• 海思推出MR芯片，支持8K分辨率

    混合現(xiàn)實(shí)(Mix reality，簡(jiǎn)稱MR)，既包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)虛擬，指的是合并現(xiàn)實(shí)和虛擬世界而產(chǎn)生的新的可視化環(huán)境。它是虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，該技術(shù)通過在虛擬環(huán)境中引入現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景信息，在虛擬世界、現(xiàn)實(shí)世界和用戶之間搭起一個(gè)交互反饋的信息回路，以增強(qiáng)用戶體驗(yàn)的真實(shí)感。 海思半導(dǎo)體宣布推出旗下混合現(xiàn)實(shí)芯片 Hi3781V900，主要針對(duì)混合現(xiàn)實(shí)裝置打造需求設(shè)計(jì)，支持 8K 分辨率，同時(shí)整合 GPU 與 NPU 方案，希望能夠呈現(xiàn)穩(wěn)定、清晰的虛擬視覺效果。 除了可支持高達(dá) 8K 的分辨率之外，海思這款混合現(xiàn)實(shí)芯片更搭載麒麟系列處理器同款 NPU 設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)高達(dá) 9TOPS 的 AI 運(yùn)算能力，可用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)中的影像識(shí)別需求，并且對(duì)應(yīng)更快數(shù)據(jù)分析反應(yīng)效果，讓 AR 實(shí)際體驗(yàn)更加流暢。 同時(shí)，這款混合現(xiàn)實(shí)芯片將與中國(guó) AR 新創(chuàng)團(tuán)隊(duì) Rokid 合作，并且應(yīng)用在旗下 AR 眼鏡產(chǎn)品 Rokid Vision 中。對(duì)應(yīng)雙眼可達(dá) 40° 以上的視角范圍，以及 1080P 的 3D 顯示效果。此外，該芯片平臺(tái)加入海思專有架構(gòu)NPU，可以提供最高9TOPS的NPU算力。搭載這一芯片的首款A(yù)R眼鏡RokidVision將應(yīng)用于安防、工業(yè)、教育、零售、會(huì)展等多個(gè)領(lǐng)域，提供更強(qiáng)大、便攜、沉浸的體驗(yàn)。 而未來，AR與MR將會(huì)提供更多全新互動(dòng)模式。

    半導(dǎo)體 ar眼鏡 mr芯片 8k分辨率

  • 如何恢復(fù)硬盤內(nèi)數(shù)據(jù)？

    硬盤壞了怎么恢復(fù)數(shù)據(jù)?誤刪電腦數(shù)據(jù)以及其他重要的文件，是我們經(jīng)常遇到的情況，但對(duì)于硬盤格式化等原因造成文件丟失來說，是可以進(jìn)行恢復(fù)的!在刪除文件時(shí)，一般也都是將刪除的文件標(biāo)記為”空閑“的形式，并沒有真正的刪除，而是使用另外一種形式進(jìn)行文件的存儲(chǔ)。 對(duì)于這種情況所格式化的文件來說，我們又該如何恢復(fù)呢?如何利用數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件找回丟失的文件，以及電腦相關(guān)的小知識(shí)小技巧： 雙擊硬盤沒有反映，只有C盤也就是系統(tǒng)盤可以打開，其它的盤都打不開，只有右鍵點(diǎn)擊才有反應(yīng)，針對(duì)這種情況，下面小編就為大家分享下具體的解決辦法，希望額可以幫到大家! 1、打開電腦左下角開始菜單，找到【運(yùn)行】選項(xiàng)，點(diǎn)擊打開。 2、在彈出的運(yùn)行對(duì)話框中輸入【gpedit.msc】，點(diǎn)擊確定打開【本地組策略】。 3、進(jìn)入本地組策略界面，依次點(diǎn)擊【計(jì)算機(jī)配置---管理模版---所有設(shè)置】。 4、在所有配置右方找到【關(guān)閉自動(dòng)播放】，雙擊打開此項(xiàng)。 5、進(jìn)入關(guān)閉自動(dòng)播放屬性對(duì)話框，點(diǎn)擊上方的【已啟用】。 6、然后將下方的配置項(xiàng)，選擇【所有驅(qū)動(dòng)器】，點(diǎn)擊保存重啟電腦即可。 我們都知道技術(shù)有價(jià)，數(shù)據(jù)無價(jià)。那么日常生活中，我們不小心刪除了U盤揮著硬盤數(shù)據(jù)該怎么找回呢?小嗨推薦下面這個(gè)數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件適用于一些永久刪除，或者清空回收站文件，硬盤格式化，U判文件恢復(fù)等覆蓋等多種類型文件數(shù)據(jù)的修復(fù)。 具體操作教程如下： 1.下載安裝并嗨格式數(shù)據(jù)恢復(fù)大師，打開軟件，根據(jù)自己的需要，選擇軟件界面上相對(duì)應(yīng)的恢復(fù)功能; 2.選擇原數(shù)據(jù)文件所存儲(chǔ)的位置。 3.當(dāng)原文件丟失位置選擇完成后，點(diǎn)擊下方開始掃描，對(duì)磁盤丟失的文件進(jìn)行掃描。 4.掃描結(jié)束后，選中我們所需要恢復(fù)的文件，并雙擊文件進(jìn)行預(yù)覽，確定完成后點(diǎn)擊恢復(fù)，選擇恢復(fù)文件存儲(chǔ)的路徑，并點(diǎn)擊“恢復(fù)”即可找回丟失文件。

    半導(dǎo)體 數(shù)據(jù) 硬盤

  • U盤誤刪該如何恢復(fù)？

    U盤文件誤刪怎么恢復(fù)?在使用U盤過程中，我們遇到U盤各種故障該怎么有效應(yīng)對(duì)?現(xiàn)在的U盤使用很廣，很多時(shí)候我們遇到U盤只讀模式，遇到這種情況，就不能在U盤中做任何的操作了，萬(wàn)一遇到緊急事件，U盤不能寫入數(shù)據(jù)，那么怎么去除U盤只讀模式就成了大家的問題了，接下來就給大家介紹下去除U盤只讀模式的方法。 一、U盤怎么解除只讀模式 右鍵點(diǎn)擊“我的電腦”或者“計(jì)算機(jī)”——“管理”——“磁盤管理”，只要你能在這里面看到U盤的盤符，OK，說明你的U盤是正常的： 右鍵選擇想格式化，文件格式選擇FAT32(默認(rèn)是FAT，但大多U盤是FAT32)。右鍵點(diǎn)擊U盤盤符，選擇格式化，點(diǎn)擊“是”，你很快看見“狀態(tài)良好”幾個(gè)字，格式化完成。 另外，U盤不同于其它存儲(chǔ)設(shè)備，所刪除的不會(huì)像電腦一樣可以通過回收站的形式進(jìn)行找回。只能借助一些專業(yè)的U盤文件恢復(fù)工具進(jìn)行找回。那么對(duì)于這些誤刪除的文件來說，當(dāng)數(shù)據(jù)丟失后，我們又該如何找回呢? 二、怎樣才能找回U盤誤刪除的文件呢? 1、我們首先將丟失數(shù)據(jù)的U 盤插入電腦中，下載安裝“嗨格式數(shù)據(jù)恢復(fù)大師”，根據(jù)自己需要選擇恢復(fù)功能就可以了。 2、選擇原數(shù)據(jù)文件所存儲(chǔ)的位置，此處可以根據(jù)自己的需要選擇對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)誤刪除的磁盤，然后點(diǎn)擊右下角的“開始掃描”按鈕，就可以自動(dòng)對(duì)丟失數(shù)據(jù)的 U 盤進(jìn)行掃描了。 3、等待掃描結(jié)束后，點(diǎn)擊【確定】，然后根據(jù)軟件界面的文件路徑，或者文件類型兩種形式，瀏覽找到我們想要恢復(fù)的文件，直接點(diǎn)擊“恢復(fù)”選即可找回。

    半導(dǎo)體 u盤 誤刪 只讀模式

  • RAID磁盤陣列,你了解嗎?

    很少有人了解磁盤陣列RAID，它到底是怎樣工作的呢? 磁盤陣列只適用于多塊硬盤，單硬盤是無法組成陣列的，而當(dāng)擁有多塊硬盤時(shí)，在正常情況下每個(gè)磁盤相互獨(dú)立，互不干涉，磁盤的利用率得不到完全發(fā)揮，往往只有一塊硬盤在持續(xù)工作，“一盤有難，八盤圍觀”的盛況屢屢出現(xiàn)在各個(gè)電腦里，以上情況簡(jiǎn)稱為JBOD模式，即各個(gè)磁盤相互獨(dú)立。 什么是磁盤陣列? 磁盤陣列(raid),一種把多塊獨(dú)立硬盤(物理硬盤)按照不同方式組合成一個(gè)硬盤組(邏輯硬盤)，從而提供比單個(gè)硬盤更好的存儲(chǔ)性能和數(shù)據(jù)備份能力的技術(shù)。是在多塊硬盤組成的陣列系統(tǒng)中，犧牲一塊或多塊硬盤自己的容量，來對(duì)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)提供一定的容錯(cuò)能力。塔式目前使用的最為廣泛的數(shù)據(jù)保護(hù)模式。 提到磁盤陣列數(shù)據(jù)的安全性，我們假設(shè)一下，如果你把重要的數(shù)據(jù)在沒有備份的情況下存儲(chǔ)在單一的硬盤中，如果硬盤損壞，輕的你可以找數(shù)據(jù)恢復(fù)公司進(jìn)行數(shù)據(jù)恢復(fù)，損壞嚴(yán)重的你的數(shù)據(jù)就將丟失。但如果你采用磁盤陣列的形式進(jìn)行數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)方式，那我們只需要替換掉陣列中壞的硬盤數(shù)據(jù)就可以恢復(fù)了。 RAID都有哪些類型?他們各自的特點(diǎn)是什么? RAID按現(xiàn)在流行的等級(jí)可分為raid0 raid1 raid2 raid3 raid4 raid5 raid10，等級(jí)并沒有高低之分，只是方式不一樣，微同步：135-52-03-85-51。下面我們介紹幾種應(yīng)用比較普遍的RAID模式，我們來探究一下： RAID讀寫性能RAID0 最好 RAID1 讀與單個(gè)硬盤無區(qū)別，則要寫兩邊 RAID5 讀近似raid0，寫多一個(gè)奇偶校驗(yàn)位，速度比raid0慢 RAID10 讀 10=0 寫10=1 安全性 RAID1與RAID10 最高 冗余一對(duì)鏡像最少有一塊可用 奇偶校驗(yàn)，只允許壞一塊 一對(duì)鏡像最少有一塊可用 磁盤數(shù) RAID 0 最少2塊 1 2+2n n>=0 RAID 5 最少3塊 RAID 10 最少需要4+2n 磁盤利用率 RAID 0 5 1/10(50%) 選擇依據(jù) RAID 0 數(shù)據(jù)讀者頻繁，對(duì)可靠性要求不高RAID 5 數(shù)據(jù)讀頻繁，寫較少，對(duì)可靠性有一定要求RAID 10 數(shù)據(jù)讀者頻繁，可靠性要求也高 熱備盤和冷備盤 如果我們?cè)偈褂肦AID陣列中壞掉一塊硬盤，RAID將怎樣進(jìn)行自我修復(fù)呢? 比方一個(gè)2盤位的RAID1，壞掉一個(gè)盤，那么此時(shí)的raid 1陣列將處于降級(jí)的狀態(tài)，也就是說陣列能夠運(yùn)行但沒有了容錯(cuò)冗余的能力，數(shù)據(jù)已經(jīng)不安全。對(duì)我們來說，我們只需要拔掉壞掉的硬盤，換一塊相同容量的好盤即可。根據(jù)硬盤大小的不同，陣列恢復(fù)重建過程十幾小時(shí)到幾時(shí)小時(shí)不等。這就是冷備盤。 而所謂的熱備盤就是讓陣列自己找一塊好的硬盤替換壞掉的硬盤。建好RAID陣列后，在向其中插入1到多塊與陣列容量相同的盤，將其設(shè)置為Hot Spare模式。這些盤在陣列健康的時(shí)候不會(huì)有作用也不存儲(chǔ)，一但陣列中硬盤出現(xiàn)問題，RAID將激活熱備盤，開始陣列的恢復(fù)工作。 綜上我們已經(jīng)知道了磁盤陣列的好處多多。 影視后期制作為什么要用磁盤陣列? 一塊普通的機(jī)械硬盤，速度一般在100-200MB/s。如果電腦配置足夠，但平常剪輯還是卡啊卡，那十有八九，問題就出在本地硬盤了。剪輯對(duì)速度的要求很高，本地盤無法滿足的話要么上固態(tài)，要么上陣列。而固態(tài)，一方面容量比較小，另外價(jià)格你懂的。 磁盤陣列可以有效地提高數(shù)據(jù)的傳輸速度。 例如：迪藍(lán)科技B08S3-PS存儲(chǔ)，它從主機(jī)端內(nèi)部到儲(chǔ)存系統(tǒng)的資料傳輸都采用PCIe接口，完全不需要經(jīng)過訊號(hào)轉(zhuǎn)換，32GB的帶寬不會(huì)因?yàn)閭鬏攨f(xié)定轉(zhuǎn)換而導(dǎo)致性能減損，因此能保有每秒1600MB的絕對(duì)高速優(yōu)勢(shì)。

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  • 我國(guó)半導(dǎo)體出口額全球第二，削弱美國(guó)半導(dǎo)體地位

    在第一季度的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售中，中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額同比增長(zhǎng)了48%，是今年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額增幅最大的國(guó)家，其出口額達(dá)到了35億美元，位居全球第二。在半導(dǎo)體制造設(shè)備中，中國(guó)取得如此成就，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)擁有一定話語(yǔ)權(quán)，將會(huì)大大削弱美國(guó)半導(dǎo)體地位。 據(jù)雅虎財(cái)經(jīng)6月3日?qǐng)?bào)道，日前國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)》報(bào)告，今年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為155.7億美元。其中，中國(guó)的出口額為35億美元，而北美地區(qū)的出口額只有19.3億美元。從這份數(shù)據(jù)來看，中國(guó)半導(dǎo)體更具有發(fā)展?jié)摿?，是半?dǎo)體市場(chǎng)中一顆冉冉升起的新星。 近期以來，美國(guó)為了保護(hù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位，展開了積極行動(dòng)，不僅呼吁外國(guó)半導(dǎo)體公司赴美建廠，還出臺(tái)了一系列的限制措施，不讓外國(guó)企業(yè)將芯片賣給中企，意圖阻礙中國(guó)企業(yè)的發(fā)展。美國(guó)已將33家中國(guó)企業(yè)及機(jī)構(gòu)列入了“實(shí)體清單”之中，對(duì)華為等中國(guó)科技公司展開了限制。 有消息顯示，日前美國(guó)還修改了一項(xiàng)出口規(guī)定，準(zhǔn)備從戰(zhàn)略上阻止華為使用美國(guó)設(shè)備和技術(shù)。新規(guī)定：“凡是使用了美國(guó)設(shè)備和技術(shù)的外國(guó)公司，在向華為出口芯片時(shí)，必須獲得美國(guó)的許可?！焙茱@然，美國(guó)這就是想全面圍堵華為，切斷華為的芯片供應(yīng)鏈。而在美國(guó)的干預(yù)下，臺(tái)積電方面就傳來了不好消息，將停止接受華為的新訂單。 據(jù)信報(bào)網(wǎng)站報(bào)道，由于美國(guó)加大了圍堵華為的力度，臺(tái)積電便通知設(shè)備廠，將5nm制程的擴(kuò)建計(jì)劃延遲至2021年第一季度，比原定時(shí)間延長(zhǎng)了兩個(gè)季度。臺(tái)積電5nm工藝制式的生產(chǎn)線，在2020年的時(shí)候已投入使用，而華為就是首批采用該工藝制式的廠商。臺(tái)積電延長(zhǎng)5nm制程的擴(kuò)建計(jì)劃，將會(huì)直接影響到與華為的芯片供應(yīng)，這對(duì)華為非常不利。 不過值得一提的是，并不是所有的半導(dǎo)體公司，都聽從美國(guó)的號(hào)令。比如說：韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)就與華為展開了合作，成為了華為的重要供貨商。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，華為大約每年都要花10萬(wàn)億韓元(約81億美元)，從韓國(guó)企業(yè)手中購(gòu)買內(nèi)存和閃存芯片。在美國(guó)出臺(tái)了限制措施后，華為就加大了與韓企三星和SK海力士的合作力度，將更多的訂單交給了這兩個(gè)公司。 半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額雖有增長(zhǎng)，但是半導(dǎo)體行業(yè)的核心還在于創(chuàng)新研發(fā)，我國(guó)更應(yīng)該重視半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的研發(fā)，突破外國(guó)科技對(duì)中國(guó)企業(yè)的“卡脖子”。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 出口額 制造設(shè)備

  • AI芯片成為計(jì)算時(shí)代的核心載體

    芯片，小之又小的東西，將成為現(xiàn)在以及未來一切指令、嵌套、分析、采集的關(guān)鍵，成為每個(gè)國(guó)家重中之重的科學(xué)技術(shù)。智能時(shí)代遲早到來，不，或許現(xiàn)在已經(jīng)初現(xiàn)端倪。每個(gè)時(shí)代都有其核心的物質(zhì)載體,比如工業(yè)時(shí)代的蒸汽機(jī)、信息時(shí)代的通用CPU,新片時(shí)代也將成為智能時(shí)代的核心載體。 伴隨著人工智能的不斷發(fā)展,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,在未來,AI芯片將會(huì)是一個(gè)重要的發(fā)展方向。 2016年3月,陳天石創(chuàng)立了寒武紀(jì)科技公司,該公司是全球第一個(gè)成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的智能芯片公司,擁有終端和服務(wù)器兩條產(chǎn)品線。公司推出的寒武紀(jì)1A處理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器,面向智能手機(jī)、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)和智能駕駛等各類終端設(shè)備,在運(yùn)行主流智能算法時(shí)性能功耗比全面超越CPU和GPU。 在這個(gè)萬(wàn)物計(jì)算的時(shí)代,芯片成為全球科技發(fā)展的真正內(nèi)核,以往的芯片市場(chǎng)被牢牢的把持在國(guó)際巨頭手中。但隨著人工智能的窗口逐漸打開,智能運(yùn)算應(yīng)用面不斷擴(kuò)寬,市場(chǎng)契機(jī)也給予了像寒武紀(jì)這樣“后來者”發(fā)起由下往上的挑戰(zhàn)機(jī)會(huì)。 6月2日,科創(chuàng)板上市委發(fā)布2020年第33次審議會(huì)議結(jié)果公告,寒武紀(jì)首發(fā)上市獲得通過。其保薦券商為中信證券,此次IPO擬融資金額為28.01億元。 近日,上交所公布的寒武紀(jì)第二輪問詢函回復(fù)中,還披露了2020年一季度的業(yè)績(jī),并對(duì)2020年上半年及全年業(yè)績(jī)進(jìn)行了預(yù)估。寒武紀(jì)表示,預(yù)計(jì)2020年將實(shí)現(xiàn)6億元至9億元的營(yíng)業(yè)收入,同比增長(zhǎng)35.15%至102.73%。 基于2020年的收入預(yù)測(cè),保薦機(jī)構(gòu)對(duì)寒武紀(jì)的估值結(jié)果為192億元-342億元。不過,市場(chǎng)普遍認(rèn)為,該估值較為保守,預(yù)計(jì)寒武紀(jì)估值可超400億元。 在這萬(wàn)物互聯(lián)，萬(wàn)物計(jì)算的時(shí)代，AI芯片成為如今的潮流，帶來半導(dǎo)體行業(yè)的一場(chǎng)巨變。

    半導(dǎo)體 ai芯片 寒武紀(jì) 核心載體

  • 飛凱材料：TFT-LCD正性光刻膠處于評(píng)估測(cè)試階段

    薄膜晶體管液晶顯示器（簡(jiǎn)稱為TFT-LCD）是多數(shù)液晶顯示器的一種，它使用薄膜晶體管技術(shù)改善影象品質(zhì)。雖然TFT-LCD被統(tǒng)稱為L(zhǎng)CD，不過它是種主動(dòng)式矩陣LCD，被應(yīng)用在電視、平面顯示器及投影機(jī)上。簡(jiǎn)單來說，TFT-LCD面板可視為兩片玻璃基板中間夾著一層液晶，上層的玻璃基板是彩色濾光片、而下層的玻璃則有晶體管鑲嵌于上。 集微網(wǎng)消息，6月1日，飛凱材料在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司TFT-LCD正性光刻膠目前處于試生產(chǎn)過程中，且近期出貨量也在穩(wěn)步提升。另外，公司i-line半導(dǎo)體光刻膠實(shí)驗(yàn)室階段產(chǎn)品正在做客戶送樣驗(yàn)證前的準(zhǔn)備工作。 飛凱材料2019年在互動(dòng)平臺(tái)就曾表示，公司的光刻膠產(chǎn)品應(yīng)用于PCB制造、屏幕顯示制造方面，是公司利潤(rùn)增長(zhǎng)極之一。 飛凱成立于2002年，2007年于安徽安慶設(shè)立全資子公司安慶飛凱高分子材料有限公司，開始涉足半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。安慶飛凱新材料有限公司主要提供紫外固化光纖光纜涂覆材料、紫外固化光刻膠等產(chǎn)品。飛凱在2017年對(duì)公司業(yè)務(wù)進(jìn)行了梳理與重新布局，收購(gòu)了大瑞科技、和成顯示100%股權(quán)，并收購(gòu)了長(zhǎng)興昆電60%股權(quán)。飛凱將借此擴(kuò)展產(chǎn)品布局、進(jìn)軍中高端及開拓下游領(lǐng)域。 飛凱材料的產(chǎn)品可應(yīng)用于IC制造、IC封裝、LED制造，TFT-LCD、PCB、SMT等諸多電子制造領(lǐng)域。飛凱材料已逐步形成紫外固化材料、屏幕顯示材料和半導(dǎo)體材料等電子化學(xué)材料以及有機(jī)合成材料并駕齊驅(qū)的產(chǎn)品布局。

    半導(dǎo)體 LCD 光刻膠 飛凱材料

  • 從零開始自主研發(fā)，芯馳科技首秀三大車用芯片

    我們知道半導(dǎo)體組件是汽車中的電子產(chǎn)品組成的核心，其中包括基于視覺的增強(qiáng)型圖形處理器(GPU)、應(yīng)用處理器、傳感器及DRAM和NAND閃存等推動(dòng)汽車創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵零部件。隨著汽車復(fù)雜程度的提高，對(duì)汽車半導(dǎo)體元件的需求勢(shì)必會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)，因此汽車板塊對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言屬于推動(dòng)其長(zhǎng)期發(fā)展的新引擎。 集微網(wǎng)報(bào)道，據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2020年全球?qū)⒂?000萬(wàn)輛聯(lián)網(wǎng)汽車，未來四年內(nèi)該數(shù)字更是將猛增至2.2億輛。在汽車的智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化升級(jí)的浪潮中，車用芯片供應(yīng)商無疑迎來了最好的發(fā)展機(jī)遇，國(guó)內(nèi)外的老牌勁旅和后起之秀已經(jīng)展開了群雄逐鹿的好戲。 隨著車用領(lǐng)域在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)所占比例越來越大，芯片供應(yīng)商們也越來越重視車規(guī)芯片產(chǎn)品的研發(fā)和相關(guān)認(rèn)證。其中，國(guó)產(chǎn)車用芯片供應(yīng)商的實(shí)力也不容小覷，例如中國(guó)第一家獲得TV萊茵頒發(fā)的ISO 26262:2018版功能安全管理體系證書的企業(yè)——芯馳科技。 首秀 芯馳科技CEO仇雨菁在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示，中國(guó)汽車的產(chǎn)銷量現(xiàn)在占全球的三分之一，是產(chǎn)銷量的第一大國(guó)。但是中國(guó)的汽車芯片幾乎全部來自于國(guó)外，只有小于3%的芯片是自主研發(fā)，它們還大多集中在電源管理和導(dǎo)航的這種中低端的芯片，所以中國(guó)急需一些自主研發(fā)、高性能、高可靠、高安全的核心芯片出現(xiàn)，進(jìn)而保障中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。 從零開始自主研發(fā)，芯馳科技于近日發(fā)布了9系列X9、V9、G9三大汽車芯片產(chǎn)品，提供針對(duì)汽車的協(xié)同一體化解決方案，覆蓋了智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)三大核心應(yīng)用。 仇雨菁表示，作為公司的第一代產(chǎn)品，9系列芯片才用了不到兩年的時(shí)間。她認(rèn)為，這三款芯片的應(yīng)用方向是未來智能汽車?yán)锩孀钪匾娜齻€(gè)組成部分。 其中，X9系列芯片用來支持未來智能座艙：在傳統(tǒng)汽車座艙里，人和車的溝通只能通過按鍵和基礎(chǔ)的觸控屏等進(jìn)行;而一顆X9芯片可以同時(shí)支持多塊高清屏幕，最多支持12路高清攝像頭，具備語(yǔ)音交互、手勢(shì)識(shí)別，駕駛員狀態(tài)監(jiān)控等功能，可以讓人在車內(nèi)感受到多元化的交互體驗(yàn); V9系列芯片是自動(dòng)駕駛的核心大腦：作為域控制器核心，V9內(nèi)置高性能視覺引擎，支持多達(dá)18個(gè)攝像頭輸入，不僅能滿足ADAS應(yīng)用需求，還能給未來更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛和無人駕駛留有充足的擴(kuò)展空間; G9系列芯片是未來汽車的智慧信息樞紐;X9智能座艙、V9智能駕駛，以及其它功能模塊和域控制器，原本相互獨(dú)立、各自為政，G9在其中起到了交互連接的作用，讓各個(gè)功能模塊在車內(nèi)互聯(lián)互通，形成未來汽車的智慧神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。同時(shí)，G9還可連接外部網(wǎng)絡(luò)，支持OTA在線升級(jí)，自動(dòng)駕駛在線開啟等功能; 據(jù)介紹，芯馳科技對(duì)于9系列芯片的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)一直堅(jiān)持4S的理念： Safe(功能安全)：9系列芯片上配置獨(dú)立安全島，包含雙核鎖步安全處理器，并且采用了數(shù)據(jù)糾錯(cuò)保護(hù)等多種安全機(jī)制，覆蓋整個(gè)SOC，在芯片核心安全模塊上，甚至達(dá)到了99%的診斷覆蓋率; Secure(信息安全)：芯馳科技在芯片上集成了硬件安全模塊，實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的數(shù)據(jù)保護(hù)，按照國(guó)密要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，支持國(guó)密SM2, SM3，SM4和SM9算法，滿足國(guó)內(nèi)安全標(biāo)準(zhǔn)的需求; Scalable(靈活配置)：芯馳科技為X9、V9和G9每個(gè)產(chǎn)品線都提供了不止一款處理器，在同一產(chǎn)品線，做到硬件pin-to-pin兼容和軟件兼容，客戶只需要一次設(shè)計(jì)即可覆蓋高中低端車型，節(jié)省硬件成本，縮短開發(fā)時(shí)間。與此同時(shí)，芯馳科技還針對(duì)虛擬化進(jìn)行了深度的優(yōu)化，客戶可以在同一個(gè)處理器上運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)，并且在多個(gè)操作系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)資源的靈活分配，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景需求; Smart(智慧引擎)：除了配置性能強(qiáng)勁的CPU和GPU，芯馳科技還針對(duì)幾個(gè)常見的應(yīng)用場(chǎng)景開發(fā)了專用的加速引擎。比如CV引擎可實(shí)現(xiàn)高性能的圖像處理;語(yǔ)音引擎在不占用CPU資源的情況下實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音喚醒功能。 如何突圍 仇雨菁透露，芯馳科技目前已經(jīng)與多家OEM和Tier1進(jìn)行戰(zhàn)略合作，今年下半年將實(shí)現(xiàn)小批量測(cè)試，明年9系列產(chǎn)品就可以正式上車了。 盡管進(jìn)展順利，但芯馳科技仍然面臨著激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，作為國(guó)產(chǎn)新銳，該公司的產(chǎn)品如何才能脫穎而出呢?芯馳科技副總裁徐超給出的答案是產(chǎn)品的兼容性、通用性和高可靠性。 徐超指出，從芯片的角度可以把AI芯片分成三個(gè)大類： 一，基于自有的算法去做硬化，例如某些公司自有算法比較強(qiáng)，就把它做成芯片。 二，云端的訓(xùn)練芯片，或是訓(xùn)練+推理的芯片，具有通用性，例如國(guó)內(nèi)的寒武紀(jì)和國(guó)外的英偉達(dá)，他們的算法都是由第三方提供。 三，終端的推理，運(yùn)算特點(diǎn)是高效率和低內(nèi)存占用，進(jìn)而提高終端推理的實(shí)時(shí)性。 徐超表示，芯馳科技的產(chǎn)品比較接近于第三種，也就是通用AI引擎。芯馳科技提供標(biāo)準(zhǔn)的框架和標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的網(wǎng)絡(luò)兼容性，通過這幾種特定的網(wǎng)絡(luò)(例如Resnet、 VGG或者mobileNet)去實(shí)現(xiàn)不同的算法，在云端做完訓(xùn)練之后再把網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行壓縮，然后放到芯片上。 “我們作為一個(gè)芯片廠商，未來可能會(huì)研究?jī)?yōu)化的一些算法，但是在現(xiàn)在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)還是會(huì)把高可靠、高通用性作為主要目標(biāo)，讓69家合作伙伴來幫我們?nèi)プ鱿嚓P(guān)的一些算法，”徐超如是說。 在芯片發(fā)布會(huì)上，芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)表示，2025年汽車電子占整車的價(jià)值比例將超過50%以上，這些都是造就超千億汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的源動(dòng)力，而市場(chǎng)的呼喚強(qiáng)烈要求中國(guó)有自己的車規(guī)芯片企業(yè)，提供最一流的產(chǎn)品，填補(bǔ)國(guó)家在高端車規(guī)芯片的空白，這個(gè)是芯馳的機(jī)遇和責(zé)任。 張強(qiáng)指出，公司的愿景就是：成為最受信賴的汽車半導(dǎo)體公司。這個(gè)愿景是全方位的，期望給人們帶來安全的出行、豐富的體驗(yàn)，幫助客戶保持領(lǐng)先，降低研發(fā)的投入，加速上市時(shí)間，同時(shí)也為員工提供實(shí)現(xiàn)自我價(jià)值的平臺(tái)。 芯片的工藝越精密，設(shè)計(jì)越復(fù)雜，就越需要豐富的經(jīng)驗(yàn)。車規(guī)級(jí)芯片由于技術(shù)壁壘更高，更是如此。而隨著國(guó)家政策的大力支持，國(guó)內(nèi)整個(gè)芯片行業(yè)的創(chuàng)業(yè)風(fēng)味越來越濃，天時(shí)地利人和，相信國(guó)內(nèi)的汽車半導(dǎo)體企業(yè)將成為標(biāo)桿企業(yè)。

    半導(dǎo)體 汽車 芯片 芯馳科技

  • 小芯片成為主流的三大挑戰(zhàn)

    不同于整合系統(tǒng)的每一個(gè)組件放在單一裸晶上的傳統(tǒng)系統(tǒng)單芯片，將大尺寸的多核心設(shè)計(jì)分散到較小的小芯片設(shè)計(jì)，更能完善支持現(xiàn)今的高效能運(yùn)算處理器。對(duì)小芯片主要是通過將原先生產(chǎn)好的芯片集成到一個(gè)電路板上，達(dá)到減少產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間和成本的目的。但小芯片繼續(xù)的推廣與支持，仍然存在一些挑戰(zhàn)。 AMD、英特爾、臺(tái)積電、Marvell等公司已經(jīng)在使用小芯片模型這種高級(jí)的設(shè)計(jì)方法開發(fā)或推出設(shè)備。但因?yàn)槿狈ι鷳B(tài)系統(tǒng)支持等問題，小芯片的采用在業(yè)界受到了限制。針對(duì)這些問題，一些解決方案被陸續(xù)提出，一代工廠和OASTs(進(jìn)行IC封裝和測(cè)試的公司)正在制造些小芯片以推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。 一個(gè)芯片制造商可能有一個(gè)模塊化芯片或小芯片的庫(kù)。小芯片可以是不同工藝節(jié)點(diǎn)制造的芯片，客戶可以混合搭配小芯片，并用die-to-die的互連方案將它們連接起來。 小芯片并不是一個(gè)新概念。多年以來，一些公司已經(jīng)推出了類似小芯片的設(shè)計(jì)，該模型正在受到越來越多的關(guān)注。一般來說，業(yè)界會(huì)開發(fā)一個(gè)SoC片上系統(tǒng)，在這個(gè)系統(tǒng)上的每一個(gè)模塊都需要使用相同的先進(jìn)制造工藝和封裝，但這一方法正在因?yàn)橄冗M(jìn)制程節(jié)點(diǎn)變得越來越復(fù)雜和昂貴。 一些公司在這條道路上持續(xù)前行，但還有許多公司在尋找其他的方法。開發(fā)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的另一種方法，借助高級(jí)封裝組合復(fù)雜的芯片，小芯片是將芯片模塊化的一種方法。 “我們還處在早期階段，英特爾的以及其它同類產(chǎn)品將反應(yīng)出這一技術(shù)的發(fā)展。每一個(gè)主要的代工廠都有其技術(shù)線路圖，用來提升包括2.5D和3D的互連密度，”英特爾工藝產(chǎn)品集成總監(jiān)Ramune Nagisetty說道?！霸谖磥韼啄?，我們將看到小芯片在2.5D和3D封裝中的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)，也會(huì)看到它拓展到邏輯內(nèi)存以及邏輯堆棧?！? 英特爾和其他少數(shù)公司擁有開發(fā)這些產(chǎn)品的技術(shù)，但是還有許多公司還沒有完全擁有這項(xiàng)技術(shù)，以至于他們需要發(fā)現(xiàn)這些技術(shù)并找到使用它們的方法，因此面臨一些挑戰(zhàn)： 最終目標(biāo)是在內(nèi)部或從多個(gè)其他供應(yīng)商那里獲得優(yōu)質(zhì)且可互操作的小芯片，這種模型仍在研究中。 第三方die-to-die的互連技術(shù)正在興起，但還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。 某些die-to-die的互連方案缺乏設(shè)計(jì)支持。 代工廠和OSAT將扮演主要角色，但是要找到具有IP和制造能力的供應(yīng)商并不簡(jiǎn)單。 目前的工作是克服這些挑戰(zhàn)，隨著時(shí)間的推移，小芯片將不斷發(fā)展。它不會(huì)替代傳統(tǒng)的SoC，沒有一項(xiàng)技術(shù)能滿足所有需求，所以多架構(gòu)依然有發(fā)展空間，許多人不會(huì)開發(fā)小芯片。 小芯片的應(yīng)用和挑戰(zhàn) 幾十年來，芯片制造商都是是遵循摩爾定律，每隔18-24個(gè)月芯片性能就提升一倍，在這一定律下，供應(yīng)商推出基于最新工藝的芯片，開發(fā)更高晶體管密度，更低價(jià)格的設(shè)備。 這一定律從16nm/14nm開始不再適用。集成電路設(shè)計(jì)和制造成本飛漲，全面提升節(jié)點(diǎn)的節(jié)奏開始從18個(gè)月延長(zhǎng)到2.5年甚至更久。當(dāng)然，并非所有的芯片都需要先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，也并非當(dāng)前所有放在同一芯片上的組件都從縮放中受益。 小芯片能發(fā)揮的優(yōu)勢(shì)在于，一個(gè)較大的芯片可以分解成許多更小的芯片，并根據(jù)需要組合和匹配，小芯片能比一體式芯片成本更低，良率更高。 小芯片不是封裝類型，是封裝(packaging)技術(shù)的一部分。管芯能與小芯片一起集成到現(xiàn)有的封裝類型，如2.5D或3D，扇出或多芯片模塊(MCMs)。一些人可能會(huì)使用小芯片開發(fā)全新的體系結(jié)構(gòu)。 所有的這些都取決于需求。UMC業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Walter Ng表示“這是一種架構(gòu)方法。它是針對(duì)所需任務(wù)優(yōu)化硅的解決方案和成本解決方案，所有這些都需要從性能，包括速度、功率和成本方面考慮，具體取決于我們采用的方法?！? 還有一些不同的方法，例如，英特爾去年采用稱為Foveros的小芯片方法，推出了3D CPU平臺(tái)。該封裝將10nm處理器內(nèi)核與四個(gè)22nm處理器內(nèi)核結(jié)合在一起。 AMD、Marvell和其他公司也已經(jīng)開發(fā)了類似的芯片產(chǎn)品。通常，這些設(shè)計(jì)針對(duì)與當(dāng)今2.5D封裝技術(shù)相同的應(yīng)用，例如AI和其他數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載。英特爾的Nagisetty表示：“ 中介層上的邏輯/內(nèi)存可能是目前最常見的實(shí)現(xiàn)方式。在需要大量?jī)?nèi)存的高性能產(chǎn)品中，我們將看到使用基于小芯片的方法?！? 但是，小芯片將不會(huì)占據(jù)主導(dǎo)地位。Nagisetty說：“設(shè)備的類型和數(shù)量正在不斷增加。我認(rèn)為并非所有產(chǎn)品都會(huì)采用基于小芯片的方法。在某些情況下，單片模具將是成本最低的選擇。但是對(duì)于高性能產(chǎn)品，可以肯定地說，小芯片方法將成為一種規(guī)范，雖然這種技術(shù)還未成熟?！? 英特爾和其他公司已準(zhǔn)備就緒，可以開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。通常，要開發(fā)基于小芯片的產(chǎn)品，需要使用已知良好的裸片，EDA工具，die-to-die的互連技術(shù)以及制造技術(shù)。 “如果看看當(dāng)今誰(shuí)在進(jìn)行基于小芯片的設(shè)計(jì)，它們往往是垂直集成的公司。他們擁有所有內(nèi)部組件，” ASE的銷售和業(yè)務(wù)開發(fā)高級(jí)總監(jiān)Eelco Bergman說。“如果要把幾塊芯片‘縫合’在一起，則需要掌握有關(guān)每個(gè)芯片，其架構(gòu)以及這些芯片上的物理和邏輯接口的大量詳細(xì)信息。需要擁有能將不同芯片的共同設(shè)計(jì)聯(lián)系在一起的EDA工具?！? 并非所有公司都有內(nèi)部組件，有一些是能夠獲得的，還有一些則還未準(zhǔn)備好。當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)是找到必要的零件并將其集成，這將花費(fèi)時(shí)間和資源。 “小芯片現(xiàn)在似乎是最熱門的話題。主要原因是由于邊緣所需的應(yīng)用和體系結(jié)構(gòu)的多樣性，” Veeco首席營(yíng)銷官Scott Kroeger說道。“如果正確使用，小芯片可以幫助解決這一問題。目前還有很多工作要做，主要的問題是如何才能將不同類型的芯片整合到一個(gè)設(shè)備中?！? 要從哪里開始呢?對(duì)于許多設(shè)計(jì)服務(wù)公司而言，代工廠和OSAT可能是起點(diǎn)。一些代工廠不僅為代工，而且還提供各種封裝服務(wù)，包括OSAT提供包裝/組裝服務(wù)。 一些公司已經(jīng)在為小芯片時(shí)代做準(zhǔn)備。例如，臺(tái)積電正在開發(fā)一種稱為集成芯片系統(tǒng)(SoIC)的技術(shù)，該技術(shù)可讓小芯片為客戶提供類似于3D的設(shè)計(jì)，臺(tái)積電還擁有自己的die-to-die互連技術(shù)(Lipincon)。 其他代工廠和OSAT提供了各種高級(jí)封裝類型，但它們并未開發(fā)自己的die-to-die互連方案。相反，代工廠和OSAT與正在開發(fā)第三方互連方案的各種組織合作，這項(xiàng)工作仍在進(jìn)行中。 互連至關(guān)重要。Die-to-die的互連將一個(gè)裸片與另一個(gè)裸片封裝在一起，每個(gè)裸片都包含一個(gè)帶有物理接口的IP模塊，具有公共接口的一個(gè)裸片可以通過短距離導(dǎo)線與另一個(gè)裸片進(jìn)行通信。 許多公司開發(fā)了具有專有接口的互連，這意味著它們只可用于公司自己的設(shè)備。但是，為了擴(kuò)大小芯片的采用范圍，該行業(yè)需要使用開放接口進(jìn)行互連，以使不同的芯片能夠相互通信。 ASE的Bergman說：“如果業(yè)界希望朝著支持基于小芯片生態(tài)系統(tǒng)邁進(jìn)，那將意味著不同的公司必須開始彼此共享芯片IP。對(duì)于這一障礙有一種解決的方案。用集成的標(biāo)準(zhǔn)接口替代共享芯片IP?！? 為此，業(yè)界正在從DRAM業(yè)務(wù)中汲取經(jīng)驗(yàn)。DRAM制造商使用標(biāo)準(zhǔn)接口DDR連接系統(tǒng)中的芯片?！? (使用此接口)我不需要知道存儲(chǔ)設(shè)備設(shè)計(jì)本身的詳細(xì)信息，我只需要知道接口的外觀以及如何連接到我的芯片即可?！? Bergman說?！爱?dāng)我們開始談?wù)撔⌒酒瑫r(shí)，情況也是如此。關(guān)于降低IP共享障礙的想法可以表達(dá)為：讓我們朝著一些通用接口的方向努力，以便讓我知道我的芯片和你的芯片如何在一個(gè)模塊中連接在一起，類似于樂高的模塊化方式?！? 尋找標(biāo)準(zhǔn)接口 值得高興的是，一些公司和組織正在開發(fā)開放的die-to-die的互連/接口技術(shù)。這些技術(shù)包括AIB、BoW、OpenHBI和XRS。每種技術(shù)都處于不同的發(fā)展階段，沒有一種技術(shù)可以滿足所有需求，因此還有發(fā)展其他方案的空間。 由英特爾開發(fā)的高級(jí)接口總線(AIB)是一種die-to-die的接口方案，可在小芯片之間傳輸數(shù)據(jù)。這一方案有兩個(gè)版本：AIB Base用于“更輕量級(jí)的應(yīng)用”，而AIB Plus則用于更高的速度。 “ AIB沒有指定最大時(shí)鐘速率，且最小時(shí)鐘速率非常低(50MHz)。AIB的帶寬很高，每條線的典型數(shù)據(jù)速率為每秒2G。”英特爾研究科學(xué)家David Kehlet在白皮書中說。英特爾還擁有小型商業(yè)代工業(yè)務(wù)，以及重要的內(nèi)部封裝部門。 同時(shí)，光互聯(lián)論壇正在開發(fā)一種稱為CEI-112G-XSR的技術(shù)。XSR為超短距離和超短距離應(yīng)用程序提供了每通道112Gbps的管芯到管芯連接。XSR連接MCM中的小芯片和光學(xué)引擎。應(yīng)用包括AI和網(wǎng)絡(luò)。XSR標(biāo)準(zhǔn)的最終版本有望在今年年底發(fā)布。 開放領(lǐng)域?qū)Ｓ皿w系結(jié)構(gòu)(ODSA)小組正在另外定義兩個(gè)另外的管芯到管芯接口：電線束(BoW)和OpenHBI。BoW支持常規(guī)和高級(jí)軟件包。Marvell的網(wǎng)絡(luò)/汽車技術(shù)首席技術(shù)官Ramin Farjad在最近的演講中說道：“最初的目標(biāo)是提供一個(gè)通用的die-to-die接口，該接口可用于多種封裝解決方案?！? BoW仍在研發(fā)中，有終止和未終止兩種版本。BoW的芯片吞吐量為0.1Tbps / mm(簡(jiǎn)單接口)或1Tbps / mm(高級(jí)接口)，功率效率小于1.0pJ / bit。 同時(shí)，Xilinx提出，OpenHBI是一種源自高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的die-to-die互連/接口技術(shù)。HBM本身用于高端封裝。在HBM中，DRAM裸片堆疊在一起，從而在系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)了更多的內(nèi)存帶寬。物理層接口在DRAM堆棧和封裝中的SoC之間路由信號(hào)。該接口基于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。 OpenHBI是類似的概念 。不同之處在于，該接口在封裝中提供了從一個(gè)小芯片到另一個(gè)小芯片的連接。它支持中介層，扇出和小間距有機(jī)基板。 Xilinx的首席架構(gòu)師Kenneth Ma在最近的演講中說：“我們正在嘗試使用經(jīng)過驗(yàn)證的JEDEC HBM標(biāo)準(zhǔn)。嘗試使用現(xiàn)有且成熟的PHY技術(shù)，并可以進(jìn)一步優(yōu)化它們?！? OpenHBI規(guī)范具有4Gbps的數(shù)據(jù)速率，10ns的延遲以及0.7-1.0pJ /位的功率效率，總帶寬為4,096Gbps。草案定于年底發(fā)布。下一個(gè)版本OpenHBI3也在研發(fā)中，它要求6.4Gbps和10Gbps的數(shù)據(jù)速率以及小于3.6ns的延遲。 最終，客戶將可以選擇幾種die-to-die的互連/接口選項(xiàng)，但這并不能解決所有問題。來自不同公司的小芯片的互操作性仍處于起步階段?；ゲ僮餍苑矫娲_實(shí)存在挑戰(zhàn)，這也就是為什么我們還沒有看到很多可互操作的小芯片的原因”，英特爾的Nagisetty說?！斑€有商業(yè)模式的問題。當(dāng)我們能從初創(chuàng)公司獲得芯片時(shí)，如何做好風(fēng)險(xiǎn)管理?例如，如果那些管芯在封裝或者其他步驟之后失效，該風(fēng)險(xiǎn)管理的模式應(yīng)該是怎么樣的。有很多復(fù)雜性和供應(yīng)鏈管理。它要求供應(yīng)鏈的復(fù)雜程度再上一個(gè)全新的臺(tái)階?！? 考慮到這些問題，一些客戶可能認(rèn)為，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，小芯片是不值得的。相反，客戶最終可能會(huì)使用OSAT或代工廠開發(fā)更傳統(tǒng)的高級(jí)封裝。Amkor研發(fā)副總裁Ron Huemoeller說：“封裝行業(yè)中，許多人最終可能會(huì)遵循我們的道路，因?yàn)樗诜庋b重新集成方面更加簡(jiǎn)單?！? “die-to-die的總線類型通常由我們的客戶定義，而不是由Amkor或OSAT規(guī)定?？捎玫慕涌?如AIB和電線束(BoW))不斷努力，使通用規(guī)范可用于die-to-die接口，從而有助于總體上實(shí)現(xiàn)小芯片市場(chǎng)?？蛻艨梢赃x擇使用開放標(biāo)準(zhǔn)或保留專有接口。目前，我們從客戶群中看到兩種方法的混合?！? Huemoeller說。 “值得注意的是，die-to-die的接口涵蓋兩大類，從單端寬帶總線(如HBM數(shù)據(jù)總線)到具有很少物理線但線速更高的串行化接口。在所有情況下都要考慮性能的權(quán)衡，包括延時(shí)、功耗和物理線路數(shù)，這會(huì)影響封裝技術(shù)的選擇。從封裝的角度來看，總線類型和物理線密度將驅(qū)動(dòng)選擇哪種封裝解決方案。通常選擇具有較高線密度的模塊類型(2.5D或基板上的高密度扇出)或選擇經(jīng)典高密度封裝基板上的MCM。” 設(shè)計(jì)問題 ODSA為了解決其中的許多問題，正在開發(fā)一個(gè)名為Chiplet Design Exchange(CDX)的芯片市場(chǎng)?！? CDX的目的是建立開放格式，以確保保密信息的安全交換。它還將具有參考工作流，這些工作流將演示原型的信息流?！?OSDA的子項(xiàng)目負(fù)責(zé)人Bapi Vinnakota說?！? CDX吸引了眾多公司的廣泛參與，EDA供應(yīng)商、OSAT、設(shè)計(jì)服務(wù)公司、小芯片供應(yīng)商和分銷商等。CDX已經(jīng)進(jìn)行了有關(guān)小芯片功率估計(jì)和測(cè)試的研究。它正在建立小芯片目錄，并將開發(fā)包裝原型?！? CDX的時(shí)間安排尚不清楚。同時(shí)，客戶需要EDA工具來設(shè)計(jì)支持小芯片的產(chǎn)品。這些工具可用于高級(jí)封裝和小芯片技術(shù)，但仍然存在一些差距。 對(duì)于小芯片，它需要一種共同設(shè)計(jì)的方法。Cadence產(chǎn)品管理部門主管John Park表示：“采用基于小芯片的分解設(shè)計(jì)方法需要IC、封裝和電路板相關(guān)的功能。” 過渡到基于芯片的方法給芯片設(shè)計(jì)人員和封裝設(shè)計(jì)人員都帶來了新的挑戰(zhàn)。對(duì)于封裝設(shè)計(jì)師來說，進(jìn)行硅基板的布局和驗(yàn)證提出了新的挑戰(zhàn)。布局、原理圖和智能金屬平衡之類的要求對(duì)于IC設(shè)計(jì)人員來說是司空見慣的，但是對(duì)于許多封裝設(shè)計(jì)人員來說，這些都是新概念?！? 幸運(yùn)的是，EDA供應(yīng)商提供了跨平臺(tái)工具。即使如此，仍然存在一些挑戰(zhàn)?！袄?，當(dāng)從設(shè)計(jì)單個(gè)設(shè)備到設(shè)計(jì)和/或與多個(gè)設(shè)備集成時(shí)，定義和管理頂級(jí)連接性的要求變得至關(guān)重要，” Park說?！皽y(cè)試是在3D堆棧中設(shè)計(jì)多個(gè)小芯片時(shí)發(fā)生重大變化的另一個(gè)領(lǐng)域。例如，如何在堆棧頂部測(cè)試可能與外界沒有任何聯(lián)系的小芯片?” 還有一些其他的問題。西門子業(yè)務(wù)部門Mentor產(chǎn)品管理總監(jiān)John Ferguson表示：“為了實(shí)現(xiàn)良好的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，我們希望小芯片可以輕松地在許多不同的封裝中重復(fù)使用。但是這需要一些嚴(yán)格的文件，且無論是在整個(gè)行業(yè)，整個(gè)過程還是整個(gè)公司范圍內(nèi)都遵守得公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。沒有它，每個(gè)設(shè)計(jì)都將繼續(xù)是一個(gè)耗時(shí)，麻煩且昂貴的定制項(xiàng)目?！? 但也仍然存在一些問題。例如，對(duì)于ODSA的BoW和OpenHBI接口，幾乎沒有設(shè)計(jì)支持。為此，ODSA正在開發(fā)參考設(shè)計(jì)和工作流程。 為ODSA的開發(fā)設(shè)計(jì)支持似乎不是問題。Ferguson說：“對(duì)于物理驗(yàn)證，沒有出現(xiàn)任何重大困難，甚至是工具增強(qiáng)。在確定了要求和標(biāo)準(zhǔn)之后，將僅僅是將它們作為規(guī)則約束適當(dāng)?shù)貙?shí)施到典型DRC或LVS牌組中的問題。” 制造小芯片 在開發(fā)設(shè)計(jì)之后，在晶圓廠代工，然后進(jìn)行測(cè)試。該測(cè)試單元由自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)、探針和帶有細(xì)針的探針卡組成，該探針具有為晶片設(shè)計(jì)的自定義圖案。 探測(cè)器拿出一塊晶圓，并將其放在卡盤上。它將探針卡與芯片上的引線鍵合墊或微小凸點(diǎn)對(duì)齊。ATE對(duì)芯片進(jìn)行電氣測(cè)試。 FormFactor的高級(jí)副總裁Amy Leong表示：“測(cè)試和探測(cè)小芯片面臨著巨大的技術(shù)和成本挑戰(zhàn)?！靶碌募夹g(shù)挑戰(zhàn)是需要大大減少包裝凸點(diǎn)間距和尺寸。微凸點(diǎn)可小至25μm或以下。此外，微凸點(diǎn)圖案的密度是等效的單片器件的2-4倍。因此，在300mm晶圓上探測(cè)如此小的特征所需的瞄準(zhǔn)精度等同于將釘頭定位在足球場(chǎng)上?！? 測(cè)試每個(gè)微凸點(diǎn)通常成本高昂且不切實(shí)際。“成本挑戰(zhàn)是如何智能地執(zhí)行KGD并以合理的成本提供足夠好的測(cè)試覆蓋率。測(cè)試設(shè)計(jì)，內(nèi)置自測(cè)試或測(cè)試流程優(yōu)化是實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)可行的測(cè)試策略的重要工具?！? Leong說。 最終，將芯片切成小方塊。在封裝中，管芯堆疊并通過微型凸塊連接，微型凸塊可在不同芯片之間提供小型而快速的電氣連接。 使用晶片鍵合機(jī)鍵合管芯是一個(gè)緩慢的過程，且存在一些限制。最先進(jìn)的微型凸點(diǎn)間距為40μm。如果使用當(dāng)今的鍵合機(jī)，業(yè)界可以將凸點(diǎn)間距縮放到10μm或20μm左右。 業(yè)界需要一種新技術(shù)，即銅混合鍵合。為此，使用介電對(duì)介電鍵合鍵合芯片或晶片，然后進(jìn)行金屬對(duì)金屬連接。對(duì)于芯片堆疊，混合鍵合具有挑戰(zhàn)性，這就是為什么它仍處于研發(fā)階段。 還有另一個(gè)問題。在多晶粒封裝中，一個(gè)不良晶粒會(huì)導(dǎo)致整個(gè)封裝失效。CyberOptics的工程經(jīng)理John Hoffman表示：“小芯片方法或各種異構(gòu)集成方法都涉及復(fù)雜性，這驅(qū)使人們需要對(duì)高產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性進(jìn)行有效檢查?！? 結(jié)論 顯然，小芯片發(fā)展面臨一些挑戰(zhàn)，但該技術(shù)也十分必要。科技需要進(jìn)步，業(yè)界更需要不同的選擇，小芯片為傳統(tǒng)技術(shù)無法解決的方案提供了可能性。

    半導(dǎo)體 SoC 小芯片

  • 心臟起搏器的功能

    心臟起搏器(cardiac pacemaker)，就是最為常見的一種心血管植入型電子器械(cardiovascular implantable electronic device, CIED)。作為一個(gè)人為的“司令部”，它能替代心臟的起搏點(diǎn)，使心臟有節(jié)律地跳動(dòng)起來。 通過脈沖發(fā)生器發(fā)放由電池提供能量的電脈沖，通過導(dǎo)線電極的傳導(dǎo)，刺激電極所接觸的心肌，使心臟激動(dòng)和收縮，從而達(dá)到治療由于某些心律失常所致的心臟功能障礙的目的。 除了普通起搏器以外，CIED家族中還有幾個(gè)其他成員：植入型心律轉(zhuǎn)復(fù)除顫器(implantable cardioverter defibrillator, ICD)、心臟再同步化治療(cardiac resynchronization therapy, CRT)起搏器、植入型心電記錄儀以及植入型心血管監(jiān)測(cè)器等。 由于植入型心電記錄儀和植入型心血管監(jiān)測(cè)器在國(guó)內(nèi)的臨床應(yīng)用極少，我們就主要來說一說起搏器、ICD以及CRT是如何工作并解決心臟問題的。 永久植入型起搏器，讓“跳得太慢”的心臟維持正常律動(dòng)： 有時(shí)候心臟跳得太快是一種疾病，而心臟跳得太慢也可以對(duì)健康造成威脅。 最常見的，心率過慢可以導(dǎo)致心臟排血量不足，而像大腦這樣的重要器官就會(huì)因?yàn)楣┭蛔愣l(fā)生一系列的癥狀，比如頭暈、黑矇甚至?xí)炟实? 長(zhǎng)期的心動(dòng)過緩還能引起全身表現(xiàn)，如疲乏、運(yùn)動(dòng)耐力下降甚至慢性心力衰竭。 起搏器可以幫助心臟恢復(fù)正常的心律。起搏器可以通過導(dǎo)線直接向心臟發(fā)出溫和的電脈沖，這種電脈沖不會(huì)讓人體感受到，但可以讓心臟保持正常的跳動(dòng)。 大多數(shù)起搏器的植入是在心內(nèi)科導(dǎo)管室里操作的，被認(rèn)為是一種“小手術(shù)”。 通常，只需要在鎖骨下方的胸壁皮下進(jìn)行局部麻醉，在這里作一個(gè)小切口，將導(dǎo)線通過上腔靜脈穿入心臟中去并固定于心內(nèi)膜下，之后再將導(dǎo)線連接到起搏器，為起搏器設(shè)定好程序并放入胸部皮下的囊腔中，最后縫合切口。 手術(shù)后如無異常，僅僅會(huì)在起搏器放置處的皮膚下看到一個(gè)小突起。 植入型心律轉(zhuǎn)復(fù)除顫器(ICD)，自動(dòng)電擊猝死的心臟： 事實(shí)上，ICD可以理解為一種“升級(jí)版”的起搏器，其安裝過程與起搏器的植入過程相似，也是在鎖骨下的胸壁處進(jìn)行局部麻醉，作小切口后將導(dǎo)線通過上腔靜脈穿入心腔中并固定于心內(nèi)膜下。脈沖發(fā)生器與導(dǎo)線進(jìn)行連接后，被植入胸壁下的皮囊內(nèi)。 ICD除了與起搏器一樣，能夠維持心動(dòng)過緩的心臟正常跳動(dòng)以外，還具有讓心動(dòng)過速的心臟恢復(fù)正常心律的功能。 其中，最厲害的就是，當(dāng)心臟出現(xiàn)可能誘發(fā)猝死的室性心動(dòng)過速甚至心室顫動(dòng)時(shí)，ICD可以向心臟傳送高能量的電擊，讓心臟恢復(fù)正常律動(dòng)。 ICD通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、自動(dòng)化、高能電擊，挽救生命 也就是說，當(dāng)危險(xiǎn)發(fā)生時(shí)，ICD就是安裝在心臟內(nèi)部的一個(gè)智能的微型搶救器，不需要任何人為的操作就可以實(shí)現(xiàn)影視作品中急診室里發(fā)生的心臟除顫! 當(dāng)然，這種被ICD“放電”的滋味可不好受，經(jīng)歷過的朋友形容這就好像是無意間被電插座擊中了，或是胸口被踢了一腳的感覺…… 心臟再同步化治療(CRT)，緩解心力衰竭、改善生活質(zhì)量： CRT其實(shí)是通過一種特殊類型的起搏器來實(shí)現(xiàn)的。普通的起搏器一般有兩根電極，分別通過調(diào)節(jié)右心房和右心室來維持正常的心律;而CRT需要增加第三根電極，這根電極被安置在左心室內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)雙心室起搏。 CRT 雙心室起搏，第三根電極需要進(jìn)入左心室內(nèi) 正常的心臟在供血時(shí)，左心室與右心室是同步泵血的，這有利于左心室將足夠的血液輸送到全身組織和器官中去。 而有一部分心力衰竭的患者，之所以服藥治療的效果不佳，正是因?yàn)樾牧λソ甙l(fā)生后左心室和右心室無法同步泵血，因而導(dǎo)致左心室每次泵血不能將足夠的血液輸送到全身。 而CRT則是幫助心力衰竭的心臟，實(shí)現(xiàn)左心室和右心室的同步化泵血，就可以改善患者的癥狀并提高生活質(zhì)量。對(duì)于難治性心衰患者，安裝CRT起搏器是一個(gè)絕佳的選擇。

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  • 汽車遙控器的影藏功能

    隨著中國(guó)汽車新四化的不斷推進(jìn)，汽車鑰匙也越來越智能化，如今的汽車鑰匙均使用芯片，為磁性芯片系統(tǒng)。司機(jī)可以通過電子感應(yīng)技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)無鑰匙打開車門，一鍵啟動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)，大大提升了體驗(yàn)感。而新出現(xiàn)的手機(jī)鑰匙也更加智能，通過手機(jī)替代傳統(tǒng)的機(jī)械鑰匙或者智能鑰匙，通過NFC或者藍(lán)牙靠近車門即可打開車門，做到主駕座椅上，即可實(shí)現(xiàn)上高壓?jiǎn)?dòng)汽車(純電車型)，司機(jī)無需掏出鑰匙，一腳油門即可實(shí)現(xiàn)即刻出發(fā)。 除了開門關(guān)門，你知道汽車鑰匙還有哪些隱藏的功能。 揭秘一：求救功能 汽車鑰匙上一般有一個(gè)喇叭字樣的圖案，很多人不知道這個(gè)功能是做什么的，其實(shí)它具有多個(gè)功能，首先就是求救功能。如果你發(fā)現(xiàn)有人在對(duì)你的車輛進(jìn)行破壞。此時(shí)可以按下這個(gè)按鍵。發(fā)出報(bào)警信號(hào)。如果你發(fā)現(xiàn)有壞人，還可以按下這個(gè)按鈕進(jìn)行報(bào)警求救，通過它可以成功得到周邊他人的幫助。有的時(shí)候還能保命，減少意外的傷害。 揭秘二：熄火后關(guān)車窗 停車熄火以后，卻發(fā)現(xiàn)車窗忘了關(guān)，很多司機(jī)只知道重新點(diǎn)火再關(guān)窗，但其實(shí)許多車型長(zhǎng)按遙控鑰匙上的關(guān)門鍵，就能關(guān)上車窗!當(dāng)然如果你的車輛沒有這個(gè)功能，完全可以安裝一個(gè)自動(dòng)升降器，一樣可以通過汽車鑰匙遙控實(shí)現(xiàn)。 揭秘三：停車場(chǎng)找車 找車功能如果你的車輛在停車場(chǎng)，一時(shí)間找不到車輛停放的位置，此時(shí)可以按下這個(gè)喇叭樣的按鈕，或者是鎖車鍵按鍵，都可以清晰聽到車輛發(fā)出的聲音，以此幫你更快地找到汽車。 揭秘四：自動(dòng)開后備箱 車遙控鑰匙上有開后備箱的按鍵，長(zhǎng)按后備箱開鎖鍵(有的車是連按兩下)，后備箱會(huì)自動(dòng)彈開哦!如果你手里剛好拿著大大小小的行李，輕輕一按車鑰匙，后備箱就彈開了，十分方便!還有一種比較特殊的情況，不怕一萬(wàn)只怕萬(wàn)一，遇到車掉下水里，車禍，搞到車門打不開時(shí)，就按下這個(gè)按鍵后備箱打開能逃生。 揭秘五：遙控開窗 這個(gè)功能，在夏季特別實(shí)用，上車前能先給被烈日暴曬過的車廂散散熱氣!快來試試你的車鑰匙，長(zhǎng)按開鎖鍵數(shù)秒，4個(gè)車窗是不是會(huì)齊齊打開呢? 揭秘六：只開駕駛室車門 有些車，按一下遙控鑰匙開門鍵，就能打開駕駛室的車門;按兩下，才是打開所有4個(gè)門。具體你的車有沒有這樣的功能，可以咨詢一下4S店;如果有的話，前去設(shè)置，將功能調(diào)用出來。 這樣，沒有自動(dòng)落鎖功能，也能讓你副駕駛和后座上的財(cái)物有了安全保障。尤其對(duì)女車主來說，擁有這個(gè)功能，在偏僻的停車場(chǎng)可以避免歹徒從副駕駛或后座跟上車。 以上便是幾個(gè)汽車鑰匙隱藏的功能介紹，當(dāng)然啦，并不是所有汽車都有上述裝置，不同車型裝置的位置和開啟方法也有可能不一樣。不過， 你可以試試哦，或許會(huì)起到很大的作用。

    半導(dǎo)體 汽車鑰匙 磁性芯片

  • 拒絕AI芯片唱衰論

    從跑出實(shí)驗(yàn)室到在各行業(yè)落地，人工智能的產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善。一方面，算法公司已不再局限于只做軟件，開始走軟硬件一體化道路，發(fā)展全棧能力。另一方面，為求長(zhǎng)久生存，包括AI芯片在內(nèi)的人工智能公司開始爭(zhēng)相登錄二級(jí)市場(chǎng)。AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。AI芯片性能與傳統(tǒng)芯片有很大區(qū)別，在執(zhí)行AI算法時(shí)，更快、更節(jié)能。 但與此同時(shí)，行業(yè)也一直充斥著泡沫、寒潮等論調(diào)，對(duì)于AI芯片的唱衰不絕于耳。 作為星瀚資本的創(chuàng)始合伙人，楊歌投出了AI芯片公司鯤云科技。他長(zhǎng)期關(guān)注智能制造和新基建行業(yè)，跟蹤AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)動(dòng)態(tài)。鈦媒體對(duì)楊歌進(jìn)行了專訪，就AI芯片上市潮、芯片爆發(fā)機(jī)會(huì)、創(chuàng)企如何生存等問題展開討論。 為什么青睞科創(chuàng)板? 在科創(chuàng)板上，AI芯片的上下游企業(yè)掀起了一波上市潮。 國(guó)內(nèi)AI芯片公司寒武紀(jì)將于6月2日正式登錄科創(chuàng)板。此前，全球第五大芯片制造商中芯國(guó)際也宣布回歸科創(chuàng)板。還有一些AI芯片企業(yè)已經(jīng)展露了科創(chuàng)板上市的意向。 早在2019年初科創(chuàng)板開閘時(shí)，公布的第一批9家IPO企業(yè)中有3家都是芯片相關(guān)企業(yè)，可見芯片企業(yè)成為科創(chuàng)板的首批受益企業(yè)。 為什么芯片上下游企業(yè)瞄準(zhǔn)了科創(chuàng)板?星瀚資本創(chuàng)始合伙人楊歌認(rèn)為，科創(chuàng)板本身為了增加市場(chǎng)流動(dòng)性，其成立就是為了幫助寒武紀(jì)一類的企業(yè)找到通暢的資本流動(dòng)渠道。因?yàn)橹袊?guó)大部分技術(shù)類企業(yè)在中早期成本高企，盈利能力較弱。 “技術(shù)類公司大都是十年磨一劍，這一劍磨成了后會(huì)導(dǎo)致市場(chǎng)的爆發(fā)，從而帶動(dòng)自身市值的爆發(fā)。所以這類公司的資本化路徑和曲線，和消費(fèi)、供應(yīng)鏈等正常線性發(fā)展的企業(yè)不同。這時(shí)提供一個(gè)相對(duì)好的政策幫助他們上市，才能使過程更加公平?！? AI芯片下個(gè)爆發(fā)點(diǎn)在哪里? “現(xiàn)在顯然還沒到通用型AI芯片的水平，最多是從單一場(chǎng)景切成多場(chǎng)景的通用型芯片。”楊歌給出的數(shù)據(jù)顯示，過去五年里，AI芯片有90%以上的方向都是圖像識(shí)別相關(guān)應(yīng)用，主要在安防領(lǐng)域，比如道路、社區(qū)、工業(yè)安防及人臉識(shí)別領(lǐng)域。 為什么AI芯片應(yīng)用會(huì)如此聚焦于圖像識(shí)別，做語(yǔ)音識(shí)別芯片的公司還有多少機(jī)會(huì)? 楊歌總結(jié)道，原因在于圖像識(shí)別市場(chǎng)需求量大、需求明確且市場(chǎng)成熟。倒逼了像寒武紀(jì)、地平線類型的芯片公司在圖像識(shí)別領(lǐng)域的應(yīng)用。 首先，圖像識(shí)別的AI算法比較標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)用也比較標(biāo)準(zhǔn)，已經(jīng)形成模塊化，各場(chǎng)景的應(yīng)用也比較簡(jiǎn)單。其次，圖像識(shí)別的應(yīng)用場(chǎng)景商業(yè)需求非常明確，需求量大。比方說，比方說，工業(yè)安防會(huì)有倉(cāng)庫(kù)、廠房使用，交通安防則是由政府集體采購(gòu)等。 而從做語(yǔ)音識(shí)別的AI芯片公司來講，首先，語(yǔ)音識(shí)別對(duì)于當(dāng)點(diǎn)的計(jì)算力要求沒有那么大，數(shù)據(jù)處理的量級(jí)也小得多。 楊歌列了一組數(shù)據(jù)：人眼和耳朵分析數(shù)據(jù)的差距，是100兆/秒比10k/秒的差距。這代表著耳朵其實(shí)不太需要計(jì)算力。 “圖像識(shí)別需要像素很高非常精確，而語(yǔ)音即便沒那么精細(xì)也能分辨出在說什么，所以對(duì)于計(jì)算力的要求更小。而當(dāng)計(jì)算力要求小的時(shí)候，我就沒必要在終端用AI芯片，而是可以把數(shù)據(jù)傳到云端去分析，這存在一個(gè)非常底層的邏輯?！睏罡杞忉尩馈? 據(jù)楊歌預(yù)測(cè)，AI芯片下一個(gè)爆發(fā)會(huì)在提高機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)機(jī)能適應(yīng)性方面。比如機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)性反應(yīng)、應(yīng)激性反應(yīng)等是需要AI芯片在終端進(jìn)行處理的。而語(yǔ)音識(shí)別這個(gè)方向則相對(duì)比較劣勢(shì)。 AI芯片的未來：軟硬件一體 當(dāng)前AI公司的發(fā)展有兩種路徑，一種聚焦于算法平臺(tái)和底層框架，橫向覆蓋了很多行業(yè);而另一種則是從底層芯片一直拓展到上層解決方案，走垂直的發(fā)展路徑。這兩者可被概括為“一橫一縱”的發(fā)展模式。其中，前者只做軟件，而后者則實(shí)現(xiàn)了軟硬件一體化。 楊歌認(rèn)為，“從芯片角度而言，考慮到計(jì)算力和邊緣計(jì)算，只有軟硬件一起做才能在未來人工智能計(jì)算力的市場(chǎng)上占有一席之地?！? 原因在于，目前人工智能芯片和邊緣計(jì)算的基礎(chǔ)還不是非常成熟，在不成熟的基礎(chǔ)上做軟件、場(chǎng)景、算法或應(yīng)用，就相當(dāng)于在不成熟的地基上搭建空中樓閣。這就像是最早在移動(dòng)夢(mèng)網(wǎng)上開發(fā)游戲和軟件的公司，因?yàn)橐苿?dòng)夢(mèng)網(wǎng)的底層不行，最后這些公司都會(huì)死掉，會(huì)被移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)所取代。 “因此，芯片公司必須要從底層上在硬件上占有一席之地，或者和當(dāng)下最前沿的硬件公司進(jìn)行深度的綁定，去為他們做服務(wù)?！? 楊歌舉例道，這就像英特爾在1965年前后做的事，英特爾其實(shí)也是一橫一縱在做。既開發(fā)自己的底層硬件和算法，又在外面不斷接項(xiàng)目，在垂直領(lǐng)域進(jìn)行開發(fā)。從1965年直到1969年，當(dāng)日本公司向英特爾提出要將底層封裝成標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品時(shí)，英特爾才獲得了爆發(fā)。 “如果你不從需求出發(fā)不接項(xiàng)目，那你就沒有階段性的穩(wěn)定收入;而一旦太多從需求出發(fā)，就會(huì)失去對(duì)底層的控制力，成為一家做項(xiàng)目的公司。因此二者必須是兩手抓，兩手都要硬的過程?！睏罡杞忉尩馈? 當(dāng)創(chuàng)企遇上大廠，還有機(jī)會(huì)嗎? 創(chuàng)業(yè)企業(yè)與大廠合作，自然也避不開競(jìng)爭(zhēng)。以寒武紀(jì)為例，華為曾是寒武紀(jì)的大客戶，而當(dāng)華為海思宣布自研芯片后，寒武紀(jì)不僅失去了大客戶，還多了一位競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 那么，當(dāng)大廠入局，創(chuàng)業(yè)企業(yè)可發(fā)揮空間還有多大? 楊歌認(rèn)為，大公司永遠(yuǎn)無法替代小公司的創(chuàng)新性，這可以從商業(yè)與技術(shù)兩個(gè)層面解讀。 首先在商業(yè)上，大廠有自己的管理結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)和技術(shù)基礎(chǔ)，其知識(shí)結(jié)構(gòu)是固化的。大廠的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在人力和生產(chǎn)，而技術(shù)行業(yè)的研發(fā)就在于關(guān)鍵的一兩個(gè)人的水平。所以大廠傾向于學(xué)習(xí)小公司的技術(shù)，在學(xué)習(xí)到一定程度后進(jìn)行并購(gòu)。 從技術(shù)角度上，大廠芯片的研發(fā)過程，通常是用已有芯片去擬合人工智能的應(yīng)用場(chǎng)景，它和硬件結(jié)構(gòu)擬合的會(huì)非常生硬。但大廠的優(yōu)勢(shì)在于綜合服務(wù)能力高于小廠，它不光提供計(jì)算服務(wù)，還可能提供大量的數(shù)據(jù)服務(wù)，比如產(chǎn)業(yè)鏈上下游的信息，所以能給到一套整體化的服務(wù)。 而面對(duì)商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問題，創(chuàng)企該如何與大廠合作，保護(hù)自己的成果。 楊歌對(duì)小廠的建議是，在早期一定要有大客戶，有穩(wěn)定的收入來源和企業(yè)合作。最好與合作伙伴是有差異化的優(yōu)勢(shì)。比方說，寒武紀(jì)與華為就是過于同業(yè)的合作，所以可能一轉(zhuǎn)身就推出了類似的業(yè)務(wù)。 AI芯片企業(yè)，要緊的是活下去 總體而言，當(dāng)AI芯片從風(fēng)口期進(jìn)入理性期，業(yè)內(nèi)不乏對(duì)AI芯片的唱衰聲：缺乏大客戶、造血能力差等都是挑戰(zhàn)。芯片頭部公司如寒武紀(jì)，在失去華為大客戶后也經(jīng)過了上交所問詢，遭到了市場(chǎng)質(zhì)疑。 對(duì)于唱衰之聲，楊歌表示，“每個(gè)技術(shù)早期研發(fā)投入都遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于收入，所以很多人會(huì)懷疑行業(yè)有問題。但是不要懷疑，企業(yè)短期內(nèi)就解決短期內(nèi)的問題，比如現(xiàn)金流、融資和成本結(jié)構(gòu)問題?！? 他舉例道，摩托羅拉就是在2005-2008年間選錯(cuò)了賽道，在此時(shí)選擇做4G研發(fā)?？伤度脒^多在無法控制的市場(chǎng)里面，最終死在了4G出來之前。所以企業(yè)在技術(shù)研發(fā)過程中一定要階段性的變現(xiàn)，這是一種商業(yè)能力，但不代表選錯(cuò)了方向。 楊歌表示，“短期唱衰阻擋不了芯片整體發(fā)展趨勢(shì)。去看看《創(chuàng)新者》這本書就知道了，現(xiàn)在唱衰AI芯片的人在1965年可能就是唱衰英特爾的那群人，但你再堅(jiān)持看5年就知道了，英特爾會(huì)大到不可想象?！? AI技術(shù)的應(yīng)用日益增長(zhǎng)，在教育、醫(yī)療、無人駕駛等領(lǐng)域都能看到 AI 的身影。然而GPU 芯片過高的能耗無法滿足產(chǎn)業(yè)的需求，因此取而代之必將有ASIC 芯片。

    半導(dǎo)體 ai芯片

  • Wi-Fi 6E芯片，保證最快的Wi-Fi速度

    5G固然是當(dāng)前最火的通信技術(shù)， 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的革新并非僅限于5G，還有更多技術(shù)在一同完善體驗(yàn)，比如說近期開始被更多人關(guān)注到的Wi-Fi 6。這個(gè)最新的無線局域網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，即將在設(shè)備規(guī)模進(jìn)一步爆發(fā)的未來發(fā)揮作用，成為家庭、辦公、公共場(chǎng)合搭建無線網(wǎng)絡(luò)的首選技術(shù)。 無線技術(shù)在帶寬、距離和抗干擾性方面一直在不斷改善，但大多數(shù)企業(yè)和普通消費(fèi)者尚未升級(jí)到Wi-Fi 6，仍在使用流行的802.11ac(Wi-Fi 5)標(biāo)準(zhǔn)。芯片制造商最近正在轉(zhuǎn)向批準(zhǔn)更新Wi-Fi 6E，而高通已經(jīng)準(zhǔn)備好采用新的設(shè)備和路由器解決方案，以保證“ VR級(jí)低延遲”和最快的Wi-Fi速度。 今天，高通公司宣布推出支持Wi-Fi 6E和Bluetooth 5.2的設(shè)備就緒型無線系統(tǒng)FastConnect 6900和6700，以實(shí)現(xiàn)最大的無線性能和能效。 FastConnect 6700的峰值Wi-Fi速度為每秒3吉比特(Gbps)，而高端6900使用四流雙頻同時(shí)傳輸和6GHz多頻功能則能達(dá)到3.6Gbps。高通承諾延遲時(shí)間將在3毫秒之內(nèi)，這足以支持用于VR的無電纜頭戴式設(shè)備。 Mi 10 / Pro等設(shè)備中使用的FastConnect 6800相比，新產(chǎn)品性能有較大的差異。除了幾乎或完全使以前的峰值Wi-Fi峰值速度達(dá)到1.8Gbps之外，F(xiàn)astConnect 6700和6900還支持帶有5.2音頻的藍(lán)牙5.2，該音頻是新的高效音頻標(biāo)準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)連接和開放的廣播式流傳輸。包括兩個(gè)藍(lán)牙專用天線，以提高可靠性和范圍，而LE Audio標(biāo)準(zhǔn)提供了比以前更低的功耗和更高的聲音保真度。高通公司指出，新系統(tǒng)采用14納米工藝構(gòu)建，與上一代解決方案相比，其電源效率提高了50%。 在路由器方面，高通還推出了四個(gè)新的Wi-Fi 6E Networking Pro平臺(tái)，每個(gè)平臺(tái)都支持Tri-Band Wi-Fi 6 —能夠同時(shí)在2.4GHz，5GHz和6GHZ頻段上運(yùn)行。根據(jù)OEM選擇的性能水平，它可以提供從企業(yè)或園區(qū)級(jí)企業(yè)接入點(diǎn)到家庭網(wǎng)狀Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的任何內(nèi)容，并支持多達(dá)2000個(gè)并發(fā)客戶端。 所有四個(gè)Networking Pro平臺(tái)都使用四核ARM Cortex-A53處理器，但是它們?cè)谧畲笸掏铝可嫌兴煌?。借助最高端?610平臺(tái)，客戶端可以共同達(dá)到高達(dá)10.8Gbps的數(shù)據(jù)使用量，是最低端610平臺(tái)峰值的兩倍。單個(gè)設(shè)備到設(shè)備的峰值傳輸速度為2.4Gbps，這是高通使用特別密集的(4,096 QAM)Wi-Fi 6E實(shí)施實(shí)現(xiàn)的。 四個(gè)平臺(tái)如下： Networking Pro 1610(2.2GHz A53)：最多16個(gè)流，峰值總速度為10.8Gbps Networking Pro 1210(2.2GHz A53)：多達(dá)12個(gè)流，峰值總速度為8.4Gbps Networking Pro 810(1.8GHz A53)：最多8個(gè)流，峰值總速度為6.6Gbps Networking Pro 610(1.8GHz A53)：最多6個(gè)流，峰值總速度5.4Gbps 高通公司現(xiàn)在正在發(fā)售Networking Pro平臺(tái)，并希望它們今年可以在OEM產(chǎn)品中進(jìn)行商業(yè)銷售。 FastConnect 6900和6700現(xiàn)在向OEM采樣，預(yù)計(jì)將于2020年下半年開始應(yīng)用在設(shè)備中。 Wi-Fi 6的誕生，讓這一技術(shù)與消費(fèi)者走得更近，它像5G一樣成了淺顯易懂的科技名詞。Wi-Fi也開始轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦蛳M(fèi)者的商業(yè)品牌，不再是單純的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)進(jìn)化的道路上有了更廣闊的前景。

    半導(dǎo)體 Wi-Fi 6芯片 無線vr

  • 先導(dǎo)交付國(guó)內(nèi)首套G4.5代高遷移率氧化物靶材

    金屬氧化物半導(dǎo)體因具備遷移率良好、穩(wěn)定性高、均勻性高、制造成本低等優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是可能取代硅基薄膜晶體管的新一代溝道層半導(dǎo)體材料。在平板顯示領(lǐng)域，特別是在超高清，柔性顯示以及印刷顯示等新型顯示技術(shù)方面具有巨大的應(yīng)用潛力。 集微網(wǎng)消息，由先導(dǎo)薄膜材料(廣東)有限公司研發(fā)生產(chǎn)的G4.5代線鑭系稀土摻雜金屬氧化物(Ln-IZO)靶材成功交付給華星光電，據(jù)先導(dǎo)集團(tuán)官方消息，這是國(guó)內(nèi)首套G4.5代高遷移率氧化物靶材。 該靶材基于華南理工大學(xué)發(fā)明的薄膜晶體管用高遷移率稀土摻雜氧化物半導(dǎo)體材料，是新一代的TFT半導(dǎo)體溝道層材料，其先進(jìn)的性能可滿足未來超高清顯示、柔性顯示對(duì)溝道層材料的應(yīng)用需求。 2019年，先導(dǎo)薄膜材料(廣東)有限公司與華南理工大學(xué)、廣州新視界光電科技有限公司、深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司、廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院聯(lián)手組建了從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)品應(yīng)用端的產(chǎn)學(xué)研用技術(shù)團(tuán)隊(duì)。 該團(tuán)隊(duì)以華南理工大學(xué)發(fā)光材料與器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室曹鏞院士團(tuán)隊(duì)所開發(fā)的新型稀土摻雜金屬氧化物靶材(Ln-IZO)技術(shù)為基礎(chǔ)，以先導(dǎo)薄膜的靶材開發(fā)與量產(chǎn)制備技術(shù)為核心，結(jié)合材料基礎(chǔ)研究、TFT器件工藝技術(shù)，開展了“薄膜晶體管用高遷移率氧化物半導(dǎo)體濺射靶材研究及應(yīng)用”項(xiàng)目。經(jīng)過反復(fù)研發(fā)測(cè)試，開發(fā)出此G4.5的Ln-IZO靶材,交付華星光電上線使用，此為該項(xiàng)目的第一個(gè)重要成果。 Ln-IZO靶材摒棄傳統(tǒng)基于IGZO的多元摻雜體系，采用In2O3或SnO2等高遷移率氧化物半導(dǎo)體作為基體材料，可有效替代非晶硅及多晶硅及IGZO材料，在保證穩(wěn)定性的同時(shí)，確保高遷移率的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)器件的高分辨率、高響應(yīng)速度、低能耗、低噪音，有效突破TFT器件關(guān)鍵材料技術(shù)，改善知識(shí)產(chǎn)權(quán)被動(dòng)局面。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料 g4.5代 氧化物靶材

  • 我國(guó)碳基半導(dǎo)體領(lǐng)域取得關(guān)鍵

    碳基集成電路技術(shù)被認(rèn)為是最有可能取代硅基集成電路的未來信息技術(shù)之一。“3微米級(jí)碳納米管集成電路平臺(tái)工藝開發(fā)與應(yīng)用研究”的驗(yàn)收，標(biāo)志著我國(guó)已經(jīng)正式進(jìn)入碳基芯片領(lǐng)先的時(shí)代。碳基芯片橫空出世，中國(guó)芯片開啟彎道超車。 北京大學(xué)電子系教授彭練矛帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功使用新材料碳納米管制造出芯片的核心元器件——晶體管，其工作速度3倍于英特爾最先進(jìn)的14納米商用硅材料晶體管，能耗只有其四分之一。該成果于今年初刊登于美國(guó)《科學(xué)》雜志。硅是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體 材料。碳、硅兩種元素在地球上的含量都可謂豐富。 然而，碳元素在地球上的含量卻是要多于硅元素。碳納米管晶體管的制造步驟相當(dāng)于硅材料晶體管的一半。碳基芯片所需的材料種類比硅芯片少。長(zhǎng)期以來，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律，不斷縮小晶體管尺寸以提升其性能。而業(yè)界認(rèn)為，摩爾定律將在2020年左右達(dá)到終點(diǎn)，即硅材料晶體管的尺寸將無法再縮小，芯片的性能提升已經(jīng)接近其物理極限。 目前，全球集成電路芯片的器件中有約90%都源于硅基CMOS技術(shù)，而國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)線路圖(ITRS)委員會(huì)首次明確指出在2020年前后硅基CMOS技術(shù)將達(dá)到其性能極限。在此背景下，人們一直在尋找能夠替代當(dāng)前硅芯片的材料，碳納米管就是主要的研究方向之一。美國(guó)斯坦福大學(xué)、IBM公司的研究人員都在致力于該領(lǐng)域的研究。一直以來，芯片都是中國(guó)科技領(lǐng)域的短板，中國(guó)每年芯片消耗量巨大，且其中超過90%依賴進(jìn)口。盡管中國(guó)是世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，目前國(guó)產(chǎn)芯片的自給率尚不足三成。據(jù)專業(yè)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2015年中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)口花費(fèi)高達(dá)2307億美元，是原油進(jìn)口總額的1.7倍。 這么龐大的市場(chǎng)，再加上中國(guó)的高科技已經(jīng)被美國(guó)掐住了喉嚨，隨著硅材料的物理性能走向極限，碳基芯片的科研突破給中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)提供了換道超車的可能。彭練矛在2000年之前就開始研究碳納米管晶體管，至今已近20年，彭練矛堅(jiān)信，碳納米管晶體管技術(shù)的突破對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意義深遠(yuǎn)?！疤技{米管晶體管比同尺寸的硅基晶體管速度快5到10倍，功耗只有其十分之一?！? “我們的碳納米管晶體管研發(fā)技術(shù)領(lǐng)先世界，中國(guó)巨大的市場(chǎng)和雄厚的資金更是為我們提供了廣闊前景?！迸砭毭f彭練矛表示，今年北大團(tuán)隊(duì)將基于碳基技術(shù)做出幾千門級(jí)的通用CPU，這相當(dāng)于英特爾上世紀(jì)70年代第一款商用CPU，明、后年將做出1兆內(nèi)存，接近上千萬(wàn)個(gè)晶體管，達(dá)到英特爾上世紀(jì)90年代水平。 硅基集成電路產(chǎn)業(yè)今天的成就是60多年發(fā)展的結(jié)果，僅英特爾一家在2016年投入的研發(fā)基金就高達(dá)120余億美元。硅基技術(shù)從材料到制備到軟件及整個(gè)生態(tài)的發(fā)展已非常成熟，套用一句俗語(yǔ)，可以說碳基產(chǎn)業(yè)相比于硅基產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)可以預(yù)見前途是光明的.彭練矛的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在著手研究碳材料的醫(yī)用傳感器，用來檢測(cè)血壓、心跳和血糖等生化指標(biāo)。由于碳材料與人體兼容性高，且有良好的柔韌性，這種傳感器可以完美貼合皮膚，讓人感覺不到它的存在。碳基芯片不僅能表現(xiàn)出更優(yōu)異的性能，更令人振奮的是，它還可能做硅基芯片所做不到的事情。 由于能耗低，未來手機(jī)電池續(xù)航能力會(huì)提高。 同時(shí)，安裝了這種高效芯片后，未來手機(jī)的攝像頭性能也將增強(qiáng)。該團(tuán)隊(duì)還在研究用碳材料打造汽車輔助駕駛系統(tǒng)中的紅外監(jiān)控?cái)z像頭。夜間安全行駛是輔助駕駛須攻克的難關(guān)之一。由于碳材料在近紅外感光性極好，用在夜視設(shè)備上可以達(dá)到極高清晰度，且對(duì)不發(fā)熱的物體以及濃霧中的物體也能成像，遠(yuǎn)勝于目前常用的紅外熱像儀。威脅下，中國(guó)必將舉國(guó)上下齊心自主研發(fā)攻克核心技術(shù)，既然碳基芯片有望為中國(guó)芯片彎道超車，那么碳基芯片的核心元器件碳納米晶體管材料就是中國(guó)科技的未來。 碳納米管材料的龍頭企業(yè)---西藏城投：據(jù)陜西國(guó)能鋰業(yè)有限公司總經(jīng)理彭池介紹，清華大學(xué)魏飛教授團(tuán)隊(duì)成功制備出單根長(zhǎng)度達(dá)半米以上的碳納米管，創(chuàng)造了新的世界紀(jì)錄，這也是目前所有一維納米材料長(zhǎng)度的最高值。 目前清華大學(xué)魏飛團(tuán)隊(duì)與上市公司西藏城投聯(lián)手已開始產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。一旦實(shí)施產(chǎn)業(yè)化發(fā)展西藏城投應(yīng)當(dāng)受益更多。據(jù)科技部網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道，北京市科委組織專家對(duì)清華大學(xué)魏飛團(tuán)隊(duì)承擔(dān)的“高純度單壁碳納米管及其超級(jí)電容研制”課題進(jìn)行了驗(yàn)收;目前清華大學(xué)已與西藏城投、陜西國(guó)能、日本明電社簽定批量供應(yīng)單壁碳納米管的協(xié)議。近年來，全球納米材料市場(chǎng)不斷擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2020年將迅速增長(zhǎng)到100億美元。 全球范圍內(nèi)只有少數(shù)幾家公司生產(chǎn)商業(yè)用碳納米管產(chǎn)品，國(guó)際市場(chǎng)90%的高純度碳納米管的價(jià)格高達(dá)每克上百美元，一般純度的碳納米管價(jià)格也在60美元/克。清華大學(xué)魏飛、騫偉中教授團(tuán)隊(duì)自2000年起就致力于碳納米管的批量制備與應(yīng)用探索，在復(fù)合材料、能源 轉(zhuǎn)化與存儲(chǔ)領(lǐng)域取得了較大成果。 清華大學(xué)化工系教授魏飛告訴記者，碳納米管是迄今為止發(fā)現(xiàn)的力學(xué)性能最好的材料之一，有著極高的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率。其密度只有鋼鐵的六分之一到四分之一，單位質(zhì)量上的拉伸強(qiáng)度，卻是鋼鐵的276倍，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過目前人類發(fā)現(xiàn)和制造的其他任何材料。碳納米管進(jìn)入應(yīng)用領(lǐng)域，能制造“拉不斷”的繩子、“扯不破”的纖維布、“打不透”的防彈衣。石墨烯-碳納米管的微觀導(dǎo)電性很好，是電化學(xué)儲(chǔ)能領(lǐng)域的“明星”，使用碳納米管作為負(fù)極材料的鋰電池，功率輸出比傳統(tǒng)的鋰離子電池高出10倍，循環(huán)使用壽命超過數(shù)千次，其超級(jí)電容可以讓手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)等待機(jī)時(shí)間延長(zhǎng)。 作為新材料尖端技術(shù)的石墨烯-碳納米管可使電動(dòng)汽車的加速性能提高一倍，在國(guó)內(nèi)電動(dòng)汽車的推廣、電動(dòng)自行車行業(yè)鋰電池替代鉛酸電池的趨勢(shì)下，經(jīng)由碳納米管改良性能的鋰電池消費(fèi)量也將飛躍式增長(zhǎng)。中國(guó)80%的鋰資源以鹵水鹽湖形態(tài)分布在西藏和青海，西藏城投擁有全國(guó)第一、世界第三的西藏阿里地區(qū)，茶卡鹽湖和龍木錯(cuò)鹽湖共計(jì)390萬(wàn)噸優(yōu)質(zhì)上游鋰資源，掌握核心稀缺資源。

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