元件

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元件即是小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。主要分為：殺毒元件，電子元件，氣動(dòng)元件，霍爾元件等。元件是可反復(fù)取出使用的圖形、按鈕或一段小動(dòng)畫，元件中的小動(dòng)畫可以獨(dú)立于主動(dòng)畫進(jìn)行播放，每個(gè)元件可由多個(gè)獨(dú)立的元素組合而成。許多商用計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)軟件設(shè)計(jì)包能夠在給定的應(yīng)用功率電平和給定的電路參數(shù)設(shè)置條件下建模經(jīng)過(guò)射頻/微波電路的熱量流動(dòng)，包括PCB的熱導(dǎo)率。

晶圓代工明年產(chǎn)能過(guò)剩

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最研究報(bào)告提出示警，認(rèn)為今年大型晶圓代工與整合元件（IDM）廠資本支出維持高峰，恐導(dǎo)致明年底產(chǎn)能過(guò)剩危機(jī)，這是近期看空半導(dǎo)體的最新報(bào)告。IC Insights統(tǒng)計(jì)，2011年晶圓代工與整合元件大廠資本

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2011-02-10

晶圓代工 INSIGHT IC 元件
晶圓廠CAPEX創(chuàng)新高產(chǎn)能過(guò)剩疑慮浮現(xiàn)

半導(dǎo)體產(chǎn)能供需失衡風(fēng)險(xiǎn)再度升高。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，總計(jì)2011年全球?qū)I(yè)晶圓代工廠及整合元件制造商(IDM)的資本支出金額將高達(dá)197億美元，達(dá)歷年來(lái)新高。若2012年晶圓廠繼續(xù)維持相同投資力道，全球晶圓產(chǎn)

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2011-02-10

晶圓廠 APEX INSIGHT 元件
通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計(jì)

本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過(guò)，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助?！　?、排版與布局　　在設(shè)計(jì)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-02-09

PCB DFM 可制造性設(shè)計(jì) 元件
美商宇揚(yáng)推出新款S35革命性高功率矽封裝LED元件

美商宇揚(yáng)照明(Helios Crew)日前宣布推出革命性高功率矽封裝LED-S35，該公司指出，S35擁有小尺寸、高性能、較高性價(jià)比之特性，并已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段(mass production)。另外，S35也整合了微機(jī)電的半導(dǎo)體制程及獨(dú)特晶

顯示光電
2011-02-09

LED 封裝高功率元件
封測(cè)雙雄去年?duì)I運(yùn)及主要封測(cè)廠資本支出概況

封測(cè)雙雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍將在銅打線制程展開激戰(zhàn)，矽品銅打線機(jī)臺(tái)設(shè)備將在今年上半年到位，日月光也決定第二季起，每季以800臺(tái)到1,000臺(tái)的速度擴(kuò)增。日月光和矽品均在上周舉辦法人法說(shuō)會(huì)，矽品

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2011-01-31

封裝晶圓代工元件
臺(tái)積電預(yù)估今年IDM營(yíng)收比重22%

整合元件大廠（IDM）委外確立，臺(tái)積電表示，整合元件（IDM）去年占營(yíng)收比20％，今年預(yù)估22％。

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2011-01-30

電表臺(tái)積電 DM 元件
聯(lián)電2010年財(cái)報(bào)

鄭茜文聯(lián)電2010年全年總出貨為約當(dāng)8吋晶圓452.2萬(wàn)片，營(yíng)收為1204.3億元，獲利 239 億元，每股盈余1.91 元，營(yíng)收獲利雙創(chuàng)新高。從制程比重來(lái)看，0.5微米以上制程占營(yíng)收比重5%，0.25/0.35微米制程占12%，0.15/0.

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2011-01-27

聯(lián)電晶圓廠微米元件
LED怎么玩？產(chǎn)業(yè)垂直整合最具戰(zhàn)略意義

2011年，迎接嶄新光明的新開始!過(guò)去，在各界不斷的努力下，促成許多重要?jiǎng)?chuàng)新科技的誕生。然而進(jìn)一步，人類尋求更簡(jiǎn)單、節(jié)能的方式，追求美好的生活。LED是其中一項(xiàng)重大演進(jìn)，在節(jié)能環(huán)保的優(yōu)勢(shì)下，立即引起全球政府及

顯示光電
2011-01-24

LED LED技術(shù) BRIDGE 元件
IDM釋大單封測(cè)大補(bǔ)

整合元件大廠（IDM）大單，推動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者接單上揚(yáng)，業(yè)者透露，日月光、京元電、欣銓、矽格、菱生及頎邦六檔封測(cè)股今年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)可期。封測(cè)業(yè)者表示，今年最夯的資訊產(chǎn)品為智慧型手機(jī)、平板電腦、智網(wǎng)電視及體感游

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2011-01-23

半導(dǎo)體 DM 晶圓代工元件
小摩續(xù)喊進(jìn)臺(tái)積電

整合元件大廠委外代工釋單將持續(xù)激勵(lì)晶圓代工的成長(zhǎng)，摩根大通證券認(rèn)為，臺(tái)積電(2330)產(chǎn)能已跟上委外趨勢(shì)，預(yù)期臺(tái)積電三座12寸超大晶圓廠(GigaFab)產(chǎn)能將較去年第四季倍增，此外，臺(tái)積電去年第四季毛利率達(dá)到先前預(yù)期

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2011-01-20

臺(tái)積電晶圓廠晶圓代工元件
2.02兆臺(tái)積市值新高

臺(tái)積電（2330）昨（19）日股價(jià)以78元作收，創(chuàng)超過(guò)八年半來(lái)新高，以其股本2,590億元計(jì)算，總市值達(dá)2.02兆元，是證券史上第一家單一公司市值破2兆元，超過(guò)市值第二大的鴻海1.13兆元將近一倍。臺(tái)積電27日舉行法說(shuō)會(huì)，因

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2011-01-20

半導(dǎo)體聯(lián)電臺(tái)積電元件
日月光市值再寫下2261億元?dú)v史新高

封測(cè)雙雄日月光（2311）及矽品（2325）今年喜迎整合元件大廠（IDM）大單，股價(jià)再創(chuàng)波段新高，日月光市值站上2,261.6億元，改寫2007年的2259億元，再創(chuàng)歷史新高。

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2011-01-20

波段 DM 元件
ESD器件怎樣解決所有保護(hù)問(wèn)題？

抗靜電(ESD)器件有時(shí)被作為一種“萬(wàn)能保護(hù)方案”用于不同場(chǎng)合，這顯然是一個(gè)誤區(qū)。我們的目標(biāo)是依照20-80%的原則——一種商業(yè)運(yùn)作規(guī)則，即“80%的銷售額源于20%的客戶”，利用一個(gè)簡(jiǎn)單

工業(yè)控制
2011-01-19

電流保險(xiǎn)絲 ESD器件元件
封測(cè)廠1Q法說(shuō)會(huì)來(lái)臨　匯率波動(dòng)成業(yè)者頭痛問(wèn)題

李洵穎／臺(tái)北半導(dǎo)體業(yè)法人說(shuō)明會(huì)密集期即將展開，就封測(cè)業(yè)而言，將由記憶體封測(cè)廠華東科技于20日打頭陣，力成、矽品和日月光隨后跟進(jìn)。目前封測(cè)業(yè)認(rèn)為最大的不確定因素為匯率，若考量匯率問(wèn)題，部分業(yè)者的第1季業(yè)務(wù)

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2011-01-18

平板電腦元件
如何用FPGA實(shí)現(xiàn)原型板原理圖的驗(yàn)證

如何用FPGA實(shí)現(xiàn)原型板原理圖的驗(yàn)證

嵌入式教程
2011-01-18

模型原理圖 FPGA實(shí)現(xiàn) 元件
日月光募3千人開出年終10個(gè)月

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光（2311）今年擴(kuò)大投資9億美元（約265億），因應(yīng)擴(kuò)廠計(jì)畫，將招募3000人，第一季先招700人，以工程人力為主。為了吸引人才，日月光更喊出年終至少10個(gè)月起跳的優(yōu)渥條件。由于整合元件大廠（IDM）

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2011-01-18

半導(dǎo)體工程師 DM 元件
日月光擴(kuò)產(chǎn) 主要封測(cè)廠去年資本支出一覽

日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達(dá)到9億美元（約新臺(tái)幣265億元），稱冠封測(cè)業(yè)，合計(jì)日月光去年和今年資本支出將高達(dá)530億元，看好封測(cè)業(yè)前景。據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上

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2011-01-17

DM SYNAPTICS 元件
觀察站／封測(cè)二軍營(yíng)運(yùn)扮一軍

不讓一線封測(cè)大廠專美于前，不少二線封測(cè)廠去年?duì)I運(yùn)更甚一線廠，矽格(6257)、欣銓(3264)、華東(8110)、京元電(2449)、華泰(2329)、菱生(2369)等二線封測(cè)廠，預(yù)期去年財(cái)報(bào)均有大幅度成長(zhǎng)，且展望今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)，也備受

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2011-01-17

晶片 EPS DM 元件
改善MEMS加速計(jì)高壓釜測(cè)試弊病　FA改良設(shè)計(jì)對(duì)癥下藥

為消除MEMS加速度計(jì)經(jīng)由高壓釜測(cè)試后，因補(bǔ)償值改變?cè)斐煞庋b應(yīng)力、電阻漏失與產(chǎn)生寄生電容變更三大失敗機(jī)制的弊端，產(chǎn)業(yè)界現(xiàn)正透過(guò)FA技術(shù)深究背后主因，并根據(jù)FA測(cè)試結(jié)果，分別提出解決之道，以強(qiáng)化產(chǎn)品的性能。微

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2011-01-17

高壓 MEMS BSP 元件
搶IDM大餅封測(cè)業(yè)加速整并

日月光不斷擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模，加上臺(tái)積電也宣布跨及晶圓封測(cè)，穩(wěn)固既有客戶，都讓封測(cè)產(chǎn)業(yè)形成大者恒大之勢(shì)，法人預(yù)期，封測(cè)業(yè)今年將加快整并或跨業(yè)整合的腳步。據(jù)了解，推升這波封測(cè)業(yè)快速成長(zhǎng)的動(dòng)力，主要來(lái)自整合元件

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2011-01-17

晶片平板電腦 DM 元件

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厚勁薄發(fā)
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Jenghiz
湖南仁諾電子
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注冊(cè)1
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躍遷
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尋夢(mèng)者在路上
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落葉行健ywm
賽元MCU3

元件

晶圓代工明年產(chǎn)能過(guò)剩

晶圓廠CAPEX創(chuàng)新高產(chǎn)能過(guò)剩疑慮浮現(xiàn)

通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計(jì)

美商宇揚(yáng)推出新款S35革命性高功率矽封裝LED元件

封測(cè)雙雄去年?duì)I運(yùn)及主要封測(cè)廠資本支出概況

臺(tái)積電預(yù)估今年IDM營(yíng)收比重22%

聯(lián)電2010年財(cái)報(bào)

LED怎么玩？產(chǎn)業(yè)垂直整合最具戰(zhàn)略意義

IDM釋大單封測(cè)大補(bǔ)

小摩續(xù)喊進(jìn)臺(tái)積電

2.02兆臺(tái)積市值新高

日月光市值再寫下2261億元?dú)v史新高

ESD器件怎樣解決所有保護(hù)問(wèn)題？

封測(cè)廠1Q法說(shuō)會(huì)來(lái)臨　匯率波動(dòng)成業(yè)者頭痛問(wèn)題

如何用FPGA實(shí)現(xiàn)原型板原理圖的驗(yàn)證

日月光募3千人開出年終10個(gè)月

日月光擴(kuò)產(chǎn) 主要封測(cè)廠去年資本支出一覽

觀察站／封測(cè)二軍營(yíng)運(yùn)扮一軍

改善MEMS加速計(jì)高壓釜測(cè)試弊病　FA改良設(shè)計(jì)對(duì)癥下藥

搶IDM大餅封測(cè)業(yè)加速整并

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