臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前表示:蘋果每賣一臺(tái)手機(jī),臺(tái)積電大約可以獲利6到7美元。張忠謀在一個(gè)媒體發(fā)布會(huì)上證實(shí),由于臺(tái)積電客戶是蘋果的供應(yīng)商,臺(tái)積電已經(jīng)間接打入蘋果iPhone的供應(yīng)鏈,并可望把合作延伸到28納米技術(shù)
李洵穎/臺(tái)北 全球前3大封測(cè)廠陸續(xù)公布財(cái)報(bào),盡管新臺(tái)幣兌美元匯率升值,臺(tái)廠日月光和矽品以個(gè)位數(shù)的季減率,較艾克爾(Amkor)的季減幅度小,表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,并由日月光拿下營(yíng)收、毛利率和獲利三冠王寶座?;谌照饚?/p>
蘋果(Apple)iPhone、iPad熱銷,引爆觸控操作導(dǎo)入人機(jī)介面的應(yīng)用,然在小尺寸觸控裝置市場(chǎng)已趨近飽和態(tài)勢(shì)下,各觸控模組廠紛紛另辟蹊徑,如開發(fā)中大尺寸的觸控應(yīng)用,抑或是加速直接接合、單層觸控結(jié)構(gòu)與內(nèi)嵌式(In-cel
華碩CEO沈振來(騰訊科技配圖) 華碩變形平板電腦(EeePad Transformer)(騰訊科技配圖) (浩鈞)4月30日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,華碩首批變形平板電腦(EeePad Transformer)在美國(guó)銷售秒殺,華碩CEO沈振來信心
聯(lián)電預(yù)定本月中旬向金管會(huì)申請(qǐng)發(fā)行5億美元的海外可轉(zhuǎn)換公司債(ECB),聯(lián)電表示,該資金主要用于沖刺先進(jìn)的28納米制程研發(fā)及設(shè)備,以趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)度。 法人表示,聯(lián)電目前主力制程集中在65納米,在屬于先進(jìn)制程
北京時(shí)間4月27日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,愛立信與意法半導(dǎo)體的合資公司ST-愛立信(意法愛立信)周二發(fā)布了該公司2011年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,ST-愛立信第一財(cái)季營(yíng)收為4.44億美元,低于上年同期的6.06億美元;調(diào)整后
北京時(shí)間4月27日早間消息,意法半導(dǎo)體今天發(fā)布了2011財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,雖然日本大地震帶來了供應(yīng)鏈擔(dān)憂,但意法半導(dǎo)體第一季度營(yíng)收仍比去年同期增長(zhǎng)9%,凈利潤(rùn)也比去年同期增長(zhǎng)近兩倍。意法半導(dǎo)體第一季度
封測(cè)大廠日月光(2311)今年第一季交出營(yíng)收年增13%、獲利年增17%成績(jī)后,盡管第二季仍將面對(duì)金價(jià)上揚(yáng)、臺(tái)幣匯價(jià)升值等因素,封測(cè)出貨量仍可望再較第一季成長(zhǎng)7%至9%,且在采用銅線制程的客戶數(shù)量增加、以及銅線制程有利
TSMC28日公布2011年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,053.8億元,稅后純益為新臺(tái)幣362.8億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.40元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。與2010年同期相較,2011年第一季營(yíng)收增加14.3%,稅后
繼去年收購(gòu)成都成芯半導(dǎo)體之后,昨天德州儀器又在上海浦東機(jī)場(chǎng)綜合保稅區(qū)設(shè)立中國(guó)市場(chǎng)第一個(gè)產(chǎn)品分撥中心。這也是上海“三港三區(qū)”規(guī)劃后落地浦東機(jī)場(chǎng)保稅區(qū)的首個(gè)物流中心項(xiàng)目。 “我們將更加快速響應(yīng)本地2000
TSMC 28日公布2011年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,053.8億元,稅后純益為新臺(tái)幣362.8億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.40元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。與2010年同期相較,2011年第一季營(yíng)收增加14.3%,稅
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(28)日公布第1季財(cái)報(bào),財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅于第1季法人說明會(huì)中表示,由于先進(jìn)制程需求增加,該公司規(guī)劃第2季擴(kuò)產(chǎn)能、并強(qiáng)化12寸晶圓廠,且考量311日震后供應(yīng)鏈變化等因素,上半年資本支出執(zhí)行率將
李洵穎/臺(tái)北 日本地震后,封測(cè)載板用BT樹脂缺貨一度讓業(yè)界十分擔(dān)憂。對(duì)此,封測(cè)大廠矽品精密董事長(zhǎng)林文伯27日表示,目前只有2~4%的所需載板無法迎合交貨預(yù)測(cè),同時(shí)載板交期也明顯拉長(zhǎng),載板供應(yīng)確實(shí)有所影響,不過,
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉昨(27)日指出,因日本大地震影響,對(duì)第二季營(yíng)收和看法較為保守,預(yù)估單季晶圓出貨和產(chǎn)品均價(jià)(ASP )將與上季持平,但毛利率將下滑至21%到25%。法人認(rèn)為,將對(duì)其本季獲利帶來
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(27)日舉行法說會(huì),第1季營(yíng)收達(dá)281.18億元,每股凈利達(dá)0.36元,符合市場(chǎng)預(yù)期。 聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示,日本311大地震對(duì)全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈造成沖擊,需要相當(dāng)時(shí)間來厘清芯片市場(chǎng)后續(xù)需求
日本 311東北強(qiáng)震發(fā)生迄今,已經(jīng)超過1個(gè)月之久,缺料的疑慮陸續(xù)浮現(xiàn),影響力也恐將從4、 5月開始發(fā)酵。國(guó)內(nèi)IC封裝材料供應(yīng)龍頭廠長(zhǎng)華電材(8070)董事長(zhǎng)黃嘉能說,他個(gè)人經(jīng)歷過三次的重大天災(zāi)意外,另外還有2008年的金
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布2011年第1季財(cái)務(wù)報(bào)告,營(yíng)收為新臺(tái)幣281.2億元,與上季相比減少10.2 %,至于,與去年同期的267.2億元相比,成長(zhǎng)約5.3%,第1季毛利率27.5%,營(yíng)業(yè)凈利率為15.8%,稅后凈利新臺(tái)幣44.8億
4月27日消息,根據(jù)蘋果提交的10-Q文件顯示,在截至3月26日的第二財(cái)季內(nèi),該公司采購(gòu)訂貨額達(dá)到110億美元,遠(yuǎn)高于第一財(cái)季的79億美元。蘋果目前持有充裕的現(xiàn)金,總額高達(dá)658億美元,但該公司似乎并沒有為其制定明確的
受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復(fù)產(chǎn)進(jìn)展好于預(yù)期,將于近期內(nèi)重新啟動(dòng)生產(chǎn),目前硅晶圓供需緊張、價(jià)格上漲的趨勢(shì)將有望得到緩解。但日本地震對(duì)全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的影響仍然存在。BT樹脂的
農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫(kù)存壓力,加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機(jī),加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫(kù)存,更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊芯片大廠,都有減少投片量的情況,加