• 自主研發(fā)！龍芯推出新一代處理器，性能如何？

    作為“中國(guó)芯”的代表之一，龍芯12月24日發(fā)布自主研發(fā)的新一代通用處理器（CPU），單核通用處理性能大幅提升，并實(shí)現(xiàn)了CPU和主板升級(jí)均不影響操作系統(tǒng)兼容性。 龍芯中科技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所研究員胡偉武當(dāng)天表示，新一代通用處理器3A4000/3B4000使用28納米工藝，通過設(shè)計(jì)優(yōu)化，性能達(dá)到上一代產(chǎn)品的兩倍以上，主頻達(dá)到1.8G赫茲至2.0G赫茲。芯片所有源代碼均為自主設(shè)計(jì)，在處理器核內(nèi)設(shè)計(jì)了安全控制機(jī)制，同時(shí)提供開源的基礎(chǔ)版操作系統(tǒng)支持下游企業(yè)，龍芯CPU和主板升級(jí)均不影響操作系統(tǒng)及應(yīng)用的兼容性。 “要與國(guó)際芯片巨頭同臺(tái)競(jìng)技，首先要通過幾級(jí)階梯登上‘臺(tái)’去，龍芯現(xiàn)在就是在走最后一級(jí)階梯。”胡偉武說，在此基礎(chǔ)上，龍芯將于明后年推出使用12納米工藝的新CPU，主頻提高到2.5G赫茲以上，通用處理性能有望達(dá)到產(chǎn)品級(jí)的世界先進(jìn)水平。 （資料圖） 龍芯脫胎于中科院計(jì)算所，目前在黨政辦公、航天、金融、能源等領(lǐng)域有著較為廣泛的應(yīng)用，正在探索建立“微軟+英特爾”體系、“ARM+安卓”體系之外的又一套信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年龍芯芯片出貨量達(dá)到50萬顆以上。 中科院科學(xué)傳播局局長(zhǎng)周德進(jìn)說，龍芯“20年磨一劍”，通過自主研發(fā)掌握CPU的核心技術(shù)，矢志建設(shè)自主創(chuàng)新的信息產(chǎn)業(yè)體系，體現(xiàn)了中國(guó)科學(xué)家的擔(dān)當(dāng)。 當(dāng)天的發(fā)布會(huì)上，聯(lián)想、中科曙光、方正、中國(guó)運(yùn)載火箭技術(shù)研究院等也發(fā)布了基于龍芯新一代通用處理器的桌面計(jì)算機(jī)、筆記本、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備、工業(yè)控制計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品。

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  • 思科發(fā)布的Cisco 8000，到底是全新的革命性產(chǎn)品，還是NCS+？

    近日，思科發(fā)布了一個(gè)名為Silicon One的新芯片，以及新的產(chǎn)品家族Cisco 8000。其中，Cisco 8000是思科自稱基于全新芯片打造的全球功能最強(qiáng)大的路由器。 在一份聲明中，思科稱Silicon One及其Cisco 8000是“有史以來第一個(gè)單一的、統(tǒng)一的硅架構(gòu)，可以服務(wù)于網(wǎng)絡(luò)的任何地方，并且可以任何形式使用”。這一“One size fit all”的宣傳口號(hào)，不由得讓人想起幾年前該公司重磅推出卻市場(chǎng)表現(xiàn)平平的NCS5500系列。 那么，Cisco 8000到底是全新的革命性產(chǎn)品，還是只是一個(gè)NCS+？Cisco 8000能否避免NCS5500的尷尬、贏得市場(chǎng)的芳心？一切讓我們從10年前說起。 面向OTT市場(chǎng)，思科拳頭產(chǎn)品ASR系列力不從心 在2008年，面向運(yùn)營(yíng)商4G承載、移動(dòng)視頻業(yè)務(wù)承載，思科相繼發(fā)布了ASR1000和ASR9000產(chǎn)品，分別針對(duì)網(wǎng)絡(luò)邊緣匯聚和核心場(chǎng)景。在之后的幾年，ASR系列憑借豐富業(yè)務(wù)特性、高可靠等優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)表現(xiàn)不俗，成為其在運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)的拳頭產(chǎn)品，為思科的市場(chǎng)霸主地位立下了汗馬功勞。 然而好景不長(zhǎng)，從2012年開始，隨著OTT/云服務(wù)商（以下簡(jiǎn)稱OTT）的迅猛發(fā)展，OTT網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)空間（云骨干等）日益壯大。與運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)要求豐富特性、高可靠不同的是，OTT網(wǎng)絡(luò)追求極致大容量和低成本，以及開源開放。在這一背景下，在運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)風(fēng)生水起的ASR系列產(chǎn)品，面對(duì)OTT市場(chǎng)的需求，顯得心有余而力不足。 這就導(dǎo)致了思科在OTT市場(chǎng)的表現(xiàn)不夠理想。以數(shù)據(jù)中心交換機(jī)為例，在2012年到2015年短短三年內(nèi)，思科的市場(chǎng)份額下降了18%。相反Arista等廠商卻基于Broadcom芯片打造出了大容量、低成本設(shè)備，獲得了OTT的青睞并逐步蠶食思科的市場(chǎng)。在思科市場(chǎng)份額下降的幾年間，Arista的市場(chǎng)份額卻增長(zhǎng)了三倍，Barefoot系廠商等也都表現(xiàn)不俗，對(duì)于前者的霸主地位形成了較大的威脅。 試圖一魚多吃，思科推NCS5500系列卻陷入尷尬境地 思科顯然不甘心就這樣丟掉OTT市場(chǎng)這塊巨大的蛋糕。在2016年，思科同樣基于Broadcom的Jericho系列芯片發(fā)布了NCS5500系列，包含了框式產(chǎn)品、盒式產(chǎn)品多個(gè)型號(hào)，主打大容量、低規(guī)格、低成本，希望能夠以此來挽回OTT市場(chǎng)。然而，由于和先行的Arista等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同樣采用Broadcom芯片，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，在性能、軟件特性、產(chǎn)品形態(tài)上無明顯競(jìng)爭(zhēng)力，自然在OTT市場(chǎng)表現(xiàn)平平。 當(dāng)然，思科也深知，不能將所有雞蛋都放在一個(gè)籃子里面，所以在產(chǎn)品推出之初就宣稱NCS5500系列也同樣適用于運(yùn)營(yíng)商移動(dòng)承載、城域網(wǎng)等市場(chǎng)，試圖達(dá)到魚與熊掌兼得的效果。不幸的是，由于采用了定位于大容量、低成本的Broadcom芯片，導(dǎo)致NCS5500系列在緩存、路由表項(xiàng)、QOS、路由協(xié)議方面限制頗多，而這些又恰恰是運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)較為看重的特性。所以，NCS5500系列在運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)也陷入尷尬的境地，市場(chǎng)表現(xiàn)不溫不火，苦苦掙扎了三年之久卻依然斬獲不多。 收購(gòu)Leaba芯片，歷時(shí)三年打造Cisco 8000產(chǎn)品 NCS5500系列產(chǎn)品的處處受阻，根本原因就是“缺芯”。思科也深刻的認(rèn)識(shí)到了這一點(diǎn)，所以在發(fā)布NCS5500系列之后不久，擅長(zhǎng)于收購(gòu)兼并的思科就開始在市場(chǎng)上尋求收購(gòu)芯片廠商，以在芯片上構(gòu)筑自身的競(jìng)爭(zhēng)力。在2016年3月，思科宣布以3.2億美元收購(gòu)以色列新創(chuàng)芯片公司Leaba半導(dǎo)體。Leaba的前身是2014年創(chuàng)立的Arena半導(dǎo)體，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)正是來自于Broadcom的Jericho研發(fā)團(tuán)隊(duì)。Leaba團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期以來堅(jiān)持ASIC路線，主要以打造大容量、低成本的網(wǎng)絡(luò)芯片為主要目標(biāo)。 經(jīng)過了3年的磨合期，思科借助Leaba團(tuán)隊(duì)打造出了Silicon One芯片，以及Cisco 8000系列產(chǎn)品，試圖在OTT市場(chǎng)卷土重來。在主打大容量、低成本的同時(shí)，為了迎合OTT市場(chǎng)，思科宣布Cisco 8000系列產(chǎn)品可以支持開源和開放，支持P4開源語言編程（P4是當(dāng)前最為流行的開源語言）。此外，Cisco 8000系列還宣布支持SONiC（Software for Open Networking in the Cloud），一款微軟在2016年發(fā)布的網(wǎng)絡(luò)開源軟件。 超大容量、特性受限，Cisco 8000更像是NCS+ 在發(fā)布會(huì)上，思科看似準(zhǔn)備十足、信心滿滿，將Cisco 8000視為面向未來的革命性產(chǎn)品。然而，仔細(xì)分析就會(huì)發(fā)現(xiàn)，新產(chǎn)品實(shí)際上并沒有思科宣稱的那么強(qiáng)大，尤其是它的定位陷入與NCS5500系列同樣的尷尬境地——試圖運(yùn)營(yíng)商與OTT市場(chǎng)兼得，往往很難兩頭兼顧。 首先，采用了基于ASIC架構(gòu)的Silicon One芯片，Cisco 8000在容量上相比NCS5500來說確實(shí)提升不少，但是在單槽容量上與業(yè)界半年前發(fā)布的產(chǎn)品完全一致，談不上領(lǐng)先。反而，出于降低成本的考慮，定位于大容量、低成本的Silicon One芯片采用了框式、盒式、交換三合一的設(shè)計(jì)。在有限的芯片面積上集成了如此多的功能，決定了Cisco 8000在緩存、表項(xiàng)、新協(xié)議方面限制頗多。因此，Cisco 8000與其說是一個(gè)革命性的新產(chǎn)品，還不如說是一個(gè)NCS加強(qiáng)版——NCS+。 其次，面向OTT市場(chǎng)，思科宣稱支持開源語言、匹配微軟開源系統(tǒng)。但是只支持開源語言、匹配一家OTT還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。思科所面對(duì)的是大量的OTT廠家，不同的OTT傾向于不同的開源軟件，例如Facebook、Google都擁有或者正在開發(fā)獨(dú)立的開源操作系統(tǒng)。不出意外的話，Cisco 8000未來將面對(duì)海量的OTT定制化需求。思科能否滿足這種需求，或者說OTT是否愿意接受這種定制也尚未可知。相較之下，Broadcom已經(jīng)在北美OTT市場(chǎng)上深耕多年，為開源系統(tǒng)做了芯片架構(gòu)等多方面的調(diào)整，多個(gè)OTT開源操作系統(tǒng)也針對(duì)Broadcom進(jìn)行深度適配，構(gòu)建了屬于自己的成熟生態(tài)。因此，思科重回OTT市場(chǎng)之路勢(shì)必將走的十分艱難。 最后，在主要定位OTT市場(chǎng)的同時(shí)，思科宣稱Cisco 8000系列也面向運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)場(chǎng)景。但是正如前所述，運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)和OTT市場(chǎng)對(duì)于設(shè)備的要求差別很大。OTT追求的是極致大容量和低成本，而5G運(yùn)營(yíng)商對(duì)網(wǎng)絡(luò)可靠性、業(yè)務(wù)質(zhì)量、連接靈活性都比傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)要求苛刻很多。5G運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)對(duì)于芯片的考量主要在于路由規(guī)格、網(wǎng)絡(luò)切片、時(shí)鐘同步、新路由協(xié)議等，而采用了定位于OTT市場(chǎng)的Silicon One芯片就決定了Cisco 8000在這些特性上的受限，就好比是用一個(gè)低端發(fā)動(dòng)機(jī)注定難以造出豪車來。思科想要依靠一款產(chǎn)品通吃這兩個(gè)不同的市場(chǎng)，顯然是非常困難的。 四面受阻，Cisco 8000表現(xiàn)如何尚待觀察 就在發(fā)布Cisco 8000之前，思科發(fā)布了一份不盡如人意的財(cái)報(bào)：截至2019年10月28日的這一季度，思科收入為131.59億美元，同比增長(zhǎng)僅2%。與前幾個(gè)季度趨勢(shì)一樣，其電信運(yùn)營(yíng)商收入同比下降了13%。在運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)被Juniper、諾基亞、華為等多個(gè)設(shè)備提供商分食，在OTT市場(chǎng)又被Arista、Barefoot系廠商阻擊，思科的發(fā)展可以說正四面受阻。在這種局面下，思科急于祭出“One size fit all”的產(chǎn)品組合，也就在情理之中了。 歷史總是驚人的雷同，Cisco 8000與NCS系列的歷程也十分相似。綜上來看，Cisco 8000系列產(chǎn)品在OTT市場(chǎng)面臨Broadcom系廠商的強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)，能否獲得OTT的青睞還存在較多不確定性；而在運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)，又難以滿足未來5G網(wǎng)絡(luò)高質(zhì)量、高可靠、豐富特性的要求。因此，Cisco 8000到底表現(xiàn)如何，還需要更長(zhǎng)時(shí)間來檢驗(yàn)?？萍及l(fā)展史上無數(shù)的案例告訴我們，欲速則不達(dá)，思科能否力挽頹勢(shì)，可拭目以待。

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  • 長(zhǎng)電科技將收購(gòu)ADI位于新加坡的測(cè)試廠房

      江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”)已與Analog Devices Inc.(簡(jiǎn)稱“ADI”)達(dá)成戰(zhàn)略合作，長(zhǎng)電科技將收購(gòu)ADI位于新加坡的測(cè)試廠房，并將在新收購(gòu)的廠房中開展更多的ADI測(cè)試業(yè)務(wù)。上述廠房的最終所有權(quán)將于2021年5月移交給長(zhǎng)電科技。 ADI全球運(yùn)營(yíng)和技術(shù)高級(jí)副總裁Steve Lattari表示：“與我們的封裝測(cè)試長(zhǎng)期合作伙伴長(zhǎng)電科技達(dá)成這項(xiàng)協(xié)議，將使ADI能夠充分利用我們作為客戶在其新加坡工廠多年來積累的運(yùn)營(yíng)和測(cè)試工程專業(yè)知識(shí)。”Lattari接著說：“我們期待有一個(gè)順利的過渡，讓我們共同努力，開始一段新的合作關(guān)系。” 長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力表示：“ADI一直是長(zhǎng)電科技高度重視的長(zhǎng)期客戶。這個(gè)機(jī)會(huì)不僅可以擴(kuò)大我們?cè)谛录悠碌臏y(cè)試場(chǎng)地，更重要的是，與ADI的戰(zhàn)略業(yè)務(wù)協(xié)議的簽署將會(huì)為雙方創(chuàng)造更多的合作機(jī)會(huì)。”鄭力接著說道：“對(duì)新加坡工廠的新項(xiàng)目投資，也顯示了長(zhǎng)電科技作為一家跨國(guó)芯片制造企業(yè)，將持續(xù)穩(wěn)步地強(qiáng)化全球布局，為國(guó)際和中國(guó)本地客戶提供一流的集成電路產(chǎn)品和先進(jìn)的技術(shù)服務(wù)。” 長(zhǎng)電科技在中國(guó)、新加坡和韓國(guó)設(shè)有六個(gè)工廠。其新加坡工廠成立于1994年，是新加坡最早的封裝與測(cè)試(OSAT)制造服務(wù)商之一。長(zhǎng)電科技新加坡工廠的測(cè)試服務(wù)包括晶圓測(cè)試、封裝產(chǎn)品測(cè)試、條級(jí)測(cè)試、晶圓凸塊和所有晶圓級(jí)產(chǎn)品測(cè)試。

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  • 龍芯新CPU發(fā)布：28nm工藝、性能直追AMD

    12月24日，龍芯中科在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦了2019龍芯新產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)，發(fā)布了龍芯新一代通用CPU產(chǎn)品3A4000/3B4000。 據(jù)介紹，龍芯3A4000/3B4000使用與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝，采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V，主頻1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定點(diǎn)和浮點(diǎn)單核分值均超過20分，是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。 通過優(yōu)化功耗管理，基于龍芯3A4000的筆記本工作時(shí)間比上一代產(chǎn)品延長(zhǎng)一倍以上。通過CPU直連形成的3B4000四路服務(wù)器綜合性能是上一代產(chǎn)品3B3000雙路服務(wù)器的四倍以上，虛擬機(jī)效率也從上一代產(chǎn)品的85%以上提高到95%以上。 在安全性方面，龍芯3A4000/3B4000在片內(nèi)集成了安全機(jī)制，實(shí)現(xiàn)自主可控和安全可靠的統(tǒng)一。能夠從機(jī)制上有效防范Meltdown和Spectre等漏洞，支持MD5、AES、SHA等加解密算法，支持專用安全可信模塊及國(guó)密算法，支持“影子棧”等訪問控制機(jī)制。 不僅如此，龍芯3A4000/3B4000芯片中的所有功能模塊，包括CPU核心、片內(nèi)互聯(lián)總線、DDR4內(nèi)存控制器及各種IO接口模塊等的所有源代碼均自主設(shè)計(jì)。 此外，芯片中所有定制模塊，包括多端口寄存器堆、鎖相環(huán)、DDR4PHY、高速IO接口PHY等版圖均自主研發(fā)。除了流片廠家提供的基本設(shè)計(jì)環(huán)境，龍芯3A4000/3B4000沒有使用任何第三方IP。   龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武在演講中表示，龍芯團(tuán)隊(duì)自2010年從中科院計(jì)算所轉(zhuǎn)型成立企業(yè)以后，發(fā)現(xiàn)原來學(xué)術(shù)界認(rèn)可的“世界先進(jìn)水平”與用戶需求差距很大。 通過在市場(chǎng)中試錯(cuò)，龍芯團(tuán)隊(duì)認(rèn)識(shí)到我國(guó)CPU與國(guó)外CPU的主要差距在于通用處理性能，而不是專用處理性能;在于單核性能不足，而不是核數(shù)不夠多;在于設(shè)計(jì)能力不足，而不是工藝不夠先進(jìn)。因此，龍芯中科公司一直致力于通過優(yōu)化設(shè)計(jì)提高單核通用處理性能，直到3A4000完成設(shè)計(jì)能力“補(bǔ)課”。 據(jù)胡偉武介紹，3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機(jī)”處理器相當(dāng)。 在此基礎(chǔ)上，龍芯公司將于明后年推出使用12nm工藝的四核3A5000和16核3C5000，其主頻將提高到2.5GHz以上，通用處理性能將達(dá)到當(dāng)時(shí)AMD的水平，標(biāo)志著龍芯經(jīng)過20年的努力，通用處理性能達(dá)到產(chǎn)品級(jí)的世界先進(jìn)水平。

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  • 美國(guó)想借臺(tái)積電擴(kuò)大堵截華為，后者積極應(yīng)對(duì)

    美國(guó)政府在制裁華為上可以說是不遺余力，無所不用其極了。 此前，美國(guó)政府制定針對(duì)華為的出口管制標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)國(guó)內(nèi)公司在這一大棒打壓下，很多產(chǎn)品不能賣給華為，一定程度上達(dá)到了美國(guó)政府制裁華為的目的。 但是，華為啟用備胎計(jì)劃，同時(shí)積極實(shí)施國(guó)產(chǎn)芯片替代，據(jù)媒體報(bào)道華為的基站產(chǎn)品以及消費(fèi)類手機(jī)產(chǎn)品，其中使用的美國(guó)芯片比例大大降低。 9月26日，在一個(gè)商務(wù)論壇上，華為任正非親自證實(shí)，華為已經(jīng)開始生產(chǎn)不含美國(guó)零部件的5G基站，明年將擴(kuò)大量產(chǎn)其5G基站產(chǎn)品。 顯然，在第一階段的制裁中，美國(guó)政府的限售計(jì)劃沒有對(duì)華為起到多少作用，反而為美國(guó)國(guó)內(nèi)的多家半導(dǎo)體企業(yè)帶來營(yíng)收災(zāi)難，包括英特爾、美光、谷歌等公司紛紛向美國(guó)政府申請(qǐng)取消禁售許可。 不過，最近，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)政府或計(jì)劃將對(duì)華為的制裁進(jìn)一步升級(jí)，依據(jù)是美國(guó)妄圖將「源自美國(guó)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)」從25%比重調(diào)降至10%，這樣去阻止美國(guó)以外生產(chǎn)的產(chǎn)品售賣給華為。 這可真是一計(jì)不成又生二計(jì)，明眼人一眼就能看出，美國(guó)此舉意在借臺(tái)積電打壓華為。 眾所周知，臺(tái)積電是華為芯片的代工公司，而臺(tái)積電又是全球先進(jìn)芯片生產(chǎn)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，可以說離開臺(tái)積電的代工，華為的備胎芯片量產(chǎn)將大受影響。 臺(tái)積電并非美國(guó)公司，按照「源自美國(guó)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)」25%來界定，臺(tái)積電都不符合此前的美國(guó)對(duì)華為的禁售政策，因?yàn)橹?，臺(tái)積電代工華為芯片并沒有受到影響。 但如果美國(guó)將「源自美國(guó)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)」25%降低到10%，那么臺(tái)積電的14nm工藝將受到美國(guó)出口管制政策的限制。 據(jù)臺(tái)積電此前的發(fā)言，臺(tái)積電內(nèi)部有一套很完備的出口管理系統(tǒng)，每項(xiàng)產(chǎn)品出貨前，都會(huì)通過盡職調(diào)查( Due - Diligence )程序，分析產(chǎn)品的技術(shù)含量，檢視每項(xiàng)產(chǎn)品是不是符合全球貿(mào)易法規(guī)后，才會(huì)出貨給客戶。而出給華為的產(chǎn)品，也會(huì)去分析源自美國(guó)的技術(shù)含量究竟有多少。臺(tái)積電已與美國(guó)律師討論研究過，在不包含晶圓制造設(shè)備下，臺(tái)積電出口給華為的產(chǎn)品，其源自美國(guó)的技術(shù)含量并沒有超過 25% ，且離 25% 還有一段距離，因此能夠繼續(xù)供貨。 據(jù)業(yè)內(nèi)分析，但如果降低到10%，臺(tái)積電14納米或?qū)⑹艿较拗?，不過，臺(tái)積電內(nèi)部評(píng)估認(rèn)為，7 納米源自美國(guó)技術(shù)比率不到10%，仍可繼續(xù)供貨。 針對(duì)外媒的這一報(bào)道，目前還沒有確切的官方信息出臺(tái)。 臺(tái)積電也表示，密切注意美國(guó)擴(kuò)大對(duì)華為供貨限制，目前并未看到美國(guó)商務(wù)部發(fā)出正式的限制措施，美國(guó)芯片業(yè)和軟件業(yè)者也正積極與美國(guó)政府溝通，希望不要做出傷害美國(guó)企業(yè)的措施，目前仍正常為華為集團(tuán)提供代工服務(wù)。 有備無患，華為和臺(tái)積電或許早對(duì)此作出了提前的應(yīng)對(duì)方案。

    半導(dǎo)體 華為 臺(tái)積電 5G

  • 以市場(chǎng)帶動(dòng)研發(fā)，我國(guó)CPU芯片自主創(chuàng)新邁入新階段

    如何加快國(guó)產(chǎn)處理器優(yōu)化升級(jí)和生態(tài)體系建設(shè)，協(xié)同推進(jìn)國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)？又如何加強(qiáng)基于國(guó)產(chǎn)處理器平臺(tái)的創(chuàng)新成果共享，加快生態(tài)伙伴合作共贏的進(jìn)程？ 12月19日，天津飛騰在京召開以“同心筑生態(tài)，前路共飛騰”為主題的論壇上，主管部門領(lǐng)導(dǎo)、院士專家，以及來自產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、行業(yè)用戶、軟硬件廠商、系統(tǒng)集成商、金融機(jī)構(gòu)等方面的代表2500余人齊聚一堂，共同探討了這些話題。 在論壇的展示區(qū)，包括騰訊、百度、中興、聯(lián)想等500多家合作伙伴集體亮相，現(xiàn)場(chǎng)展示了基于飛騰CPU的豐富產(chǎn)品形態(tài)、全棧解決方案和自主生態(tài)體系。 飛騰搭臺(tái)，生態(tài)伙伴唱戲。此次論壇既是兼容ARM指令集的國(guó)產(chǎn)芯片為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)的一次集中展示，也是合作企業(yè)之間攜手建設(shè)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展共同體的一次創(chuàng)新實(shí)踐。對(duì)于構(gòu)建我國(guó)信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系，從根本上解決信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)問題具有深遠(yuǎn)意義。 匠心鑄國(guó)器，保障國(guó)家信息安全 “守護(hù)好網(wǎng)絡(luò)空間基礎(chǔ)設(shè)施的安全，是事關(guān)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和國(guó)家主權(quán)的大事。安全是保障，是發(fā)展智能制造、構(gòu)筑現(xiàn)代化工業(yè)城市和智慧城市的前提。面臨日益嚴(yán)峻的國(guó)際網(wǎng)絡(luò)空間形勢(shì)，我們要立足國(guó)情，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，解決受制于人的問題。”中國(guó)工程院院士沈昌祥在大會(huì)主論壇上說。 飛騰CPU研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過20余年技術(shù)積累，已形成完善的研發(fā)體系和產(chǎn)品線，一直有力地服務(wù)著國(guó)家各行業(yè)信息化建設(shè)工程。目前的產(chǎn)品主要包括高性能服務(wù)器CPU、高效能桌面CPU和高端嵌入式CPU三大系列，為從端到云的各型設(shè)備提供核心算力支撐。 飛騰自主創(chuàng)新的過程中，安全可信技術(shù)一直是亮點(diǎn)。不僅在內(nèi)置安全性方面擁有獨(dú)到創(chuàng)新，而且支持國(guó)密算法，從CPU層面實(shí)現(xiàn)可信計(jì)算。構(gòu)建主動(dòng)免疫的雙體系運(yùn)行架構(gòu)，能夠識(shí)別和抵御病毒、木馬以及利用漏洞所進(jìn)行的攻擊活動(dòng)，有效護(hù)航信息安全。 本次論壇上發(fā)布的《飛騰安全架構(gòu)規(guī)范PSPA1.0》，提出了自主的處理器安全平臺(tái)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)，定義了飛騰芯片安全相關(guān)的軟硬件實(shí)現(xiàn)規(guī)范，已經(jīng)在多款飛騰CPU芯片實(shí)現(xiàn)，支撐本質(zhì)內(nèi)生安全和體系安全防護(hù)有機(jī)結(jié)合、融為一體，通過可信計(jì)算，重塑網(wǎng)絡(luò)空間安全體系。大會(huì)上還隆重推出了合作伙伴在飛騰CPU基礎(chǔ)上開發(fā)的眾多體系化產(chǎn)品。 凝心謀發(fā)展，共建自主創(chuàng)新的生態(tài)體系 從端到云，各種設(shè)備、軟件及其部署應(yīng)用，構(gòu)成了一個(gè)類似自然界循環(huán)更替、自我成長(zhǎng)的生態(tài)體系。飛騰作為這個(gè)全棧系統(tǒng)的底層芯片供應(yīng)商之一，堅(jiān)持“產(chǎn)業(yè)生態(tài)開放聯(lián)合”的發(fā)展理念，為各種終端、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和安全等設(shè)備提供核心算力支撐，同時(shí)向上適配兼容各層次的基礎(chǔ)軟件和應(yīng)用軟件。 （天津飛騰總經(jīng)理竇強(qiáng)博士作主題報(bào)告；圖片源自新華網(wǎng)） 飛騰總經(jīng)理竇強(qiáng)說：“飛騰團(tuán)隊(duì)始終從系統(tǒng)建設(shè)角度，思考什么樣的芯片和生態(tài)才能滿足用戶需求，研發(fā)高能效芯片，梳理生態(tài)系統(tǒng)圖譜，提供從端到云的全棧解決方案，為生態(tài)伙伴和行業(yè)用戶技術(shù)路線和系統(tǒng)架構(gòu)‘雙升級(jí)’提供支撐。” 他強(qiáng)調(diào)，聚焦國(guó)家戰(zhàn)略需求、以市場(chǎng)需求牽引為重心，以關(guān)鍵行業(yè)定制為特色，與大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)安全、人工智能、區(qū)塊鏈、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。堅(jiān)持自主創(chuàng)新，加快構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，主動(dòng)服務(wù)保障客戶，構(gòu)建時(shí)代性、安全性、開放性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 近幾年，天津飛騰已聯(lián)合600 余家軟硬件廠商，設(shè)計(jì)生產(chǎn)了1000 余種整機(jī)產(chǎn)品，移植優(yōu)化了近2000 種軟件，基于國(guó)際主流技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的生態(tài)體系基本成形。 知心繪藍(lán)圖，助力國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí) 國(guó)務(wù)院幾年前發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡(jiǎn)稱《綱要》），旨在充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，營(yíng)造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。此后多省市出臺(tái)相關(guān)實(shí)施意見、規(guī)劃等，讓我國(guó)自主芯片產(chǎn)業(yè)開始走上跨越式發(fā)展之路。 沒有國(guó)產(chǎn)CPU，就無法掌握信息技術(shù)發(fā)展權(quán)，就沒有國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。芯片不突破，國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展就是空中閣樓。工信部科技司司長(zhǎng)胡燕強(qiáng)調(diào)，要堅(jiān)持應(yīng)用牽引，加速技術(shù)產(chǎn)品的應(yīng)用落地。通過搭建豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，快速的實(shí)現(xiàn)新技術(shù)、新產(chǎn)品和應(yīng)用的對(duì)接和產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的迭代，實(shí)現(xiàn)價(jià)值的提升。 “國(guó)產(chǎn)芯片要實(shí)現(xiàn)價(jià)值，不僅要緊跟前沿技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，更要與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用融合，聯(lián)合國(guó)內(nèi)各行業(yè)用戶，加快各類行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景落地。”竇強(qiáng)總經(jīng)理說。 飛騰聚焦國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，圍繞政務(wù)、金融、電信、能源、交通等關(guān)鍵行業(yè)持續(xù)發(fā)力。比如在政務(wù)辦公方面，助力天津?qū)崿F(xiàn)了大規(guī)模黨政辦公系統(tǒng)轉(zhuǎn)型升級(jí)，建立了“五全一綜合”的“天津模式”；在金融行業(yè)，實(shí)現(xiàn)了辦公系統(tǒng)的創(chuàng)新應(yīng)用，覆蓋全球1189個(gè)分支機(jī)構(gòu)；在電力行業(yè)，在30萬發(fā)電機(jī)組在網(wǎng)運(yùn)行；在軌道交通行業(yè)，在列車控制系統(tǒng)、車載網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)售檢票系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)試點(diǎn)應(yīng)用；在電信行業(yè)，在邊緣計(jì)算、5G通信開展聯(lián)合研發(fā)。 這背后正是因?yàn)轱w騰長(zhǎng)期堅(jiān)持自主創(chuàng)新，形成了涵蓋嵌入式、終端、服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域的完整CPU產(chǎn)品譜系，向用戶提供全方位的軟硬件解決方案和技術(shù)服務(wù)。 在桌面應(yīng)用方面，飛騰芯片已經(jīng)進(jìn)入多家主流整機(jī)廠商，與包括浪潮、聯(lián)想、紫光、長(zhǎng)城等在內(nèi)的服務(wù)器廠商建立了緊密合作。中國(guó)長(zhǎng)城解決方案部行業(yè)顧問王曉勇介紹，長(zhǎng)城基于飛騰和麒麟的軟硬件體系打造了完整的安全體系，已經(jīng)在多個(gè)行業(yè)應(yīng)用實(shí)踐。 在端到云方面，飛騰處理器已經(jīng)開始進(jìn)入云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。與騰訊云的合作彰顯出其計(jì)算能力和節(jié)能降耗的突出優(yōu)勢(shì)。騰訊首席架構(gòu)師賀阮表示，騰訊已經(jīng)做了很多基于飛騰的適配工作，取得了一定的成績(jī)。目前，云平臺(tái)、容器平臺(tái)，政務(wù)微信、安全防范系統(tǒng)都已經(jīng)成功遷移到飛騰系統(tǒng)，數(shù)據(jù)庫(kù)和大數(shù)據(jù)套件的遷移將在明年初完成。 在AI技術(shù)、區(qū)塊鏈技術(shù)等最前沿技術(shù)領(lǐng)域，與百度、比特大陸的合作，實(shí)現(xiàn)新的發(fā)展。百度昆侖芯片總經(jīng)理歐陽劍表示，百度與飛騰的有機(jī)結(jié)合，將形成一套完全信息創(chuàng)新且業(yè)內(nèi)領(lǐng)先性能的AI計(jì)算架構(gòu)，使得AI計(jì)算取得新的騰飛。 （生態(tài)體系合作伙伴發(fā)布新產(chǎn)品；圖片源自新華網(wǎng)） 以市場(chǎng)帶動(dòng)研發(fā)，飛騰走出了新路徑、新模式、新業(yè)態(tài) 中國(guó)工程院院士倪光南談強(qiáng)調(diào)，國(guó)產(chǎn)芯片和操作系統(tǒng)都必須走向市場(chǎng)，要將舉國(guó)體制和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)兩方面的優(yōu)勢(shì)結(jié)合起來。為培育技術(shù)體系和生態(tài)系統(tǒng)，在加大研發(fā)力度的同時(shí)必須重視市場(chǎng)化引導(dǎo)，以市場(chǎng)帶動(dòng)研發(fā)。 這其中直擊的正是過去我國(guó)芯片發(fā)展中存在的模式問題。國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展拋開國(guó)家引導(dǎo)談市場(chǎng)或是一味依靠國(guó)家政策而不能走向市場(chǎng)都不能取得成功。只有國(guó)家主導(dǎo)、市場(chǎng)化運(yùn)作相結(jié)合的新模式才能使國(guó)產(chǎn)芯片在復(fù)雜的局勢(shì)、激烈的競(jìng)爭(zhēng)中真正獲得進(jìn)步和新生。 作為市場(chǎng)“后入者”的國(guó)產(chǎn)芯片如何獲得市場(chǎng)認(rèn)可？ “找準(zhǔn)市場(chǎng)的需求，不斷創(chuàng)新，探索出新路徑、新模式、新業(yè)態(tài)是國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)應(yīng)該秉承的方向。”這是竇強(qiáng)給出的判斷，也是飛騰發(fā)展中積累的寶貴經(jīng)驗(yàn)。 面對(duì)傳統(tǒng)行業(yè)應(yīng)用，基于飛騰自主CPU技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)路線升級(jí)加系統(tǒng)升級(jí)。遵循技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，市場(chǎng)運(yùn)作規(guī)律，促進(jìn)國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。面向AI、區(qū)塊鏈等新技術(shù)、新應(yīng)用，飛騰已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與眾多技術(shù)伙伴的合作。 如果說國(guó)產(chǎn)芯片探索的新路徑、新模式仍是在“舊戰(zhàn)場(chǎng)”競(jìng)爭(zhēng)，那么與新技術(shù)應(yīng)用不斷融合碰撞出新的火花，走中國(guó)特色的定制化之路的新業(yè)態(tài)則是一個(gè)新的戰(zhàn)場(chǎng)。 在這個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)上，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)不僅需要有過硬的技術(shù)、敏銳地判斷力，更要與時(shí)俱進(jìn)抓住前沿，實(shí)現(xiàn)與不同產(chǎn)業(yè)的融合。 飛騰正在發(fā)掘這樣一種新業(yè)態(tài)——當(dāng)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算應(yīng)用到不同的行業(yè)，芯片必須走向云；當(dāng)AI技術(shù)越來越普及，擁抱人工智能是芯片產(chǎn)業(yè)必須做出的選擇；當(dāng)區(qū)塊鏈技術(shù)廣泛應(yīng)用到金融、物流等多個(gè)行業(yè)，與區(qū)塊鏈技術(shù)結(jié)合又是一個(gè)新的課題……在這個(gè)過程中，不管是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)還是新興行業(yè)，芯片技術(shù)能否為它們提供最適合的、最有價(jià)值的定制化服務(wù)是未來決勝的關(guān)鍵。 從小眾領(lǐng)域規(guī)模應(yīng)用到大眾行業(yè)批量應(yīng)用再到公眾市場(chǎng)試點(diǎn)應(yīng)用，從科研項(xiàng)目輸血到自我市場(chǎng)造血，從技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的跟隨者到產(chǎn)業(yè)生態(tài)的引領(lǐng)者，飛騰走出了不同尋常的新路徑、新模式、新業(yè)態(tài)。 當(dāng)國(guó)產(chǎn)芯片具備這些新路徑、新模式、新業(yè)態(tài)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的良性循環(huán)發(fā)展就在眼前。

    半導(dǎo)體 集成電路 CPU 處理器 芯片

  • 突破！國(guó)內(nèi)首臺(tái)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)研制成功

    據(jù)北京商報(bào)報(bào)道，近日，北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司經(jīng)過多年探索，成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首臺(tái)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)，破解了國(guó)產(chǎn)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)自動(dòng)化難題。   據(jù)悉，晶圓倒片機(jī)是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備，它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進(jìn)行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進(jìn)行下一道程序，這就要求晶圓倒片機(jī)擁有極高的傳送效率和潔凈程度。 目前，京儀裝備研發(fā)的首臺(tái)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)已經(jīng)在上海集成電路研發(fā)中心得到成功應(yīng)用。早期型號(hào)倒片機(jī)則已經(jīng)在中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等多家企業(yè)得到應(yīng)用。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 晶圓 京儀

  • 什么是半導(dǎo)體芯片行業(yè)三種運(yùn)作模式

    新型半導(dǎo)體材料在工業(yè)方面的應(yīng)用越來越多。新型半導(dǎo)體材料表現(xiàn)為其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，擁有卓越的電學(xué)特性，而且成本低廉，可被用于制造現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛使用，半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。本文將簡(jiǎn)單的介紹半導(dǎo)體芯片行業(yè)三種運(yùn)作模式。 半導(dǎo)體芯片是什么 一般情況下，半導(dǎo)體、集成電路、芯片這三個(gè)東東是可以劃等號(hào)的，因?yàn)橹v的其實(shí)是同一個(gè)事情。半導(dǎo)體是一種材料，分為表格中四類，由于集成電路的占比非常高，超過 80%，行業(yè)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱為集成電路行業(yè)。而芯片就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。 半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式有 IDM、Fabless 和 Foundry。 1、IDM(Integrated Device Manufacture)模式 主要的特點(diǎn)如下：集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身;早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式;目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。 主要的優(yōu)勢(shì)如下：設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力;能有條件率先實(shí)驗(yàn)并推行新的半導(dǎo)體技術(shù)(如 FinFet)。 主要的劣勢(shì)如下：公司規(guī)模龐大，管理成本較高;運(yùn)營(yíng)費(fèi)用較高，資本回報(bào)率偏低。 這類企業(yè)主要有：三星、德州儀器(TI)。 2、Fabless(無工廠芯片供應(yīng)商)模式 主要的特點(diǎn)如下：只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售;將生產(chǎn)、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)外包。 主要的優(yōu)勢(shì)如下：資產(chǎn)較輕，初始投資規(guī)模小，創(chuàng)業(yè)難度相對(duì)較小;企業(yè)運(yùn)行費(fèi)用較低，轉(zhuǎn)型相對(duì)靈活。 主要的劣勢(shì)如下：與 IDM 相比無法與工藝協(xié)同優(yōu)化，因此難以完成指標(biāo)嚴(yán)苛的設(shè)計(jì);與 Foundry 相比需要承擔(dān)各種市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，一旦失誤可能萬劫不復(fù)。 這類企業(yè)主要有：海思、聯(lián)發(fā)科(MTK)、博通(Broadcom)。 3、Foundry(代工廠)模式 主要的特點(diǎn)如下：只負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試的其中一個(gè)環(huán)節(jié);不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì);可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)，但受制于公司間的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。 主要的優(yōu)勢(shì)如下：不承擔(dān)由于市場(chǎng)調(diào)研不準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷等決策風(fēng)險(xiǎn)。 主要的劣勢(shì)如下：投資規(guī)模較大，維持生產(chǎn)線正常運(yùn)作費(fèi)用較高;需要持續(xù)投入維持工藝水平，一旦落后追趕難度較大。 這類企業(yè)主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。 IDM、Foundry、Fabless以及Fab-lite之間的合作和競(jìng)爭(zhēng) Fabless與IDM之間的競(jìng)爭(zhēng)激烈。Fabless與IDM廠商都要直接面對(duì)客戶，處于同一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)層面，二者之間存在激烈的競(jìng)爭(zhēng)。相對(duì)而言，IDM 的品牌優(yōu)勢(shì)更為明顯，而眾多的Fabless 廠商只能通過捕捉市場(chǎng)熱點(diǎn)并迅速推出產(chǎn)品制勝，當(dāng)然也有少數(shù)技術(shù)實(shí)力強(qiáng)大的Fabless 可以立足研發(fā)，推出自己的差異化產(chǎn)品，成為細(xì)分子行業(yè)的龍頭。 Foundry與IDM之間的合作會(huì)更緊密。由于IC制造前期投入資金量較大，固定成本較高，如果一條生產(chǎn)線建立后不能進(jìn)行大量生產(chǎn)則無法收回成本。2002 年以后，由于加工工藝和設(shè)備的成本直線上升，許多IDM 廠商無法通過投資生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)收益，而Foundry 可以通過為多家客戶代工同類型產(chǎn)品而獲益，在這種情況下，許多IDM廠商將制造環(huán)節(jié)外包給Foundry廠商。兩者的合作不但可以分擔(dān)研發(fā)先進(jìn)工藝所需的費(fèi)用及所面臨的風(fēng)險(xiǎn)，而且一旦一個(gè)新工藝投入量產(chǎn)，IDM和Foundry都能從中獲益。隨著技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展，建設(shè)IC 制造生產(chǎn)線的固定成本將更高，IDM 廠商將有更多的業(yè)務(wù)外包給Foundry，雙方的共同研發(fā)也會(huì)越來越深入，二者之間的合作將更加密切。而有些時(shí)候IDM還做代工，像是2013英特爾宣布將利用即將推出的14nm 3D晶體管技術(shù)為芯片廠商Altera代工FPGA，是英特爾首次向其他廠商開放其最先進(jìn)的制造工藝，換句話說，像是英特爾這種IDM也做代工貿(mào)易。另一案例是三星為蘋果公司代工iPhone中使用的A4、A5、A6甚至A7處理器，全球頂級(jí)存儲(chǔ)器制造商三星實(shí)際上已成為臺(tái)積電的有力競(jìng)爭(zhēng)者。另外，瑞薩、東芝等日本廠商也把它們的SoC邏輯芯片外包給三星代工。 最后，簡(jiǎn)單介紹下半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。 產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)單來說分上、中、下游主要是三個(gè)環(huán)節(jié)： 這些名詞看著很復(fù)雜，那我就用大白話幫大家翻譯一下(對(duì)照著下面這張圖一起看)： 1、IC設(shè)計(jì)指的是集成電路設(shè)計(jì)。什么手機(jī)、電腦、智能設(shè)備玩意兒運(yùn)行邏輯都要在這個(gè)時(shí)候定好; 2、晶圓制造是啥意思呢?因?yàn)榧呻娐沸枰龅揭粋€(gè)晶片上，晶片是從砂石里層層提煉出來的東西，中間有拉晶、切割的工藝，要用到熔煉爐、CVD設(shè)備、單晶爐和切片機(jī)這幾樣設(shè)備。 3、晶圓加工就是在上一步做好的晶圓基礎(chǔ)上，把集成電路做到上面去主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入這些工藝。這也需要多項(xiàng)設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。 4、封測(cè)就是封裝+測(cè)試。目的是把上面做好的集成電路放到保護(hù)殼中，防止損壞、腐蝕。要用到切割減薄設(shè)備、引線機(jī)、鍵合機(jī)、分選測(cè)試機(jī)等設(shè)備。 最后，芯片就成品了。

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  • 張建鋒卸任CTO，阿里巴巴人事巨變!張建鋒卸任CTO誰將接任?

    12 月 19 日，阿里巴巴集團(tuán)董事局主席兼 CEO 張勇發(fā)布了全員信，宣布了阿里巴巴的新一輪人事變動(dòng)，其中張建鋒擔(dān)任阿里巴巴技術(shù)委員會(huì)主席，而他此前的 CTO 一職由螞蟻金服集團(tuán) CTO 程立擔(dān)任。   同時(shí)，與阿里巴巴密切關(guān)聯(lián)的螞蟻金服集團(tuán)也宣布了最新的人事變動(dòng)，胡曉明擔(dān)任 CEO。 一場(chǎng)密集的人事變動(dòng) 這場(chǎng)在 2019 年年尾發(fā)生的一場(chǎng)密集人事變動(dòng)，正值阿里巴巴在香港正式上市，王堅(jiān)成為中國(guó)第一位民營(yíng)院士之際，可以說是頗有意義;阿里巴巴也表示，歷來的習(xí)慣就是在最好的時(shí)刻，為未來變陣。 具體來看，本輪人事變動(dòng)包括： 張建鋒將卸任阿里集團(tuán) CTO，繼續(xù)擔(dān)任阿里巴巴技術(shù)委員會(huì)主席、達(dá)摩院院長(zhǎng)、阿里云智能事業(yè)群總裁，領(lǐng)導(dǎo)阿里巴巴未來的技術(shù)總戰(zhàn)略，達(dá)摩院的建設(shè)，以及致力于阿里云智能業(yè)務(wù)的進(jìn)一步突破。 螞蟻金服 CTO 程立將擔(dān)任阿里集團(tuán) CTO，向張勇匯報(bào);同時(shí)，程立也將兼任阿里巴巴技術(shù)委員會(huì)副主席，負(fù)責(zé)阿里數(shù)字經(jīng)濟(jì)體內(nèi)各業(yè)務(wù)的全面技術(shù)打通。 阿里集團(tuán)新零售技術(shù)事業(yè)群總裁吳澤明向程立匯報(bào)，阿里搜索及廣告技術(shù)事業(yè)部負(fù)責(zé)人周靖人向程立和淘寶天貓總裁蔣凡雙實(shí)線匯報(bào); 蔣凡在現(xiàn)有淘寶天貓總裁的職責(zé)基礎(chǔ)上，將代表集團(tuán)分管阿里媽媽事業(yè)群，阿里媽媽事業(yè)群總裁張憶芬向蔣凡匯報(bào); 阿里巴巴集團(tuán) B2B 事業(yè)群總裁戴珊在負(fù)責(zé) ICBU、1688、村淘、零售通、速賣通業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，將代表集團(tuán)分管盒馬事業(yè)群，全面負(fù)責(zé)打通盒馬、村淘、智慧農(nóng)業(yè)等業(yè)務(wù)。盒馬總裁侯毅向戴珊匯報(bào)。 趙穎擔(dān)任螞蟻金服國(guó)際事業(yè)群總裁的同時(shí)，繼續(xù)兼任飛豬總裁。 對(duì)于上述人事變動(dòng)，張勇表示： 我們?cè)诎⒗锍闪?20 周年之際，重申了阿里數(shù)字經(jīng)濟(jì)體未來三大戰(zhàn)略：全球化、內(nèi)需、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算。業(yè)務(wù)戰(zhàn)略、文化戰(zhàn)略和組織戰(zhàn)略三位一體，缺一不可。這對(duì)我們提出的基本要求就是，在我們數(shù)字經(jīng)濟(jì)體里，通業(yè)務(wù)、通文化、通技術(shù)、通人才、通組織保障。確保全阿里數(shù)字經(jīng)濟(jì)體能“一張圖、一顆心、一場(chǎng)仗”，實(shí)現(xiàn)更加完美的戰(zhàn)略一體化。

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  • 富士康內(nèi)鬼賺3億是怎么回事?富士康內(nèi)鬼賺3億驚動(dòng)庫(kù)克

    有爆料稱iPhone最大的代工廠富士康有內(nèi)部員工盜賣iPhone零組件牟利，對(duì)此富士康母公司鴻海發(fā)表聲明，稱已啟動(dòng)調(diào)查，一旦查實(shí)絕不寬恕。 12月19日，有媒體帶來了關(guān)于盜賣零件的最新消息(官方未確認(rèn))，媒體表示在過去3年間，一些內(nèi)地富士康工廠的經(jīng)理盜取iPhone零件并幫助中國(guó)臺(tái)灣商人獲取并組裝有缺陷的iPhone，完成后這些“組裝機(jī)”就會(huì)流通到市面上進(jìn)行銷售，截至目前這份流水線已經(jīng)賺取了約4300萬美元，約合人民幣3億元。 此外還有消息稱，是蘋果公司率先意識(shí)到了此事，似乎舉報(bào)人直接與蘋果CEO庫(kù)克進(jìn)行了聯(lián)系，隨后蘋果審計(jì)團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)了對(duì)此事件的調(diào)查。 對(duì)此富士康前董事長(zhǎng)拒絕置評(píng)此事，他表示富士康有超過100萬名員工，因?yàn)橐粌蓚€(gè)工人發(fā)生不合理的事情很正常。 此前鴻海方面發(fā)表官方聲明，強(qiáng)調(diào)公司一向依循嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓菊撸粚?duì)任何有關(guān)客戶或其產(chǎn)品線的傳言、臆測(cè)，任意發(fā)表評(píng)論。而有關(guān)媒體報(bào)導(dǎo)集團(tuán)新聞，查證過程僅以電話、電郵文字片段訊息，即要求在兩小時(shí)內(nèi)限時(shí)回應(yīng)，公司基于實(shí)事求是，第一時(shí)間已啟動(dòng)查核SOP，但在尚無明確結(jié)論情況下，實(shí)難配合媒體截稿時(shí)程說明。 鴻海也指出，公司一直遵循誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)守則，亦要求所有員工務(wù)須恪守職場(chǎng)道德與相關(guān)規(guī)范，故無論媒體報(bào)導(dǎo)內(nèi)容是否屬實(shí)，公司都愿以最嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度面對(duì)與查察，因此公司不但已啟動(dòng)內(nèi)部稽查程序，并同時(shí)報(bào)請(qǐng)有關(guān)單位進(jìn)行偵查辦理，一旦查明屬實(shí)，公司絕不寬貸。   富士康內(nèi)鬼賺3億是怎么回事？

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  • 傳博通有意出售射頻芯片業(yè)務(wù)，100億美元!蘋果或接盤

    12月19日消息 據(jù)報(bào)道，蘋果供應(yīng)商博通正在尋求出售其無線芯片部門之一，而蘋果可能是潛在的買家?！度A爾街日?qǐng)?bào)》今天報(bào)道，博通正在與瑞士信貸合作，為其無線芯片業(yè)務(wù)的射頻(RF)業(yè)務(wù)尋找買家。 該報(bào)道稱，博通RF部門在2019財(cái)年帶來了22億美元的收入，這意味著它“可能價(jià)值100億美元”。這一數(shù)字是否“可實(shí)現(xiàn)”尚不清楚，而且這一過程處于“早期階段”，報(bào)道指出。 博通的RF單元制造用于智能手機(jī)的濾波器，以使信號(hào)更清晰。其技術(shù)是該行業(yè)的“市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者”，但面臨著新的競(jìng)爭(zhēng)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Qorvo Inc.已開發(fā)出另一種過濾技術(shù)，該技術(shù)小巧、可靠，可以替代傳統(tǒng)的FBAR。 誰會(huì)收購(gòu)博通RF部門呢?目前還沒有相關(guān)傳聞，不過蘋果可能會(huì)有興趣。2018財(cái)年，博通凈營(yíng)收約有28%來自蘋果。今年6月，博通與蘋果的供應(yīng)合同延長(zhǎng)2年，博通承諾為蘋果提供定制RF前端組件和模塊。如果博通繼續(xù)出售無線業(yè)務(wù)部的其它部分，蘋果可能還會(huì)找到其它收購(gòu)目標(biāo)。 蘋果正在建立自己的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并且最近收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)以加快這一進(jìn)程。收購(gòu)博通的RF部門與蘋果擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)項(xiàng)目非常吻合。蘋果是否準(zhǔn)備斥資超過100億美元進(jìn)行收購(gòu)還有待觀察。 此外外媒seekingalpha對(duì)博通近期剛公布了第四財(cái)季財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)解讀后，分析認(rèn)為博通出售RF業(yè)務(wù)是必然的，歸納為如下兩條原因： Broadcom第四財(cái)季的最大驚喜不是財(cái)務(wù)或指導(dǎo)，而是將無線和工業(yè)芯片業(yè)務(wù)重新定性為非戰(zhàn)略資產(chǎn)。 重新進(jìn)入硅光子學(xué)和基站處理器業(yè)務(wù)將需要前期研發(fā)投資，但要符合Broadcom的更廣泛功能并提供龐大的可尋址市場(chǎng)。 博通近期剛公布了第四財(cái)季財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，銷售收入增長(zhǎng)了大約6%(包含所收購(gòu)的CA業(yè)績(jī))。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售收入下滑了7%，基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)5%，CA的健康增長(zhǎng)抵消了存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的持續(xù)疲軟。分析師認(rèn)為，盡管博通總銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)了4%，但其大多數(shù)核心市場(chǎng)已經(jīng)觸底。對(duì)于下個(gè)財(cái)季，管理層預(yù)計(jì)，在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，RF業(yè)務(wù)將增長(zhǎng)高個(gè)位數(shù)(一定程度上歸因于獲得蘋果訂單)，WiFi將下滑個(gè)位數(shù)，而網(wǎng)絡(luò)/基礎(chǔ)設(shè)施由于核心網(wǎng)絡(luò)/數(shù)據(jù)中心的良好增長(zhǎng)將增長(zhǎng)7%左右。 博通從來都不是一個(gè)固步自封的公司。當(dāng)業(yè)務(wù)不再滿足管理層的長(zhǎng)期目標(biāo)/要求時(shí)，公司通常會(huì)迅速采取行動(dòng)以處置業(yè)務(wù)或轉(zhuǎn)向使運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流最大化。在本季度更新中，管理層宣布了一些重大的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。 最大的轉(zhuǎn)變是將無線業(yè)務(wù)重新定性為一種財(cái)務(wù)而非戰(zhàn)略資產(chǎn)。這項(xiàng)業(yè)務(wù)約占博通半導(dǎo)體銷售收入的33%，博通長(zhǎng)期以來一直在FBAR濾波器和無線連接領(lǐng)域處于領(lǐng)導(dǎo)地位，并在功率放大器等其他領(lǐng)域享有可觀的份額。盡管這一消息讓人感到意外，但不久之前，許多分析師和投資者都在敦促該公司退出無線業(yè)務(wù)，并認(rèn)為由于手機(jī)銷量增長(zhǎng)放緩和來自蘋果等OEM的Pushback增加，該業(yè)務(wù)將不再是增長(zhǎng)業(yè)務(wù)。 另一方面，博通將返回一些較老的業(yè)務(wù)，以尋找新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。博通重新收購(gòu)了出售給富士康的光收發(fā)器資產(chǎn)，現(xiàn)在，該公司已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)軍硅光子領(lǐng)域，因?yàn)樗赟witch Silicon領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)地位可能會(huì)構(gòu)成嚴(yán)重威脅。管理層還宣布了打算在基站處理器領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的計(jì)劃，因?yàn)榕cAxxia出售相關(guān)的與英特爾的僵局已經(jīng)結(jié)束。鑒于博通在SoC方面的整體能力，這也可能是一個(gè)有吸引力的長(zhǎng)期機(jī)會(huì)。通過這些舉措，博通將其研發(fā)支出增加數(shù)億美元。分析師認(rèn)為，對(duì)于數(shù)十億美元的長(zhǎng)期機(jī)會(huì)來說，這是值得的。 博通本身并不是戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，但公司承認(rèn)思科已經(jīng)從客戶向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手轉(zhuǎn)變。近日，思科推出Silicon One系列定制芯片，它將與博通的Tomahawk/Jericho平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。鑒于思科一直在進(jìn)行的各種投資(包括收購(gòu)Acacia)，這不足為奇。不過，分析師認(rèn)為，思科仍面臨艱巨的任務(wù)--思科進(jìn)行內(nèi)部Silicon的研發(fā)已經(jīng)一段時(shí)間，但還是不得不依靠博通，包括采用后者的Tomahawk/Jericho產(chǎn)品和定制硅功能(這方面Acacia也不得不依賴博通)。隨著博通每?jī)赡陮?shí)現(xiàn)2倍的性能提升(最近出樣的7nm Tomahawk 4的25.6Tbps吞吐量在其Tomahawk 3基礎(chǔ)上翻了一番)，思科要超越不容易。 總體而言，分析師認(rèn)為，博通至少仍在一定程度上押注首席執(zhí)行官Hock Tan的管理才能，尤其是在轉(zhuǎn)向基礎(chǔ)架構(gòu)軟件以及重新定性無線和工業(yè)芯片業(yè)務(wù)的決定方面，而博通股票作為核心技術(shù)控股也仍具有吸引力。

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  • 美光科技發(fā)布2020財(cái)年第一季財(cái)報(bào)，凈利同比降85%

    12月19日，美光科技發(fā)布了該公司2020財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，美光科技第一財(cái)季營(yíng)收為51.44億美元，與去年同期的79.13億美元相比下降35%;凈利潤(rùn)為4.91億美元，與去年同期的32.93億美元相比下降85%。美光科技第一財(cái)季業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期的49.9億美元，從而推動(dòng)其盤后股價(jià)漲逾3%。 美光科技預(yù)測(cè)，該公司2020財(cái)年第二財(cái)季營(yíng)收將達(dá)45億美元至48億美元;毛利率將達(dá)26%，上下浮動(dòng)1.5個(gè)百分點(diǎn);不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的毛利率將達(dá)27%，上下浮動(dòng)1.5個(gè)百分點(diǎn);利息支出將達(dá)500萬美元，不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的利息支出為零;每股攤薄收益將達(dá)0.25美元，上下浮動(dòng)0.06美元;不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，每股攤薄收益將達(dá)0.35美元，上下浮動(dòng)0.06美元，均不及分析師預(yù)期。據(jù)雅虎財(cái)經(jīng)頻道提供的數(shù)據(jù)顯示，27名分析師此前平均預(yù)期美光科技第二財(cái)季每股收益將達(dá)0.41美元，28名分析師此前平均預(yù)期其營(yíng)收將達(dá)47.8億美元。  

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  • AMD 7nm APU已覆蓋EPYC服務(wù)器：28款SKU、GPU 832個(gè)流處理器

     盡管7nm Zen2架構(gòu)已經(jīng)覆蓋EPYC服務(wù)器平臺(tái)、桌面銳龍、發(fā)燒級(jí)線程撕裂者，可價(jià)格更實(shí)惠的APU卻遲遲未到。驅(qū)動(dòng)顯示，“雷諾阿”APU將有四大類別，分別是15W超低功耗、45W筆記本、65W桌面和35W桌面節(jié)能版，SKU多達(dá)28款。 雖然CPU是Zen 2架構(gòu)，但GPU是Vega，不過引入了一些Navi RDNA架構(gòu)上的多媒體特性等。雷諾阿集成的GPU最多會(huì)有13組CU(標(biāo)壓筆記本平臺(tái))，也就是832個(gè)流處理器，桌面最多11組CU。 關(guān)于代號(hào)“Renoir(雷諾阿)”的APU詳情，有發(fā)燒友從AMD 12月上線的Bootcamp驅(qū)動(dòng)文件中發(fā)現(xiàn)端倪。此前，AMD曾表示，移動(dòng)APU產(chǎn)品會(huì)在明年一季度登場(chǎng)。

    半導(dǎo)體 AMD GPU

  • AMD三代線程撕裂者CPU開蓋鑒賞：ROG Strix TRX40-E主板 64核若隱若現(xiàn)

     眾所周知，第三代銳龍線程撕裂者處理器3970X(首發(fā)價(jià)15299元)和3960X(首發(fā)價(jià)10699元)已經(jīng)上市有段時(shí)間了，銳龍3970X設(shè)計(jì)為32核64線程，基頻3.7GHz，加速4.5GHz，L2+L3緩存共144MB。3960X設(shè)計(jì)為24核48線程，基頻3.8GHz，加速4.5GHz，L2+L3共140MB。 德國(guó)大神“der8auer”自然不會(huì)放過開蓋的機(jī)會(huì)。這次他雖然遇到了一點(diǎn)小小問題，但最終進(jìn)行散熱改裝后，還是成功啟動(dòng)了Windows系統(tǒng)，并運(yùn)行Cinebench壓力測(cè)試。 為了對(duì)比，尚未開蓋前，3960X運(yùn)行在華碩ROG Strix TRX40-E主板、EK水冷頭環(huán)境下，1.392V電壓下全核最高頻率4.3GHz，運(yùn)行Cinebench R20時(shí)，溫度85~86攝氏度。     開蓋看起來并不復(fù)雜，先用刀片將固定IHS的頂蓋稍微翹起(讓膠水脫膠)，接著用專門的開蓋器固定并放入烤箱加熱。隨著釬焊材料融化，掀開頂蓋的操作就變得異常容易。 可以清楚地看到處理器內(nèi)四個(gè)CCD圍繞著一個(gè)I/O Die，而且還能看到外圍安放另外4個(gè)CCD的模具痕跡，也就是組成64核128線程3990X的可能性。

    半導(dǎo)體 AMD 釬焊 CPU

  • 百度自研AI芯片明年量產(chǎn)，不出意外，代工廠選了這家！

    2019年12月17日，百度和三星宣布，百度首款云到邊緣人工智能加速處理器百度昆侖已完成開發(fā)，將于明年初量產(chǎn)。芯片將采用三星的14納米制造工藝以及I-Cube TM封裝解決方案。 百度造芯片并不是什么新鮮事了，早在幾年前就開始了布局，但是選擇三星代工量產(chǎn)還是首次。 在今年的百度2019AI開發(fā)者大會(huì)上，百度發(fā)布了鴻鵠芯片，這是一款遠(yuǎn)場(chǎng)語音交互芯片，現(xiàn)場(chǎng)演示顯示，在沒有用喚醒詞的情況下，基于鴻鵠的設(shè)備可以無障礙地輕松對(duì)話。據(jù)介紹，鴻鵠芯片使用了HiFi4自定義指令集，雙核DSP核心，擁有超大內(nèi)存，低功耗的特點(diǎn)且擁有車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的工藝水平。鴻鵠芯片可以應(yīng)用于車載語音交互、智能家具等場(chǎng)景。 而在鴻鵠之前，百度更早的時(shí)候就宣布了昆侖芯片。   百度昆侖芯片基于百度自主研發(fā)的，面向云、邊緣和人工智能的神經(jīng)處理器架構(gòu)XPU。這款芯片提供512 GBps的內(nèi)存帶寬，在150瓦的功率下實(shí)現(xiàn)260 TOPS的處理能力。此外，這款新的芯片支持針對(duì)自然語言處理的預(yù)訓(xùn)練模型Ernie，推理速度比傳統(tǒng)GPU/FPGA加速模型快3倍。 借助這款芯片的計(jì)算能力和能效，百度可以支持包括大規(guī)模人工智能計(jì)算在內(nèi)的多種功能，例如搜索排序、語音識(shí)別、圖像處理、自然語言處理、自動(dòng)駕駛和PaddlePaddle等深度學(xué)習(xí)平臺(tái)。 對(duì)于此次百度選擇三星14nm代工昆侖芯片，雙方也是極為重視。 百度架構(gòu)師歐陽劍表示：“我們很高興能與三星Foundry一起引領(lǐng)HPC行業(yè)。百度昆侖芯片是一個(gè)極具挑戰(zhàn)性的項(xiàng)目，因?yàn)樗粌H要求高水平的可靠性和性能，而且還匯集了半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)。多虧了三星最先進(jìn)的工藝技術(shù)和鑄造服務(wù)的支持，使得我們能夠達(dá)到并超過我們提供卓越AI用戶體驗(yàn)的目標(biāo)。” 三星電子代工營(yíng)銷部副總裁Ryan Lee說：“我們很高興能使用我們的14納米工藝技術(shù)為百度提供新的代工服務(wù)。百度昆侖芯片是Samsung Foundry的一個(gè)重要里程碑，我們正在通過開發(fā)和批量生產(chǎn)AI芯片，將我們的業(yè)務(wù)領(lǐng)域從移動(dòng)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心應(yīng)用方面。三星將提供全面的代工解決方案，從設(shè)計(jì)支持到尖端制造技術(shù)，如5LPE、4LPE以及2.5D封裝等。” 隨著人工智能AI應(yīng)用的爆發(fā)，高性能計(jì)算引發(fā)了新興AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)，相比傳統(tǒng)的CPU\GPU，這種AI芯片采用全新的架構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)更高的性能和能效表現(xiàn)，據(jù)英特爾預(yù)計(jì)，快速增長(zhǎng)的AI硅市場(chǎng)在2024年將超過250億美元。

    半導(dǎo)體 百度 AI 芯片

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