• 面對(duì)“致命”施壓，華為海思的進(jìn)與退

    華為半導(dǎo)體公司做到自研芯片的重要任務(wù)，甚至到與國外巨頭抗衡的地步。而美國5.15 的新規(guī)即未來所有包含美國技術(shù)的產(chǎn)品向華為出貨時(shí)都需向美國申請(qǐng)?jiān)S可，形成對(duì)華為“無死角”的打壓之勢，可以說這是釜底抽薪，直到華為海思無力給美國帶來威脅。 越過山丘 要知道海思也是一路艱辛、一路殺伐，通過不斷地?zé)X再燒錢，不斷發(fā)揮技術(shù)生態(tài)、整合模式的優(yōu)勢才羽翼豐滿起來的。 榮光背后是砸下無數(shù)的錢、趟過無數(shù)的坑。一位華為海思員工在知乎中提到，海思第一代產(chǎn)品推出時(shí)，差點(diǎn)毀了華為的手機(jī)業(yè)務(wù)。千億千億元的虧損，終于換來了海思麒麟，終與高通、三星、蘋果等巨頭的SoC并肩。 十多年來篳路藍(lán)縷走過來的海思，如今已登上國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的高峰。2019年華為海思銷售額就已超過110億美元，在中國IC設(shè)計(jì)業(yè)中是當(dāng)之無愧的第一，甚至高于中國大陸Top2-Top10芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額之和。在2020年第一季度，海思以27億美元的營收收官，不僅較去年同期的17.35億美元年增達(dá)54%，而且躍居全球半導(dǎo)體廠商Top10，顯現(xiàn)出超強(qiáng)的發(fā)展力道。 無論是大海思還是小海思，均戰(zhàn)功赫赫。根據(jù)科技老兵戴輝在集微公開課演講中提到，俗稱大海思的華為公司芯片平臺(tái)服務(wù)于自身系統(tǒng)，同時(shí)構(gòu)筑芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)平臺(tái)，麒麟芯片及近期推出的AI芯片都屬于大海思。而小海思是華為的獨(dú)立子公司，外銷芯片，借鑒了業(yè)界的做法。 橫向?qū)Ρ葋砜?，根?jù)CINNO Research發(fā)布的2020年第一季度中國手機(jī)市場SoC排名報(bào)告，海思借著麒麟芯片在華為手機(jī)大量出貨的表現(xiàn)，以43.9%占有率替代高通芯片成為市場份額最大的手機(jī)SoC廠商。而在基站、AI芯片領(lǐng)域，大海思也是攻勢強(qiáng)勁。 而小海思在安防芯片、電視芯片以及機(jī)頂盒芯片領(lǐng)域，也成就了一方偉業(yè)。戴輝提到，視頻監(jiān)控領(lǐng)域是海思芯片第一個(gè)做到全球市場第一的領(lǐng)域，在機(jī)頂盒芯片領(lǐng)域，華為大幅降低了技術(shù)門檻，如今已是該細(xì)分領(lǐng)域中國市場第一。并且，電視機(jī)芯片也是華為取得突出成績的多媒體芯片之一，目前已可與聯(lián)發(fā)科同臺(tái)競技。 多米諾骨牌 對(duì)海思的“一劍封喉”，對(duì)建造在這一基石之上的華為的沖擊可想而知有多劇烈。 正如一位華為海思員工在知乎中提到，我們做了那么多努力，每年千億千億元的砸研發(fā)，只是想活下去。那些PLAN B，是多少人的心血多少年的隱忍換來的成果，只為能勉強(qiáng)活下去。我們很堅(jiān)強(qiáng)，為了能活下去做了很多努力。我們也很脆弱，一個(gè)世界超級(jí)大國面前，我們就像一個(gè)螞蟻。 一旦海思失守，從海思這一中心所締結(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈象限圖，都大廈將傾。 以手機(jī)為例，作為華為的現(xiàn)金牛大戶，一旦華為在手機(jī)麒麟芯片上“斷糧”，在手機(jī)業(yè)務(wù)上的高光時(shí)刻將難以為繼。就算向高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳轉(zhuǎn)單，能否在性能、產(chǎn)能、優(yōu)化上達(dá)到最優(yōu)解，能否匹配華為高端手機(jī)需求，都需要時(shí)間磨合證明。何況，以往兵戎相見的對(duì)手能否重新定位扮演合作關(guān)系，考慮到政治、商業(yè)等因素，實(shí)難樂觀。連帶著，在5G基站、通信設(shè)備、云服務(wù)等領(lǐng)域的地位也將大打折扣，未來在智能汽車等領(lǐng)域的布局也將雄心難再。 此外，正所謂牽一發(fā)而動(dòng)全身，作為國內(nèi)先進(jìn)工藝的最高代表，海思如果無法研發(fā)芯片，國內(nèi)中芯國際等高端代工業(yè)的成長速度將極大放緩，畢竟，華為海思才能支撐中芯國際向高端芯片邁進(jìn)的最佳盟友，失去了這一大客戶的加持，最近中芯國際的巨額投資以及上市進(jìn)程都將蒙上陰霾，連帶地國內(nèi)材料、設(shè)備等上游廠商也將一損俱損。 某分析機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人指出，美國新規(guī)目的就是打擊華為海思，效果是讓海思從自用芯片變?yōu)椴少徯酒?，而且不論手機(jī)還是其他終端產(chǎn)品，都得采購其它公司的產(chǎn)品。 業(yè)界知名專家齊然(化名)則分析說，美打擊華為有三步曲，一是扣押孟晚舟，但沒造成什么影響;二是去年5月將華為列入實(shí)體清單，總體影響不大;三是今年美國5.15新規(guī)，這招可謂直接卡住了華為海思的七寸，海思研發(fā)芯片特別是高端芯片之路將異常艱難。 同樣，以為外購芯片就能解決華為供應(yīng)的問題顯然是直線思維。要知道，中國在發(fā)展道路上其實(shí)一直遭受國外狙擊，阻止中國技術(shù)進(jìn)步是發(fā)達(dá)國家共識(shí)，無論是1948年的巴黎統(tǒng)籌委員會(huì)還是現(xiàn)在的瓦森納協(xié)議，因?yàn)榧夹g(shù)進(jìn)步影響他們賴以生存的根本，國外廠商在技術(shù)上占據(jù)高端，可收取高利潤，支撐高福利，而中國技術(shù)發(fā)展起來則意味著敲掉別人的飯碗，讓高利潤無以維系，這樣的例子俯拾皆是。 正如肖磊看市所言，封殺華為意味著遏制和降低中國在科技領(lǐng)域的全球化，永遠(yuǎn)把中國鎖死在中低端加工領(lǐng)域，無法在國際市場獲得更大利潤，從而進(jìn)入中等收入陷阱難以抽身。 平原公子發(fā)布的一篇文章顯示，正因?yàn)橛泻Ｋ槛梓氪嬖冢瑖鴥?nèi)其他各家廠商才能拿到更便宜的高通芯片，如果華為不在了，海思麒麟不在了，沒有自研芯片了，那么定價(jià)權(quán)就完全在人家手上，高通想怎么漲價(jià)，就怎么漲價(jià)，想收多少專利費(fèi)，就收多少專利費(fèi);還有華為在通信技術(shù)上許多專利，是沒有向國內(nèi)廠商收費(fèi)的，如果沒有華為，整個(gè)中國消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)，就會(huì)再次淪為組裝廠、貼牌廠，中國通信，也會(huì)失去目前的絕大多數(shù)優(yōu)勢。 這是無法想象的悲情時(shí)刻。 以時(shí)間換空間 面對(duì)這一輪“致命”的施壓，華為海思如何以“時(shí)間”為武器，熬過至暗時(shí)刻? 從長遠(yuǎn)來看，齊然指出，一方面必須下大力氣開發(fā)EDA，沒有其他的出路，可采用華為自研攻關(guān)+聯(lián)合國產(chǎn)研發(fā)來完成，因?yàn)镋DA已成為芯片設(shè)計(jì)完全去美化的最大短板;另一方面加快發(fā)展國內(nèi)設(shè)備業(yè)，構(gòu)建一條非美國半導(dǎo)體設(shè)備的代工廠，尤其是當(dāng)下更為緊迫。目前來看，12英寸還不可行，8英寸尚好，但還有部分問題。而最大的問題是光刻機(jī)，特別是光刻機(jī)鏡頭，高端鏡頭掌握在日本德國手中，這方面需著力攻關(guān)。 “這當(dāng)中，要學(xué)習(xí)某廠商的CIDM模式，因?yàn)榇どa(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)的邏輯使然，需要設(shè)備原廠提供技術(shù)和維修服務(wù)，以及軟件升級(jí)服務(wù)，而某廠大量招聘日本韓國等維修工程師，通過購買大量低成本的舊設(shè)備自己拼裝和調(diào)試，并且在此過程中大量培養(yǎng)國內(nèi)的工程師，長期來看，實(shí)現(xiàn)完全的去美化之路大有希望?！饼R然表示。 特別是國內(nèi)代工廠已有20多家，投資巨大，如果不在設(shè)備業(yè)早做去美化打算，隨著列入美實(shí)體清單的數(shù)字不斷增長，很可能巨額投資都將打水漂。 而在當(dāng)下，海思也要多路并進(jìn)。知名投資(行業(yè))分析家寧南山發(fā)布的文章來看，他的建議是一是守住5G制高點(diǎn)，優(yōu)先保證5G基站規(guī)模發(fā)貨，在代工廠不能生產(chǎn)的情況下，通過囤貨的保證5G基站的中短期供貨是可行的;二是通過購買其他公司的芯片來繼續(xù)維持基站和智能手機(jī)生產(chǎn)，手機(jī)可以通過囤貨+外購芯片的形式暫時(shí)維持發(fā)貨;三是業(yè)務(wù)多元化，用其他業(yè)務(wù)支撐核心業(yè)務(wù)，為自己的生存發(fā)展?fàn)幦r(shí)間;四是加快推動(dòng)中芯國際和華虹國內(nèi)代工廠的發(fā)展，拉動(dòng)上游設(shè)備廠家進(jìn)步，多管齊下，熬過至暗時(shí)刻。 BAT如果沒了，分分鐘有其他企業(yè)取代，但是華為倒下了，那就真的倒下了。因此，盡管我們看到的是華為遭受發(fā)難，但這已不是一個(gè)簡單的企業(yè)問題，而關(guān)系到能否保住中國改革開放成果的問題，甚至關(guān)系到中國國運(yùn)和國家安全的問題。 如今的博弈，需要實(shí)力，更需要韜光養(yǎng)晦的智慧，同時(shí)要做好打持久戰(zhàn)的充分準(zhǔn)備。翻看歷史無數(shù)的盛衰起伏，妥協(xié)和退讓只能招致更大的風(fēng)險(xiǎn)和沖擊?！耙?yàn)椋瑓擦稚鐣?huì)就是這樣，你露了慫，就會(huì)招來掠食者，在獵食者面前，任何軟弱和退讓都會(huì)成為對(duì)方修理你的勇氣和信心，正如一個(gè)鯊魚咬了你一口，讓你掉了一滴血，就會(huì)招來一群鯊魚?！? 對(duì)于國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)來說，齊然分析注意要走兩條路：一是國家需要IC產(chǎn)業(yè)，要大力發(fā)展存儲(chǔ)器以及14納米及以下工藝，同時(shí)要注意地方政府的投資熱要降溫，因?yàn)橛唵纬蔀榇髥栴};二是企業(yè)也要生存，各自為政，要從市場中尋找出路。 華為海思已然暴露出中國IC業(yè)的諸多短板，我們?cè)谝詴r(shí)間換空間的賽跑中要反思，更要行動(dòng)，IC業(yè)的發(fā)展基石終歸是基礎(chǔ)學(xué)科的教育和研究。正如晉江三伍微電子有限公司創(chuàng)始人鐘林發(fā)文所言，有了深入和強(qiáng)大的基礎(chǔ)科學(xué)研究支持，才有半導(dǎo)體設(shè)備和材料的底層突破，才有晶圓代工、存儲(chǔ)工藝的突破，才有華為、阿里的上層應(yīng)用創(chuàng)新。 芯片真正國產(chǎn)化開始進(jìn)入深水區(qū)，未來最大的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)在于積極研發(fā)夯實(shí)基礎(chǔ)技術(shù)與創(chuàng)新。

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  • 華為神操作，早已建立應(yīng)急“存儲(chǔ)機(jī)制”

    近期我國芯片領(lǐng)域再次引發(fā)全民關(guān)注。之前報(bào)道臺(tái)積電到美國建立晶圓廠，作為世界最大的芯片供應(yīng)公司，在美國對(duì)華為禁令升級(jí)期間，若報(bào)道屬實(shí)，必將會(huì)引發(fā)我國芯片危機(jī)。因此，人們更關(guān)注于華為芯片供應(yīng)問題。 除了臺(tái)積電事件外，美國再次對(duì)華為公司實(shí)行制裁，頒布一則條例，要求所有對(duì)中國出口的芯片都要先經(jīng)過美國的許可。這已經(jīng)不是美國第一次對(duì)中國進(jìn)行技術(shù)封鎖，在2019年美國就將華為加入實(shí)體名單，試圖切斷美國的芯片供應(yīng)鏈，來企圖通過制裁華為來限制中國的目的。 芯片供應(yīng)對(duì)于互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域意義重大!如今全球進(jìn)入高速發(fā)展的互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，數(shù)字化，數(shù)字化逐漸滲透進(jìn)各個(gè)角落。芯片是科技產(chǎn)品制造的核心，沒有芯片的科技產(chǎn)品就像人類沒有了大腦，一切程序都會(huì)陷入癱瘓無法正常運(yùn)行。這次美國針對(duì)芯片領(lǐng)域大做文章，不僅僅是針對(duì)華為，實(shí)則是針對(duì)中國。在美國對(duì)中國進(jìn)行技術(shù)封鎖下，芯片領(lǐng)域的自主可控成為我國未來發(fā)展的重中之重! 如今美國對(duì)華為供應(yīng)鏈的打壓再度升級(jí)，使得國人無不擔(dān)憂華為的處境。面對(duì)極端不利的局面，華為也迅速采取行動(dòng)，對(duì)美國進(jìn)行反擊。華為的危機(jī)意識(shí)極強(qiáng)，早在2019年美國將華為列入實(shí)體名單時(shí)華為就開始建立應(yīng)急“存儲(chǔ)機(jī)制”，其儲(chǔ)備的主要是關(guān)鍵了零部件，尤其是半導(dǎo)體芯片。 建立存儲(chǔ)機(jī)制可謂是華為的“神操作”了，這對(duì)華為化解危機(jī)具有重要意義。目前華為芯片儲(chǔ)備的重點(diǎn)是美國芯片巨頭英特爾的中央處理器及來自其同行賽靈思的中央處理器。報(bào)道指出，這兩類芯片是華為開展業(yè)務(wù)的重要組成部分。據(jù)報(bào)道指出，華為現(xiàn)在庫存儲(chǔ)備相當(dāng)充足，如果美國對(duì)華限制升級(jí)，華為的芯片儲(chǔ)備足以維持1年半到2年時(shí)間，大可不必?fù)?dān)心芯片供應(yīng)鏈斷裂。 目前臺(tái)積電已經(jīng)決定赴美國建廠，但這件事從現(xiàn)在來看對(duì)華為影響并不大。在美國增大對(duì)華限制后，華為轉(zhuǎn)換了芯片供應(yīng)目標(biāo)，聯(lián)手聯(lián)發(fā)科和中芯國際，重建半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈。并且在臺(tái)積電赴美建廠之前華為已經(jīng)簽訂了大額訂單，臺(tái)積電正在全力生產(chǎn)保證其芯片供應(yīng)。所以即使美國調(diào)整芯片出口，短期內(nèi)華為的芯片供應(yīng)也會(huì)得到保障。 在芯片供應(yīng)充足的情況下，華為有更多的時(shí)間可以尋找新的供應(yīng)商，并且也有利于華為自主研發(fā)芯片進(jìn)行國產(chǎn)替代。在臺(tái)積電撤出中國市場時(shí)，三星發(fā)現(xiàn)了中國市場的巨大潛力，開始轉(zhuǎn)移生產(chǎn)鏈在中國建廠，與華為和中國通信設(shè)備制造商建立合作關(guān)系，從現(xiàn)在的市場趨勢來看，三星可能會(huì)替代臺(tái)積電，成為華為的新選擇。 按照任正非的說法，華為內(nèi)部的芯片儲(chǔ)備早就已經(jīng)達(dá)到了1600億，這些芯片足夠華為再支持一年，華為有充足的時(shí)間來探尋發(fā)展出路!在由華為倡導(dǎo)的國產(chǎn)替代和自主可控的大基調(diào)下，我國的自主研發(fā)進(jìn)程也日漸加快，在美國技術(shù)封鎖的背景下，中國芯不會(huì)遙遠(yuǎn)。

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  • ADI，從小倉庫到模擬芯片巨頭

    ADI(亞德諾半導(dǎo)體)是業(yè)界認(rèn)可的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)處理技術(shù)全球領(lǐng)先的供應(yīng)商，更是領(lǐng)先業(yè)界40多年的高性能模擬集成電路(IC)制造商，它的產(chǎn)品用于模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域，ADI在高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域都頗有建樹，產(chǎn)品涵蓋幾乎所有類型的電子電器設(shè)備。 作為模擬芯片巨頭，ADI是如何走到現(xiàn)在的呢? ADI一路走來 1934年，身為未來ADI聯(lián)合創(chuàng)始人的Ray Stata誕生在美國賓西法尼亞州，并于1957年獲得麻省理工電子工程學(xué)士學(xué)位，1958年獲得麻省理工電子工程碩士學(xué)位。 1965年的冬天，Ray Stata與合伙人Matthew Lorber在麻省理工附近租了一個(gè)簡陋的庫房，從高性能運(yùn)算放大器的設(shè)計(jì)制造開始，一磚一瓦地建造起了自己的科技王國——ADI。 ADI初期專注于運(yùn)算放大器，而后擴(kuò)展至包含數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器在內(nèi)的其它線性IC，隨后擴(kuò)展至數(shù)字信號(hào)處理(DSP)，為信號(hào)處理應(yīng)用提供模擬及數(shù)字整合方案。 在創(chuàng)辦后的第四年，ADI迎來一個(gè)重大的轉(zhuǎn)折點(diǎn)——從一個(gè)主要從事分立元件裝配的公司變成高性能模擬IC制造商。據(jù)Stata回憶，那時(shí)ADI已經(jīng)上市，“當(dāng)我提議公司轉(zhuǎn)為制造IC時(shí)，公司內(nèi)每一個(gè)階層都完全反對(duì)?！? 而且當(dāng)時(shí)ADI在其原業(yè)務(wù)領(lǐng)域已發(fā)展得相當(dāng)成功，這使得公司轉(zhuǎn)型的提議更難被接受。“說服所有人相當(dāng)吃力，也虧得我當(dāng)時(shí)那么堅(jiān)持。”Stata說道。 為了能讓公司眾人接受自己的意見，Stata不得不采取了一個(gè)比較極端的方法，他將自身所持股票作為啟動(dòng)資金，建立另一個(gè)完全獨(dú)立的公司，并且ADI有權(quán)利低價(jià)買下這個(gè)公司。如果這個(gè)公司最后失敗了，損失也由Stata來承擔(dān)。 這個(gè)方法就像是在當(dāng)時(shí)的ADI管理層面前放了一塊無比誘人的蛋糕，他們沒有懸念地同意了Stata的提議。 兩年后，Stata憑借著名為Nova Devices的初創(chuàng)公司證明了自己。 到了八十年代，ADI銷售開始放緩。當(dāng)時(shí)正值索尼CD播放器上市，這種新型消費(fèi)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需要用到一塊16位的D/A芯片，因此索尼四處尋找高性能且成本極低的數(shù)模轉(zhuǎn)換器。他們看上了ADI的一款芯片，但僅出價(jià)5美元，而這款芯片當(dāng)時(shí)售價(jià)為50美元。面對(duì)如此瘋狂的“大砍價(jià)”，ADI毫無疑問的拒絕了索尼，也將這個(gè)機(jī)會(huì)送到了競爭對(duì)手Burr-Brown手中。 Stata也開始意識(shí)到，ADI不能一直依賴于低產(chǎn)量高成本芯片的業(yè)務(wù)，他們需要做出轉(zhuǎn)變。在經(jīng)過幾年打磨之后，ADI成為了一家生產(chǎn)低成本高產(chǎn)量器件的大公司。 轉(zhuǎn)型后的ADI將研發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到了數(shù)模信號(hào)轉(zhuǎn)換器、高性能運(yùn)算放大器、MEMS器件等技術(shù)上。與此同時(shí)，隨著產(chǎn)品的商業(yè)落地，ADI逐漸將業(yè)務(wù)布局強(qiáng)勢擴(kuò)張至全球消費(fèi)電子、無線通信和信息計(jì)算等領(lǐng)域，而其原先在航空航天、工業(yè)儀器領(lǐng)域的市場地位也得到進(jìn)一步的鞏固與提升。 1995年，隨著中國走上科技強(qiáng)國的戰(zhàn)略道路，Stata和公司一同決定進(jìn)軍中國市場，并于1995年在北京成立了分公司。 目前，ADI先進(jìn)的模擬信息技術(shù)已布局全球工業(yè)、通訊、醫(yī)療和消費(fèi)電子等各個(gè)重要領(lǐng)域，建立起了屬于自己的商業(yè)帝國。 ADI發(fā)展起來了 除了自身不斷研發(fā)新的產(chǎn)品及技術(shù)，進(jìn)行轉(zhuǎn)型升級(jí)之外，通過收購擴(kuò)展能力也是ADI發(fā)展的“手段”之一。 細(xì)數(shù)ADI發(fā)展歷史中最重要的兩次收購節(jié)點(diǎn)，一次是訊泰微波(Hittite Microwave)，另一次則是凌力爾特(Linear Technology)。 2014年6月，ADI宣布以約20億美元現(xiàn)金收購訊泰微波，進(jìn)一步擴(kuò)大其RF產(chǎn)品組合。 這次收購意味著ADI的射頻技術(shù)可以不再局限于6GHz以下，ADI成為了一家擁有全射頻(RF)頻譜開發(fā)能力的公司，并得以觸及新興的航天電子領(lǐng)域。 2016年7月，ADI以現(xiàn)金和股票交易方式收購凌力爾特公司，這筆交易價(jià)值143億美金，合并后公司總市值約為300億美元，ADI也將成為全球首要的領(lǐng)先模擬技術(shù)公司。 根據(jù)業(yè)界人士透露，其實(shí)凌力爾特本來并無意出售，但ADI開出的價(jià)實(shí)在太吸引公司股東。 這次ADI瞄準(zhǔn)的是凌力爾特高性能電源技術(shù)，它能將電源模塊的封裝體積做到極小，在提高電源效率的同時(shí)，提高電磁兼容性，大幅度降低對(duì)外輻射的干擾，進(jìn)一步滿足未來愈發(fā)嚴(yán)格的汽車應(yīng)用需求。 除了上述兩個(gè)節(jié)點(diǎn)之外，ADI還有著來自其他領(lǐng)域的收購記錄。 2016年，ADI收購了專注視覺檢測技術(shù)的SNAP Sensor SA公司，加強(qiáng)了ADI在檢測和信號(hào)處理領(lǐng)域的地位，并為平臺(tái)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案打下基礎(chǔ)。還有確定性以太網(wǎng)半導(dǎo)體和軟件解決方案供應(yīng)商Innovasic，ADI收購Innovasic可掌握一整套多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)解決方案，并為適用于工業(yè)自動(dòng)化和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的ADI智能自動(dòng)化解決方案產(chǎn)品組合增添關(guān)鍵的配套技術(shù)。 2018年，ADI收購了OtoSense，OtoSense開發(fā)了學(xué)習(xí)和識(shí)別聲音或振動(dòng)的"傳感解譯"軟件，能夠在問題變得嚴(yán)重之前確定工廠機(jī)器或汽車發(fā)動(dòng)機(jī)中的潛在問題。還有專注于為自動(dòng)駕駛汽車和工業(yè)應(yīng)用提供雷達(dá)硬件和軟件的私人企業(yè)Symeo GmbH，Symeo的信號(hào)處理算法能幫助ADI為客戶提供角度、精度和分辨率顯著改善的雷達(dá)平臺(tái)。 2019年，ADI宣布收購專門從事電機(jī)和發(fā)電機(jī)預(yù)測性維護(hù)的公司Test Motors。此次收購擴(kuò)展了ADI狀態(tài)監(jiān)控解決方案組合，能夠?qū)崿F(xiàn)在停機(jī)和災(zāi)難性故障發(fā)生之前識(shí)別設(shè)備故障。ADI公司還計(jì)劃將OtoSense的軟件與Test Motors的監(jiān)控功能相結(jié)合來創(chuàng)建解決方案，為機(jī)器提供更全面的健康狀況監(jiān)測。 ADI并不僅限于對(duì)公司的收購，當(dāng)發(fā)現(xiàn)有利于自身發(fā)展的技術(shù)及產(chǎn)品時(shí)，ADI也會(huì)盡力將其收入囊中。例如Vescent Photonics公司的固態(tài)激光波束轉(zhuǎn)向技術(shù)，這也為ADI研發(fā)下一代ADAS和自動(dòng)駕駛應(yīng)用提供了便利。 ADI就像一個(gè)在不斷尋找并汲取新知識(shí)的學(xué)子，而且學(xué)無止境。 ADI強(qiáng)大起來了 多年以來，ADI的核心使命是建立連接物理世界和數(shù)字世界的橋梁。可以說自ADI成立之初，橋梁理念就已深深地烙印在它的基因之中。 ADI目前的全球布局業(yè)務(wù)領(lǐng)域主要為工業(yè)自動(dòng)化、通訊、汽車和消費(fèi)電子與醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)。 汽車電子 近年來，隨著各種環(huán)保政策的出臺(tái)，車輛電氣化得到迅速普及，各大汽車制造商也開始紛紛研發(fā)電動(dòng)汽車，這也對(duì)汽車提出了更多的要求。此外，自動(dòng)駕駛也成發(fā)展大勢。 ADI通過提供電池管理、高壓隔離、電池化成和測試、位置速度檢測和電流檢測解決方案，能夠解決儲(chǔ)能系統(tǒng)、替代動(dòng)力總成類型和車輛電氣化子系統(tǒng)的問題，讓汽車系統(tǒng)在變得小巧輕盈、更高效的同時(shí)不影響其性能。在2019年，ADI的BMS產(chǎn)品避免了6000萬噸二氧化碳進(jìn)入大氣，并繼續(xù)將二氧化碳車輛排放量逐年減少30%。 在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，憑借著Drive360方案和傳感器融合概念，ADI成功為實(shí)現(xiàn)新一代自動(dòng)駕駛和ADAS應(yīng)用構(gòu)建了框架。 醫(yī)療電子 醫(yī)療設(shè)備開發(fā)商在為其設(shè)備選擇組件時(shí)，會(huì)挑選最好的組件以達(dá)到要求。對(duì)于患者監(jiān)測和診斷系統(tǒng)，ADI有能力為其提供更為安全高效的器件。 ADI所提供的醫(yī)療檢測解決方案能夠加速醫(yī)院內(nèi)的無縫監(jiān)測和實(shí)施診斷，給予患者可靠的醫(yī)院外監(jiān)測及個(gè)性化醫(yī)療，提供即時(shí)性的檢測分析，以確?；颊叩玫郊皶r(shí)治療。畢竟對(duì)于一些患者來說，時(shí)間就是生命。 工業(yè)自動(dòng)化 工業(yè)4.0的到來使制造過程實(shí)現(xiàn)了更高的靈活性和生產(chǎn)力水平，但自動(dòng)化帶來的不僅是高效與便利，也有挑戰(zhàn)。 ADI在工業(yè)領(lǐng)域所推出的解決方案可為如今現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施提供新一代的靈活性、連接性和效率，實(shí)現(xiàn)更為精準(zhǔn)的機(jī)器控制與監(jiān)測。 通信 下一代無線技術(shù)5G通信正在改變?nèi)藗兊纳?，ADI也正憑借著自身的專業(yè)知識(shí)幫助更多通信企業(yè)測試、構(gòu)建和利用5G的力量。ADI擁有行業(yè)內(nèi)較好的技術(shù)，其產(chǎn)品具有全集成信號(hào)鏈能力，尺寸更小、功耗更低。 其實(shí)ADI不僅為2G、3G和4G通信發(fā)展做出了貢獻(xiàn)，還為每一項(xiàng)大型5G現(xiàn)場測試提供助力，幫助構(gòu)建了全球首個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)。 ADI的2019財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，這家公司去年約87%的營收都來自于工業(yè)、通信、汽車行業(yè)的B2B市場，營收大頭則落在了工業(yè)市場。工業(yè)市場以50%的營收比例在總營收中遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他市場，而通信和汽車市場的占比分別為21%和16%。 毫無疑問，工業(yè)、通信和汽車是ADI的三大主力市場。創(chuàng)立之初到現(xiàn)在，ADI的每一次成長轉(zhuǎn)型幾乎都得益于前瞻性的決策。 從小倉庫變企業(yè)巨頭，ADI的轉(zhuǎn)變是不易而又成功的。ADI公司以創(chuàng)新為基石，對(duì)半導(dǎo)體工藝而言，想要?jiǎng)?chuàng)新必然要做好前瞻性準(zhǔn)備。半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，ADI將在應(yīng)對(duì)這些變化所帶來的挑戰(zhàn)中扮演重要的角色。

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  • 加密貨幣語言的微芯片，提供法定貨幣的新體驗(yàn)

    加密貨幣是數(shù)字貨幣的一種，采用密碼學(xué)原理來交易的貨幣，而比特幣就是最有名的加密貨幣，加密幣非常安全并且在全世界都可以通用。而目前Cardano(ADA)正在開發(fā)一種加密貨幣語言的微芯片，該芯片可在離線的情況下實(shí)現(xiàn)加密貨幣交換，可以為全球數(shù)億人提供類似于法定貨幣的新體驗(yàn)。 在最近Cointelegraph的采訪中，查爾斯·霍斯金森(Charles Hoskinson)詳細(xì)介紹了IOHK在懷俄明大學(xué)區(qū)塊鏈實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行的加密芯片研究工作。這將應(yīng)用與許多突破性的場景，包括類似現(xiàn)金的加密貨幣體驗(yàn)。 加密語言的芯片 最開始，是由Cardano(ADA)的開發(fā)公司IOHK開始進(jìn)行供應(yīng)鏈?zhǔn)褂脠鼍暗膰L試和探索，但很快意識(shí)到市場上沒有滿足其需求的芯片，同時(shí)具有可嵌入性、存儲(chǔ)密鑰能力以及較低的成本： “我們注意到，目前市場中沒有一種標(biāo)準(zhǔn)的功能足夠強(qiáng)大，可以與加密貨幣一起使用，也可以在供應(yīng)鏈中使用的硬件標(biāo)準(zhǔn)?！? 霍斯金森強(qiáng)調(diào)，芯片上的所有工作將保持開源狀態(tài)，會(huì)讓Cardano和整個(gè)加密社區(qū)同時(shí)受益。 蘭博基尼何時(shí)上鏈? 該芯片可用于各種供應(yīng)鏈場景，包括奢侈品的認(rèn)證和管理。例如，它可以用于確定路易威登手提包的真?zhèn)危部梢杂糜趯?duì)限量版蘭博基尼購買的認(rèn)證： “唯一有權(quán)限購買這些‘限量版車型’的用戶，必須要經(jīng)過驗(yàn)證。我們可以看到很多這樣的例子，最后都會(huì)進(jìn)行用戶身份的驗(yàn)證。例如彩票系統(tǒng)：如果中獎(jiǎng)了，他們有權(quán)進(jìn)行購買。通常來說，公司會(huì)對(duì)外進(jìn)行銷售這種特權(quán)，所以，蘭博基尼給他們的顧客提供這種權(quán)利就像免費(fèi)發(fā)錢一樣。” 從加密貨幣到實(shí)體現(xiàn)金 并非所有芯片案例都應(yīng)用在價(jià)格高的商品，也涉及到農(nóng)業(yè)和發(fā)展中的世界。其中一項(xiàng)影響最深的，是從虛擬貨幣到實(shí)物貨幣的轉(zhuǎn)變： “比特幣的精髓是從現(xiàn)金變成在類似線上的現(xiàn)金。但進(jìn)行一下反向思維，如果您想從加密貨幣轉(zhuǎn)到類似現(xiàn)金形式的體驗(yàn)，這怎么辦?沒有硬件組件就很難做到。” Cardano認(rèn)為，發(fā)展中國家是未來加密貨幣成功的關(guān)鍵市場之一。在非洲600萬農(nóng)民中，只有2 %擁有智能手機(jī)： “看到這你可能會(huì)說，剩下的98%大多是離線狀態(tài)，沒有銀行也沒有數(shù)字貨幣。如果能為他們建立一個(gè)貨幣系統(tǒng)，告訴他們必須使用在線的數(shù)字貨幣，這并不是一個(gè)好主意。所以，現(xiàn)在重要的是如何用區(qū)塊鏈的技術(shù)提供一個(gè)現(xiàn)金的支付體驗(yàn)。需要做的就是創(chuàng)建一個(gè)層次結(jié)構(gòu)，就像一個(gè)微型銀行，可以管理并向人們發(fā)行這些代幣，然后通過他們本地的手機(jī)端或基礎(chǔ)架構(gòu)就可以驗(yàn)證?！? 無限擴(kuò)展的加密方式 這種工作方式是將一個(gè)芯片的私鑰轉(zhuǎn)移到另一個(gè)芯片。它還將提供擦除證明，確保密鑰僅存在于新設(shè)備上。該芯片可以嵌入手機(jī)中，不需要網(wǎng)絡(luò)來傳輸加密密鑰： “如果可以做到這一點(diǎn)，基本上可以在沒有互聯(lián)網(wǎng)連接的情況下在進(jìn)行手機(jī)端點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的價(jià)值轉(zhuǎn)移。就像一張二十美元的鈔票一樣進(jìn)行流轉(zhuǎn)，復(fù)制了現(xiàn)金的使用經(jīng)驗(yàn)。這個(gè)解決方案的優(yōu)點(diǎn)是它可以無限擴(kuò)展，因?yàn)檫@些交易實(shí)際并不發(fā)生在區(qū)塊鏈上。因此，從區(qū)塊鏈的角度來看，什么都沒發(fā)生?！? 這個(gè)項(xiàng)目將需要數(shù)年才能完善，霍斯金森擔(dān)心問題是受中美關(guān)系的影響，這可能會(huì)切斷芯片生產(chǎn)供應(yīng)線。另外，加密相關(guān)的產(chǎn)業(yè)被認(rèn)為是一種武器系統(tǒng)，政府限制了出口。

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  • 半導(dǎo)體行業(yè)的袋式前置過濾器

    前置過濾器是對(duì)全屋2用水的第一道粗過濾設(shè)備，可以過濾自來水中的泥沙、鐵銹、蟲卵等大顆粒物質(zhì)。前置過濾器一般安裝在管道的前端，所以以“前置”二字命名。而袋式過濾器是一種結(jié)構(gòu)新穎、體積小、操作簡便靈活、節(jié)能、高效、密閉工作、適用性強(qiáng)的多用途過濾設(shè)備。 電子半導(dǎo)體行業(yè)袋式前置過濾器產(chǎn)品簡介 袋式過濾器的結(jié)構(gòu)很簡單，能承受極高的過濾壓力和水錘式的壓力沖擊。由濾筒，過濾網(wǎng)，過濾袋三部分組成，結(jié)構(gòu)緊湊：要過濾的液體經(jīng)過濾器的進(jìn)口進(jìn)入，流進(jìn)過濾袋，經(jīng)過濾袋的攔截后，由過濾器的出口流出。袋式過濾器的進(jìn)出口設(shè)計(jì)一般采用側(cè)邊進(jìn)底邊出方式，方便清洗。 電子半導(dǎo)體行業(yè)袋式前置過濾器工作原理 使用袋濾器過濾液體時(shí)，液體從過濾容器側(cè)面或者下面進(jìn)液口進(jìn)入，由被網(wǎng)籃支撐的濾袋上方?jīng)_入濾袋中，濾袋因液體的沖擊和均勻的壓力面展開，使得液體物料在整個(gè)過濾袋內(nèi)表面得到均勻分布，透過濾袋的液體沿著金屬支承網(wǎng)籃壁，由過濾器底部出液口排出。濾出顆粒雜質(zhì)被截留在過濾袋內(nèi)，完成過濾過程。 為了保持過濾器高效暢通和過濾精度以及確保下游液體不被污染，運(yùn)行一段時(shí)間后應(yīng)停機(jī)，打開濾器端蓋，把截留物和濾袋一起取出，更換新的濾袋，更換周期視實(shí)際情況而定。 電子半導(dǎo)體行業(yè)袋式前置過濾器技術(shù)參數(shù)： 過濾面積：0.13~5.52㎡ 流量：12T-360T 打開方式：卡箍 法蘭 殼體材質(zhì)：不銹鋼 注：法蘭規(guī)格可以根據(jù)用戶要求現(xiàn)配。 包裝：木箱包裝 電子半導(dǎo)體行業(yè)袋式前置過濾器特點(diǎn)： 袋式過濾處理量大、體積小，容污量大。 基于袋式過濾系統(tǒng)的工作原理和結(jié)構(gòu)，更換濾袋時(shí)方便快捷，而且過濾機(jī)免清洗，省工省時(shí)。 過濾器濾袋清洗后可反復(fù)使用、節(jié)約成本。 袋式過濾應(yīng)用范圍廣，使用靈活，安裝方式多樣。 濾袋側(cè)漏機(jī)率小，有力地保證了過濾品質(zhì)。 袋式過濾可承載更大的工作壓力，壓損小，運(yùn)行費(fèi)用低，節(jié)能效果明顯。 濾袋過濾精度不斷提高，已達(dá)到0.5μm。 電子半導(dǎo)體行業(yè)袋式前置過濾器主要用液晶顯示、光刻機(jī)、光盤、銅箔、集成電路及其他微電子及電子產(chǎn)品制造過程的各種化學(xué)品及處理、電鍍液、工藝氣體純化和凈化間氣體過濾、半導(dǎo)體、儀表、顯像管等生產(chǎn)廠的純水制備、洗滌水的過濾。

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  • 國內(nèi)芯片研發(fā)生產(chǎn)的出路到底在哪？

    自從美國對(duì)華為制裁升級(jí)后，半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)華為與中芯國際的關(guān)注空前高漲。中芯國際，45nm以上工藝成熟，14nm量產(chǎn)良好，12nm試產(chǎn)，華為麒麟芯片需要的7nm工藝研發(fā)多時(shí)，但是進(jìn)展較緩慢。 自美方發(fā)布新的出口管制以來，已經(jīng)證實(shí)或未經(jīng)證實(shí)的市場消息、權(quán)威發(fā)布的或坊間流傳的業(yè)界人士分析源源不斷，先有"華為緊急追加7億美元訂單、臺(tái)積電欲先供給華為"，后有"中芯國際獲國家210億元注資"，無論是好消息還是壞消息，都透露出一個(gè)明確的趨勢：中國芯片產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉砭拮儭? 互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，信息科技產(chǎn)業(yè)無疑是各經(jīng)濟(jì)大國發(fā)展的核心，而半導(dǎo)體芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基石，掌握自主生產(chǎn)高端芯片的技術(shù)不僅可以推進(jìn)信息科技行業(yè)快速發(fā)展，還可以保障國家信息安全。除此之外，芯片還與人民生產(chǎn)生活的關(guān)鍵行業(yè)息息相關(guān)，如醫(yī)療、通信、汽車等。但目前為止，高端芯片的生產(chǎn)技術(shù)牢牢地掌握在部分一線半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)制造公司手中，如臺(tái)積電、三星、高通。 我國作為科技大國，掌握著世界尖端的5G技術(shù)，為何在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域呈現(xiàn)弱勢?國內(nèi)芯片研發(fā)生產(chǎn)的出路到底在哪? 1、中芯國際的20年，是我國半導(dǎo)體芯片快速發(fā)展的20年 中芯國際作為我國半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的領(lǐng)頭羊，它的發(fā)展歷程跟我國半導(dǎo)體芯片的發(fā)展有著一定的相似度。我國在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域起步較晚，在2000年之前，國家芯片制造主要由國家投資建廠，采用國有體制，研發(fā)人才與資金都來自于國家，與當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)起步較早的美國、德國、荷蘭形成落差。 直到2000年，中芯國際落戶內(nèi)地，帶來了400多名來自美國、歐洲、韓國的半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域優(yōu)秀人才，這一行為為中國芯片生產(chǎn)帶來了國際人才與資金。趁著大陸出臺(tái)的鼓勵(lì)集成電路行業(yè)發(fā)展的"18號(hào)文件"這股東風(fēng)，中芯國際建成了半導(dǎo)體制造廠。但隨之而來的是另一個(gè)難題——西方國家對(duì)我國設(shè)備采購的限制。 在嚴(yán)峻的技術(shù)封鎖中，當(dāng)時(shí)中芯國際的創(chuàng)始人張汝京通過各方面的人脈資源，取得了從美國進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備的出口許可證，迅速建成了晶圓廠。2000年建立廠房、2001年試投產(chǎn)、2004年掛牌上市，中芯國際突破歐美國家的技術(shù)封鎖，成為了國際第四大芯片制造廠，同時(shí)也在中國半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)領(lǐng)域引領(lǐng)了一股新風(fēng)。 2、購買光刻機(jī)未果，中芯國際7nm的研發(fā)出路在何處? 起步時(shí)間慢、缺乏核心技術(shù)是中國半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的兩大硬傷，這導(dǎo)致我國在很長一段時(shí)間里，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都需靠進(jìn)口產(chǎn)品來彌補(bǔ)。解決這兩大硬傷的方法有兩個(gè)，一是學(xué)習(xí)先進(jìn)技術(shù)、二是自主研發(fā)。 由于7nm芯片的生產(chǎn)過于精密，只有依靠光刻機(jī)(EUV)才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)與商用普及，但光刻機(jī)的研發(fā)難度十分之大，世界尖端光刻機(jī)的生產(chǎn)技術(shù)掌握在由歐美財(cái)團(tuán)控股的荷蘭ASML公司手中。中芯國際曾向ASML購買一臺(tái)可生產(chǎn)7nm芯片的光刻機(jī)，但受多方面因素影響，ASML至今未發(fā)貨。 自主研發(fā)的核心在于資金和人才。此前，據(jù)中芯國際官方消息稱，中芯國際已獲得國家集成電路基金會(huì)第二期注資210億元，如此大額度的國家資金投入使得中芯國際免除了研發(fā)的后顧之憂。除此之外，據(jù)華為方發(fā)布的消息稱，華為已派遣工程師入駐中芯國際，共同攻克7nm芯片的研發(fā)。華為在研發(fā)方面的投入以及專業(yè)程度有目共睹，相信華為與中芯國際的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手必定不讓人失望。 美國一直掌握著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)，對(duì)中國半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行技術(shù)封鎖。縱觀中芯國際的發(fā)展，在重重困境中一步步走到今天，實(shí)屬不易。雖然中芯國際的工藝實(shí)力較世界頂尖水平還有差距，但是依舊給業(yè)界創(chuàng)造不少奇跡。面對(duì)西方封鎖，我們從不畏懼，一次次創(chuàng)造奇跡，相信這次也一定如往。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 中芯國際 芯片

  • CPU造假？

    從事電子數(shù)字的人都了解，無論多么強(qiáng)大的技術(shù)產(chǎn)品，華強(qiáng)北都可以1:1復(fù)刻。那么有網(wǎng)友疑問：組裝電腦買的CPU會(huì)不會(huì)是假的?當(dāng)然是不會(huì)啦，假CPU這個(gè)概念基本上是不存在的。 一、散片CPU! 說到“造假”，就不得不提“散片CPU”這個(gè)名詞了，也是不知道什么時(shí)候開始，處理器盒裝和散裝的區(qū)別，一不小心就變成了“真假之分”。 很多不太清楚電腦知識(shí)的朋友們，都誤以為散片CPU是假CPU，是小作坊生產(chǎn)出來的。 其實(shí)，如果你去市場購買處理器的時(shí)候，比如Intel平臺(tái)的CPU，一般會(huì)分為盒裝和散裝。而AMD處理器好一點(diǎn)，大多都是盒裝。 這里面，“散裝”就是指“單獨(dú)”一個(gè)的CPU芯片，不包括對(duì)應(yīng)的配件，也就是沒有外包裝，沒有散熱，而且質(zhì)保一般只有一年。 相反，盒裝的處理器，就是指有盒子包裝的CPU。一般CPU出廠的時(shí)候有散熱的話，那么盒子里就配有散熱，質(zhì)保大多為三年。 但是，不管是哪一種CPU，都是由Intel工廠生產(chǎn)出來的，沒有性能上的差異，更沒有質(zhì)量和性能上的差異。 兩者唯一的區(qū)別，也就是銷售對(duì)象不一樣而已。散裝的CPU，大多是Intel批量賣給OEM廠商使用。而盒裝，則是零售賣給我們這種普通消費(fèi)者的。 有一些人，通過一些渠道從OEM廠商得到批量散裝的CPU，轉(zhuǎn)手賣到普通消費(fèi)者手上，也就是大家口中所說的散片CPU了。 所以說，假CPU這個(gè)概念，才是假的! 二、CPU不可能造假的原因! 解釋完散片CPU的問題之后，我們繼續(xù)講講為什么CPU不可能造假。其實(shí)，最大的“證人”就是“CPU的制作過程”! CPU是一個(gè)半導(dǎo)體材料，需要使用大量的硅元素。而提煉純凈的硅元素，已經(jīng)是一件難搞的事情了。更不用說提煉完畢之后，還需要制作成單晶硅錠，切片，打磨出硅圓片，這個(gè)過程長的呀~ 所以，那些半導(dǎo)體IC廠商也是直接采購已經(jīng)做好的硅圓片進(jìn)行后續(xù)生產(chǎn)的。 之后，就是在硅圓片上制作帶有電路的芯片了，其中包括：擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化這七大生產(chǎn)步驟。經(jīng)過漫長的工藝，這個(gè)數(shù)以十億的晶體管就在一個(gè)小小的半導(dǎo)體芯片里面誕生了。 最后，就是測試封裝，正式裝箱零售，我們終于看見CPU了! 芯片的生產(chǎn)過程漫長又復(fù)雜，即使你有一個(gè)設(shè)備，也不一定能生產(chǎn)出CPU，而我們半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展可謂之步履維艱。如果你看到“假”的CPU，那只是用軟件變舊CPU的數(shù)據(jù)。CPU是非常復(fù)雜的半導(dǎo)體，一個(gè)小小的芯片里面藏著數(shù)十億的晶體管，造假的代價(jià)是巨大的。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 CPU

  • 半導(dǎo)體激光器現(xiàn)狀及工作原理

    近年來，中國激光產(chǎn)業(yè)獲得了飛速的發(fā)展。半導(dǎo)體激光器又稱激光二極管，采用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)而受激發(fā)射光子的一類激光器。 半導(dǎo)體激光器應(yīng)用日趨廣泛 早在20世紀(jì)80年代的時(shí)候，半導(dǎo)體激光器還只是應(yīng)用在光存儲(chǔ)和一些小眾應(yīng)用。當(dāng)時(shí)，光存儲(chǔ)是半導(dǎo)體激光器行業(yè)的第一個(gè)大型應(yīng)用。隨著半導(dǎo)體激光器技術(shù)不斷創(chuàng)新，推動(dòng)了注入數(shù)字多功能光盤(DVD)和藍(lán)光光盤(BD)等光存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展。到20世紀(jì)80年代，光網(wǎng)絡(luò)成為了半導(dǎo)體激光器的主戰(zhàn)場。再后來，半導(dǎo)體激光器又成為通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵加工制造設(shè)備。 由于半導(dǎo)體激光器具有制造簡單、易量產(chǎn)、成本低、波長覆蓋范圍廣、體積小、壽命長、能耗低、電光轉(zhuǎn)換效率高等優(yōu)點(diǎn)，在CD激光唱片機(jī)、光纖通信、光存儲(chǔ)器、激光打印機(jī)等獲得廣泛應(yīng)用，逐漸覆蓋了各個(gè)光電子學(xué)領(lǐng)域的實(shí)用市場。隨著半導(dǎo)體激光器輸出功率逐步提高及輸出特性不斷改善，其在工業(yè)加工領(lǐng)域也逐步開始發(fā)揮作用。除了直接參與工業(yè)加工外，半導(dǎo)體激光器更多應(yīng)用于光纖激光器和固體激光器的泵浦源，與工業(yè)激光市場共同發(fā)展，并隨著光纖激光器的爆發(fā)而迎來新的增長點(diǎn)。 半導(dǎo)體的工作原理 半導(dǎo)體激光器通過一定的激勵(lì)方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶(導(dǎo)帶與價(jià)帶)之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)(受主或施主)能級(jí)之間，實(shí)現(xiàn)非平衡載流子的粒子數(shù)反轉(zhuǎn)，當(dāng)處于粒子數(shù)反轉(zhuǎn)狀態(tài)的大量電子與空穴復(fù)合時(shí)便產(chǎn)生受激發(fā)射作用。 半導(dǎo)體激光器的激勵(lì)方式主要有三種： 1、電注入式; 電注入式半導(dǎo)體激光器一般是由GaAS(砷化鎵)、InAS(砷化銦)、Insb(銻化銦)等材料制成的半導(dǎo)體面結(jié)型二極管，沿正向偏壓注入電流進(jìn)行激勵(lì)，在結(jié)平面區(qū)域產(chǎn)生受激發(fā)射。 2、電子束激勵(lì)式; 電子束激勵(lì)式半導(dǎo)體激光器一般用N型或者P型半導(dǎo)體單晶(PbS、CdS、ZhO等)作為工作物質(zhì)，通過由外部注入高能電子束進(jìn)行激勵(lì)。 3、光泵浦激勵(lì)式; 光泵浦激勵(lì)式半導(dǎo)體激光器一般用N型或P型半導(dǎo)體單晶(GaAS、InAs、InSb等)作為工作物質(zhì)，以其它激光器發(fā)出的激光作光泵激勵(lì)。 隨著性能和成本的提高，半導(dǎo)體激光器在各種工藝中越愛越多地取代了傳統(tǒng)的氣體激光器，成為廣泛應(yīng)用中普遍使用的工具。

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  • 小芯片時(shí)代

    我們平常生活中的汽車電子、電子商務(wù)、個(gè)人電腦、手機(jī)制造和更新都離不開其內(nèi)部芯片，10nm、7nm、5nm……隨著芯片制程節(jié)點(diǎn)越來越先進(jìn)，研發(fā)生產(chǎn)成本持續(xù)走高，像搭樂高積木一樣的小芯片(Chiplet)正成為AMD、英特爾、臺(tái)積電、Marvell、Cadence等芯片巨頭為摩爾定律續(xù)命的共同選擇之一。 以前芯片由多個(gè)IP核心集成后統(tǒng)一封裝成單片芯片，而小芯片方法可將來自不同公司設(shè)計(jì)和封裝的小芯片組合在一起，從而構(gòu)建更為高效和經(jīng)濟(jì)的芯片系統(tǒng)。 這種新型設(shè)計(jì)方法不僅能大大簡化芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度，還能有效降低設(shè)計(jì)和生產(chǎn)成本。 知名市場研究機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測，小芯片將在2024年全球市場規(guī)模擴(kuò)大到58億美元，較2018年的6.45億美元增長9倍。而長遠(yuǎn)來看，2035年小芯片市場規(guī)模有望增至570億美元。 一、續(xù)命摩爾定律!小芯片時(shí)代來了 55年前，被推崇為芯片界“圣經(jīng)”的摩爾定律預(yù)言：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的晶體管數(shù)量每隔18-24個(gè)月會(huì)增加一倍，性能也隨之提升一倍。 當(dāng)年摩爾定律的出現(xiàn)設(shè)定了極為關(guān)鍵的技術(shù)發(fā)展節(jié)奏基準(zhǔn)，催化了科技市場欣欣向榮，為整個(gè)IT行業(yè)帶來了難以估量的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。 使用先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的好處很多，晶體管密度更大、占用空間更少、性能更高、功率更低，但挑戰(zhàn)也越來越難以克服。 極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來越難以克服。尤其在近幾年，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)走向10nm、7nm、5nm，問題就不再只是物理障礙了，節(jié)點(diǎn)越進(jìn)化，微縮成本越高，能扛住經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)的設(shè)計(jì)公司越來越少。 根據(jù)公開報(bào)道，28nm節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)成本約為5000萬美元，而到5nm節(jié)點(diǎn)，設(shè)計(jì)總成本已經(jīng)飆高到逾5億美元，相當(dāng)于逾35億人民幣。 而守住摩爾定律，關(guān)乎利潤最大化，如果研發(fā)和生產(chǎn)成本降不下來，那么對(duì)于芯片巨頭和初創(chuàng)公司來說都將是糟糕的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。 幸運(yùn)的是，每當(dāng)摩爾定律被唱衰將走到盡頭，總會(huì)激發(fā)出科學(xué)家和工程師們創(chuàng)新構(gòu)想，提出力挽狂瀾的突破性技術(shù)，將看似走向終結(jié)的摩爾定律一再推向遠(yuǎn)方。 基于小芯片的模塊化設(shè)計(jì)，正是其中解決成本問題的一個(gè)極為關(guān)鍵的構(gòu)想。 二、小芯片的三大價(jià)值：開發(fā)快、成本低、功能多 當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)模式常從不同IP供應(yīng)商購買軟核IP或硬核IP，再結(jié)合自研模塊集合成一個(gè)片上系統(tǒng)(SoC)，然后以某個(gè)制造工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)出芯片。 而小芯片通過先進(jìn)封裝技術(shù)，能將多種不同架構(gòu)、不同工藝節(jié)點(diǎn)、甚至來自不同代工廠的專用硅塊或IP塊集成在一起，可以跳過流片，快速定制出一個(gè)能滿足多種功能需求的超級(jí)芯片產(chǎn)品。 相比單片芯片，小芯片帶來的好處是多重的。 首先，小芯片開發(fā)速度更快。 在服務(wù)器等計(jì)算系統(tǒng)中，電源和性能由CPU核心和緩存支配。通過將內(nèi)存與I/O接口組合到一個(gè)單片I/O芯片上，可減少內(nèi)存與I/O間的瓶頸延遲，進(jìn)而幫助提高性能。 其次，小芯片的研發(fā)成本更低。 因?yàn)樾⌒酒怯刹煌男酒K組合而成，設(shè)計(jì)者可在特定設(shè)計(jì)部分選用最先進(jìn)的技術(shù)，在其他部分選用更成熟、廉價(jià)的技術(shù)，從而節(jié)省整體成本。 例如，AMD第二代EPYC服務(wù)器處理器Ryzen采用小芯片設(shè)計(jì)，將更先進(jìn)的臺(tái)積電7nm工藝制造的CPU模塊與更成熟的格羅方德12/14nm工藝制造的I/O模塊組合，7nm可滿足高算力的需求，12/14nm則降低了制造成本。 這帶來的好處是，7nm制程部分的芯片面積大幅縮減，而采用更成熟制程的I/O模塊有助于整體良率的提升，進(jìn)一步降低晶圓代工成本。綜合來看，CPU核心越多，小芯片組合的成本優(yōu)勢越明顯。 最后，小芯片能靈活滿足不同功能需求。 一方面，小芯片方案具備良好的可擴(kuò)展性。例如構(gòu)建了一個(gè)基本die后，可能只用一個(gè)die可應(yīng)用于筆記本電腦，兩個(gè)可應(yīng)用于臺(tái)式機(jī)，四個(gè)可應(yīng)用于服務(wù)器。 另一方面，小芯片可以充當(dāng)異構(gòu)處理器，將GPU、安全引擎、AI加速器、物聯(lián)網(wǎng)控制器等不同處理元素按任意數(shù)量組合在一起，為各類應(yīng)用需求提供更豐富的加速選擇。 隨著小芯片的優(yōu)勢逐漸顯露，它正被微處理器、SoC、GPU和可編程邏輯設(shè)備(PLD)等更先進(jìn)和高度集成的半導(dǎo)體設(shè)備采用。 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omida統(tǒng)計(jì)，微處理器是小芯片最大的細(xì)分市場，支持小芯片的微處理器市場份額預(yù)計(jì)從2018年的4.52億美元增長到2024年的24億美元。 同時(shí)，計(jì)算領(lǐng)域?qū)⒊蔀樾⌒酒闹饕獞?yīng)用市場，今年有望占據(jù)小芯片總收入的96%。 三、六年跋涉，從各自為營到走向標(biāo)準(zhǔn)化 芯片巨頭們對(duì)風(fēng)向的變化尤為警覺，沒有誰想從神壇上跌落。在守著最先進(jìn)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的同時(shí)，他們必須為自己提前探好新的可行之徑。 也正因?yàn)槿绱?，英特爾、AMD等芯片領(lǐng)軍企業(yè)不僅成為最早的小芯片采用者和倡導(dǎo)者，也是推動(dòng)小芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作的核心貢獻(xiàn)者。 早在2014年，華為海思與臺(tái)積電曾合作秀出一款采用臺(tái)積電CoWoS技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)芯片，將16nm 32核Arm Cortex-A57與28nm邏輯和I/O芯片組合在一起，在相同功耗下速度較28nm HPM提升40%。 2016年，Marvell和Kandou Bus宣布一項(xiàng)協(xié)議，Marvell采用了Kandou Glasswing IP作為芯片到芯片的接口，將多個(gè)芯片相連接。 美國國防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DAPRA)則在2017年8月啟動(dòng)“通用異構(gòu)集成及IP復(fù)用策略(CHIPS)”項(xiàng)目，這是DAPRA總投資15億美元的“電子復(fù)興計(jì)劃(ERI)”中的一部分，意在促成一個(gè)兼容、模塊化、可重復(fù)利用的小芯片生態(tài)系統(tǒng)。 這些小芯片能將各種類型的第三方芯片像堆積木一樣快速混搭成一個(gè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)處理等豐富的功能，還能將電路板整體尺寸縮小到常規(guī)芯片大小，從而提高能效。 理想狀態(tài)下，借助小芯片方法，芯片設(shè)計(jì)公司只需專注于自己擅長的IP，而不必?fù)?dān)心其余IP，既有助于提升核心創(chuàng)新能力，又經(jīng)由多種IP設(shè)計(jì)分?jǐn)偭搜邪l(fā)成本。 DAPRA向英特爾、美康、Cadence、思諾思科技等芯片企業(yè)以及一些大型軍工企業(yè)、高?？蒲袌F(tuán)隊(duì)伸出橄欖枝，邀請(qǐng)他們作為項(xiàng)目的主承包方。 作為CHIPS項(xiàng)目的核心成員之一，英特爾推出高級(jí)接口總線(AIB)，作為chiplet架構(gòu)的免版稅die-to-die接口標(biāo)準(zhǔn)。 例如，英特爾的Stratix 10、Agilex FPGA均使用相同的AIB接口來集成多種不同的小芯片。在CHIPS項(xiàng)目的支持下，許多不同企業(yè)及高校正在用AIB打造小芯片系統(tǒng)。 英特爾也是開放計(jì)算項(xiàng)目開放特定域架構(gòu) (OCP ODSA)基金會(huì)的成員，該基金會(huì)正在促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的發(fā)展，以幫助實(shí)現(xiàn)高級(jí)封裝策略。 英特爾將其服務(wù)器處理器、FPGA、PC芯片等作為小芯片技術(shù)的商業(yè)試煉場，AMD亦將小芯片用在了服務(wù)器和客戶端CPU中。 2017年，AMD在其Zen 2架構(gòu)中用小芯片來開發(fā)Epyc服務(wù)器處理器Naples，隨后又在次年推出的企業(yè)級(jí)EPYC處理器Rome中支持8個(gè)小芯片，最多支持64個(gè)核心。 具體打造小芯片系統(tǒng)的過程，可就不像搭樂高積木那么簡單了。 如何選擇不同小芯片的設(shè)計(jì)方案、怎樣實(shí)現(xiàn)小芯片間的連接等一系列權(quán)衡均會(huì)影響最終的處理速度、功耗和成本。 其中，為了達(dá)到接近或媲美單片芯片的性能需求，承擔(dān)著“拼接”、“組裝”功能的先進(jìn)封裝和互連技術(shù)尤為重要。 高帶寬互連技術(shù)則在小芯片之間搭建了一條條“高速公路”，而2.5D、3D先進(jìn)封裝技術(shù)能大幅縮減芯片尺寸，提供更優(yōu)化的復(fù)雜芯片集成方案。 這些技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，正為小芯片的興起提供關(guān)鍵的技術(shù)支柱。小芯片并非完美的，如今在小芯片探索的道路上，流量擁堵、散熱、電源管理、測試等問題均是系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)仍待克服的主要挑戰(zhàn)。

    半導(dǎo)體 芯片系統(tǒng) 小芯片

  • 聲卡，多媒體電腦的核心之一

    聲卡是一臺(tái)多媒體電腦的主要設(shè)備之一，分為板載聲卡和獨(dú)立聲卡。聲卡是多媒體技術(shù)中最基本的組成部分，是實(shí)現(xiàn)聲波/數(shù)字信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的一種硬件。聲卡可以把話筒、磁帶、光盤的原始聲音加以轉(zhuǎn)換，輸出到耳機(jī)、揚(yáng)聲器、擴(kuò)音器、錄音機(jī)等聲響設(shè)備。而板載音效是主板所整合的聲卡芯片型號(hào)或類型。 隨著主板整合程度的提高以及CPU性能的日益強(qiáng)大，同時(shí)主板廠商降低用戶采購成本的考慮，板載聲卡出現(xiàn)在越來越多的主板中，目前板載聲卡幾乎成為主板的標(biāo)準(zhǔn)配置了，沒有板載聲卡的主板反而比較少了。 板載ALC650聲卡芯片板載聲卡一般有軟聲卡和硬聲卡之分。這里的軟硬之分，指的是板載聲卡是否具有聲卡主處理芯片之分，一般軟聲卡沒有主處理芯片，只有一個(gè)解碼芯片，通過CPU的運(yùn)算來代替聲卡主處理芯片的作用。而板載硬聲卡帶有主處理芯片，很多音效處理工作就不再需要CPU參與了。 板載聲卡優(yōu)缺點(diǎn) 因?yàn)榘遢d軟聲卡沒有聲卡主處理芯片，在處理音頻數(shù)據(jù)的時(shí)候會(huì)占用部分CPU資源，在CPU主頻不太高的情況下會(huì)略微影響到系統(tǒng)性能。目前CPU主頻早已用GHz來進(jìn)行計(jì)算，而音頻數(shù)據(jù)處理量卻增加的并不多，相對(duì)于以前的CPU而言，CPU資源占用率已經(jīng)大大降低，對(duì)系統(tǒng)性能的影響也微乎其微了，幾乎可以忽略。 “音質(zhì)”問題也是板載軟聲卡的一大弊病，比較突出的就是信噪比較低，其實(shí)這個(gè)問題并不是因?yàn)榘遢d軟聲卡對(duì)音頻處理有缺陷造成的，主要是因?yàn)橹靼逯圃鞆S商設(shè)計(jì)板載聲卡時(shí)的布線不合理，以及用料做工等方面，過于節(jié)約成本造成的。 而作為集成在主板上的板載聲卡，隨著主板集成度的逐步提高，以及集成聲卡芯片技術(shù)的提高，集成聲卡已成為電腦發(fā)展潮流。

    半導(dǎo)體 集成 聲卡 板載

  • 氮化鎵快充充電器

    氮化鎵，是一種直接能隙的半導(dǎo)體，號(hào)稱第三代半導(dǎo)體核心材料。而氮化鎵能比硅承受更高的電壓，擁有更好的導(dǎo)電能力。而氮化鎵快充在2020年將迎來快速的發(fā)展，尤其是各大品牌手機(jī)廠商陸續(xù)入局，氮化鎵充電器開始引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。 據(jù)充電頭網(wǎng)觀察，氮化鎵快充市場從概念走向量產(chǎn)民用化，僅用了不到兩年時(shí)間。而在氮化鎵快充的普及過程中，要說“第一個(gè)吃螃蟹的人”，當(dāng)屬RAVPOWER。作為一家頗具實(shí)力的知名跨境電商品牌，RAVPOWER涉足氮化鎵快充至少領(lǐng)先同行半年，成為氮化鎵快充行業(yè)的先行者。到目前為止，RAVPOWER旗下的氮化鎵快充已多達(dá)四款，形成了強(qiáng)大的氮化鎵快充家族整容。 同時(shí)充電頭網(wǎng)也了解到，RAVPOWER在氮化鎵快充上取得長足發(fā)展，離不開氮化鎵芯片原廠納微半導(dǎo)體的支持。據(jù)拆解資料顯示，RAVPOWER旗下的四款氮化鎵快充中，有三款產(chǎn)品均基于納微半導(dǎo)體的高性能GaNFast氮化鎵芯片開發(fā)，包括當(dāng)時(shí)領(lǐng)先業(yè)界的45W氮化鎵快充充電器;納微半導(dǎo)體也為此投入了不少的人力和資源。 一、RAVPOWER聯(lián)合納微半導(dǎo)體開發(fā)氮化鎵快充家族 充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，截止目前RAVPOWER已經(jīng)聯(lián)合納微半導(dǎo)體推出了三款氮化鎵快充產(chǎn)品，分別為RAVPOWER 45W氮化鎵快充、RAVPOWER 61W氮化鎵快充以及RAVPOWER 65W 1A1C氮化鎵快充。 1、RAVPOWER 45W氮化鎵快充充電器 RAVPOWER 45W氮化鎵快充充電器可以算得上是最早一批上架銷售的氮化鎵快充產(chǎn)品，也是氮化鎵快充產(chǎn)品從概念走向量產(chǎn)的開端。這款充電器采用折疊插腳設(shè)計(jì)，體積小巧、輕薄，攜帶方便，輸出支持最大45W的輸出功率，并且具有5V、9V、12V、15V、20V五檔USB PD輸出，可支持手機(jī)、平板、筆電等數(shù)碼設(shè)備快充。 通過充電頭網(wǎng)的拆解，我們發(fā)現(xiàn)這款充電器里面的用料也是滿滿的黑科技，整體采用ACF拓?fù)浼軜?gòu)，初級(jí)側(cè)采用了兩顆納微半導(dǎo)體的NV6115GaNFast功率器件，搭配TI高頻控制器UCC28780，實(shí)現(xiàn)高頻開關(guān)，次級(jí)則選用MPS同步整流芯片搭配英飛凌MOS實(shí)現(xiàn)同步整流，最后通過偉詮協(xié)議芯片WT6615F實(shí)現(xiàn)輸出控制。 RAVPOWER 45W氮化鎵快充充電器內(nèi)部核心功率器件——Navitas納微NV6115。 2、RAVPOWER 61W氮化鎵快充充電器 RAVPOWER61W氮化鎵快充充電器給人最深的感受便是體積非常小巧，幾乎只有蘋果61W快充充電器體積的二分之一大小。性能方面，這款充電器除了支持PD快充之外，還支持APPLE2.4A、DCP協(xié)議以及QC 2.0、QC 3.0快充協(xié)議，可兼容筆記本電腦、手機(jī)、移動(dòng)電源等設(shè)備快充。 用料方面，這款充電器使用的核心功率器件為納微NV6115芯片，AC-DC部分分別采用安森美和德州儀器的控制器，初級(jí)側(cè)由NCP1342控制納微氮化鎵芯片，次級(jí)側(cè)由UCC24612控制恒泰柯同步整流MOS，最后通過偉詮WT6636F進(jìn)行協(xié)議識(shí)別智能輸出最佳充電功率。設(shè)計(jì)上，這款充電器內(nèi)部設(shè)計(jì)布局合理，元器件焊接整齊緊湊，主要發(fā)熱芯片打膠和配備散熱片幫助導(dǎo)熱，PCB板正背面也配有大塊散熱片來均勻散熱。 RAVPOWER 61W氮化鎵快充充電器內(nèi)部核心功率器件——Navitas納微NV6115。 3、RAVPOWER 65W 1A1C氮化鎵快充充電器 RAVPOWER 65W 1A1C氮化鎵快充充電器呈方正圓角造型，配上可折疊插腳，使其非常節(jié)省空間，攜帶很方便。充電器的兩個(gè)接口均支持QC2.0/3.0、AFC、FCP多個(gè)快充協(xié)議，C口還具備5/3A、9/3A、12/3A、15V/3A、20V/3.25A五組電壓檔位。雙口最大輸出分別為18W和65W，并支持智能降功率功能，兩臺(tái)設(shè)備充電時(shí)均能實(shí)現(xiàn)快充。 充電頭網(wǎng)通過拆解發(fā)現(xiàn)，這款充電器輸入輸出端均設(shè)有小PCB板，充分利用內(nèi)部空間減小產(chǎn)品體積，變壓器和電容等打膠固定，電感包裹絕緣膠帶，初級(jí)次級(jí)之間有絕緣板隔離，輸出使用固態(tài)電容濾波。內(nèi)部設(shè)計(jì)布局合理，元器件焊接整齊緊湊，整體做工為業(yè)界主流水準(zhǔn)。 充電器整體采用開關(guān)電源+二次降壓的架構(gòu)，開關(guān)電源部分初級(jí)側(cè)以納微半導(dǎo)體NV6115為核心，并由安森美高頻控制器控制，次級(jí)由MP6908A搭配萬代MOS組成同步整流;DC-DC二次降壓部分采用智融SW3515S和SW3516控制器，兩口獨(dú)立輸出，支持功率智能分配并且集成度高。 RAVPOWER 65W 1A1C氮化鎵快充充電器內(nèi)部核心功率器件——Navitas納微NV6115。 二、納微半導(dǎo)體熱門氮化鎵快充方案介紹 據(jù)充電頭網(wǎng)了解，納微在氮化鎵快充上，有源嵌位反激ACF和高頻QR架構(gòu)都有涉足，比如上文提到的三款氮化鎵快充中，45W基于有源嵌位反激ACF架構(gòu)開發(fā)，61W和65W均基于高頻QR架構(gòu)。 而從目前市場應(yīng)用趨勢來看，也以基于高頻QR架構(gòu)方案開發(fā)的氮化鎵快充產(chǎn)品居多，納微半導(dǎo)體的高頻QR架構(gòu)方案也獲得了眾多品牌的廠商采用。充電頭網(wǎng)拆解發(fā)現(xiàn)，納微NV6115、NV6117、NV6252等GaNFast功率芯片目前已被市場廣泛采用，產(chǎn)品的性能獲得了客戶的認(rèn)可并經(jīng)過了市場的檢驗(yàn)。 1、納微半導(dǎo)體NV6115 Navitas納微的GaNFast氮化鎵功率芯片NV6115內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器以及復(fù)雜的邏輯控制電路，170mΩ導(dǎo)阻，耐壓650V，支持2MHz開關(guān)頻率，采用5*6mm QFN封裝，節(jié)省面積。 2、納微半導(dǎo)體NV6117 Navitas納微半導(dǎo)體NV6117氮化鎵功率芯片內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器以及復(fù)雜的邏輯控制電路，120mΩ導(dǎo)阻，耐壓650V，支持2MHz開關(guān)頻率，采用5*6mm QFN封裝，節(jié)省面積。 3、納微半導(dǎo)體NV6252 納微半導(dǎo)體NV6252 GaNFast功率IC是全球第一款集成驅(qū)動(dòng)的半橋氮化鎵POWER IC ，它內(nèi)置邏輯、驅(qū)動(dòng)/保護(hù)等功能，并且可以靈活設(shè)置dv/dt。由于它的內(nèi)阻300m導(dǎo)通阻抗以及具有非常小的寄生參數(shù)，已經(jīng)廣泛運(yùn)用于中小功率高頻軟開關(guān)拓?fù)淅鏷alf-birdge、buck、boost、resonant等。 充電頭網(wǎng)總結(jié) 氮化鎵已經(jīng)成為快充市場的主流，對(duì)于充電器而言，氮化鎵在替代傳統(tǒng)功率器件上，有著無可比擬的性能優(yōu)勢，帶給了用戶更好的使用體驗(yàn)。 作為全球首家GaN功率IC公司，納微半導(dǎo)體公司擁有強(qiáng)大且不斷增長的功率半導(dǎo)體行業(yè)專家團(tuán)隊(duì)。其多位創(chuàng)始人擁有的專利數(shù)超過200項(xiàng);在材料、器件、 應(yīng)用程序、系統(tǒng)和營銷及創(chuàng)新成功記錄的領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗(yàn)。 不得不說，在氮化鎵快充的普及進(jìn)程中，納微半導(dǎo)體發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，除RAVPOWER氮化鎵快充家族外，納微半導(dǎo)體還協(xié)助了小米、ANKER、AUKEY、Baseus、Belkin、HYPER JUICE等眾多知名品牌完善其氮化鎵快充家族的產(chǎn)品，并深受消費(fèi)者喜愛;在目前市售熱門的氮化鎵快充充電器中，有半數(shù)以上的品牌均為納微的客戶。 氮化鎵充電器可以實(shí)現(xiàn)體積小、重量輕;對(duì)于發(fā)熱量與效率轉(zhuǎn)化也有非常明顯的提高。而未來的很多領(lǐng)域，氮化鎵都會(huì)發(fā)揮重要作用。

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  • 中國芯的發(fā)展需突破日本材料，荷蘭光刻機(jī)，美國設(shè)備

    現(xiàn)在芯片行業(yè)可以說是國家的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，近年來，我國半導(dǎo)體領(lǐng)域一直受到美國的限制，尤其是美國近期對(duì)華為的打壓，國產(chǎn)芯片的自主研發(fā)必須要加快速度了。 不過說真的，中國半導(dǎo)體要全面發(fā)展，還是有很多短板要補(bǔ)的，比如材料要看日本，光刻機(jī)要看荷蘭，設(shè)備、軟件要看美國。 先說說原材料方面，30多年前日本半導(dǎo)體是全球第一的，不過后來被美國打壓之后，日本就產(chǎn)業(yè)升級(jí)，轉(zhuǎn)為半導(dǎo)體的原材料方面。 根據(jù)網(wǎng)上的資料顯示，目前在整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的19種關(guān)鍵材料中，有14種日本的產(chǎn)能是占了全球50%以上的，比如去年的光刻膠事件就是證明，日本一卡光刻膠，韓國就著急了。 至于中國在半導(dǎo)體材料方面，也是非常依賴日本，很多原材料都從日本進(jìn)口的，一旦日本不出口了，也是很麻煩的。 再說說光刻機(jī)，光刻機(jī)是芯片制造中最關(guān)鍵的設(shè)備，目前荷蘭的ASML技術(shù)最強(qiáng)，量產(chǎn)的是能夠用于5nm芯片的光刻機(jī)，而國內(nèi)的技術(shù)還是90nm，離ASML差太遠(yuǎn)。 所以我們看到這幾年網(wǎng)上的關(guān)于光刻機(jī)的信息，大多是中芯國際、華虹半導(dǎo)體采購了ASML的先進(jìn)的光刻機(jī)，因?yàn)橹袊a(chǎn)不出來，只有看ASML的。 而在半導(dǎo)體設(shè)備、軟件方面就真的要看美國的。美國在半導(dǎo)體設(shè)備方面很厲害，比如應(yīng)用材料、泛林就是全球第一、第四的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。 尤其在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，沒有廠商可以替代這兩家企業(yè)，像中芯國際、臺(tái)積電、三星、華虹半導(dǎo)體這些芯片制造個(gè)來都是應(yīng)用材料、泛林的客戶。 至于軟件方面，EDA大家就非常清楚了，美國的Synopsys、美國的Cadence 和西門子旗下的 Mentor Graphics 三家企業(yè)壟斷的，這三家企業(yè)占了全球超70%的份額。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈很長，我們必須從應(yīng)用端逐步往上走，我們?nèi)缃裨谄掠我呀?jīng)有足夠的話語權(quán)，但是下游依舊受制于上游，因此我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展仍需要時(shí)間以及大量的資金、技術(shù)等支持。

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  • 未來芯片的下載速度可達(dá)每秒44.2TB

    有沒有設(shè)想過，未來1秒鐘可以下載1000部高清電影，芯片的下載速度可達(dá)每秒44.2TB。這時(shí)，或許會(huì)有一種叫做微梳(micro-comb)的微型設(shè)備取代現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施，在下載速度上創(chuàng)造瘋狂新高，即使在最繁忙的時(shí)期，也能同時(shí)為數(shù)百萬人提供充足的數(shù)據(jù)。 這項(xiàng)輕量級(jí)技術(shù)最近在一項(xiàng)實(shí)地試驗(yàn)中得到了驗(yàn)證，該試驗(yàn)測量的數(shù)據(jù)速率達(dá)到了驚人的44.2 TB每秒，所有數(shù)據(jù)都是由一個(gè)光源發(fā)出的。 微型梳狀晶片本身并不算新，大約十年前就被發(fā)明出來了。但隨著我們的數(shù)據(jù)高速公路壓力不斷加大，這項(xiàng)技術(shù)現(xiàn)在顯示出希望，有望成為一種瘦身和加速我們互聯(lián)網(wǎng)背后的技術(shù)的方法。斯文伯恩大學(xué)光學(xué)科學(xué)中心主任大衛(wèi)·莫斯說：“看到他們?cè)诔邘捁饫w通信方面的能力取得成果，真是令人興奮。這項(xiàng)工作代表了單芯片源光纖帶寬的世界紀(jì)錄，也代表了網(wǎng)絡(luò)中最重要的部分的巨大突破?！? 來自莫納什大學(xué)、斯文伯恩大學(xué)和澳大利亞RMIT的工程師聲稱，芯片的一個(gè)顯著好處是它能夠充分利用現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施，滿足我們未來幾年的需求?，F(xiàn)在有一個(gè)緊迫的擔(dān)憂，即當(dāng)前的系統(tǒng)將在未來幾年內(nèi)陷入困境。為了滿足我們的需求而更換老化電纜的高速公路，是一項(xiàng)耗資巨大、費(fèi)時(shí)費(fèi)力的工作，無疑將留給子孫后代去解決。同時(shí)，還有其他組件可以升級(jí)以幫助改善流量。其中之一就是我們目前產(chǎn)生光頻率的方式，這種光頻率將比特和字節(jié)通過電纜傳輸?shù)轿覀兊挠?jì)算機(jī)和智能設(shè)備中。 不同頻率的激光可以產(chǎn)生大量的“通道”，將信息塞進(jìn)微小的折射管中。根據(jù)光線的間隔方式，我們可以將多達(dá)80個(gè)通道照射到網(wǎng)絡(luò)中，以滿足所有數(shù)據(jù)需求。這種創(chuàng)新的新型微型梳狀芯片可以取代現(xiàn)有的方法來創(chuàng)建所有這些通道，將80個(gè)獨(dú)立的激光器換成可以調(diào)諧成彩虹狀光波的單晶波形發(fā)生器。 從理論上看，這是個(gè)好主意。但為了確保他們的理論是正確的，研究人員將一個(gè)裝置的原型連接到墨爾本大學(xué)兩個(gè)校區(qū)之間76公里長的“黑暗”光纜上。研究小組發(fā)現(xiàn)，他們可以將每個(gè)通道的數(shù)據(jù)量最大化，顯示出設(shè)備每秒44.2 TB的潛在最高速度。在理想的條件下，如果有合適的系統(tǒng)，理論上可以在一秒鐘內(nèi)下載1000部高清電影。 或許現(xiàn)實(shí)中不可能瞬間下載完所有的視頻，但隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的其他潛在改進(jìn)，即使在短距離上每秒幾兆比特的中等跳躍也是值得關(guān)注的改進(jìn)。這些數(shù)據(jù)可以用于自動(dòng)駕駛汽車和未來的交通運(yùn)輸，它可以幫助教育、金融和電子商務(wù)等行業(yè)。最起碼，可以幫助我們實(shí)現(xiàn)更快的通信。

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  • 手機(jī)性能可以與電腦相提并論嗎？

    如今手機(jī)的使用率幾乎算是人手一部了，那為什么手機(jī)芯片的主頻和核心數(shù)跟電腦差不多，性能還是不及電腦呢? 在小米10系列發(fā)布的時(shí)候，小米曾經(jīng)做了一個(gè)實(shí)驗(yàn)和電腦來PK文件讀寫速度，在高通驍龍865的加持之下，而且又有DDR5的內(nèi)存加持，就讓手機(jī)的讀取速度真正干過了電腦，那么目前對(duì)于手機(jī)有著手機(jī)獨(dú)特的性能優(yōu)勢，而且也非常強(qiáng)大，而且還能孕育出很多有趣的功能，最近我還看到小米手機(jī)竟然可以讓王者榮耀和吃雞游戲一起開啟來玩，還是官方宣傳的，這個(gè)背后需要多么大的運(yùn)行速度加載! 而電腦的性能則是游戲性能也是最好的證明，當(dāng)然高配電腦還有個(gè)證明那就是對(duì)于視頻剪輯處理、3DMAX渲染，所以電腦主要的是多任務(wù)的解決能力!所以我覺得目前手機(jī)的性能和電腦的性能都足夠優(yōu)秀，這兩者又是不同領(lǐng)域的代表是沒有辦法進(jìn)行PK的。 但是如果說手機(jī)虛擬成為windows系統(tǒng)，到底速度如何，可能有一些程度上不如電腦，這個(gè)也能理解，因?yàn)槲覀冊(cè)?jīng)說過這樣的一句話，在電腦領(lǐng)域筆記本和臺(tái)式電腦方面，相同配置，筆記本是不占據(jù)優(yōu)勢的，因?yàn)榕_(tái)式電腦可以擁有良好的散熱性能擁有強(qiáng)大的空間來運(yùn)行，而筆記本卻是通過集成在主板上的，所以自然就在施展空間上有限。 那么再接著對(duì)比手機(jī)，這就相當(dāng)于把三組武功相同的武者來進(jìn)行PK，一組是在籃球場大小的擂臺(tái)上比武，而一組則是在乒乓球臺(tái)大小的擂臺(tái)上比武，而一組則是站立在木樁上比武，到底那一組更加占據(jù)優(yōu)勢?自然顯而易見了! 而在手機(jī)方面就相當(dāng)于CPU在木樁上比武的武者，而筆記本就相當(dāng)于在乒乓球臺(tái)子上比武一樣，而臺(tái)式電腦就相當(dāng)于處理器在籃球場上比武一樣，自然可以發(fā)揮的空間是完全不同的!不過話說回來，現(xiàn)在也沒有人進(jìn)行這么對(duì)比了，因?yàn)殡娔X漸漸的已經(jīng)被用得很少了，除非是工作的人員或者必須要用電腦處理東西，或者通過電腦來享受電腦游戲的視覺沖擊力，才會(huì)有用電腦!不然很多看電影、學(xué)習(xí)、玩游戲、聽音樂等等需求都可以在手機(jī)上完成了，所以自然而然手機(jī)的使用頻率遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超過了電腦的使用頻率，所以目前的用戶群體差距顯而易見的就出來了。 總之，手機(jī)在移動(dòng)信息處理功能方面，使用率會(huì)高于電腦，但是，在性能、適用性、效率等方面，手機(jī)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到電腦辦公的程度。僅僅對(duì)于辦公文件的處理，電腦的文字輸入速度、編輯修改速度、實(shí)時(shí)多任務(wù)處理能力、存儲(chǔ)能力等，均是手機(jī)無法達(dá)到的。

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  • 我們?cè)撊绾伪苊庥脖P數(shù)據(jù)丟失？

    有時(shí)候我們存在硬盤里的數(shù)據(jù)莫名其妙的丟失，比如聊天記錄找不到了、錄像不見了、硬盤無法讀取、誤刪除、或者硬盤壞了把數(shù)據(jù)搞丟了的問題。在使用電腦與手機(jī)的過程中我們都會(huì)遇到類似問題，所以關(guān)于數(shù)據(jù)安全的問題每個(gè)人都應(yīng)該了解。 硬盤數(shù)據(jù)丟失都有哪些原因，如何避免呢? 人為原因 很多人的使用習(xí)慣不太好，看到硬盤上保存的文件不知道做什么用的，也沒看下級(jí)目錄里面有什么，感覺沒什么用或者干脆就是不喜歡就直接刪除了，有的時(shí)候很痛快直接就把分區(qū)給格式化了。 還有的在復(fù)制文件的過程中提示有同名文件沒有確認(rèn)是否是相同文件的情況下就進(jìn)行了覆蓋操作，還有一些人在機(jī)箱風(fēng)扇有異響之后拍了一下機(jī)箱聲音消失了，之后一有聲音就拍機(jī)箱導(dǎo)致硬盤損壞這種純?nèi)藶樵颉? 一般會(huì)表現(xiàn)為，操作系統(tǒng)文件丟失、無法正常啟動(dòng)系統(tǒng)、磁盤讀取錯(cuò)誤、找不到文件、文件讀取緩慢等。 環(huán)境原因 有些朋友的使用環(huán)境中電壓不穩(wěn)定或突然停電導(dǎo)致文件丟失，有極個(gè)別遭遇雷擊等自然災(zāi)害的情況。 軟件原因 在360殺毒軟件免費(fèi)之后，仿佛世界上的病毒少了不少，病毒一般會(huì)破壞硬盤零磁道，勒索病毒一般會(huì)把你的數(shù)據(jù)加密，有些軟件有硬盤邏輯鎖(有些非惡意軟件也有)。 還有一部分是軟件自身的Bug導(dǎo)致的數(shù)據(jù)丟失，一般常是一些小公司或者個(gè)人開發(fā)者，大公司對(duì)數(shù)據(jù)的保護(hù)相對(duì)好一些。 一般表現(xiàn)為操作系統(tǒng)丟失，不能啟動(dòng)系統(tǒng)，讀寫錯(cuò)誤文件打不開，打開出現(xiàn)亂碼，或者提示分區(qū)沒有格式化。使用DM軟件加鎖之后無法認(rèn)出硬盤等情況。 硬件原因 硬盤也是有壽命的，在硬盤使用幾年至十幾年之后(每個(gè)人的使用頻率不同)，慢慢地會(huì)出現(xiàn)存儲(chǔ)介質(zhì)老化、磁盤劃傷、磁頭變形、磁臂變形、芯片組或其他原件損壞等從而導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失。 一般表現(xiàn)為，認(rèn)不出硬盤，可能還會(huì)有咔噠咔噠或哐當(dāng)哐當(dāng)?shù)穆曇簦螂姍C(jī)根本不轉(zhuǎn)，讀寫錯(cuò)誤等問題。 壞道性能變差讀寫速度變慢，還會(huì)伴隨著異響等 如何避免 首先要養(yǎng)成好習(xí)慣，不要隨意刪除自己不認(rèn)識(shí)的不知道作用的文件，尤其是系統(tǒng)盤內(nèi)的文件。 有條件的建議配備UPS電池，防止雷電浪涌以及意外停電對(duì)硬盤的傷害，平時(shí)使用當(dāng)中不要在有重要數(shù)據(jù)的電腦上隨意下載軟件，以防軟件或者惡意程序問題導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失。 因此，對(duì)于重要數(shù)據(jù)我們一定要進(jìn)行異地備份，尤其是硬盤較老或者硬盤出現(xiàn)明顯異常等情況下。手機(jī)、電腦不要隨意清理，更不要清理自己看不懂的文件，操作之前先備份防范于未然。

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