農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫存壓力,加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機,加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫存,更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠,都有減少投片量的情況,加
ARM一季度凈利3560萬美元 出貨量11.5億
3月11日,日本發(fā)生強震及海嘯,不僅對民眾的人身安全和生活造成了重大影響,也對產(chǎn)業(yè)界的供應(yīng)鏈造成了重大沖擊。地震雖然在巖手、宮城和福島的外海,但福島、茨城等縣卻有著日本甚至世界的工業(yè)部件重要生產(chǎn)基地。
探針暨LED檢測設(shè)備廠旺矽(6223)今年第一季獲利出爐,單季毛利率約43%,稅后凈利2.15億元,年增率達2倍多,每股稅后盈余2.75元。旺矽今年第一季營收10.11億元,年增率達96%;毛利率43%,優(yōu)于去年第四季42.4%的水準(zhǔn);稅
IHS iSuppli公司的研究顯示,日本地震對全球電子供應(yīng)鏈的嚴(yán)重破壞,也可能在其它亞洲地區(qū)重現(xiàn),因為科技產(chǎn)業(yè)在一些國家和地區(qū)高度集中。日本發(fā)生的災(zāi)害顯示,如果電子制造業(yè)集中在某一個國家,就可能對高度關(guān)聯(lián)的全球
臺北農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫存壓力,加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機,加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫存,更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠,都有減少投片量的情況
李洵穎/臺北 農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫存壓力,加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機,加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫存,更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠,都有減少投片
IHSiSuppli公司的研究顯示,日本地震對全球電子供應(yīng)鏈的嚴(yán)重破壞,也可能在其它亞洲地區(qū)重現(xiàn),因為科技產(chǎn)業(yè)在一些國家和地區(qū)高度集中。日本發(fā)生的災(zāi)害顯示,如果電子制造業(yè)集中在某一個國家或地區(qū),就可能對高度關(guān)聯(lián)
專業(yè)晶圓測試廠欣銓(3264)總經(jīng)理張季明預(yù)估,今年第二季的合并營收約與第一季持平,第三季的能見度還不明朗,市場都在等待5月中旬的到來,屆時半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈?zhǔn)欠駭噫湆⒁姺謺?。張季明表示,欣銓今年第一季合并營收
上海IMS Research在2011年4月1日剛剛發(fā)布了最新一季的GaN led供求報告,報告顯示2011年對于LED供應(yīng)鏈來說又是光明的一年。然而,LED上游供應(yīng)鏈的蓬勃態(tài)勢卻似乎沒有復(fù)制到照明行業(yè)。 現(xiàn)狀:從趨之若騖到進退兩難 LE
為蘋果iPhone手機芯片供應(yīng)商的高通(Qualcomm)21日發(fā)布優(yōu)異財報并調(diào)高全年財測,預(yù)告智能型手機市況展望樂觀,供應(yīng)鏈同蒙其利。 雖日本強震后,使智能型手機供應(yīng)鏈面臨斷鏈危機,惟高通表示未受影響。但該公司指
日本震后迄今超過半個月。根據(jù)大和證券觀察,由于觸控ITO靶材主要供貨商JX Nikko預(yù)計還有1個季度以上時間才能完全恢復(fù)正常營運,而ACF異方性導(dǎo)電膠兩大供貨商Hitachi Chemical和Sony Chemical目前生產(chǎn)狀況亦受到勞力
經(jīng)濟觀察報 記者 張曉暉 隨著全球IT業(yè)巨頭——華碩電腦股份有限公司(下稱“華碩”)第二運營總部重慶落戶,其重慶制造的計劃也隨之開啟。 4月12日下午,華碩與重慶政府正式簽約,將在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)布局華碩
藍寶石基板價格Q1見頂回落在各大藍寶石廠家產(chǎn)能陸續(xù)開出,以及部分LED應(yīng)用領(lǐng)域短期需求增速減緩的情況下,藍寶石價格于2010年Q4開始見頂回落,市場上2寸單片藍寶石襯底的價格由高峰期35-40美元左右的水平下降至約為3
據(jù)WitsView 全球液晶監(jiān)視器出貨調(diào)查顯示,2010年第一季前十大系統(tǒng)整合商(SI)出貨總量達3,836萬臺,QoQ衰退2.6%;另一方面,全球前十大液晶監(jiān)視器品牌商出貨總量約達3,312萬臺,QoQ減少6.3%。 WitsView指出,代工及
受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復(fù)產(chǎn)進展好于預(yù)期,將于近期內(nèi)重新啟動生產(chǎn),目前硅晶圓供需緊張、價格上漲的趨勢將有望得到緩解。但日本地震對全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的影響仍然存在。BT樹脂的
全球類比IC一哥德州儀器公司受到日本震災(zāi)沖擊,18日預(yù)警第二季獲利可能不如預(yù)期,連帶也震傷晶圓代工廠臺積電(2330)及封測廠日月光(2311 )、矽品(2323)和欣銓(3264)業(yè)績。 德儀公布第一季獲利6.66億美元(每
宜特科技于日前表示,隨著無鉛制程轉(zhuǎn)換、手持式電子裝置普及與采用先進封裝的客戶增加,板階可靠度 (Board Level Reliability,簡稱BLR)實驗室自2007年成立以來,客戶成長數(shù)已突破300%;2011年在智慧型手機與其它行動
驚起一灘鷗鷺:廣交會の日本人,增長16%為哪般 正在進行的第109屆廣交會日前發(fā)布最新數(shù)據(jù),開幕前兩日報到的采購商人數(shù)達到72371人,比上屆同比增長14.29%。受“3.11”大地震影響嚴(yán)重的日本仍有商機,日本采購商
在面板產(chǎn)業(yè)里,多變的景氣循環(huán)一直在快速地重新刻劃這個產(chǎn)業(yè)的新樣貌,以今年2011年來說,包括觸控技術(shù)的快速興起,與日本地震的影響,都使得面板供應(yīng)鏈起了相當(dāng)大的變化,可以看出部分因產(chǎn)品與技術(shù)所導(dǎo)致的變革,正