• 警惕！今年1月：內(nèi)存、閃存芯片齊漲價

    數(shù)據(jù)顯示，在剛過去的1月份，內(nèi)存和閃存芯片在上游的交易價均有所上漲。其中，8Gb(1GB)DDR4-2133 PC內(nèi)存內(nèi)存環(huán)比上漲1.07%，均價來到2.84美元，128Gb MLC閃存顆粒價格環(huán)比上漲3.17%，均價來到4.56美元。 DRAMeXchange分析稱，漲價的原因是供應(yīng)商供給數(shù)量有限。該機構(gòu)認(rèn)為，三星、SK海力士、美光今年的DRAM芯片供應(yīng)量增幅將不足20%，預(yù)計在2月、3月份，價格會繼續(xù)攀升。   至少從DRAM類別來看，這是一年多來，DRAM芯片上游交易價第一次出現(xiàn)環(huán)比增加。顆粒廠們表示，供應(yīng)量增長不及預(yù)期是技術(shù)原因，即向10nm級工藝轉(zhuǎn)型。 在移步到閃存，其實去年下半年就一直在復(fù)蘇中，消費者也要警惕。 DRAMeXchange稱，1月的成交價訂立的較早，廠商們并未受到新冠肺炎疫情影響，未來兩到三個月就不好說了。

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  • LG Display宣布將停止在韓國生產(chǎn)液晶電視面板

    據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，世界上最大的液晶顯示器制造商LG Display在宣布其歷史上最大的全年運營虧損后表示，將停止在韓國國內(nèi)市場生產(chǎn)其液晶電視面板。 LG Display的坡州工廠將在今年內(nèi)停止生產(chǎn)面板。隨著中國競爭對手提高產(chǎn)量，液晶面板價格暴跌，其復(fù)蘇的前景黯淡。   首席財務(wù)官徐東熙在財報電話會議上披露了這些計劃，稱該公司希望轉(zhuǎn)向汽車和工業(yè)應(yīng)用的面板。他表示：“我們正在根據(jù)LCD面板市場的變化優(yōu)化生產(chǎn)能力。” 該公司將繼續(xù)在中國廣州制造電視LCD面板。 LG Display報告稱，2019年營業(yè)虧損達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1.36萬億韓元，是其八年來的首次全年虧損。這家顯示器制造商截至去年12月的季度虧損達(dá)4220億韓元，低于2018年同期的2790億韓元，而營收卻同比下降8%至6.42萬億韓元。LCD面板市場的疲軟是導(dǎo)致其虧損的主要原因。 該公司上個季度因資產(chǎn)減記而記錄了1.6萬億韓元的一次性虧損，其中用于蘋果iPhone的有機發(fā)光二極管面板的減記為1.4萬億韓元。盡管原定于去年開始發(fā)貨，但LG Display努力保持質(zhì)量穩(wěn)定，并且交貨數(shù)量仍然很低。在這些不利因素中，OLED電視面板被視為LG Display的唯一亮點。 該公司預(yù)計今年的出貨量將飆升約80%，達(dá)到600萬片。但是OLED價格不穩(wěn)定-中國液晶顯示器產(chǎn)量的連鎖反應(yīng)已導(dǎo)致該市場下滑。LG Display是否可以按計劃收回其投資尚不清楚。

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  • 芯系武漢，共克難關(guān)，半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)積極馳援

    2020伊始，陡然嚴(yán)峻的肺炎疫情讓本應(yīng)熱鬧的中國年逐漸沉寂，全國人民的心都被疫情牽動，與此同時，半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)的“芯”，也在與全國人民一起不停跳動。 1月30日，Arm中國通過社交媒體平臺宣布，將向相關(guān)組織捐贈500萬元人民幣，用以支持新型冠狀病毒感染肺炎疫情的防護(hù)工作。據(jù)悉，除資金外，Arm中國也在積極幫助相關(guān)組織協(xié)調(diào)醫(yī)用物資資源，希望幫助緩解醫(yī)用物資緊缺的情況。與此同時，Arm中國還向抗擊疫情的醫(yī)護(hù)人員、社會各界愛心企業(yè)和個人表達(dá)了敬意和感謝。 Arm中國成立于2018年，是本土的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)公司，這是繼聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)之后，又一半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)對武漢的積極援助。此前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全國各屆的關(guān)注焦點，是激發(fā)國人團(tuán)結(jié)奮進(jìn)的“芯”動力；這一次，武漢疫情牽動全國人民的心，半導(dǎo)體及相關(guān)科技企業(yè)紛紛采取行動，與社會各界一起守護(hù)武漢，守護(hù)中國人民的生命健康與安全。 聚焦武漢，這個位居新興產(chǎn)業(yè)集群第一梯隊的城市，有包括長江存儲、天馬、華星光電等知名半導(dǎo)體企業(yè)，這些企業(yè)一方面在嚴(yán)密防護(hù)的情況下保證正常生產(chǎn)；另一方面響應(yīng)湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的倡議努力打響疫情阻擊戰(zhàn)。 放眼全國，國內(nèi)外的半導(dǎo)體行業(yè)及相關(guān)科技企業(yè)也都努力貢獻(xiàn)自己的力量。 華為：向武漢市慈善總會賬戶捐贈3000萬人民幣，用于疫情防控。同時支撐湖北移動、湖北聯(lián)通開通蔡甸火神山5G基站。 聯(lián)發(fā)科：向武漢東湖高新區(qū)政府捐贈價值1000萬元人民幣的醫(yī)療相關(guān)物資，用于新型冠狀病毒肺炎的疫情防控工作。 高通：將向中國相關(guān)組織捐款700萬元人民幣，支持新型冠狀病毒感染肺炎疫情的防控工作。 英特爾：向國際紅十字會捐贈100萬美元，用于支持中國的Coronavirus新型冠狀病毒疫情的防控工作。 新華三：向武漢市衛(wèi)生健康委員會捐助蔡甸區(qū)火神山醫(yī)院所需的網(wǎng)絡(luò)通信與信息安全產(chǎn)品設(shè)備，并負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的部署、安裝、調(diào)試等實施工作。 浪潮集團(tuán)：緊急協(xié)調(diào)緊缺醫(yī)療物資發(fā)往疫區(qū)，首批近10萬件醫(yī)療防疫物資已從各地啟運，近日陸續(xù)抵達(dá)湖北黃岡疫區(qū)最前線；此外集團(tuán)還組織成立了IT通信運維應(yīng)急團(tuán)隊，積極響應(yīng)電信運營商應(yīng)急預(yù)案，全力為疫區(qū)提供通信保障。 海康威視：為武漢捐贈紅外測溫設(shè)備，1月22日至今，發(fā)往武漢的視頻采集與分析、紅外測溫等系列產(chǎn)品近千套。 中科曙光：向湖北省及武漢市定點救治醫(yī)院捐贈了一批包括服務(wù)器、工作站、存儲、相關(guān)軟件等在內(nèi)的計算設(shè)備，用于疫情監(jiān)測、診治及信息存儲等急需場所，同時在武漢緊急集結(jié)組建了一支IT運維應(yīng)急保障隊伍，全力保障湖北地區(qū)用戶設(shè)備穩(wěn)定高效運行。 科大訊飛：繼向武漢地區(qū)捐贈首批價值50萬元人民幣的物資后，科大訊飛追加捐贈價值1000萬的物資支持疫情防控戰(zhàn)。 京東方：京東方向武漢市紅十字會捐贈現(xiàn)金1000萬元，用于緊急支援武漢及周邊疫區(qū)前線抗擊疫情及相關(guān)防治工作。 TCL華星：捐贈1000萬元現(xiàn)金用于支援疫區(qū)前線抗擊及防治工作。 三安光電：向荊州市捐款 1000 萬元，全力支持荊州市新型冠狀病毒感染的肺炎疫情防控工作。 商湯科技：進(jìn)行海外多方貨源和渠道調(diào)配，籌集了約10萬只N95醫(yī)用口罩及其他相關(guān)防疫物資，通過國際快遞和快速通道盡快將物資送達(dá)一線。 滴水成海，聚沙成塔，相信在廣大企業(yè)及社會各界的共同努力下，疫情終將會被殲滅。武漢加油，湖北加油，中國加油！

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  • 中國駐荷蘭大使： “ASML技術(shù)不應(yīng)屬于某些地方”說法荒謬

    據(jù)中國駐荷蘭使館網(wǎng)站消息，1月17日，荷蘭國家公共廣播電視臺(NOS)就美國干涉阿斯麥對華出口極紫外光刻機一事對徐宏大使進(jìn)行采訪，并于當(dāng)晚黃金時段作為新聞節(jié)目頭條進(jìn)行播報。報道還采訪了荷蘭首相呂特、經(jīng)貿(mào)大臣卡赫、美國駐荷大使及相關(guān)科技領(lǐng)域?qū)＜摇? 報道稱，中美大使最近先后就阿斯麥向中國出口光刻機問題進(jìn)行了表態(tài)。阿斯麥技術(shù)適合大規(guī)模生產(chǎn)芯片，可以軍民兩用，因此這類技術(shù)被列入出口管制清單，需要荷蘭政府簽發(fā)出口許可。美國大使表示不希望荷蘭政府簽發(fā)出口許可，而中國大使則認(rèn)為美國不應(yīng)插手荷蘭和阿斯麥?zhǔn)聞?wù)。荷蘭政府面臨艱難抉擇。節(jié)目中，呂特表示，大使們可以自由討論各種議題，也可以同媒體討論，所有這些都很有趣，但最后是荷蘭自己做出決定?？ê沾蟪家脖硎荆畷诎踩?、科技和知識保護(hù)等方面作出周全考慮，也會考慮到投資等經(jīng)濟(jì)因素，這將是一個非常困難的決定。 NOS在網(wǎng)站發(fā)布了對徐宏大使的專訪視頻。專訪文字實錄如下： 問：中國為何要進(jìn)口阿斯麥的光刻機? 答：應(yīng)該搞清楚的是，阿斯麥同中國公司的合作完全是公司之間的商業(yè)合作。雙方企業(yè)如果認(rèn)為有利可圖，就可以開展合作。阿斯麥進(jìn)入中國市場已經(jīng)多年了，同中國客戶合作良好。我們歡迎阿斯麥的產(chǎn)品進(jìn)入中國市場。中國政府所關(guān)心的是如何保證企業(yè)間的合作能正常開展，而不應(yīng)該被政治化。我們反對任何將正常商業(yè)活動政治化的行為。 問：您認(rèn)為現(xiàn)在是被政治化了嗎? 答：有可能。今早我看報紙，美國大使接受《金融日報》采訪時承認(rèn)，美國政府在向荷蘭政府施加影響，阻止向中國出口光刻機。 問：對美國大使在采訪中的言論有何回應(yīng)? 答：胡克斯特拉大使的言論盡管沒有出乎意料，但我對他那句“ASML技術(shù)不應(yīng)屬于某些地方”的說法仍然感到荒謬。如果你比較我和胡克斯特拉大使的言論，誰在搞政治施壓，一目了然。美國大使在采訪中還提到了中國人權(quán)問題，我想強調(diào)的是，雖然我們的制度不同，但中國政府全心全意為人民謀幸福，并得到廣大中國人民的衷心擁護(hù)。中國沒有在境外挑起一場戰(zhàn)爭，沒有濫用長臂管轄、實施單邊制裁，更沒有處處以自身利益優(yōu)先來處理對外關(guān)系，干涉他國內(nèi)政。 問：所以美國比中國對荷蘭施加了更大的政治壓力? 答：我們不施加政治壓力，我們充分尊重荷蘭主權(quán)。 問：這會不會對中荷關(guān)系造成影響? 答：我們對在遵守國際法的基礎(chǔ)上發(fā)展兩國關(guān)系充滿信心。 問：如果荷蘭政府屈服于美國，這會對中荷關(guān)系帶來什么影響? 答：我不認(rèn)為荷蘭政府會這么做。我已經(jīng)同荷蘭政府?dāng)?shù)位官員交流過，他們都表示荷蘭政府會秉持客觀標(biāo)準(zhǔn)和法治精神獨立作出決定。 問：您對荷蘭政府批準(zhǔn)阿斯麥對中國出口光刻機有信心? 答：阿斯麥當(dāng)然希望向中國出口產(chǎn)品，因為中國是一個大市場。任何新技術(shù)都需要市場支撐。但至于荷蘭政府是否會發(fā)放出口許可，這是荷蘭政府的內(nèi)政。我希望荷蘭政府能無視其他國家的政治壓力，依照法律作出決定。 問：如果荷蘭無法擺脫這種來自他國的壓力，中國是否也會向荷施壓? 答：中國不搞政治施壓，但是，如果荷蘭政府作出違背自身意愿和利益的決定，肯定對每一方都沒有好處，對國際貿(mào)易秩序也會帶來消極影響。 問：美國大使強調(diào)美國是出于安全或政治考慮，您認(rèn)為是不是也有經(jīng)濟(jì)因素在里面，比如美國為了阻止中國獲取相關(guān)高科技? 答：我不想評價美國的意圖到底是什么，我只想說中美前兩天剛剛簽署第一階段貿(mào)易協(xié)定。希望美方與中方一樣，秉持誠信原則，落實好這一協(xié)議。 問：有分析認(rèn)為荷蘭目前正陷于中美紛爭，您對此如何看? 答：中荷關(guān)系非常好，我們希望在各領(lǐng)域開展合作，我不認(rèn)為兩國合作會受到其他國家的影響。 問：美國大使在采訪中提到了向中國出口光刻機會帶來安全風(fēng)險，您知道是什么風(fēng)險嗎? 答：美國人一方面強調(diào)安全風(fēng)險，一方面又拿不出任何證據(jù)，我不清楚他指的是什么風(fēng)險。美國大使在采訪中只是在強調(diào)中國和西方的意識形態(tài)和政治制度不同。如果他想利用這種不同將世界分割為對立的兩個陣營，這無疑會破壞國際社會的整體利益。 問：美國大使稱中國政府補貼國企，造成不公平競爭，您對此怎么看? 答：補貼是各國的普遍做法，美國政府也補貼自己的企業(yè)。關(guān)鍵是這種補貼應(yīng)符合世貿(mào)組織規(guī)定。中國嚴(yán)格遵循世貿(mào)組織規(guī)則，在一些領(lǐng)域，我們不只補貼中資企業(yè)，對在華營商的外資企業(yè)，只要符合條件，我們同樣給予補貼。 問：您認(rèn)為美國干涉荷蘭內(nèi)政，荷蘭政府會如何反應(yīng)? 答：我們反對其他國家干涉中國內(nèi)政。至于美國干涉荷蘭內(nèi)政時荷蘭如何反應(yīng)，那是你們應(yīng)該考慮的事情。 問：您認(rèn)為荷蘭政府會怎么做呢? 答：我對此不予置評。

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  • 零的突破！地平線量產(chǎn)中國首款車規(guī)級AI芯片“征程二代”

    在2019世界人工智能大會期間，邊緣人工智能芯片企業(yè)地平線（深圳地平線機器人科技有限公司）召開了以“開啟新征程”為主題的媒體發(fā)布會，正式宣布量產(chǎn)中國首款車規(guī)級人工智能芯片——征程二代。地平線創(chuàng)始人&CEO余凱、聯(lián)合創(chuàng)始人&副總裁黃暢、地平線副總裁&智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理張玉峰及地平線上海芯片研發(fā)中心總經(jīng)理吳征等地平線高管悉數(shù)亮相此次發(fā)布活動，并圍繞地平線征程二代核心技術(shù)突破、征程三代及后續(xù)系列車規(guī)級芯片研發(fā)規(guī)劃及智能駕駛領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局向與會嘉賓和媒體進(jìn)行了詳細(xì)介紹。 發(fā)布會上，地平線創(chuàng)始人&CEO余凱表示：“地平線從2015年創(chuàng)立之初便聚焦邊緣人工智能芯片領(lǐng)域，致力于推動人工智能底層核心技術(shù)的突破。車載AI芯片是人工智能行業(yè)的珠穆朗瑪，也是自動駕駛實現(xiàn)大規(guī)模落地的前提。此次地平線率先推出首款車規(guī)級AI芯片，不僅實現(xiàn)了中國車規(guī)級AI芯片量產(chǎn)零的突破，也補齊了國內(nèi)自動駕駛產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。未來，地平線將持續(xù)發(fā)揮AI時代底層賦能者的核心優(yōu)勢，秉持開放賦能的心態(tài)，助推自動駕駛時代早日到來。” （地平線創(chuàng)始人&CEO余凱宣布正式推出征程二代芯片） 極致效能、全面開放，征程二代全方位賦能汽車智能化 地平線此次量產(chǎn)的中國首款車規(guī)級AI芯片——征程二代，搭載地平線自主創(chuàng)新研發(fā)的高性能計算架構(gòu)BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。征程二代能夠高效靈活地實現(xiàn)多類AI任務(wù)處理，對多類目標(biāo)進(jìn)行實時檢測和精準(zhǔn)識別，可全面滿足自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景的需求，以及語音識別，眼球跟蹤，手勢識別等智能人機交互的功能需求，充分體現(xiàn)BPU架構(gòu)強大的靈活性，全方位賦能汽車智能化。 在能效比和開放性方面，征程二代具備顯著優(yōu)勢。打造極致的AI能效是地平線芯片設(shè)計的核心理念?；谶@一理念，征程二代芯片具備極高的算力利用率，每TOPS AI能力輸出可達(dá)同等算力GPU的10倍以上。與此同時，征程二代還可提供高精度且低延遲的感知輸出，滿足典型場景對語義分割、目標(biāo)檢測、目標(biāo)識別的類別和數(shù)量的需求。征程二代全面開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結(jié)果，再到芯片及工具鏈的基礎(chǔ)開發(fā)環(huán)境，并可依據(jù)客戶的不同需求提供不同層次的產(chǎn)品交付和服務(wù)。 伴隨征程二代芯片正式量產(chǎn)，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向?qū)嶋H場景進(jìn)行AI算法和應(yīng)用開發(fā)的全套工具。模型訓(xùn)練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發(fā)包等悉數(shù)亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產(chǎn)品落地。軟件為天，芯片為地，天工開物，地造未來，以“Open”命名展示了地平線全面開放賦能的特點。 （地平線征程二代芯片核心參數(shù)） 征程二代于2019年初流片成功，正式量產(chǎn)前，地平線已完成芯片功能性和穩(wěn)定性測試、系統(tǒng)軟件開發(fā)和穩(wěn)定性調(diào)試，并和合作伙伴一起基于征程二代的相關(guān)方案進(jìn)行了多番打磨。目前，征程二代芯片開發(fā)套件已完全就緒，可支持客戶直接進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計。眾所周知，車規(guī)級芯片需要滿足“高安全性、高可靠性、高穩(wěn)定性”的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求，并需要經(jīng)過嚴(yán)苛的研發(fā)、制造、封裝、測試和認(rèn)證流程，產(chǎn)品開發(fā)周期長，難度大。地平線征程二代從設(shè)計之初就嚴(yán)格按照汽車電子可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100的要求進(jìn)行。此次發(fā)布活動現(xiàn)場，地平線上海芯片研發(fā)中心總經(jīng)理吳征也首次對外公布了征程系列車規(guī)級芯片研發(fā)路線圖。搭載地平線高性能計算架構(gòu)BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計將于明年正式推出。 更強性能、更低功耗，征程二代產(chǎn)品及解決方案重磅亮相 發(fā)布會上，基于征程二代車規(guī)級芯片，地平線此次推出了面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案，同時發(fā)布了將于明年正式上市的性能更強大、可覆蓋不同等級自動駕駛需求的全新Matrix自動駕駛計算平臺。主打ADAS市場的地平線征程二代視覺感知解決方案，可在低于100毫秒的延遲下實現(xiàn)多達(dá)24大類的物體檢測以及上百種的物體識別，每幀高達(dá)60個目標(biāo)及其特征的準(zhǔn)確感知與輸出，車輛及行人測距測速誤差均優(yōu)于國際同等主流方案。不僅如此，針對國內(nèi)市場的特點，該解決方案還專門針對中國道路和場景進(jìn)行了優(yōu)化，如特殊車道線、紅綠燈倒計時檢測、車輛突然斜向插入等。 （地平線Matrix二代自動駕駛計算平臺及視覺感知方案） 針對自動駕駛市場，相比上一代Matrix，地平線此次發(fā)布的全新自動駕駛計算平臺在算力提升高達(dá)16倍的同時，功耗僅為原來的2/3，同時可支持高達(dá)800萬像素的視頻輸入，行人檢測距離高達(dá)100米，并滿足多個國家、不同場景下自動駕駛運營車隊以及無人低速小車的感知計算需求。 未來，地平線Matrix自動駕駛計算平臺還將推出更新更強大版本，將于明年發(fā)布的基于征程三代的Matrix自動駕駛計算平臺算力將高達(dá)192 TOPS，具備支持ASIL D的系統(tǒng)應(yīng)用場景的能力，助推自動駕駛早日實現(xiàn)大規(guī)模落地。 前裝定點、批量部署，智能駕駛商業(yè)化勢如破竹 作為首個在美、德、中、日全球四大主流汽車市場獲得重量級客戶的AI芯片公司，地平線在商業(yè)落地上一路領(lǐng)跑，已同包括奧迪、博世、上汽、廣汽、長安、比亞迪等國內(nèi)外頂級Tier 1和汽車廠商，以及禾賽科技、高新興、首汽約車、SK電訊等科技公司及出行服務(wù)商達(dá)成戰(zhàn)略合作。在車規(guī)級芯片正式量產(chǎn)之際，地平線對外展示了其智能駕駛商業(yè)化的傲人成績。車規(guī)級芯片成功流片后，地平線已在高級別自動駕駛、輔助駕駛（ADAS)、多模交互等方向斬獲多達(dá)5個國家的客戶的前裝定點，并有望于明年上半年獲得雙位數(shù)的前裝車型定點。率先搭載地平線車規(guī)級AI芯片及解決方案的量產(chǎn)車型最早將于明年年初上市。由于前裝市場的高準(zhǔn)入門檻，前裝定點及量產(chǎn)被視為評判車規(guī)級AI芯片大規(guī)模商業(yè)化能力的首要指標(biāo)。 前裝破局，也意味著地平線征程芯片的商業(yè)化將迎來爆發(fā)式增長，地平線副總裁 & 智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理張玉峰表示，征程芯片兩年內(nèi)將有百萬量級的前裝裝車量，五年內(nèi)則有望完成千萬量級的目標(biāo)。地平線在后裝市場的商業(yè)化落地亦在加速推進(jìn)，目前已同包括首汽約車、SK電訊在內(nèi)的多家國內(nèi)外知名出行服務(wù)商、運營商達(dá)成合作，基于地平線AI芯片及算法，提供輔助駕駛（ADAS)、車內(nèi)多模交互、高精地圖建圖與定位等一系列智能化解決方案，并已實現(xiàn)批量部署，預(yù)計未來兩三年內(nèi)能夠部署上千萬輛汽車。此外，地平線高性能、低功耗、低成本的AI芯片及解決方案Matrix得到了國內(nèi)外自動駕駛廠商和Robotaxi運營車隊的青睞，目前已在海內(nèi)外賦能近千輛L4級別的自動駕駛車輛，Matrix已成為全球L4自動駕駛計算平臺的明星產(chǎn)品，未來兩三年將有望到達(dá)萬級規(guī)模的出貨。 回顧過往，作為臺積電全球首個AI芯片客戶，地平線于2017年成功流片量產(chǎn)了中國首款邊緣AI芯片。2018年4月，作為首個實現(xiàn)自動駕駛海外商業(yè)落地的AI芯片公司，地平線將芯片及解決方案部署到國外頂級自動駕駛運營車隊，開創(chuàng)了中國高端芯片出海先河。同年11月，地平線推出的中國首個自動駕駛感知計算平臺Matrix斬獲美國CES創(chuàng)新大獎，獲國際認(rèn)可。轉(zhuǎn)年2月，地平線宣布由眾多世界級戰(zhàn)略及財務(wù)機構(gòu)參與，由SK中國、 SK Hynix 以及頂級汽車集團(tuán)領(lǐng)投的B輪融資，成為全球最有價值的人工智能芯片和邊緣人工智能計算初創(chuàng)企業(yè)。其中，全球領(lǐng)先的頂級汽車集團(tuán)已完成超過10億量級的投資。此前，地平線相繼獲得包括晨興資本、高瓴資本、紅杉資本、金沙江創(chuàng)投、DST的創(chuàng)始人Yuri Milner和英特爾的投資。一路走來，夯實的產(chǎn)品基礎(chǔ)、不斷擴大的生態(tài)朋友圈，讓地平線受到資本市場持續(xù)支持。如今，伴隨一年一代架構(gòu)的技術(shù)路徑，地平線正式宣布量產(chǎn)中國首款車規(guī)級AI芯片——征程二代，并已在全球市場5個國家獲多個前裝定點，加之后裝市場商業(yè)化領(lǐng)跑地位，地平線智能駕駛的商業(yè)化勢如破竹。未來，征程系列車規(guī)級AI芯片必將作為商業(yè)化腳步的有力助推器，推動地平線智能駕駛的朋友圈不斷擴大。

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  • 臺積電發(fā)布2019年Q4財報：7nm占35%，10nm降至1%

    2020年1月16日，臺積電公司公布了2019年第四季財務(wù)報告——合并營收約新臺幣3172.4億元，稅后純益約新臺幣1160.4億元，每股盈余為新臺幣4.47元（折合美國存托憑證每單位為0.73美元）。 與2018年同期相較，2019年第四季營收增加了9.5%，稅后純益及每股盈余則均增加了16.1%。 與前一季相較，2019年第四季營收增加了8.3%，稅后純益則增加了14.8%。 以上財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字，且系依照金管會認(rèn)可之國際財務(wù)報道準(zhǔn)則（TIFRS）所編制。 （圖片源自臺積電官網(wǎng)） 若以美金計算，2019年第四季營收為103.9億元，較2018年同期增加了10.6%，較前一季亦增加了10.6%。 2019年第四季毛利率為50.2%，營業(yè)利益率為39.2%，稅后純益率則為36.6%。 7納米制程出貨占臺積電公司2019年第四季晶圓銷售金額的35%；10納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的1%；16納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的20%。 總體而言，先進(jìn)制程（包含16納米及更先進(jìn)制程）的營收達(dá)到全季晶圓銷售金額的56%。 臺積電公司財務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭副總經(jīng)理表示：臺積電公司第四季營收受惠于客戶對于使用本公司領(lǐng)先業(yè)界的7納米技術(shù)之高端智慧型手機、5G的初始布建，以及高效能運算相關(guān)應(yīng)用的強勁需求。進(jìn)入2020年第一季，盡管受到行動裝置產(chǎn)品的季節(jié)性因素影響，我們預(yù)期臺積電公司的業(yè)績表現(xiàn)仍將受惠于5G智慧型手機的持續(xù)出貨。根據(jù)對當(dāng)前業(yè)務(wù)狀況的評估，臺積電公司2020年第一季的業(yè)績展望如下： ◆ 合并營收預(yù)計介于102億美元到103億美元之間； 若以新臺幣29.9元兌1美元匯率加設(shè)，則 ◆ 毛利率預(yù)計介于48.5%到50.5%之間； ◆ 營業(yè)利益率預(yù)計介于37.5%到39.5%之間。 此外，臺積電公司2020年的資本支出預(yù)估將介于150億美元到160億美元之間。

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  • 2019全球半導(dǎo)體廠商銷售額排名出爐，英特爾重返榜首！

    近日，美國市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體廠商銷售額排行榜。 該榜單顯示，在2017至2018年連續(xù)排在榜首的韓國三星電子，由于主力產(chǎn)品存儲芯片的行情惡化而退居第二；在面向服務(wù)器的CPU（中央處理器）需求復(fù)蘇等背景下，該領(lǐng)域市場份額占據(jù)壓倒性優(yōu)勢的英特爾時隔三年再次重返榜首。 根據(jù)Gartner統(tǒng)計，2019年全球半導(dǎo)體銷售額同比下降11.9%，至4183億美元。尤其是行情顯著惡化的存儲芯片，銷售額同比減少31.5%。其中，三星2019年半導(dǎo)體銷售額為522億美元，同比減少29.1%。英特爾銷售額為657億美元，同比微減0.7%。 失去榜首位置的三星握有全球4成的存儲芯片市場份額，存儲芯片占到其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的8成以上。由于數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求擴大等因素，2017-2018年出現(xiàn)了被稱為“超級周期”的行情繁榮期，但各公司的增產(chǎn)等導(dǎo)致市場行情惡化。銷售額排名第三的韓國SK海力士、第四的美光科技兩家公司的半導(dǎo)體銷售額也大幅下滑。 推動英特爾重返榜首的是，其市場份額超過9成的面向數(shù)據(jù)中心的CPU。2019年上半年正值客戶企業(yè)投資周期的青黃不接時期，業(yè)務(wù)被迫陷入停滯，但下半年用于AI（人工智能）運算的高性能產(chǎn)品需求出現(xiàn)大幅增長。面向數(shù)據(jù)中心的年銷售額估計也超過了2018年的實際業(yè)績。 日本企業(yè)當(dāng)中，大型存儲芯片企業(yè)KIOXIA排名第九。2018年由于6月份從東芝獨立出來，僅統(tǒng)計下半年數(shù)字，因此跌出了前十。

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  • 日本首臺半導(dǎo)體光刻機長啥樣? 竟然和相機有點像！

    佳能※1于1970年發(fā)售了日本首臺半導(dǎo)體光刻機「PPC-1※2」，今年是佳能正式投入半導(dǎo)體光刻機領(lǐng)域50周年。半導(dǎo)體器件被廣泛應(yīng)用于從智能手機到汽車等各個領(lǐng)域，在其制造過程中半導(dǎo)體光刻機必不可少。隨著數(shù)字技術(shù)的迅速發(fā)展，佳能的半導(dǎo)體光刻機也在不斷升級。   首臺日本產(chǎn)半導(dǎo)體光刻機「PPC-1」 佳能光刻機的歷史始于對相機鏡頭技術(shù)的高度應(yīng)用。靈活運用20世紀(jì)60年代中期在相機鏡頭開發(fā)中積累的技術(shù)，佳能研發(fā)出了用于光掩膜制造的高分辨率鏡頭。此后，為了進(jìn)一步擴大業(yè)務(wù)范圍，佳能開始了半導(dǎo)體光刻機的研發(fā)，并于1970年成功發(fā)售日本首臺半導(dǎo)體光刻機「PPC-1」，正式進(jìn)入半導(dǎo)體光刻機領(lǐng)域。 佳能于1975年發(fā)售的「FPA-141F」光刻機在世界上首次實現(xiàn)了1微米※3以下的曝光，此項技術(shù)作為“重要科學(xué)技術(shù)歷史資料(未來技術(shù)遺產(chǎn))”，于2010年被日本國立科學(xué)博物館產(chǎn)業(yè)技術(shù)歷史資料信息中心收錄。 目前佳能的光刻機陣容包括i線光刻機※4和KrF光刻機※5產(chǎn)品線，并根據(jù)時代的需求在不斷擴大應(yīng)用范圍。今后，佳能將繼續(xù)擴充半導(dǎo)體光刻機的產(chǎn)品陣容和可選功能，以支持各種尺寸和材料的晶圓以及下一代封裝※6工藝。此外，在尖端領(lǐng)域為滿足電路圖案進(jìn)一步微細(xì)化的需求，佳能也在致力于推進(jìn)納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備※7的研發(fā),并使之能應(yīng)用于大規(guī)模生產(chǎn)。 自1986年起，佳能將半導(dǎo)體光刻機技術(shù)應(yīng)用于平板顯示器制造領(lǐng)域，開始開發(fā)、制造和銷售平板顯示曝光設(shè)備。今后佳能也將繼續(xù)致力于提高清晰度和生產(chǎn)效率，以滿足液晶和OLED顯示設(shè)備制造的需求。 佳能投入半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來50周年，今后將繼續(xù)提升光刻設(shè)備技術(shù)，為社會發(fā)展做出貢獻(xiàn)。 <何謂半導(dǎo)體器件> 半導(dǎo)體器件被用于智能手機、電腦、數(shù)碼相機等幾乎所有的日常產(chǎn)品中，支撐著我們的日常生活。隨著萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代到來，不管是汽車和家電等各種物品上搭載的傳感器和通信器件、還是分析大數(shù)據(jù)的AI(人工智能)處理器等，半導(dǎo)體器件之于這個社會比以往任何時候都更加不可或缺，并且其需求還在不斷增加。   <何謂半導(dǎo)體光刻機> 半導(dǎo)體光刻機在半導(dǎo)體器件的制造過程中，承擔(dān)“曝光”的作用。半導(dǎo)體器件是通過將精細(xì)電路圖案曝光在稱為晶圓的半導(dǎo)體基板上而制成的。半導(dǎo)體光刻機設(shè)備的作用是將在掩膜版上繪制的電路圖案通過投影透鏡縮小，再將圖案曝光在晶圓上。晶圓在晶圓臺上依次移動，電路圖案將在一個晶圓上重復(fù)曝光。因為電路是由從微米到納米※8級別的超精細(xì)圖案經(jīng)過多層堆疊制成，所以半導(dǎo)體光刻機也需具備超高精密的技術(shù)，以滿足從微米到納米單位級別的性能。   <半導(dǎo)體器件制造工藝> 1.制作掩膜版(原版)。 設(shè)計決定半導(dǎo)體芯片功能和性能的電路。電路圖案繪制在數(shù)十塊玻璃板上。 2.準(zhǔn)備晶圓。 準(zhǔn)備半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)的圓盤形晶圓。加熱后在表面形成氧化膜，然后涂上光阻(感光劑)。 3.在晶圓上繪制電路圖案。 ① 光照在掩膜版上，將電路圖案曝光在晶圓上。光通過透鏡縮小，可以畫出更細(xì)的線。電路的線寬越細(xì)，一個半導(dǎo)體器件上可集成的半導(dǎo)體元件數(shù)量就越多，從而可以獲得高性能且多功能的半導(dǎo)體器件。(使用光刻機)     (曝光的原理圖) 光照到部分的光阻發(fā)生變化后，使用顯影液將曝光部分去除。 ② 光阻覆蓋部分以外的氧化膜通過與氣體反應(yīng)去除。   ③ 在去除不需要的光阻后，在裸露的晶圓上，通過注入離子使晶體管有效工作，由此來制造半導(dǎo)體元件。   ④ 用絕緣膜覆蓋整個晶圓后，將表面弄平整確保沒有凹凸。隨后涂上光阻，準(zhǔn)備下一層電路圖案的曝光。   重復(fù)①～④的工藝，在晶圓表面形成多個層，然后通過布線連接。     4.從晶圓上切下半導(dǎo)體芯片。   5.將芯片粘在框架上，接上電線。檢查工程后半導(dǎo)體器件制作完成。 ※1 為方便讀者理解，本文中佳能可指代：佳能(中國)有限公司，佳能股份有限公司，佳能品牌。 ※2 PPC是Projection Print Camera的簡稱。發(fā)售當(dāng)時被稱為半導(dǎo)體洗印設(shè)備，而非半導(dǎo)體光刻機。 ※3 1微米是100萬分之一米。 ※4 使用i線(水銀燈波長 365nm)光源的半導(dǎo)體光刻機。1nm(納米)是10億分之1米。 ※5 使用波長248nm，由氪(Kr)氣體和氟(F)氣體產(chǎn)生的激光的半導(dǎo)體光刻機。 ※6 保護(hù)精密的IC芯片免受外部環(huán)境影響，并在安裝時實現(xiàn)與外部的電氣連接。 ※7 通過將掩膜(模具)像壓膜一樣直接壓在晶圓的光阻(樹脂)上，可以如實地臨摹掩膜的電路圖案，與傳統(tǒng)的光刻機相比，其特點是可以繪制高分辨率的圖案。 ※8 1㎛(微米)是100萬分之1米。1nm(納米)是10億分之1米。

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  • 晶心科技Corvette-F1 N25領(lǐng)先成為符合Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平臺

    RISC-V基金會創(chuàng)始白金會員晶心科技（TWSE: 6533），為提供32及64位高效能、低功耗、精簡RISC-V CPU處理器核心的領(lǐng)導(dǎo)供貨商，今日宣布其Corvette-F1 N25平臺領(lǐng)先成為取得Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平臺之一。 Amazon FreeRTOS是適用于Amazon Web Services（AWS）云端平臺微型控制器的開放原始碼操作系統(tǒng)，可使小型、低功率的邊緣裝置易于進(jìn)行程序設(shè)計、部署、保護(hù)、連接及管理。透過晶心科技的RISC-V平臺，開發(fā)者可以善用Amazon FreeRTOS的功能和優(yōu)勢。 “物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和結(jié)合人工智能的AIoT將成為RISC-V CPU核心的重點市場，”晶心科技首席技術(shù)官暨執(zhí)行副總經(jīng)理蘇泓萌博士表示，“借助Amazon FreeRTOS和晶心RISC-V平臺的優(yōu)勢，我們可以提供使用Amazon FreeRTOS的開發(fā)者更多開發(fā)平臺選擇，并為客戶推出更強大的晶心RISC-V物聯(lián)網(wǎng)解決方案。” 隨著更多技術(shù)在因特網(wǎng)活躍發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)市場的多元應(yīng)用日增月益。RISC-V指令集架構(gòu)（ISA）提供更佳的靈活度、延展性、擴充性，為物聯(lián)網(wǎng)帶來更多新的可能性，也幫助開發(fā)者在持續(xù)成長的市場中能更輕易地設(shè)計出精簡的物聯(lián)網(wǎng)硬件裝置。晶心科技藉由將RISC-V平臺與Amazon FreeRTOS、AWS IoT Greengrass、AWS IoT Core等解決方案相結(jié)合，可以幫助開發(fā)者創(chuàng)建基于RISC-V全面且具有競爭力的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。 Corvette-F1 N25平臺是基于FPGA、兼容Arduino的評估平臺，內(nèi)建以60MHz運行的32位RISC-V AndesCore™ N25、4MB Flash、256KB instruction SRAM和128KB data SRAM，以及提供豐富外部裝置如GPIO、I2C、PWM、SPI和UART的AndeShape™ AE250平臺IP，并裝載支持IEEE 802.11 b/g/n的無線模塊。

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  • 高通推出藍(lán)牙組合芯片QCA6595AU，預(yù)計今年8月商用出貨

    日前，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出全新Qualcomm®汽車Wi-Fi 5和藍(lán)牙組合芯片QCA6595AU，為汽車行業(yè)帶來高性能的雙MAC Wi-Fi 5和最新一代藍(lán)牙5.1連接。 據(jù)悉，QCA6595AU可以實現(xiàn)1Gbps的吞吐速率，是Qualcomm®汽車Wi-Fi 6雙MAC芯片QCA6696（吞吐速率近1.8 Gbps）和Wi-Fi 5單MAC芯片QCA6574AU（吞吐速率高達(dá)867 Mbps）的補充。通過全新QCA6595AU和現(xiàn)有的QCA6696、QCA6574AU，Qualcomm Technologies提供了面向幾乎各個檔位車型的可擴展Wi-Fi和藍(lán)牙產(chǎn)品組合。 QCA6595AU旨在滿足日益增長的車內(nèi)互聯(lián)需求，可以提供2x2 MIMO（多輸入多輸出）5 GHz和1x1 SISO（單輸入單輸出）2.4GHz雙頻并發(fā)工作方式。MIMO+SISO的組合，不僅能夠為整車提供高速的5GHz Wi-Fi連接，還能支持傳統(tǒng)的2.4GHz設(shè)備和高品質(zhì)藍(lán)牙連接。該芯片可以連接多達(dá)32臺客戶端，并通過增強的WPA3協(xié)議獲得更高安全性。 同時，QCA6595AU還支持通過高速的Wi-Fi 5以便連接至相應(yīng)汽車服務(wù)商的外部接入點（AP）享受車輛服務(wù)，比如車輛診斷、軟件更新，以及駛?cè)虢?jīng)銷商店時進(jìn)行自動登記等。而對藍(lán)牙5.1的支持，又提供了包括遠(yuǎn)程藍(lán)牙智能、到達(dá)角（AoA）和出發(fā)角（AoD）的功能，可用于高級設(shè)備方向查找，以實現(xiàn)亞米級相對位置精度。 此外，在與Qualcomm®驍龍™汽車數(shù)字座艙平臺或Qualcomm®驍龍™汽車無線解決方案搭配使用時，通過IP Acceleration（IPA）硬件，Qualcomm Technologies Wi-Fi芯片能夠?qū)Ⅱ旪埰脚_和解決方案從Wi-Fi數(shù)據(jù)的IP防火墻和路由負(fù)載中釋放出來，從而使處理器可以支持更多信息娛樂或車載信息處理應(yīng)用。 目前，多家汽車制造商已經(jīng)通過Qualcomm汽車Wi-Fi 6芯片來打造頂級信息娛樂體驗，并將最新的5G和千兆級LTE技術(shù)引入汽車。支持千兆級Wi-Fi 5和最新藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的全新QCA6595AU，為汽車制造商在不同汽車產(chǎn)品線中的Wi-Fi用例提供了更多選擇。 Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理高級副總裁Nakul Duggal表示：“面向駕乘人員的車內(nèi)體驗正在快速發(fā)展，因此汽車制造商也希望為非旗艦車型帶來穩(wěn)健、低時延的連接。QCA6595AU是汽車行業(yè)首個支持MIMO+SISO的雙MAC Wi-Fi 5組合解決方案，可以提供一系列卓越的特性和性能；同時，它也彰顯了Qualcomm Technologies致力于為汽車行業(yè)提供最完整的Wi-Fi和藍(lán)牙產(chǎn)品。” QCA6696的關(guān)鍵特性包括： ◆ 支持MIMO + MIMO的雙MAC Wi-Fi 6，實現(xiàn)近1.8 Gbps的吞吐速率； ◆ 支持多達(dá)64臺采用最新Wi-Fi安全協(xié)議WPA3無線安全的Wi-Fi客戶端，支持WPA3-個人版、WPA3-企業(yè)版、WPA3-增強開放版、WPA3-簡單連接版； ◆ 兩至三根天線支持最佳的藍(lán)牙/2.4GHz Wi-Fi工作狀態(tài)。 QCA6595AU的關(guān)鍵特性包括： ◆ 支持MIMO + SISO的雙MAC Wi-Fi 5，實現(xiàn)高達(dá)1 Gbps的吞吐速率； ◆ 支持多達(dá)32臺采用最新Wi-Fi安全協(xié)議WPA3無線安全的Wi-Fi客戶端，支持WPA3-個人版、WPA3-企業(yè)版、WPA3-增強開放版、WPA3-簡單連接版； ◆ 2.4GHz/5GHz功率放大器和低噪聲放大器； ◆ 兩至三根天線支持優(yōu)化的藍(lán)牙/2.4GHz Wi-Fi工作狀態(tài)。 QCA6574AU的關(guān)鍵特性包括： ◆ MINO單MAC Wi-Fi 5，實現(xiàn)高達(dá)867 Mbps的吞吐速率； ◆ 支持多達(dá)16臺采用最新Wi-Fi安全協(xié)議WPA3無線安全的Wi-Fi客戶端，支持WPA-3-個人版、WPA3-企業(yè)版、WPA3-增強開放版、WPA3-簡單連接版； ◆ 集成式2.4GHz/5GHz功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA)； ◆ 兩根天線支持最佳的藍(lán)牙/2.4GHz Wi-Fi工作狀態(tài)。 目前，QCA6595AU正在出樣，預(yù)計將于2020年8月開始商用出貨。 Qualcomm Technologies的集成式汽車平臺提升了公司在車載信息處理、信息影音和車內(nèi)互聯(lián)等領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力并推動業(yè)務(wù)增長，目前上述領(lǐng)域訂單總估值已超過70億美元。作為業(yè)界領(lǐng)先的車載信息處理和汽車藍(lán)牙連接半導(dǎo)體供應(yīng)商，Qualcomm Technologies已經(jīng)贏得全球領(lǐng)先的25家汽車制造商中19家的信息影音和數(shù)字座艙項目。目前，全球所有主要汽車制造商均已采用了Qualcomm Technologies豐富的汽車解決方案，包括車載信息處理、信息影音和車內(nèi)互聯(lián)解決方案，他們也繼續(xù)與Qualcomm Technologies合作，共同交付安全可靠且高效的汽車解決方案。

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  • 盤點高通的2019：芯片被“分食”，跟蘋果“打和”

    根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IHS Markit提供的報告中顯示，華為提高了消費者業(yè)務(wù)中智能手機的自家芯片采用比例，而以往所采用的高通芯片的比例則降低了不少。 報告說明，在2019年第三季度的芯片出貨量，三星和華為都有不同程度的增長，然而，高通卻下滑了16.1%，這不是一個小數(shù)字。 2019年的高通，都經(jīng)歷了什么？是滑坡，還是柳暗花明又一村？ 芯片業(yè)務(wù)受阻，但仍處于領(lǐng)先地位 全球排名前六的手機公司：三星、華為、蘋果、小米、OPPO和VIVO，在2019第三季度占據(jù)了全球智能手機市場的77%，其中小米、OPPO和VIVO是高通和聯(lián)發(fā)科的主要客戶。 受貿(mào)易戰(zhàn)的干擾、美國政府的禁令，高通不能再向以往正常地銷售給華為公司芯片，因此華為公司在去年增加了自家芯片和聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，高通以往的份額被進(jìn)一步的縮減。 令人意外的是，OPPO和VIVO也在削減高通芯片的采用份額：高通去年在OPPO手機中的份額從第一季度的82%降至第三季度的42%，但聯(lián)發(fā)科卻上升至58%；鄰家VIVO同樣如此。甚至在高通的深度合作伙伴小米公司，在新的手機產(chǎn)品上也采用了不少的聯(lián)發(fā)科芯片。 智能手機處理器的業(yè)務(wù)受到手機廠商產(chǎn)品矩陣的影響：這三大公司去年在中低端市場陸續(xù)發(fā)力，增長的中低端手機型號的出貨量提升了聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，擠壓了高通在這些市場的生存空間。但在高端芯片的采用上，高通仍然“難逢敵手”。 除了聯(lián)發(fā)科以外，還有三星的“Exynos”和華為的“麒麟”芯片：兩家都在擴大自家芯片的研發(fā)和采用，這對高通來說并不算是一個好消息，也表明隨著經(jīng)濟(jì)全球化的發(fā)展，芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新、競爭愈發(fā)激烈。但即便如此，31%的比例仍然一騎絕塵，高通依然保持著這個行業(yè)的最高份額，其次是聯(lián)發(fā)科21%，三星16%以及華為14%。 高通的核心業(yè)務(wù)，智能手機處理器業(yè)務(wù)在市場上雖然受到了其他品牌的激烈競爭，市場份額有所下降，但從整體上仍舊保持著領(lǐng)先的地位，還是業(yè)界“老大”。 5G處理器市場既是機遇，也是危機 高通一直以來都是5G的先鋒。在前不久的CES2020上，高通展示了之前就陸續(xù)傳出的支持5G網(wǎng)絡(luò)的三種類型芯片，應(yīng)用在智能手機上的有兩款：高通驍龍865芯片和高通驍龍765/765G芯片，其中后者已經(jīng)被OPPO采用并上市。還有應(yīng)用在筆記本電腦上的8C、7C芯片，以及應(yīng)用在XR（擴展現(xiàn)實）的高通XR2芯片。 但這個成績放在2019年，好像并不能夠給高通帶來很大優(yōu)勢。 5G的強有力競爭對手華為也開始不斷發(fā)力。在2019年9月19日，華為在德國慕尼正式發(fā)布華為Mate30系列，搭載麒麟990處理器的同時也采用了全球首顆商用5G芯片，以不弱于高通旗艦芯片甚至有部分優(yōu)勢的強大競爭力面向公眾。去年年底，華為的全資子公司上海海思半導(dǎo)體在深圳電子ELEXCON 2019上表示面向公開市場發(fā)布4G通信芯片。 同時，去年VIVO也發(fā)布了采用三星5G芯片的智能手機，或許也表明了一個信號：在日益激烈的5G市場，三星電子也要來插一腳，并且和以往不同，三星決心以更大程度的開放和更多的5G處理器制造、出口，參與到與高通的競爭中。而據(jù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈透露，在去年5G領(lǐng)域幾乎沒有發(fā)聲的蘋果公司，其實也是在“韜光養(yǎng)晦”，準(zhǔn)備生產(chǎn)支持5G的芯片與手機。 高通在5G業(yè)務(wù)領(lǐng)域迎來巨大的機遇，也面臨著以往沒有遭遇到的競爭危機。在5G與新處理器的業(yè)務(wù)領(lǐng)域當(dāng)中，高通雖為先鋒，但并不像以前那樣具有明顯的優(yōu)勢。以往的“一騎絕塵”，現(xiàn)如今變成了“齊頭并進(jìn)”。 低調(diào)開發(fā)新技術(shù)，發(fā)力智能汽車領(lǐng)域 在CES2020上，高通正式推出全新的“Qualcomm Snapdragon Ride”平臺，投身于不斷智能化的汽車領(lǐng)域當(dāng)中。一直專注于智能手機處理器研發(fā)的高通，將智能駕駛作為其新的主要發(fā)展方向，和眾多汽車廠商合作開發(fā)自動駕駛汽車。 雖說這讓廣大消費者猝不及防，但高通的高級副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Patrick Little表示，高通在過去十五年里就在專注汽車領(lǐng)域，主要就在于聯(lián)網(wǎng)汽車和車載信息娛樂。在自動駕駛領(lǐng)域，高通也投入了五年以上的時間，在技術(shù)上的研發(fā)投入已經(jīng)高達(dá)600億美元。 Patrick Little表示：“Qualcomm推出車對云的服務(wù)，它能為汽車產(chǎn)品加入新的能力，那便是OTA的升級。”這項服務(wù)使得汽車將可以和手機一樣進(jìn)行OTA升級，后續(xù)在汽車上安裝可升級的應(yīng)用，從而把數(shù)字化生活更完整地“放進(jìn)”汽車?yán)铩? 高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）在CES 2020新聞發(fā)布會中提到，自動駕駛的演進(jìn)經(jīng)歷了三個階段，分別是安全、便利和完全自動?，F(xiàn)如今，汽車的下一個創(chuàng)新浪潮將出現(xiàn)在“舒適”領(lǐng)域。 未來的汽車應(yīng)該是什么樣的？高通告訴我們：便捷、智能、舒適，更像是一個可移動的大型智能手機。這就是他們一直以來的目標(biāo)。 除此以外，高通也在推進(jìn)“C-V2X”的發(fā)展。C-V2X可以把汽車與周邊環(huán)境連接起來，從而提升汽車駕駛的安全性。這一技術(shù)的出臺，也能夠減少自動駕駛汽車的事故，為更順利地推出智能化的自動駕駛汽車提供了另一方面的技術(shù)準(zhǔn)備。 Patrick Little還表示：“2020年首個C-V2X系統(tǒng)將會在中國落地，中國是全世界首個真正采用并部署該技術(shù)的國家。” 總而言之，高通將在汽車領(lǐng)域的多年積淀與智能化技術(shù)的高投入研發(fā)深度融合，以在未來向大家提供更智能、更舒適的自動駕駛汽車。但從現(xiàn)在來看，仍然需要時間。 和蘋果的一些“小事”也成功解決 還記得前兩年炒得沸沸揚揚的蘋果高通案嗎？從2017年11月立案，高通在中國、歐洲、美國多地以侵犯多項專利之名把蘋果公司告上了法庭。 經(jīng)過了一年多的爭吵，在2019年3月最后的幾個宣告，蘋果終于是和高通達(dá)成了和解，走下了法庭。但高通強大的專利技術(shù)和訴訟能力明顯讓蘋果吃到了不少的苦頭：或多或少受蘋果高通案的影響，蘋果手機市場份額有所下降，一些涉及專利的設(shè)計被要求刪除或修改，還交了不少賠款。 床頭打架床尾和。就在去年年底，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙透露，高通與蘋果已經(jīng)逐漸恢復(fù)合作，雙方的首要目標(biāo)是盡快生產(chǎn)5G的iPhone。 不知道在5G全面爆發(fā)的2020年，高通能否順利和蘋果展開合作？ 不可置否的是，高通在2019年里雖然走得跌跌撞撞，看起來很艱難，但仍然在前進(jìn)，而且前途更加光明。希望在新的一年，高通能繼續(xù)帶給我們更好的產(chǎn)品和更突出的表現(xiàn)。

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  • 中美領(lǐng)先的這一領(lǐng)域中，日本欲卷土重來？

     1月13日報道 日媒稱，以量子計算機為代表，量子技術(shù)這一新科技正在帶來創(chuàng)新。“量子計算機”、“量子傳感器”、“量子密碼通信”，最先掌握這些技術(shù)的國家可能在產(chǎn)業(yè)競爭力和安全保障方面占據(jù)優(yōu)勢。近年來中美將量子技術(shù)作為國家戰(zhàn)略，已開始投入巨額資金開發(fā)。阿里巴巴、谷歌等中美代表性IT企業(yè)也在量子計算機開發(fā)方面展開激烈競爭。歐盟也啟動了為期10年的大規(guī)模研發(fā)計劃。 中美領(lǐng)先 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站1月10日報道，形成人類身體和身邊物質(zhì)的是各種原子。而原子則是由電子、質(zhì)子和中子組成。以這種微觀世界作為對象的物理法則被稱為量子力學(xué)。量子力學(xué)在19世紀(jì)末至20世紀(jì)初出現(xiàn)，為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展等作出貢獻(xiàn)。如今，人類正在迎來被稱為“第二次量子革命”的變革期。 日本何去何從? 報道稱，日本原來在量子計算機的基礎(chǔ)研究方面領(lǐng)先世界，量子傳感器和量子密碼通信的技術(shù)水平也很高。但在邁向?qū)嵱没彤a(chǎn)業(yè)化方面，日本落后于中美等國。為了卷土重來，日本政府專家會議2019年歸納了“量子技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略”方案，企業(yè)、政府和高校攜手全面推進(jìn)量子技術(shù)的開發(fā)。 報道還透露日本將大幅增加2020年以后的相關(guān)預(yù)算，5年設(shè)置5處以上核心研發(fā)基地，力爭10年內(nèi)打造10家以上創(chuàng)新企業(yè)。量子技術(shù)的應(yīng)用有望在10至20年里以各種形式取得進(jìn)展，日本將瞄準(zhǔn)一些技術(shù)和領(lǐng)域開拓市場。這一戰(zhàn)略的成敗將影響未來競爭力。 人才是關(guān)鍵 報道認(rèn)為上述問題的關(guān)鍵是年輕一代人才。東京基礎(chǔ)研究所小林有里表示，“能充分利用量子計算機潛力的人才仍然缺乏”。 2019年谷歌宣布實現(xiàn)“量子霸權(quán)”，即量子計算機解答出了此前計算機很難解答的問題，相關(guān)人士的關(guān)注焦點已轉(zhuǎn)向“利用量子計算機能實際干什么”。IBM于2019年11月在日本山梨縣舉行了“編程馬拉松”，從全世界召集120名年輕人，利用IBM量子計算機展開競賽。 報道指出，在日本政府的戰(zhàn)略之中，也把確保人才定為重點課題之一。除了在大學(xué)開設(shè)量子技術(shù)相關(guān)講座和專業(yè)等之外，還要從高中時期開始，讓年輕人掌握高端知識和技能，以培育“量子原生代”。 報道稱，在完善與世界競爭的體制方面，2020年對日本來說將是稱得上“量子技術(shù)元年”的一年。日本已在人工智能和導(dǎo)入“5G”方面落后，今后若要參與世界競爭，培育被稱為“量子原生代”的年輕人才成為關(guān)鍵。

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  • 經(jīng)過低潮后 韓國半導(dǎo)體好消息終于來臨！

    1月14日報道 境外媒體報道稱，經(jīng)過長達(dá)一年的低潮后，韓國半導(dǎo)體出口終現(xiàn)增長，1月前十天日出口較去年同期增長12%，是2018年10月以來首見增長。隨著5G帶動的規(guī)格升級，將帶動隱含價值提升并驅(qū)動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2020年至2022年的年復(fù)合增長率上看5%至10%，對比2017年至2019年的個位數(shù)增長明顯放大。     據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》網(wǎng)站1月13日報道，盡管去年表現(xiàn)不佳，但可以看出，科技需求已開始好轉(zhuǎn)。 報道稱，KTB投證經(jīng)濟(jì)學(xué)家林惠云(音)說：“這肯定是正面預(yù)兆。但增長是否大到能帶動韓國經(jīng)濟(jì)強勁復(fù)蘇還很難講。” 海關(guān)數(shù)據(jù)也顯示，韓國1月前十天整體出口增長5.3%，扭轉(zhuǎn)去年12月出口下降的頹勢。 有分析認(rèn)為，韓國半導(dǎo)體出口呈現(xiàn)增長勢頭，與半導(dǎo)體行業(yè)整體回暖不無關(guān)系。另據(jù)臺灣中時電子報此前報道，5G即將在2020年于全球大規(guī)模應(yīng)用，盡管智能手機的銷量增長將因換機周期較長難以呈現(xiàn)“大爆發(fā)”勢頭，但整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長力道將持續(xù)強勁。

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  • 全面賦能，北京首個線上線下一站式聚合產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺正式啟動

    2019年11月27日，中關(guān)村集成電路設(shè)計園產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(IC-PARK ISP)正式啟動，這標(biāo)志著北京首個專注于芯片產(chǎn)業(yè)的服務(wù)平臺成功上線，也代表著中關(guān)村集成電路設(shè)計園構(gòu)建的“一平臺三節(jié)點”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系正式落地。 大而不強，IC設(shè)計企業(yè)人錢兩缺 “芯片”被稱為后工業(yè)時代的面包，與華為、阿里等知名企業(yè)并列出現(xiàn)，與國家安全、自主創(chuàng)新相搭配，是2019年的最受關(guān)注的領(lǐng)域。從無人知曉到無人不曉的背后，是一夜轉(zhuǎn)正的驕傲，是迫在眉睫的自強，也是急待突破的發(fā)展瓶頸。 芯片設(shè)計是芯片產(chǎn)業(yè)鏈上最具創(chuàng)新價值的一環(huán)，但我國芯片設(shè)計卻存在大而不強的問題。據(jù)統(tǒng)計，當(dāng)前我國芯片設(shè)計企業(yè)超1700家，數(shù)量全球第一，但人數(shù)超千人的大型芯片設(shè)計企業(yè)僅為18家，不足百人的小微企業(yè)達(dá)1576家，占比超88%。小而弱仍是我國當(dāng)前芯片設(shè)計企業(yè)的主要特點。 芯片設(shè)計企業(yè)若想快速發(fā)展，需要砸錢、砸專業(yè)人才、砸創(chuàng)新技術(shù)。阿里、百度、京東、小米、格力等一眾巨頭帶著資本下場，成為芯片領(lǐng)域的新玩家。但鑒于門檻高、成本高、回報周期長等特點，芯片設(shè)計雖熱，但投資圈卻擔(dān)心它是“燙手山芋”，持觀望態(tài)度。 縱觀行業(yè)，芯片企業(yè)與投資者間缺少信任的媒介，企業(yè)與人才間缺少溝通的媒介，創(chuàng)新技術(shù)缺少落地轉(zhuǎn)化的機會…… 全面賦能，“一平臺三節(jié)點”正式落地 11月27日，北京首個面向芯片產(chǎn)業(yè)的服務(wù)平臺在中關(guān)村集成電路園正式啟動，構(gòu)建了“一平臺三節(jié)點”，即一個產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺，孵化、培訓(xùn)、投資三個節(jié)點，打通芯片企業(yè)、投資、人才的最后一公里，培育未來產(chǎn)業(yè)火種，護(hù)航全生命周期的芯片項目快速落地與優(yōu)質(zhì)成長。啟動儀式由中關(guān)村集成電路設(shè)計園副總經(jīng)理許正文主持。 海淀園服體處副處長劉釗、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)園區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理儲鑫、中關(guān)村芯園總經(jīng)理李軍和中關(guān)村集成電路設(shè)計園副總經(jīng)理許正文一起啟動了線上產(chǎn)業(yè)平臺。 中關(guān)村集成電路設(shè)計園董事長苗軍在啟動儀式上表示，隨著IC PARK進(jìn)入運營期，IC PARK所提供的產(chǎn)業(yè)服務(wù)在不斷升級，園區(qū)提出打造“一平臺三節(jié)點”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。 中關(guān)村集成電路設(shè)計園產(chǎn)業(yè)投資部部長董璐向參會嘉賓現(xiàn)場介紹產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺。 所謂“一平臺”指IC PARK產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺，線上線下相結(jié)合，聚合50多家專業(yè)服務(wù)機構(gòu)。其中，線下設(shè)立300平米服務(wù)大廳，5個服務(wù)窗口;線上平臺開通全業(yè)務(wù)鏈服務(wù)功能，為IC設(shè)計企業(yè)提供EDA、IP、流片、封測、檢驗認(rèn)證、財稅、法律、知識產(chǎn)權(quán)等一系列專業(yè)服務(wù)。 出席啟動儀式的機構(gòu)代表北京知識產(chǎn)權(quán)運營管理有限公司市場總監(jiān)周小力表示，北京IP作為中關(guān)村知識產(chǎn)權(quán)運營平臺，與IC PARK產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺聯(lián)動合作，為企業(yè)提供專業(yè)知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)。 所謂“三節(jié)點”指通過人才節(jié)點、孵化節(jié)點和投融資節(jié)點，解決IC設(shè)計企業(yè)全生命周期的關(guān)鍵業(yè)務(wù)助力。每一節(jié)點均有實體一一對應(yīng)。 人才節(jié)點為中關(guān)村芯學(xué)院和人才產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟，由中關(guān)村集成電路設(shè)計園聯(lián)合六所在京示范性微電子學(xué)院和北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、賽迪智庫、中關(guān)村芯園、安博教育、摩爾精英共同發(fā)起成立。旨在打造IC產(chǎn)業(yè)培訓(xùn)平臺，加大北京市集成電路人才培養(yǎng)力度，搭建校企間人才培養(yǎng)和成果轉(zhuǎn)化的橋梁，培養(yǎng)集成電路領(lǐng)域復(fù)合型人才。 孵化節(jié)點對應(yīng)芯創(chuàng)空間新型孵化器，一期為2000平米，可容納300人創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊。入孵項目門檻高，須要領(lǐng)先技術(shù)、前沿成果，或者獨特的商業(yè)模式做背書。一旦入孵，中關(guān)村集成電路設(shè)計園將采取“孵化+認(rèn)股權(quán)+基金”的創(chuàng)新模式，給予政策咨詢、融資對接、專家導(dǎo)師、技術(shù)環(huán)境搭建等服務(wù)，加速成果落地轉(zhuǎn)化，實現(xiàn)園區(qū)與項目共同成長。 投融資節(jié)點體現(xiàn)為芯創(chuàng)基金，小到實驗成果，大到獨角獸、行業(yè)龍頭，都能在IC PARK尋覓一支適合的投融資基金。一方面，IC PARK自身發(fā)起并成立了15億元的中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，一期募資3億元，專門面向中早期項目;另一方面，聯(lián)手中關(guān)村創(chuàng)投、中發(fā)展創(chuàng)投、啟航基金、北京集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等，面向泛集成電路上下游企業(yè)，提供覆蓋全生命周期的投融資服務(wù)。值得一提的是，中關(guān)村集成電路設(shè)計園與所有入園企業(yè)簽訂認(rèn)股權(quán)協(xié)議，園區(qū)不僅是企業(yè)的服務(wù)者，也是企業(yè)發(fā)展的參與者。 園區(qū)企業(yè)代表吳美平認(rèn)為，企業(yè)發(fā)展面臨更多挑戰(zhàn)，需要更高水平的產(chǎn)業(yè)配套服務(wù)來支持，IC PARK想企業(yè)所想、急企業(yè)所急，將產(chǎn)業(yè)服務(wù)落到了實處。 填補空白，打造高附加值精品園區(qū) “一平臺三節(jié)點”的打造也是中關(guān)村集成電路設(shè)計園在新時代對產(chǎn)業(yè)園區(qū)創(chuàng)新發(fā)展的探索。 精耕行業(yè)生態(tài)，建設(shè)高產(chǎn)值園區(qū)。中關(guān)村集成電路設(shè)計園副總經(jīng)理許正文介紹，相較于外省市，北京產(chǎn)業(yè)園在拿地成本和政策上難占優(yōu)勢，唯有走高度集約化、高度特色化、高度國際化的路線，創(chuàng)造高附加值才是正解。中關(guān)村集成電路設(shè)計園以“一平臺三節(jié)點”為抓手，將徹底打通IC設(shè)計業(yè)技術(shù)、人才、資金間的流動通道，形成立體的良性循環(huán)，構(gòu)建專而精的特色園區(qū)。 許正文表示，“不能幫助企業(yè)創(chuàng)造價值，服務(wù)平臺的生存價值就會越來越小，最后就有可能流于形式。” 擺脫形式主義，“一平臺三節(jié)點”以企業(yè)增值為考量。從頂層設(shè)計上，IC PARK一平臺三節(jié)點倡導(dǎo)服務(wù)差別化，根據(jù)企業(yè)發(fā)展階段的不同需求，提供三類差別化的服務(wù)方案。 第一類是公益性服務(wù)，為企業(yè)提供園區(qū)入駐、財稅申報、法律咨詢等基礎(chǔ)性便利服務(wù)，輸出IC PARK服務(wù)品牌。 第二類是必需性服務(wù)，平臺整合專業(yè)口碑俱佳的第三方服務(wù)機構(gòu)，提供EDA、IP、流片、封測等服務(wù)，以降低企業(yè)時間和經(jīng)營成本，未來還將根據(jù)企業(yè)需求，逐步擴容服務(wù)機構(gòu)的數(shù)量，深化服務(wù)機構(gòu)的內(nèi)容。 第三類是增值性服務(wù)，這類服務(wù)將為企業(yè)創(chuàng)造附加價值，為IC設(shè)計企業(yè)提供產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、區(qū)域協(xié)作及“走出去”的契機，接軌國際領(lǐng)先技術(shù)、頂尖人才。 多方打CALL，點亮芯片產(chǎn)業(yè)的璀璨之星 中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)園區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理儲鑫表示， IC PARK是中發(fā)展集團(tuán)大信息產(chǎn)業(yè)板塊中一顆璀璨的明珠，IC PARK雖然是新建園區(qū)，在“輕資產(chǎn)、強服務(wù)”建設(shè)中做出了自己的特色，成為新的3.0版本樣板園區(qū)。產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺的成立將有效鏈接線上線下服務(wù)，進(jìn)一步實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化創(chuàng)新發(fā)展。 中國半導(dǎo)體協(xié)會設(shè)計分會秘書長程晉格用大量翔實數(shù)據(jù)強調(diào)了芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建的重要性。 海淀園管委會常務(wù)副主任林劍華在講話中肯定了IC PARK作為海淀北部核心區(qū)一家新興專業(yè)特色園區(qū)，正發(fā)揮日益顯著的示范效應(yīng)。海淀園將全力支持IC PARK持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，不斷探索創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系，吸引一大批技術(shù)領(lǐng)先的龍頭企業(yè)和領(lǐng)軍人才，打造世界級芯片設(shè)計業(yè)創(chuàng)新高地。 活動最后，海淀園管委會常務(wù)副主任林劍華、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)園區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理儲鑫、中國半導(dǎo)體協(xié)會設(shè)計分會秘書長程晉格、IC PARK董事長苗軍共同拉開紅幕，為產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺揭牌。 IC PARK產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺的落地對IC PARK來說只是一個起點，下一步，中關(guān)村集成電路設(shè)計園將以“一平臺三節(jié)點”為延伸，突破園區(qū)物理空間限制，做好北京芯片產(chǎn)業(yè)的服務(wù)，集聚全國、乃至全球芯片上下游行業(yè)資源，推動中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)走向強“芯”之路。

    半導(dǎo)體 isp ic-park 芯片

  • 天時地利加人和中國芯片“大爆發(fā)”

    臨近年末，5G芯片市場上演了一出“強強爭霸”的大戲。 12月5日，高通推出了全新處理器“驍龍865”和“驍龍765/765G”。就在同一天，華為發(fā)布已經(jīng)搭載了麒麟990芯片的最新款5G手機nova6。再早些時候，聯(lián)發(fā)科舉行5G方案發(fā)布會，在中國正式推出“天璣1000”，三星Exynos 980也于今年9月問世。一場5G二代芯片的較量正式拉開帷幕。 5G芯片行業(yè)鏖戰(zhàn)未消，AI技術(shù)也開始走向商業(yè)化階段，占據(jù)天時、地利的中國芯片產(chǎn)業(yè)正處在一個高速發(fā)展的時期。政策的持續(xù)激勵，市場的利好，以及各地集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)的日漸成熟，也讓業(yè)界對其未來十分看好。 中國芯片產(chǎn)業(yè)“大爆發(fā)” 被譽為現(xiàn)代工業(yè)“糧食”的芯片，一定程度上也被視為國家科技創(chuàng)新能力的體現(xiàn)。在過去的30年間，國家與國家之間的芯片競爭從未停歇。中國經(jīng)歷了漫長的陪跑，直到最近幾年，以華為、中興為首的中國科技企業(yè)才開始嶄露頭角。 “5G是三十年一遇的大變化，很多產(chǎn)業(yè)和模式將被顛覆。”前中國移動董事長王建宙曾在公開場合這樣表示。從諾基亞，到摩托羅拉，無數(shù)事實證明，每一代通信技術(shù)的更迭，都伴隨著手機品牌和芯片廠商的洗牌。 行業(yè)從來不缺乏掉隊者，受制于技術(shù)與市場等諸多因素，目前全球能夠參與5G芯片競爭的也只有高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科以及展銳。 行業(yè)也從不缺乏后繼者，國內(nèi)一國產(chǎn)手機廠商負(fù)責(zé)人曾表示，“如果想要做更好的產(chǎn)品，芯片自研是一條必經(jīng)之路，雖然投資巨大，但在行業(yè)內(nèi)，逐漸成為共識。”目前，包括蘋果、三星、華為、小米、OPPO和vivo在內(nèi)的手機廠商都在芯片層面或早或晚開始了投資。 “新陳代謝”正在行業(yè)的各個層面悄無聲息地進(jìn)行著，在市場巨大潛力的推動下，誰都有可能成為下一個科技巨頭。而在這場新格局的形成中，沒有人會懷疑中國企業(yè)所占的分量。 在5G芯片行業(yè)之外，一場人工智能的變革也正在醞釀著。經(jīng)過幾年的發(fā)酵，中國的AI技術(shù)已經(jīng)取得了巨大的進(jìn)步。據(jù)聯(lián)合國世界知識產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)公布的數(shù)據(jù)，中國已經(jīng)擁有全球最具規(guī)模的專利局和最多的國內(nèi)專利申請數(shù)量，專利申請前20名的學(xué)術(shù)機構(gòu)中有17家在中國。 技術(shù)的進(jìn)步帶來市場的增長，國家發(fā)改委副主任林念修預(yù)測：“到2020年我國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望突破1600億元，帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)突破1萬億元。” 5G與AI的齊頭并進(jìn)，也使得中國集成電路在制造、封測、設(shè)計領(lǐng)域迎來了“大爆發(fā)”。中芯國際正在推進(jìn)7nm工藝的研發(fā)，或?qū)⒊蔀榇箨懳ㄒ灰患矣心芰μ魬?zhàn)臺積電和三星的芯片制造企業(yè);長電科技也已經(jīng)成為全球第三大封測企業(yè);華為已有半數(shù)手機芯片由自家的華為海思供應(yīng);紫光展銳則成為了全球三大獨立手機芯片企業(yè)之一并在印度、非洲等市場占據(jù)優(yōu)勢的市場份額...... 技術(shù)爆發(fā)和市場規(guī)模的穩(wěn)步增長，得益于國家政策的長期鼓勵和企業(yè)、人才的逐步積累。今年12月初，北京市委書記蔡奇在視察中關(guān)村集成電路設(shè)計園(IC PARK)時指出，“集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。”他要求IC PARK要打造世界一流的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園區(qū)，“進(jìn)一步優(yōu)化營商環(huán)境，提高園區(qū)綜合服務(wù)能力，增強對高端企業(yè)和項目吸引力。” 蔡奇強調(diào)，園區(qū)和企業(yè)要“站在加快建設(shè)創(chuàng)新型國家高度，進(jìn)一步完善科技創(chuàng)新體制機制，優(yōu)化環(huán)境，集聚資源，加大研發(fā)力度，搶占未來發(fā)展先機。” 目前，我國已經(jīng)形成政府支持、基金覆蓋面快速增長、企業(yè)自主研發(fā)增加的局面，但從芯片設(shè)計到制造、封裝、整機廠商產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計到制造的銜接環(huán)節(jié)還比較薄弱，需要在產(chǎn)業(yè)鏈上加強建設(shè)，研發(fā)自主的先進(jìn)技術(shù)。 從政府主導(dǎo)到全面發(fā)展 在前不久的一場智能大會上，李開復(fù)如此說到：“AI行業(yè)正在回歸理性，這是一個退潮知道誰在裸泳的時刻，需要回歸商業(yè)本質(zhì)。”他透露，AI作為最火的投資領(lǐng)域，曾有過許多不理性的投資，導(dǎo)致一些企業(yè)被過高估值。而到了今年，上市則成為了他們無法越過的大山。 但回歸理性，并不意味著市場冷卻，事實上，更多的優(yōu)質(zhì)融投資正在改變AI行業(yè)的現(xiàn)狀。 今年10月份，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期宣告成立，注冊資本為2041.5億元。其出資股東中，既有財政部、地方政府，也有中國電信、聯(lián)通資本、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、紫光通信等產(chǎn)業(yè)機構(gòu)。 IDC聯(lián)合量子位發(fā)布的AI行業(yè)白皮書顯示，2019年，雖然政府投入規(guī)模持續(xù)擴大，但已不是前幾年的一騎絕塵狀況，產(chǎn)業(yè)資本和企業(yè)投資正在快速跟進(jìn)。同時，AI技術(shù)與傳統(tǒng)行業(yè)進(jìn)一步產(chǎn)生了實質(zhì)性融合，得益于聊天機器人和智能對話終端應(yīng)用的大規(guī)模落地，企業(yè)級、消費級對話式人工智能平臺市場驅(qū)動了整個人工智能軟件市場的發(fā)展。 資金實力強勁的互聯(lián)網(wǎng)巨頭也加強了AI產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局。阿里巴巴重點布局安防和基礎(chǔ)組件，投資了商湯、曠視和寒武紀(jì)科技等;騰訊投資的重點主要集中在智慧健康、教育、智慧汽車等領(lǐng)域，代表性的公司包括蔚來汽車、碳云智慧等企業(yè);百度投資的重點主要在汽車、零售和智慧家居等領(lǐng)域;而依托中科院體系的國科系則在與芯片、醫(yī)療、教育等人工智能技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域均有涉足。 一場關(guān)乎未來的投資之戰(zhàn)正在上演，而這也表明，我國人工智能已進(jìn)入商業(yè)化階段。 行業(yè)的跨越性發(fā)展，使得市場對人才的需求劇增。根據(jù)工信部發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2018-2019年版)》數(shù)據(jù)統(tǒng)計，到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量46萬人，人才缺口將達(dá)到26萬人。城市之間，圍繞著人才的爭奪未曾停歇，各地紛紛出臺人才政策，一個個激勵I(lǐng)C創(chuàng)新研發(fā)的項目也在高校落地。 在區(qū)域產(chǎn)業(yè)聚集方面，隨著地方政府與企業(yè)的跟進(jìn)合作，中國集成電路已經(jīng)形成上海為中心的長三角、北京為中心的環(huán)渤海、深圳為中心的泛珠三角以及武漢西安成都為代表的中西部四個各具特色的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū);已經(jīng)有北京、上海、合肥等數(shù)十個城市已建或者準(zhǔn)備建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園。 蔡奇書記視察的IC PARK位于北京市海淀區(qū)，是一所建筑面積近22萬平方米的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)園，正在以超越行業(yè)整體發(fā)展的速度，成為全國領(lǐng)先的園區(qū)范本，也為行業(yè)提供了諸多值得借鑒的經(jīng)驗。 被點贊的IC PARK，如何做到了行業(yè)領(lǐng)先 在IC PARK的座談會上，蔡奇表示：“好的園區(qū)要有頭部企業(yè)，產(chǎn)生聚集效應(yīng);要有優(yōu)秀設(shè)計人才，打造人才聚集高地;要有政策支持，扶持引導(dǎo)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)發(fā)展;要有貼心服務(wù)，培養(yǎng)優(yōu)秀的運營服務(wù)團(tuán)隊，用好公共科技創(chuàng)新服務(wù)平臺。” 蔡奇所提到的政策、企業(yè)、人才、服務(wù)四個方面，也正是IC PAKR的優(yōu)勢所在。 經(jīng)濟(jì)學(xué)家馬光遠(yuǎn)曾表示“在下一個十年，海淀最有前景的地方就是海淀北部新區(qū)，北京科技創(chuàng)新的新增長點以及中關(guān)村未來的新發(fā)展就在海淀北部新區(qū)。” 依托于海淀北部新區(qū)的IC PARK，是北京“三城一區(qū)”的發(fā)展戰(zhàn)略中，中關(guān)村科學(xué)城的核心之一，享受首都扶持創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)和引進(jìn)創(chuàng)新人才的政策優(yōu)惠，入駐園區(qū)的企業(yè)在稅收方面，可以兩年免征，三至五年按25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。 不僅如此，這里還匯聚了清華大學(xué)、北京大學(xué)、中國人民大學(xué)等一批高精尖科研院校，是中國人才最扎堆的區(qū)域。 IC PARK董事長苗軍曾總結(jié)到：“IC PARK最大的優(yōu)勢其實也是北京的優(yōu)勢，那就是人才、技術(shù)、項目、資本密集。” 在園區(qū)的服務(wù)上，IC PARK構(gòu)建了“一平臺三節(jié)點”產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系。一平臺指線上線下相結(jié)合的一站式企業(yè)服務(wù)平臺，構(gòu)建面向企業(yè)全生命周期的全方位、全過程服務(wù)價值鏈，其中的“三個節(jié)點”指的是投融資節(jié)點、孵化節(jié)點和人才節(jié)點。 近日，IC PARK主導(dǎo)的集成電路產(chǎn)業(yè)基金——芯創(chuàng)基金正式成立。這標(biāo)志IC PARK以芯創(chuàng)基金為主導(dǎo)，“科技金融+認(rèn)股權(quán)池+基金投資”的全生命周期的投融資體系已經(jīng)形成。IC PARK成立的認(rèn)股權(quán)池，與進(jìn)駐園區(qū)企業(yè)簽署認(rèn)股權(quán)協(xié)議，在企業(yè)的增資擴股中，園區(qū)享有認(rèn)股權(quán),助力企業(yè)發(fā)展。 據(jù)了解，芯創(chuàng)基金總投資規(guī)模達(dá)15億元，重點關(guān)注5G、云計算、汽車電子和AIOT等領(lǐng)域的投資。在今年，芯創(chuàng)基金接收企業(yè)商業(yè)計劃書300余個，調(diào)研對接企業(yè)150余家，儲備項目40余個，立項5個，實現(xiàn)當(dāng)年成立當(dāng)年投資。2020年還將持續(xù)聚焦集成電路行業(yè)，預(yù)計投資額1.2億左右。 在孵化方面，為了扶持中小型、創(chuàng)業(yè)公司的發(fā)展，IC PARK設(shè)立了3000平米孵化器“芯創(chuàng)空間”，以供小型的IC設(shè)計企業(yè)在園區(qū)進(jìn)行獨立研發(fā)或與園區(qū)內(nèi)的大公司展開合作，還配有導(dǎo)師團(tuán)隊輔導(dǎo)創(chuàng)業(yè)者。 在人才方面，IC PARK聯(lián)合七所在京示范性微電子學(xué)院和北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、賽迪智庫、中關(guān)村芯園、安博教育、摩爾精英共同發(fā)起成立中關(guān)村芯學(xué)院，園區(qū)與龍頭企業(yè)共同發(fā)起成立人才產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟,充分利用海淀區(qū)的人才資源，搭建起高校與企業(yè)人才培養(yǎng)和成果轉(zhuǎn)化的橋梁，通過培養(yǎng)集成電路領(lǐng)域的復(fù)合型人才，助力「芯火」雙創(chuàng)平臺的建設(shè)與實施，緩解集成電路人才痛點問題。 芯片產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵的是產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，在這方面，以龍頭企業(yè)為引領(lǐng)、中小微創(chuàng)企業(yè)為補充，吸引了比特大陸、兆易創(chuàng)新、兆芯等數(shù)十家頭部企業(yè)進(jìn)駐，匯聚芯片企業(yè)50多家，產(chǎn)業(yè)組織模式日益成熟，產(chǎn)業(yè)配套也日益完善。 向來重視文化、生活配套的IC PARK，還在載體空間以及服務(wù)手段上進(jìn)行了革新與創(chuàng)造。園區(qū)內(nèi)配置了北京市唯一一家2000平方米的專業(yè)集成電路科技館、建筑面積4200平方米的配套圖書館、2400平方米的IC國際會議中心，以及能夠滿足IC精英品質(zhì)生活需求的兩萬平米的商業(yè)街區(qū)......足不出園，入駐人員的大部分商務(wù)、生活、交流需求都可以被滿足。不設(shè)圍墻的開放式空間布局，也惠及周邊企業(yè)和居民。 如今，開園剛滿周年的IC PARK，IC設(shè)計企業(yè)的年產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到240億元，占據(jù)全市集成電路設(shè)計領(lǐng)域產(chǎn)值的42%，創(chuàng)造稅收40億元，企業(yè)研發(fā)投入5億元，專利數(shù)也達(dá)到了6068項，成為了一顆“未來之芯”。

    半導(dǎo)體 5G park 芯片

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