科表示，搭載該芯片的第一批手機(jī)將會在今年上半年之前上市。

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  • 移動巨頭高通進(jìn)軍自動駕駛芯片 挑戰(zhàn)英偉達(dá)！

    近日，移動芯片巨頭正在進(jìn)入這一領(lǐng)域，美國高通公司就是其中之一。在2020年CES期間，高通發(fā)布了全新的自動駕駛平臺Snapdragon Ride，并宣布今年晚些時候向車企交付，到2023年，高通的汽車芯片將用于自動駕駛汽車當(dāng)中。這也是高通首個自動駕駛平臺。 5G正在重新定義消費者體驗，同時也為網(wǎng)聯(lián)汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域帶來新一輪的創(chuàng)新周期。高通發(fā)布了全新的自動駕駛平臺Snapdragon Ride，并宣布今年晚些時候向車企交付，這也是高通首個自動駕駛平臺。目前市場上憑借算力驅(qū)動自動駕駛汽車的頭部玩家包括英偉達(dá)與英特爾的Mobileye。 Snapdragon Ride平臺包含多個SOC(系統(tǒng)級芯片)選項，包括深度學(xué)習(xí)加速器和自動駕駛軟件Stack，能夠支持高級駕駛輔助系統(tǒng)ADAS功能，比如車道保持以及在自動駕駛出租車(Robotaxi)上的全自動駕駛的應(yīng)用等功能。 根據(jù)高通介紹，Snapdragon Ride 平臺采用了模塊化的高性能異構(gòu)多核 CPU/GPU，內(nèi)置了 AI 計算機(jī)視覺引擎，并支持被動或風(fēng)冷的散熱設(shè)計，整體功耗相比同類方案要低 10~20 倍，從而能省去昂貴的液冷系統(tǒng)，簡化汽車設(shè)計以及延長電動汽車的行駛里程。 在一份新聞稿中，高通表示：“高通一直致力于推動汽車行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，伴隨公司在車載信息處理、信息影音和車內(nèi)互聯(lián)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力，以及與汽車行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的緊密協(xié)作，高通正在定義未來的智能駕乘體驗，帶來面向汽車領(lǐng)域的一系列最新進(jìn)展。” 去年年初，高通就已經(jīng)推出一款汽車級系統(tǒng)芯片驍龍820A，但當(dāng)時的這款芯片主要是用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的升級，而非自動駕駛領(lǐng)域的芯片。 目前市場上憑借算力驅(qū)動自動駕駛汽車的頭部玩家包括英偉達(dá)與英特爾的Mobileye，高通早在2017年就獲得了加州自動駕駛的測試牌照，去年秋天，高通還在圣迭戈總部的高速公路上測試自動駕駛。 高通還曾希望通過收購NXP來加強(qiáng)汽車芯片方面的能力，不過這項收購沒有過監(jiān)管層這一關(guān)。 高通的自動駕駛芯片如欲2023年投入使用，高通入局汽車芯片是否具有優(yōu)勢?對此，Gartner分析師盛陵海對第一財經(jīng)記者表示：“汽車行業(yè)不容易進(jìn)入，需要時間。高通的優(yōu)勢在于基帶芯片的配合。汽車上能用的基帶目前就只有高通和華為的海思。” 據(jù)記者了解，華為海思也已經(jīng)開始向華為之外的企業(yè)進(jìn)行芯片供應(yīng)，產(chǎn)品就包括更廣泛的感知計算領(lǐng)域，比如專為汽車電子所設(shè)計的芯片。 三星也已經(jīng)在去年年初宣布進(jìn)軍汽車芯片領(lǐng)域。2019年1月，三星聯(lián)合奧迪正式推出旗下首款自動駕駛汽車芯片Exynos Auto V9，并為這顆SoC集成了獨立的安全芯片，支持汽車安全完整性等級的標(biāo)準(zhǔn)，來保證自動駕駛及數(shù)據(jù)的安全性，據(jù)悉，三星自動駕駛芯片最早會在2021年上市。 打造安全的自動駕駛汽車是當(dāng)今社會所面臨的最大計算挑戰(zhàn)。對此黃仁勛表示：“交通是一個價值100萬億美元規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)自動駕駛汽車所需的投入呈指數(shù)級增長，面對復(fù)雜的開發(fā)任務(wù)，像Orin這樣的可擴(kuò)展、可編程、軟件定義的AI平臺不可或缺。” 盡管自動駕駛的發(fā)展慢于市場預(yù)期，但隨著自動駕駛技術(shù)的普及，未來市場潛力巨大。高通表示，自動駕駛技術(shù)的潛在訂單規(guī)模有65億美元。2019年財年，高通營收242億美元，其中大部分收入來自智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)和技術(shù)授權(quán)。 不過要趕超在自動駕駛領(lǐng)域深耕多年的GPU巨頭英偉達(dá)，高通仍然面臨挑戰(zhàn)。英偉達(dá)目前已經(jīng)占領(lǐng)了市場的制高點。在2019年的英偉達(dá)中國GTC技術(shù)大會上，創(chuàng)始人CEO黃仁勛宣布英偉達(dá)與滴滴出行達(dá)成L4級別的自動駕駛合作，并發(fā)布軟件定義的自動駕駛平臺 Orin，將于2022年開始投產(chǎn)。 英偉達(dá)汽車事業(yè)部高級總監(jiān)Danny Shapiro表示：“Orin這款系統(tǒng)級芯片的出身是數(shù)據(jù)中心級別的芯片，作為一個軟件定義平臺，能賦能從L2級到L5級完全自動駕駛汽車開發(fā)的兼容架構(gòu)平臺。”

    半導(dǎo)體 英偉達(dá) 自動駕駛

  • DDR5內(nèi)存來了，美光宣布已出樣，比DDR4性能提升85%

    2020年AMD、Intel即將推出的新一代CPU處理器還會支持DDR4內(nèi)存，但是下一代DDR5內(nèi)存已經(jīng)近在眼前，2021年就會正式上市。今天美光宣布開始向客戶出樣最新的DDR5內(nèi)存，基于1Znm工藝，性能提升了85%。 與DDR4內(nèi)存相比，DDR5標(biāo)準(zhǔn)性能更強(qiáng)，功耗更低，起步頻率至少4800MHz，最高6400MHz。其它變化還有，電壓從1.2V降低到1.1V，同時每通道32/40位(ECC)、總線效率提高、增加預(yù)取的Bank Group數(shù)量以改善性能等。 美光現(xiàn)在出樣的DDR5內(nèi)存使用了最新的1Znm工藝，大概是12-14nm節(jié)點之間，ECC DIMM規(guī)格，頻率DDR5-4800，比現(xiàn)在的DDR4-3200內(nèi)存性能提升了85%左右，不過距離DDR5-6400還有點距離，后期還有挖掘的空間。   對DDR5內(nèi)存來說，平臺的支持才是最大的問題，目前還沒有正式支持DDR5內(nèi)存的平臺，AMD預(yù)計會在2021年的Zen4處理器上更換插槽，支持DDR5內(nèi)存，而Intel這邊14nm及10nm處理器都沒有明確過DDR5內(nèi)存支持，官方路線圖顯示2021年的7nm工藝Sapphire Rapids處理器才會上DDR5，而且是首發(fā)服務(wù)器產(chǎn)品，消費級的估計還要再等等。  

    半導(dǎo)體 美光 內(nèi)存 ddr5

  • 國產(chǎn)OLED面板不再沉默 中韓面板之戰(zhàn)正式開啟

     2019年12月30日，有外媒消息稱蘋果計劃在2020年向京東方訂購約4500萬塊OLED顯示屏。如果消息為真，京東方將取代LGD成為iPhone的第二大OLED顯示屏供應(yīng)商。目前京東方并未對外確認(rèn)該消息。 京東方(BOE)的液晶顯示屏出貨量已經(jīng)位居全球第一。而柔性O(shè)LED則成為它的又一發(fā)力重點。去年11月25日，日本顯示屏公司JOLED宣布，全球第一條印刷顯示OLED5.5代線竣工，開始投入運營。公開資料顯示，這條5.5代線的月產(chǎn)能為2萬片，預(yù)計在2020年投入量產(chǎn)。 京東方加入蘋果OLED供應(yīng)鏈意味著，繼液晶面板產(chǎn)能不再“受制于人”外，中國的OLED面板產(chǎn)能也正在崛起，這同時也意味著中國的制造業(yè)正逐步走向智造和高端。而京東方等中國面板廠商在OLED領(lǐng)域的大手筆投資，也意味著在液晶時代形成的中日韓以及中國臺灣地區(qū)四足鼎立的局面將被打破。 加入蘋果OLED供應(yīng)鏈 《華夏時報》記者從多個信源獲得的消息顯示，京東方成為蘋果的OLED顯示屏供應(yīng)商將是大概率事件。 一位面板供應(yīng)鏈人士告訴《華夏時報》記者，據(jù)他了解京東方剛剛給蘋果供樣。他認(rèn)為如果京東方送去的OLED樣品被蘋果通過，京東方的OLED顯示屏可能會在今年九月份有小批量的導(dǎo)入，而4500萬塊OLED顯示屏的供應(yīng)目標(biāo)在2021年大約有九成靠譜。此外，還有面板業(yè)內(nèi)人士告訴《華夏時報》記者，綿陽京東方目前有個約200人的團(tuán)隊在應(yīng)對蘋果項目。 資深面板行業(yè)觀察人士董敏也對《華夏時報》記者預(yù)計，今年下半年到明年年初京東方就會為蘋果供應(yīng)OLED屏幕。但他認(rèn)為4500萬塊這個數(shù)字肯定不是來自雙方簽訂的MOU(合作備忘錄)，而是外界根據(jù)蘋果手機(jī)每年的出貨量以及各家供應(yīng)商的供應(yīng)比例進(jìn)行的預(yù)判。 京東方在國內(nèi)OLED產(chǎn)業(yè)中布局領(lǐng)先。 2017年10月，京東方第一條柔性O(shè)LED生產(chǎn)線成都6代線宣布量產(chǎn)。迄今為止，京東方已經(jīng)宣布投資了4條第6代柔性O(shè)LED生產(chǎn)線，設(shè)計產(chǎn)能均為48K/月，總投資均為465億元。 京東方去年12月末在深交所互動易上回應(yīng)投資者提問稱，成都6代線目前一期已經(jīng)滿產(chǎn)，良率達(dá)到85%。二期產(chǎn)能正在爬坡。去年7月綿陽6代線宣布量產(chǎn)。此外，京東方去年11月披露的投資者活動記錄顯示，重慶6代線已開工建設(shè)，預(yù)計2021年投產(chǎn)。福州項目則尚在規(guī)劃中。 需要提及的是，京東方在深交所互動易上還回應(yīng)提問稱，成都6代線有望在2020年上半年滿產(chǎn)，綿陽6代線則有望在2020年底滿產(chǎn)。“明年公司柔性AMOLED出貨量目標(biāo)有望大幅提升至今年的3倍以上。”京東方此前曾披露今年上半年柔性O(shè)LED出貨量超過1000萬片。 北京迪顯信息咨詢有限公司副總經(jīng)理易賢兢告訴《華夏時報》記者，華為目前是京東方OLED顯示屏的主要客戶。京東方此前也披露其獨供華為的Mate X折疊手機(jī)。易賢兢同時認(rèn)為，蘋果每年都要發(fā)新品，進(jìn)行產(chǎn)品迭代，采購面板的周期會比較長，“今年放出來的消息，可能是在為明年做準(zhǔn)備。” OLED全球格局 京東方此前早已為MacBook和iPad提供液晶面板。但京東方此次加入蘋果供應(yīng)鏈引起各方關(guān)注，源于蘋果OLED供應(yīng)鏈的變化，是全球OLED顯示屏發(fā)生變化的一個縮影。 京東方加入蘋果供應(yīng)鏈，還意味著在液晶時代形成的中日韓以及中國臺灣地區(qū)四足鼎立的面板行業(yè)格局，在OLED時代不復(fù)存在。 董敏告訴《華夏時報》記者，目前中國臺灣地區(qū)廠商在大小尺寸OLED方面幾乎都沒有布局。而相較日本企業(yè)在OLED原材料及制造設(shè)備方面的優(yōu)勢，日本廠商的OLED顯示屏的出貨尚未形成規(guī)模。 此前還有消息稱，一直處于虧損中的日本液晶面板廠商JDI計劃以700億-800億日元的價格將旗下手機(jī)面板業(yè)務(wù)出售給蘋果或者夏普。 而反觀中國市場，除了京東方宣布投資四條OLED生產(chǎn)線外，華星光電、維信諾、深天馬、柔宇科技等廠商相繼宣布投建第6代OLED生產(chǎn)線。今年8月，群智咨詢的數(shù)據(jù)顯示，京東方今年上半年出貨約1000萬片OLED屏幕，在全球智能手機(jī)OLED面板市場排第二，約占全球5%的市場份額。而三星當(dāng)期的出貨量則是1.9億片。 易賢兢告訴《華夏時報》記者，三星目前大約占據(jù)OLED市場90%左右的份額，“但上半年可能會低點，因為上半年不是蘋果的生產(chǎn)旺季。”而IHS曾經(jīng)預(yù)測，2020年三星在OLED面板市場占有率將從95%下滑到52%。第二名京東方的市占率則將達(dá)15%。LGD以11%位居第三，而深天馬和華星光電則以5%-6%左右的市占率分別居第四和第五。 隨著國產(chǎn)OLED產(chǎn)能的持續(xù)爆發(fā)，OLED市場將上演中韓面板廠商間的激烈戰(zhàn)爭。三星目前是蘋果的第一大OLED顯示屏供應(yīng)商。董敏認(rèn)為，三星在蘋果OLED顯示屏中的供應(yīng)比例未來應(yīng)該會降到50%以下。他對《華夏時報》記者表示，LGD也會相應(yīng)增加小尺寸OLED比例的供應(yīng)。此外，京東方加入蘋果OLED供應(yīng)鏈后，訂單數(shù)字應(yīng)該還會爬坡。

    半導(dǎo)體 面板 OLED

  • 5G與半導(dǎo)體工藝的賽跑：如何面對半導(dǎo)體工藝墻?

     在2018年剛上任紫光展銳CEO不久，楚慶就押了兩次注。進(jìn)入5G時代，基帶芯片的玩家越來越少，連老牌半導(dǎo)體巨頭英特爾都出售了相關(guān)業(yè)務(wù)退出競爭。而即使是處在產(chǎn)業(yè)鏈偏下游的公司，也需要從過去可以不太懂上游變得要逐漸了解，才能實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)間更好地協(xié)同配合。 其一，基帶芯片選擇大家都在探索嘗試的7納米，還是已經(jīng)非常成熟的12納米?其二，是先走NSA(非獨立組網(wǎng))這條路，然后過渡到SA(獨立組網(wǎng))，還是SA先行，同步支持NSA? 當(dāng)時下的決定是，兩個技術(shù)都走后者那條路。這背后涉及復(fù)雜的技術(shù)和工藝迭代背景，雖然對產(chǎn)業(yè)已有研判，但也不排除有選錯的可能性。 “尤其是頭一套芯片的工藝節(jié)點選擇是非常困難、非常傷腦筋的事，要綜合的因素太多。即便你最后做了任何一個斷定，還是要冒巨大的風(fēng)險，因為很多東西都是在預(yù)估。一直到現(xiàn)在我們可以講，覺得長出了一口氣，兩個點都打?qū)α恕?rdquo;在近日接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者專訪時，楚慶回憶道。 這與推動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾十年發(fā)展的摩爾定律逐漸失效息息相關(guān)，同樣重要的是，能夠通過歷代所有通信制式測試的廠家也屈指可數(shù)——再難有新進(jìn)入者誕生，也不會有下游產(chǎn)業(yè)鏈廠商能夠真正走到上游。 在這場“少數(shù)人”的競爭中，紫光展銳錨定技術(shù)路線、重新建立管理體系，并定位為數(shù)字世界的生態(tài)承載者，期望與產(chǎn)業(yè)間“盡快把爐子燒熱”。     紫光展銳CEO楚慶。 如何面對半導(dǎo)體工藝墻? 在摩爾定律當(dāng)?shù)赖臅r節(jié)，如果半導(dǎo)體公司的工藝成功進(jìn)入了下一個更先進(jìn)的節(jié)點，就立即可以同時獲得三項加成——成本幾乎下降一半、性能幾乎提升一倍、功耗大概率降低近一半。在這條賽道上，誰先跑到下一個節(jié)點，誰就能夠是勝者。 但瓶頸出現(xiàn)了。2012年，楚慶經(jīng)過分析得到過一個結(jié)論：7納米將成為一道工藝墻，是半導(dǎo)體成本曲線的關(guān)鍵工藝拐點。屆時，墻內(nèi)與墻外的世界，將是兩種完全不同的競爭規(guī)律。 拐點最大的影響就在于，在對結(jié)果未知的前提下，流片的入門費用就已相當(dāng)高昂。 楚慶舉了個直觀的例子：如果要進(jìn)入7納米的墻內(nèi)(7納米及以下制程)，在還沒有流片前，就需要向第三方交納至少7000萬美元費用，即便成熟的芯片制造商能盡可能降低成本，流片費用也至少3000萬美元。 “芯片將來能不能賺錢還不知道，光入門費就高達(dá)一億美元，而當(dāng)時(2018年)大部分7納米制造廠商的良率都還沒有達(dá)到理想狀態(tài)。”楚慶進(jìn)一步解釋道，而半導(dǎo)體工藝的爬坡曲線在以往摩爾定律有效時，在1-2周內(nèi)便可達(dá)到效果，但在7納米以后，周期將走到以月為單位——這意味著要承擔(dān)巨大的風(fēng)險。 本質(zhì)上當(dāng)電路尺寸越來越小，在微觀電路上會形成一個勢壘，無法越過。“當(dāng)尺寸越來越小的時候，會越來越接近量子規(guī)律，那么宏觀電路的規(guī)律在這個時候就更加不適用了。會產(chǎn)生一種現(xiàn)象，這個勢壘突然崩塌，用宏觀世界的電路模型判斷微觀電路越來越不準(zhǔn)。” 進(jìn)而對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工帶來影響。早期的芯片設(shè)計和制造廠商，二者可以直接按照標(biāo)準(zhǔn)流程制造，但如今，芯片設(shè)計公司如果不深入掌握這些工藝，不知道如何跟制造線配套，模型的準(zhǔn)確性嚴(yán)重受到置疑。 早在28納米工藝時已顯露出信號，制程困難直接體現(xiàn)在光刻機(jī)上，在28納米以前，還有很多家光刻機(jī)供應(yīng)商;但28納米以后，主流變成了三家;到了20納米以內(nèi)，基本只剩下ASML(阿斯麥爾)一家了。 “所以在2018年我決定先做12納米。因為當(dāng)時這個工藝節(jié)點囤積的產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于7納米，而且從性能表現(xiàn)、成本、功耗各方面的優(yōu)化來說，7納米跟12納米‘頂棚’之間的距離沒那么大，更何況7納米到理論極限值還有一段距離。”楚慶分析道。這決定了展銳早期的5G兩個方案采用了12納米制程，至今驗證是“賭”對了。 在2019年7月，由AI Benchmark公布的主流AI芯片測試跑分榜單上，紫光展銳虎賁T710跑分達(dá)28097分，超過高通驍龍855 Plus的24553分和華為麒麟810的23944分，一度登頂榜單。而當(dāng)時，后兩位選擇的都是第一代7納米制程方案。 “到今天，納米數(shù)的提升可能并不意味著技術(shù)的本質(zhì)提升，而只是廠商選擇的一個產(chǎn)業(yè)策略。”楚慶如此總結(jié)，在最初選定技術(shù)路線時，7納米工藝并不成熟，加上成本和風(fēng)險都很高，而臺積電當(dāng)時將12納米工藝優(yōu)化得很好，促成了這個結(jié)果。 不過展銳并非“死守”12納米工藝，楚慶告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者，12納米對展銳會是一個重要節(jié)點，當(dāng)然公司也有一支尖兵，正在墻里的世界攻城略地，2020年就將看到這支尖兵的成績。 “在節(jié)點選擇上，我綜合評估了各家廠商，覺得我們選得非常精準(zhǔn)。但是我們也會綜合考慮接下來的良率和成本等表現(xiàn)，等到適合的時候，綜合市場需求和產(chǎn)品成熟度，展銳會持續(xù)探索更先進(jìn)工藝的5G芯片。” 按照他的預(yù)測，3納米將是另一個工藝底部。“之后還沒有路標(biāo)”。 NSA與SA的不惑 關(guān)于工藝選擇的迷惑和探索充斥了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的這兩年，但還不止于此。在5G時代，新的困惑又來了。 與以前幾代通信制式不同，5G商用初期出現(xiàn)了NSA和SA兩個概念。前者是將5G的控制信令錨定在4G的基站上，后者則是完整的5G基站接入5G核心網(wǎng)。 這是考慮到商用效率和成本、應(yīng)用落地進(jìn)程等因素，是韓國、美國等其他國家同樣存在的過程。落實到最快為消費者感受到的手機(jī)，NSA制式意味著在4G芯片基礎(chǔ)上外掛5G基帶，進(jìn)而讓5G手機(jī)能夠較快進(jìn)入市場。 不過展銳堅決走了SA路線。“我最早是做移動通信出身，也爬過塔、上去擰過螺絲。我斷定NSA是不太完善的5G技術(shù)。”楚慶如此說道。 從原理來說很好理解。5G的全名是“第五代蜂窩移動通信技術(shù)”，“蜂窩”顧名思義，將網(wǎng)絡(luò)切割成了很多小塊，當(dāng)人從一個區(qū)塊轉(zhuǎn)移到另一個區(qū)塊，實際上是完全不同的通信系統(tǒng)設(shè)備在提供服務(wù)，中間需要切換，這是一個極其復(fù)雜的過程。 而在NSA方案下，則是用一種先進(jìn)技術(shù)制式的基站，去匹配另一種舊制式的核心網(wǎng)，楚慶指出，這無法落地。其中的困難在于，在越區(qū)切換時，復(fù)雜的通信協(xié)議轉(zhuǎn)換會導(dǎo)致所有業(yè)務(wù)都中斷一段時間。在5G高速互聯(lián)的時代，這種百來毫秒的中斷對于業(yè)務(wù)主體會是致命的。 “我一早就是NSA的反對者，用于手機(jī)恰恰不可行。即便是用同一家的核心網(wǎng)接同一家的基站，如果是4G到5G之間切換，一個越區(qū)切換最短時間平均是230-240毫秒。”楚慶向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者指出，而且隨著移動通信制式的升級，實際上對切換時間的要求越來越高。比如2G時代的GSM一般是200毫秒，4G時代的LTE已經(jīng)是20毫秒，到了5G將是5毫秒以內(nèi)的切換速度。而5G更廣泛和創(chuàng)新的應(yīng)用如AR、VR、無人駕駛等必須是基于SA核心網(wǎng)才能夠?qū)崿F(xiàn)。 因此展銳的核心團(tuán)隊從2019年1月開始，就將全部研發(fā)集中到了SA制式上。 兩次主要技術(shù)路線的選擇，是楚慶上任后的新展銳在5G研發(fā)初期的一個縮影，得以為展銳在接下來的“五虎”(高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、展銳、三星)發(fā)展格局下進(jìn)一步突破。 而在萬物互融的5G時代，手機(jī)之外的龐大應(yīng)用市場也在暗自培育，延伸出更大的想象空間，那將是另一番天地。 構(gòu)建生態(tài)驅(qū)動應(yīng)用 一向被視為“封閉”的海思開始開放了。近日海思宣布，向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款4G通信芯片。這被視為是面向海量市場生態(tài)邁出的一步。 在5G時代，開放生態(tài)將是必不可少的一大話題。楚慶指出，展銳定位了三大主要市場：消費電子、工業(yè)電子、泛連接。展銳認(rèn)為，尤其在中國市場，需要承擔(dān)起數(shù)字世界生態(tài)承載者的責(zé)任。 “水大魚大，事實上在生態(tài)建設(shè)過程中，只有一根柱子是不穩(wěn)的，歡迎其他柱子一起來支撐，實際上大家的關(guān)系更像一種協(xié)作者。”他這樣告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者。5G革命發(fā)生后，會造成歷史上一次最大的新需求，根本不是任何一家廠商能夠承載的。“我們非常歡迎所有廠商都加入，一起盡快把這個鍋給燒熱了。” 楚慶表示，如果聚焦核心芯片，消費電子領(lǐng)域，中國芯片已經(jīng)有百分之十幾的占有額，但在工業(yè)電子領(lǐng)域可能只有1%，而且中國廠家還未能承擔(dān)主生態(tài)承載者的責(zé)任。 “我們必須吹響這個號角。”據(jù)他透露，工業(yè)電子事業(yè)部成立的第一年，銷售額破了一億美元。“工業(yè)電子在未來可見的時間范圍內(nèi)，我們的增長率應(yīng)該都將接近100%。” 要實現(xiàn)生態(tài)構(gòu)建，還必須擁有技術(shù)積累。據(jù)楚慶介紹，由于展銳所有的產(chǎn)品中都有CPU，還涉及各方面的連接能力，目前展銳的CPU上承載的代碼幾乎是以億為單位。 而5G帶來的新增代碼量有數(shù)千萬行，其中有展銳自己寫的，也有來自開源第三方的，這些代碼都承載在展銳的芯片之上，構(gòu)成承載者的根基。 作為本土通信基帶芯片的頭部企業(yè)之一，楚慶指出，思考5G的時候，應(yīng)該堅持一些亙古不變的條件：要滿足市場及客戶需求，要符合產(chǎn)業(yè)客觀發(fā)展的趨勢。這也是展銳制訂戰(zhàn)略的核心要點。 他強(qiáng)調(diào)，要提供符合市場及用戶要求的產(chǎn)品，比如用更成熟、更優(yōu)化的方式切入到未來制式上。展銳在第一代5G芯片時選擇12納米SA的路線，就是在朝這個方向努力。這也是他作為半導(dǎo)體行業(yè)老兵對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些建議。 “我們必須得把這個‘棚’頂起來，當(dāng)然也很需要本土對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，目前這對于領(lǐng)頭羊公司是很吃虧的。”楚慶坦陳，發(fā)展仍存在一些隱形的挑戰(zhàn)。“希望我們對擁有知識產(chǎn)權(quán)的領(lǐng)頭羊企業(yè)要給予專門的保護(hù)，這也是體現(xiàn)了一個社會的戰(zhàn)略遠(yuǎn)見。如果不保護(hù)的話，很可能會造成大殿被螻蟻搬空的情形。”

    半導(dǎo)體 5G 紫光

  • 中國“芯”夢幻2019：代表企業(yè)嶄露頭角 迎來發(fā)展春天

     眾所周知，當(dāng)前全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，臺積電、英特爾、三星電子、英偉達(dá)、高通等公司的總市值分別約為3000億美元、2593億美元、2562億美元、1421億美元、1009億美元，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的差距也相當(dāng)巨大。 “我們都覺得集成電路確實迎來了新的發(fā)展春天。”2019年12月28日，“星光中國芯工程”20周年創(chuàng)新成果與展望報告會在人民大會舉行，國家信息化專家咨詢委員會主任、原信息產(chǎn)業(yè)部副部長、原國務(wù)院信息化領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室常務(wù)副主任曲維枝對包括《中國經(jīng)營報》記者在內(nèi)的參會人員如是說。 曲維枝透露，2019年1~11月，我國集成電路進(jìn)口額2778.6億美元，同比下降4.5%;我國集成電路出口額919.6億美元，同比增長18.7%。“我想數(shù)字是最能說明問題的。”曲維枝說。 我國集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額均在下降。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理的研究報告顯示，2019年1~11月，中國二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量除9月、11月分別同比增長8.5%、3.1%外，其余月份的下降幅度在5.4%~19.9%之間;進(jìn)口額除9月同比增長22.7%外，其余月份的下降幅度在0.7%~20.8%之間。 中商產(chǎn)業(yè)研究院整理的數(shù)據(jù)顯示，2019年1~10月，中國二極管及類似半導(dǎo)體器件出口量同比下降9%，但出口額同比增長22.8%。 代表企業(yè)嶄露頭角 最近兩年，人們才認(rèn)識到，我國貿(mào)易逆差最大的行業(yè)不是石油天然氣，而是集成電路。 記者依據(jù)公開數(shù)據(jù)梳理得知，2010~2018年，我國集成電路貿(mào)易逆差分別為1277.4億美元、1376.3億美元、1386.3億美元、1436.4億美元、1567.6億美元、1606.8億美元、1661.6億美元、1936億美元、2274.2億美元。 也就是說，我國集成電路貿(mào)易逆差近年來一直在擴(kuò)大。2019年的最大變化在于，出口額有望首次突破1000億美元，貿(mào)易逆差則有望重新回落到2000億美元以下。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會一位專家對記者說，實際上2019年中國集成電路行業(yè)最大的變化主要反映在出口方面。2019年3月以來出口額一直保持高速增長，尤其是最近幾個月，每個月的出口額都在90億美元以上，全年出口額有望首次突破1000億美元，成為全球新興出口基地?？梢詫Ρ鹊氖?，2017年、2018年我國半導(dǎo)體出口額分別為669億美元、846億美元。 而出口額的快速增長，主要有賴于國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)實力的不斷增強(qiáng)。上述專家告訴記者，國內(nèi)已逐漸形成中芯國際、華虹集團(tuán)、紫光集團(tuán)、華潤微電子等四大半導(dǎo)體制造業(yè)企業(yè)群體。 根據(jù)集邦資訊旗下拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的研究報告，按營收排名的2019年Q3全球晶圓代工企業(yè)排名中，中芯國際和華虹集團(tuán)分別排在全球第五和第七。但是兩家企業(yè)的全球市場份額仍在6%以下。 值得一提的是，聞泰科技(600745.SH)收購安世半導(dǎo)體以后，已經(jīng)獲得了安世半導(dǎo)體相應(yīng)的晶圓產(chǎn)能，也成為國內(nèi)重要的半導(dǎo)體代工企業(yè)。 從資本市場的角度也能明顯看到我國半導(dǎo)體行業(yè)在2019年所發(fā)生的積極變化。 記者梳理得知，2019年9月23日，為智能手機(jī)等消費電子產(chǎn)品提供指紋識別等生物識別解決方案的匯頂科技(603160.SH)市值沖過千億元大關(guān)，成為A股第一家市值破千億元的半導(dǎo)體公司;2019年11月6日，自主研發(fā)并銷售半導(dǎo)體器件的韋爾股份(603501.SH)成為第二家市值破千億元的半導(dǎo)體公司;2019年11月27日，主業(yè)為智能手機(jī)ODM(Original Design Manufacture，委托設(shè)計與制造)業(yè)務(wù)、通過收購安世半導(dǎo)體增加了晶圓代工業(yè)務(wù)的聞泰科技成為A股第三家市值破千億元的半導(dǎo)體公司。 不過，在IC設(shè)計領(lǐng)域，中國公司整體上距離全球頂尖公司仍有較大差距。依據(jù)著名市場研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research發(fā)布的“2018年全球十大芯片設(shè)計公司”榜單，中國公司里面只有聯(lián)發(fā)科位列第四、華為海思位列第五。 有差距也有希望 論及我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，許多業(yè)內(nèi)人士都提到了2000年出臺的“18號文”，亦即2000年6月國務(wù)院出臺的《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。其中的核心政策，被業(yè)界總結(jié)為“兩免三減半”的所得稅優(yōu)惠，以及提高政策的補貼面等。 在2000年國務(wù)院“18號文”之后，國務(wù)院又在2011年出臺了《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(俗稱“新18號文”)。“新18號文”從財稅、投融資、研發(fā)、出口等方面提出了31條具體政策措施，進(jìn)一步加大力度支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 除此以外，2000年前后的國家電子發(fā)展基金和2015年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(俗稱國家“大基金”)的成立，以及目前形成的國家“大基金”、地方政府基金和社會資本都在積極參與的半導(dǎo)體投資格局，也被視為重要原因。 璞華資本創(chuàng)始合伙人劉越指出，正因為在2000年中國半導(dǎo)體行業(yè)一片蠻荒的背景下出現(xiàn)了“18號文”，才有了中芯國際2000年4月的創(chuàng)立和展訊通信2001年4月的成立。其實，國家電子發(fā)展基金的第一筆投資——1999年投資1000萬元成立的中星微也是在此背景下誕生的。 中芯聚源管理合伙人張煥麟表示，“2000年中國半導(dǎo)體市場只有10億美元的量級，目前則達(dá)到了3000億美元的量級水平。2000年中國市場很小，芯片企業(yè)很少，看不到太多成長空間。但現(xiàn)在的中國儼然已經(jīng)成為全世界最大的電子設(shè)備市場，中國半導(dǎo)體不缺市場、不缺資本，人才也在迅速成長，唯一缺的就是時間。” 曲維枝認(rèn)為，對我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展來說，“財政資本、地方資本、社會資本的參與非常重要。能夠在比較短的時間里聚集到比較多的財力”，推動了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 但也有投資界人士警告，“別以為有幾千億元規(guī)模的基金就很大了，(半導(dǎo)體)技術(shù)門檻高、投入資金大、回報周期長，這個行業(yè)的投資和創(chuàng)業(yè)都很難，有非常明確的規(guī)律，該過的門檻都得過，不可能有奇跡，唯有堅持下去才能成功。” 但北極光創(chuàng)投董事總經(jīng)理楊磊認(rèn)為，“未來20年或更長時間，中國一定會出現(xiàn)千億美元量級的半導(dǎo)體公司，一是因為從宏觀上來看，半導(dǎo)體計算架構(gòu)正在發(fā)生翻天覆地的變化，傳統(tǒng)半導(dǎo)體公司的創(chuàng)新面臨巨大壓力，二是因為歐美日半導(dǎo)體人才正在急劇老齡化，而且半導(dǎo)體人才出現(xiàn)向中國轉(zhuǎn)移的趨勢，三是美國半導(dǎo)體投資人已經(jīng)所剩不多，而中國半導(dǎo)體投資基金異?；钴S，雖然中國半導(dǎo)體投資人經(jīng)驗不足，但只要愿意學(xué)習(xí)，一定會出現(xiàn)一大批優(yōu)秀的投資人。” 盡管中國半導(dǎo)體行業(yè)崛起之勢強(qiáng)勁，但也必須正視差距。比如，在半導(dǎo)體制造方面，臺積電、三星半導(dǎo)體等巨頭當(dāng)前的主流工藝是7納米，正在布局5納米、3納米，而國內(nèi)代表企業(yè)中芯國際剛剛量產(chǎn)14納米、正在突破12納米，華虹半導(dǎo)體則是28納米正在量產(chǎn)、14納米正在開發(fā)。在內(nèi)存芯片制造方面，紫光集團(tuán)旗下的長江存儲也與三星半導(dǎo)體存在較大代際差距。

    半導(dǎo)體 中芯國際 集成電路

  • 誰贏了?AMD在CPU市場份額達(dá)到40%，英特爾卻說要超越CPU

    在CPU的市場，英特爾穩(wěn)居老大已多年，被戲稱為“千年老二”的AMD卻并沒有氣餒，一直在奮力直追。 去年，一直波瀾不驚的PC市場迎來了難得的增長，但英特爾卻沒能把握住，一直被CPU產(chǎn)能不足而困擾。而AMD則抓住了這一契機(jī)，實現(xiàn)了快速增長。 據(jù)PassMark數(shù)據(jù)庫的統(tǒng)計顯示，在運行PassMark基準(zhǔn)測試工具的設(shè)備中，AMD處理器的份額在14年來首次達(dá)到了40%。   從統(tǒng)計數(shù)據(jù)可以看出，從2006年開始，AMD處理器的份額持續(xù)走低，但從2019年開始，AMD處理器的份額開始上升，今年的增幅最大，現(xiàn)已達(dá)到了40%。對比鮮明的是，英特爾的數(shù)據(jù)顯示，在AMD處理器開始上升時，正是英特爾下降明顯之時。 在CPU處理器市場，兩大玩家英特爾和AMD把持了絕大部分的市場，一直以來，英特爾牢牢把握著CPU處理器市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。但是，從2019年7月開始，AMD的Ryzen 3000發(fā)布以來，采用了最先進(jìn)的7nm工藝和新架構(gòu)，AMD CPU迅速得到了用戶和市場的歡迎。30多年來，英特爾首次失去了在x86處理器工藝上的領(lǐng)先地位。最重要的是，AMD的7nm處理器不僅在性能上完全可以與英特爾的處理器匹敵，而且價格也要低得多。 來自另一家的數(shù)據(jù)統(tǒng)計也顯示了同樣的趨勢，根據(jù)德國最大的硬件零售商 Mindfactory近期公布的 11 月份的處理器銷售情況， AMD 銳龍當(dāng)月銷量份額達(dá)到了 82%，而英特爾只有 18%。 就在媒體紛紛報道，英特爾在CPU市場上的失誤時，英特爾方面卻不以為然。據(jù)外媒報道，英特爾的首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺出席在瑞士信貸的年度技術(shù)會議上表示，他已經(jīng)沒有興趣再去追求在CPU方面占據(jù)大部分市場份額了，因為他認(rèn)為這不利于公司的成長。談到對英特爾發(fā)展的評價和期望時，鮑勃透露他的計劃是讓英特爾成為一個超越CPU的公司。問題是，問題是如何超越CPU呢? 誰將是最后的贏家?

    半導(dǎo)體 CPU 英特爾 AMD

  • 麒麟820最新爆料：6nm制程集成5G 甩開高通等一眾對手

    眾所周知，麒麟810芯片憑借著7nm制程的優(yōu)勢，將高通等一眾對手甩在身后。轉(zhuǎn)眼已經(jīng)快半年過去，麒麟820芯片又將采用怎樣的工藝呢? 麒麟810 根據(jù)爆料，對于即將登場的升級換代產(chǎn)品，華為海思也準(zhǔn)備繼續(xù)復(fù)制這樣的做法，在工藝制程上再次領(lǐng)先對手半年左右。麒麟820芯片將會采用6nm制程工藝，在定位上與麒麟810芯片一樣，為幾乎沒有成本限制的次旗艦處理器。   麒麟810 AI芯片 其他方面，根據(jù)目前的信息來看，麒麟820芯片或許會升級為A77構(gòu)架，GPU方面或許不會太激進(jìn)，預(yù)計仍會內(nèi)嵌自研的達(dá)芬奇NPU芯片。并且考慮到麒麟990 5G已經(jīng)有集成5G基帶芯片的經(jīng)驗，加上這也是當(dāng)前5G中端處理器通用的做法，所以麒麟820芯片預(yù)計也應(yīng)該會集成5G基帶，并支持雙模5G組網(wǎng)方式。   華為nova6 5G 從爆料來看，麒麟820芯片將會在今年第二季量產(chǎn)，但具體出貨時間未知。不過根據(jù)麒麟810芯片的發(fā)布時間推算，麒麟820處理器應(yīng)該也會在今年六月底或七月初發(fā)布，同樣由華為nova7首發(fā)，然后由榮耀10X等機(jī)型陸續(xù)搭載上市銷售。 據(jù)傳，6nm制程工藝會比現(xiàn)在臺積電N7+工藝使用更多的EUV層，可以提供額外18%的密度改進(jìn)，性能方面應(yīng)該會比同檔次的驍龍和聯(lián)發(fā)科等芯片更為出色。

    半導(dǎo)體 華為 5G 麒麟820

  • AI、芯片、半導(dǎo)體……2020年將迎大變局，別說我沒告訴你！

    展望2020年，芯片、半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)將會呈現(xiàn)哪些發(fā)展趨勢？ 據(jù)外媒報道，為了確保5G、IoT等科技的集成電路供應(yīng)，滿足終端廠商對閃存、內(nèi)存、CPU，以及模擬電路等產(chǎn)品的市場需求，中國正在積極開展自主可控計劃，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。預(yù)計2020年，中國將在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得一些突破性進(jìn)展，不僅內(nèi)存、閃存已經(jīng)開始量產(chǎn)，14nm工藝制造的處理器也提上了進(jìn)程，并且未來還會持續(xù)提升產(chǎn)能。 該報道指出，盡管不會立即改變世界格局，但肯定會超過2019年。 此外，阿里巴巴達(dá)摩院1月2日發(fā)布的“達(dá)摩院2020十大科技趨勢”指出，針對2020年芯片領(lǐng)域，極有可能迎來以下重大突破：首先，在體系架構(gòu)方面，計算存儲一體化架構(gòu)有望滿足日益復(fù)雜的計算需求，突破芯片的算力和功耗瓶頸；其次，在基礎(chǔ)材料方面，以硅為代表的半導(dǎo)體材料趨于性能極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展需寄望于拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等新材料；第三，在設(shè)計方法方面，基于芯粒（chiplet）的模塊化設(shè)計方法可取代傳統(tǒng)方法，讓芯片設(shè)計變得像搭積木一樣快速。 （資料圖） 以下為達(dá)摩院2020十大科技趨勢： 趨勢一：人工智能從感知智能向認(rèn)知智能演進(jìn) 人工智能已經(jīng)在“聽、說、看”等感知智能領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到或超越了人類水準(zhǔn)，但在需要外部知識、邏輯推理或者領(lǐng)域遷移的認(rèn)知智能領(lǐng)域還處于初級階段。認(rèn)知智能將從認(rèn)知心理學(xué)、腦科學(xué)及人類社會歷史中汲取靈感，并結(jié)合跨領(lǐng)域知識圖譜、因果推理、持續(xù)學(xué)習(xí)等技術(shù)，建立穩(wěn)定獲取和表達(dá)知識的有效機(jī)制，讓知識能夠被機(jī)器理解和運用，實現(xiàn)從感知智能到認(rèn)知智能的關(guān)鍵突破。 趨勢二：計算存儲一體化突破AI算力瓶頸 馮諾伊曼架構(gòu)的存儲和計算分離，已經(jīng)不適合數(shù)據(jù)驅(qū)動的人工智能應(yīng)用需求。頻繁的數(shù)據(jù)搬運導(dǎo)致的算力瓶頸以及功耗瓶頸已經(jīng)成為對更先進(jìn)算法探索的限制因素。類似于腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)的存內(nèi)計算架構(gòu)將數(shù)據(jù)存儲單元和計算單元融合為一體，能顯著減少數(shù)據(jù)搬運，極大提高計算并行度和能效。計算存儲一體化在硬件架構(gòu)方面的革新，將突破AI算力瓶頸。 趨勢三：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合 5G、IoT設(shè)備、云計算、邊緣計算的迅速發(fā)展將推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合，實現(xiàn)工控系統(tǒng)、通信系統(tǒng)和信息化系統(tǒng)的智能化融合。制造企業(yè)將實現(xiàn)設(shè)備自動化、搬送自動化和排產(chǎn)自動化，進(jìn)而實現(xiàn)柔性制造，同時工廠上下游制造產(chǎn)線能實時調(diào)整和協(xié)同。這將大幅提升工廠的生產(chǎn)效率及企業(yè)的盈利能力。對產(chǎn)值數(shù)十萬億乃至數(shù)百萬億的工業(yè)產(chǎn)業(yè)而言，提高5%-10%的效率，就會產(chǎn)生數(shù)萬億人民幣的價值。 趨勢四：機(jī)器間大規(guī)模協(xié)作成為可能 傳統(tǒng)單體智能無法滿足大規(guī)模智能設(shè)備的實時感知、決策。物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同感知技術(shù)、5G通信技術(shù)的發(fā)展將實現(xiàn)多個智能體之間的協(xié)同——機(jī)器彼此合作、相互競爭共同完成目標(biāo)任務(wù)。多智能體協(xié)同帶來的群體智能將進(jìn)一步放大智能系統(tǒng)的價值：大規(guī)模智能交通燈調(diào)度將實現(xiàn)動態(tài)實時調(diào)整，倉儲機(jī)器人協(xié)作完成貨物分揀的高效協(xié)作，無人駕駛車可以感知全局路況，群體無人機(jī)協(xié)同將高效打通最后一公里配送。 趨勢五：模塊化降低芯片設(shè)計門檻 傳統(tǒng)芯片設(shè)計模式無法高效應(yīng)對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。以RISC-V為代表的開放指令集及其相應(yīng)的開源SoC芯片設(shè)計、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設(shè)計方法，推動了芯片敏捷設(shè)計方法與開源芯片生態(tài)的快速發(fā)展。此外，基于芯粒（chiplet）的模塊化設(shè)計方法用先進(jìn)封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起，可以跳過流片快速定制出一個符合應(yīng)用需求的芯片，進(jìn)一步加快了芯片的交付。 趨勢六：規(guī)?；a(chǎn)級區(qū)塊鏈應(yīng)用將走入大眾 區(qū)塊鏈BaaS（Blockchain as a Service）服務(wù)將進(jìn)一步降低企業(yè)應(yīng)用區(qū)塊鏈技術(shù)的門檻，專為區(qū)塊鏈設(shè)計的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應(yīng)運而生，實現(xiàn)物理世界資產(chǎn)與鏈上資產(chǎn)的錨定，進(jìn)一步拓展價值互聯(lián)網(wǎng)的邊界、實現(xiàn)萬鏈互聯(lián)。未來將涌現(xiàn)大批創(chuàng)新區(qū)塊鏈應(yīng)用場景以及跨行業(yè)、跨生態(tài)的多維協(xié)作，日活千萬以上的規(guī)模化生產(chǎn)級區(qū)塊鏈應(yīng)用將會走入大眾。 趨勢七：量子計算進(jìn)入攻堅期 2019年，“量子霸權(quán)”之爭讓量子計算在再次成為世界科技焦點。超導(dǎo)量子計算芯片的成果，增強(qiáng)了行業(yè)對超導(dǎo)路線及對大規(guī)模量子計算實現(xiàn)步伐的樂觀預(yù)期。2020年量子計算領(lǐng)域?qū)?jīng)歷投入進(jìn)一步增大、競爭激化、產(chǎn)業(yè)化加速和生態(tài)更加豐富的階段。作為兩個最關(guān)鍵的技術(shù)里程碑，容錯量子計算和演示實用量子優(yōu)勢將是量子計算實用化的轉(zhuǎn)折點。未來幾年內(nèi)，真正達(dá)到其中任何一個都將是十分艱巨的任務(wù)，量子計算將進(jìn)入技術(shù)攻堅期。 趨勢八：新材料推動半導(dǎo)體器件革新 在摩爾定律放緩以及算力和存儲需求爆發(fā)的雙重壓力下，以硅為主體的經(jīng)典晶體管很難維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，各大半導(dǎo)體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機(jī)制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。例如，拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運，可以成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎(chǔ)；新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如SOT-MRAM和阻變存儲器。 趨勢九：保護(hù)數(shù)據(jù)隱私的AI技術(shù)將加速落地 數(shù)據(jù)流通所產(chǎn)生的合規(guī)成本越來越高。使用AI技術(shù)保護(hù)數(shù)據(jù)隱私正在成為新的技術(shù)熱點，其能夠在保證各方數(shù)據(jù)安全和隱私的同時，聯(lián)合使用方實現(xiàn)特定計算，解決數(shù)據(jù)孤島以及數(shù)據(jù)共享可信程度低的問題，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的價值。 趨勢十：云成為IT技術(shù)創(chuàng)新的中心 隨著云技術(shù)的深入發(fā)展，云已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過IT基礎(chǔ)設(shè)施的范疇，漸漸演變成所有IT技術(shù)創(chuàng)新的中心。云已經(jīng)貫穿新型芯片、新型數(shù)據(jù)庫、自驅(qū)動自適應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)、AI、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、量子計算整個IT技術(shù)鏈路，同時又衍生了無服務(wù)器計算、云原生軟件架構(gòu)、軟硬一體化設(shè)計、智能自動化運維等全新的技術(shù)模式，云正在重新定義IT的一切。廣義的云，正在源源不斷地將新的IT技術(shù)變成觸手可及的服務(wù)，成為整個數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)設(shè)施。

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  • 三星DRAM工廠突發(fā)斷電停產(chǎn) 內(nèi)存漲價又要來?

    北京時間2020年1月1日消息，三星電子公司表示，在昨天下午發(fā)生大約一分鐘的斷電事故后，其華城芯片工廠的部分芯片生產(chǎn)已經(jīng)暫停。三星在一份聲明中表示，正在檢查生產(chǎn)線以備重新啟動，并正在評估造成的損失。 據(jù)媒體援引消息來源報道稱，此次三星華城芯片工廠斷電是因為區(qū)域電力傳輸電纜出現(xiàn)問題，目前三星部分DRAM和NAND閃存的生產(chǎn)已經(jīng)暫停，預(yù)計需要大約兩到三天時間才能全面恢復(fù)。對于此次事故可能造成的損失，一位直接知情人士稱，沒有造成重大破壞，損失可能只有數(shù)百萬美元。 雖然此次1分鐘的斷電沒有帶來重大破壞，但兩到三天的停產(chǎn)將帶來產(chǎn)能損失，勢必會對本月的DRAM和NAND供應(yīng)帶來影響。 據(jù)智通財經(jīng)網(wǎng)報道，此次停電將會對閃存及內(nèi)存走勢帶來深遠(yuǎn)影響，預(yù)計內(nèi)存、閃存漲價的速度將會大幅提前。港股芯片股已集體上揚。

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  • 2019年集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額或超3000億元

    根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計分會統(tǒng)計，2019年集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展良好。 銷售總值保持增長，預(yù)計達(dá)到3084.9億元，較2018年增長19.7%，“這也是第一次跨過3000億元關(guān)口”，設(shè)計分會理事長魏少軍說。 而在企業(yè)數(shù)量方面，截至2019年11月底，全國共有1780家設(shè)計企業(yè)，較去年同期增長4.8%。

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  • 韓媒：2021年，京東方或為iPhone供應(yīng)4500萬塊OLED屏

    據(jù)韓媒最新報道，在2020年至2021年期間，京東方與三星將展開一場關(guān)于OLED屏的博弈(Chicken Game)。如果京東方的OLED屏良率符合蘋果要求，京東方將成為蘋果手機(jī)OLED屏的供應(yīng)商之一，最早或?qū)⒃?020年開始供貨。 據(jù)悉，京東方柔性 AMOLED 顯示產(chǎn)品已供貨一線品牌客戶的旗艦產(chǎn)品，如獨供華為Mate X折疊手機(jī)產(chǎn)品。明年，隨著京東方產(chǎn)能逐步的釋放，公司柔性 AMOLED 產(chǎn)品出貨量將有望同比大幅提升，并導(dǎo)入更多全球品牌客戶，進(jìn)一步奠定公司在柔性AMOLED 領(lǐng)域的市場競爭優(yōu)勢地位，開始向iPhone供貨也不無可能。 韓國分析人士預(yù)測，2021年，京東方將為iPhone出貨4500萬塊OLED面板，LGD為2600萬塊。當(dāng)然，三星依然會保有iPhone訂單的大頭，只是量級從去年的2.3億塊跌至1.5億塊。   折疊的OLED屏 此前，京東方的OLED在良率和成本價格上比不上三星，但有分析人士透露，現(xiàn)在，京東方提供的OLED屏價格將會比三星價格便宜20%。據(jù)美國MacRumors報道，因蘋果iPhone XS銷量未達(dá)預(yù)期，三星OLED屏產(chǎn)量未消耗完，因此，蘋果補償三星OLED屏的制造成本6.83億美元。若京東方成為蘋果OLED屏的供應(yīng)商之一，則勢必會減少蘋果對三星的依賴程度，同時減少蘋果的風(fēng)險損失。 目前，Sigmaintell有關(guān)OLED手機(jī)屏的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年上半年，三星在全球OLED手機(jī)屏市場占比為89%，其次是京東方，市場占比為5%。京東方官方宣布將投資設(shè)立4條第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線，京東方柔性O(shè)LED屏產(chǎn)量有望大幅度增加。  

    半導(dǎo)體 iPhone 京東方 OLED

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