10月20日消息,據(jù)華爾街日報(WSJ)日文版報道,為了降低地緣政治風(fēng)險,全球晶圓代工龍頭臺積電正考慮進(jìn)一步擴增其在日本的產(chǎn)能,并且有可能會擴增先進(jìn)制程產(chǎn)能。
目前全球能做到2nm工藝的公司沒有幾家,主要是臺積電、Intel及三星,日本公司在設(shè)備及材料上競爭力有優(yōu)勢,但先進(jìn)工藝是其弱點,現(xiàn)在日本要聯(lián)合美國研發(fā)2nm工藝,不依賴臺積電,最快2025年量產(chǎn)。
近年因為全球疫情的問題,導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)供需關(guān)系出現(xiàn)失衡。晶圓代工的生產(chǎn)在今年Q2季度就達(dá)到峰值,目前整個行業(yè)的去庫存跡象仍然很嚴(yán)重,接踵而至的下行趨勢將在未來幾個季度帶來行業(yè)下滑,這將導(dǎo)致臺積電6~7nm制程工藝節(jié)點受到?jīng)_擊。
10月19日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報道,三星電子于18日在日本東京都召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會,向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望,目標(biāo)是進(jìn)一步擴大其在日本的晶圓代工業(yè)務(wù)。
在上周的SEDEX 2022,三星更新了技術(shù)路線圖,宣稱計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片,2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對于2nm,三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power delivery network)也就是背面供電。
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億元。同比增長79.7%,環(huán)比增長18.5%。第三季度,臺積電...
據(jù)彭博社報導(dǎo),為制造制程更先進(jìn)、耗電更少的芯片,往往制造需要大量的電力。光刻機巨頭ASML最先進(jìn)極紫外(EUV)光刻機,每臺預(yù)估耗電1MW(megawatt,百萬瓦),約為前幾代設(shè)備的10 倍,加上制造先進(jìn)制程芯片還沒有其他替代設(shè)備,因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,恐嚴(yán)重影響全球減碳進(jìn)度。
截至目前,汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài),而且,短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時,已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進(jìn)制程工藝的車規(guī)級芯片
Intel將在下半年發(fā)布Raptor Lake 13代酷睿,就是12代酷睿的迭代版,繼續(xù)使用Intel 7工藝,繼續(xù)大小核架構(gòu),其中大核架構(gòu)從Golden Cove升級為Raptor Lake,繼續(xù)最多8個,小核架構(gòu)繼續(xù)Gracemont,最多翻番到16個,核顯架構(gòu)繼續(xù)Xe LP,接口也繼續(xù)LGA1700。
芯片制程指的是集成電路內(nèi)電路之間的間距,具體來說,指的是晶體管結(jié)構(gòu)中的柵極的線寬,也就是XX納米工藝中的數(shù)值。寬度越窄,功耗越低。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,芯片制程已經(jīng)可以做到2nm,不過這是實驗室中的數(shù)據(jù),具體到量產(chǎn)工藝,各國不盡相同。
截至目前,汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài),而且,短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時,已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進(jìn)制程工藝的車規(guī)級芯片,如芯擎科技、恩智浦、高通、英偉達(dá)等,陸續(xù)發(fā)布7nm、5nm制程芯片。那么,車用芯片向先進(jìn)制程工藝發(fā)展是否已經(jīng)成為主流?
(全球TMT2022年7月1日訊)安集科技2022一季報顯示,主營收入2.33億元,同比上升95.41%,持續(xù)多元合作支持行業(yè)上下游,通力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。安集科技堅持合作共贏的企業(yè)運營理念,持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的多方位布局。一方面,安集科技提升內(nèi)部組織合作能力,加強...
臺積電老將蔣尚義退出中芯股東會,為何代表中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自立自強的態(tài)勢底定?曾是臺積電研發(fā)大腦、過去5年轉(zhuǎn)戰(zhàn)中國大陸半導(dǎo)體業(yè)的他,未來又將何去何從?11月11日當(dāng)天晚上,大陸本土最大晶圓代工廠中芯國際公告,蔣尚義、梁孟松、楊光磊等3位臺籍董事,即日起退出董事會,梁孟松仍執(zhí)掌中芯...
早些時候,有消息傳出,臺積電將在下半年凍漲28nm晶圓代工價格(即暫停漲價),其主要原因是為了維系長期的客戶關(guān)系。但僅半個月時間過去,臺積電全面漲價的消息就傳了出來。據(jù)業(yè)界人士消息,臺積電考慮到目前正在持續(xù)擴建5nm和3nm新廠,而且在海外擴大投資的情況下,為了維持毛利率以及各項...
先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù),2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應(yīng)用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進(jìn)功能芯片;隨著運算需求呈倍數(shù)成長,究竟要如何延續(xù)摩爾定律,成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。
25日,三星和臺積電在5nm先進(jìn)制程上同時爆料,沒有硝煙的戰(zhàn)場上從未停止戰(zhàn)爭。 據(jù) ZDNet Korea 報道,業(yè)界人士透露,三星預(yù)計將從 2020 年底開始,投入 5nm 制程應(yīng)用處理器 (AP)、通訊調(diào)制解調(diào)器芯片 (Modem)的大量生產(chǎn)。 而臺積電也在其當(dāng)日的線上技術(shù)論
8月12日消息,半導(dǎo)體巨頭臺積電昨日召開董事會,通過了核準(zhǔn)資本預(yù)算等方面的決議。 臺積電 臺積電董事會核準(zhǔn)資本預(yù)算約52.7億美元(約合新臺幣1,528億7,810萬元),內(nèi)容包括:1. 建置及擴充
5月7日消息 上海證監(jiān)局官網(wǎng)信息顯示,中芯國際已于5月6日簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,保薦及輔導(dǎo)機構(gòu)為海通證券、中金公司。5月5日晚間,中國內(nèi)地集成電路晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國際官宣擬在科創(chuàng)板IPO。受此影響,中
4月17日消息,據(jù)臺灣媒體報道,盡管此前有分析師認(rèn)為,受疫情影響,臺積電可能將下調(diào)2020年資本支出,但臺積電昨日在財報說明會上表示,今年資本支出計劃不變。臺積電預(yù)計今年資本支出在150至160億美元
4月16日消息,臺積電今日公布了今年第一季度業(yè)績,和第二季度業(yè)績展望。 臺積電 臺積電預(yù)計,第二季度合并營收介于101億美元到104億美元之間;若以新臺幣30.0元兌1美元匯率假設(shè),則毛利率預(yù)計介于