元件

在RF電路中嵌入無源元件

電路保護(hù)元件的發(fā)展與應(yīng)用

作者：張力1，馬存云2 （1.清華同方股份有限公司，北京100084）（2.臨沂師范學(xué)院物理與電子科學(xué)系，山東臨沂276004） 1引言 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電力/電子產(chǎn)品

頂級電纜制造企業(yè)LEONI與中國十大分銷商世強(qiáng)簽訂代理協(xié)議 進(jìn)一步拓展中國業(yè)務(wù)

近日，頂級電纜制造企業(yè)LEONI(萊尼)與中國十大分銷商世強(qiáng)，簽署代理分銷協(xié)議。簽約后，LEONI(萊尼)的相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)支持服務(wù)，均可到世強(qiáng)及世強(qiáng)元件電商獲取。通過與世強(qiáng)的合作，LEONI(萊尼)將進(jìn)一步拓展中國業(yè)務(wù)。

回流焊接環(huán)境影響01005元件的裝配良率

從成本的角度考慮，在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝，它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤濕力，對減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對01005元件的裝配，特別是無鉛裝配而言，將會變得很困難。試驗中發(fā)

元件壓入狀態(tài)對貼裝質(zhì)量的影響

元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時候去除吸嘴內(nèi)的負(fù)壓，從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應(yīng)該使元件適度壓入焊膏，依靠焊膏的黏結(jié)力將元件固定在印制板上。但實際貼裝中，由于元

手把手教你快速獲得 世強(qiáng)元件電商5500份年終會員大獎

世強(qiáng)元件電商公布2018年活躍會員的獎勵，是5000份時尚保溫杯和500個高級定制旅行箱。相比2017年送出的5000個背包和10臺iPhone X而言，送出的獎品無論從數(shù)量還是總金額上，又有了新的升級。

貼片元件尺寸的影響

對于PCB設(shè)計工程師而言，他（她）的元件焊盤是依據(jù)元件制造商的規(guī)格參數(shù)來定的，而不同的元件制造商在按 相同的規(guī)格參數(shù)生產(chǎn)同樣封裝的元件，但是不同的元件制造商生產(chǎn)的同樣封裝元件的幾何尺寸卻可能存在較大的 區(qū)別

使用矢量成像加強(qiáng)對PCB上元件的檢測

隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識別和放置元件，可以提高檢測的精度、速度和可靠性。PCB裝

如何更改pads layout pcb文件中元件封裝的方法

如何將OrCAD中的元件的Value傳遞到PADS中

protel99常用元件的電氣圖形符號名稱和封裝形式

元件貼裝范圍

元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識別元件的最小特征。由于硬件條件所限，每一臺機(jī)器也都由于它的特點而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機(jī)貼裝元器仵范圍的主要因素有：（1）貼片頭結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)塔

快捷半導(dǎo)體推出特殊應(yīng)用防反接保護(hù)元件

不當(dāng)?shù)匕惭b電池、熱插拔的瞬間、錯誤的接線以及可反插接頭的USB 充電器會產(chǎn)生反向偏壓或瞬間電流以及過電壓的危險狀況。 這些因素可導(dǎo)致設(shè)備故障、客戶煺件、收益損失以及品

0201元件不同的裝配工藝中不同裝配缺陷的分布

在3種不同的裝配工藝過程中，“立碑”（焊點開路）和焊點橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓骱附拥墓に嚕更c橋連缺陷比

01005元件錫膏的選擇

選用3種常見的兔洗型錫膏，包括錫鉛和無鉛的錫膏，如表1所示。其中兩種無鉛錫膏來自不同的供應(yīng)商，其金屬成分為SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末顆粒大小為3型。錫鉛錫膏為共晶型63Sn37Pb，粉末顆粒大小也為3型。在前

優(yōu)化PCB的設(shè)計，提高0201元件組裝的成品率

由于用戶產(chǎn)品小型化的需要，對0201元件的需求將與日俱增。本文重點介紹0201元件的PCB設(shè)計要求，包括0201元件焊盤的設(shè)計，以及0201元件之間或者0201元件和其它元件之間的最小間距設(shè)計。使用了兩種試驗方案，和三次實驗

基礎(chǔ)知識必讀：PCB電路板元件封裝

封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的

2018世強(qiáng)元件電商年度活動，注冊就有機(jī)會得保溫杯和行李箱

世強(qiáng)元件電商2018年度活躍會員活動已正式開啟，年底總價值過超過百萬的會員福利將被瓜分!每年的活動參考是，會員在該年度所獲得經(jīng)驗值的排名情況。

一文了解表面貼裝元件的基本焊接方法

現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不

貼片機(jī)基本編程元件貼裝數(shù)據(jù)的輸入

元件的貼裝數(shù)據(jù)主要是指元件貼裝的坐標(biāo)和角度，在元件貼裝數(shù)據(jù)輸入時可以采用4種方法：①手動輸 入；②示教輸入；③文本文件導(dǎo)入；④PCB CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入。（1）手動輸入所有貼片機(jī)的編程都可以用手動的方式來進(jìn)行元件貼