大陸PCB廠(chǎng)積極搶進(jìn)高階技術(shù),自網(wǎng)通用高階多層板、HDI、軟板等全產(chǎn)品,均逐漸形成對(duì)臺(tái)系業(yè)者威脅,近來(lái)PCB大廠(chǎng)深南更已開(kāi)始小量生產(chǎn)打線(xiàn)(WB)IC載板,據(jù)悉最晚在第3季前就會(huì)全面量產(chǎn),并大舉擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)10倍以上,而方
Altera與英特爾(Intel)在先進(jìn)制程的合作已有初步成果。Altera與晶圓代工合作夥伴英特爾攜手宣布,已完成奠基于英特爾14奈米(nm)三閘極(Tri-Gate)制程技術(shù)的現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)測(cè)試晶片,在先進(jìn)制程競(jìng)賽中拔得頭籌
由于科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,規(guī)模經(jīng)濟(jì)容易形成,在企業(yè)不斷追求市占率的情況下,最后就會(huì)出現(xiàn)贏(yíng)者全拿的現(xiàn)象。這就是現(xiàn)在企業(yè)所面臨的困境。但這同樣給人啟發(fā),想要做就必須成為獨(dú)占企業(yè),不然就會(huì)等著被其它對(duì)手殲滅了。這
核心提示:UMC執(zhí)行長(zhǎng)顏博文演講中表示:UMC兼具深度、廣度、加值服務(wù)、加速產(chǎn)品上市等四大面向優(yōu)勢(shì),可為IC設(shè)計(jì)客戶(hù)量身打造最佳性?xún)r(jià)比晶圓專(zhuān)工解決方案。聯(lián)華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇,這是UMC繼
在目前FPGA市場(chǎng)上一片先進(jìn)制程掛帥,Xilinx的28奈米制程與Altera的14奈米制程晶片早已殺得難分難解。在這樣的潛規(guī)則下,萊迪思半導(dǎo)體(Lattice)選擇走出一條不一樣的路,不參與這場(chǎng)先進(jìn)制程的混戰(zhàn),反倒是藉由40奈米
在2013年下半期間,除美國(guó)與歐盟先后下修下半年經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率等總體經(jīng)濟(jì)因素外,受高階智能型手機(jī)市場(chǎng)趨向飽和疑慮升溫,以及電腦市場(chǎng)出貨不如預(yù)期影響,全球主要芯片供應(yīng)商均提前實(shí)施消化庫(kù)存策略,亦導(dǎo)致全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)
在2013年下半期間,除美國(guó)與歐盟先后下修下半年經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率等總體經(jīng)濟(jì)因素外,受高階智能型手機(jī)市場(chǎng)趨向飽和疑慮升溫,以及電腦市場(chǎng)出貨不如預(yù)期影響,全球主要芯片供應(yīng)商均提前實(shí)施消化庫(kù)存策略,亦導(dǎo)致全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)
全球晶圓大廠(chǎng)積極投資先進(jìn)制程,持續(xù)朝向28、20奈米及16、14奈米以下線(xiàn)距微縮,IC載板廠(chǎng)欣興、景碩及南電亦全力發(fā)展高階覆晶封裝載板,其中,欣興規(guī)劃2014年投資新臺(tái)幣100億元,將有70~80%用于IC載板新廠(chǎng),主要生產(chǎn)F
全球晶圓大廠(chǎng)積極投資先進(jìn)制程,持續(xù)朝向28、20奈米及16、14奈米以下線(xiàn)距微縮,IC載板廠(chǎng)欣興、景碩及南電亦全力發(fā)展高階覆晶封裝載板,其中,欣興規(guī)劃2014年投資新臺(tái)幣100億元,將有70~80%用于IC載板新廠(chǎng),主要生產(chǎn)F
全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電為因應(yīng)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展,今年將招募3,000至5,000名新血,臺(tái)積電代理發(fā)言人孫又文昨(15)日表示,好公司肯定會(huì)給員工好待遇,以去年為例,臺(tái)積電只要是碩士以上員工,年薪都超過(guò)百萬(wàn)元。
科技業(yè)近期積極走進(jìn)校園征才,為因應(yīng)先進(jìn)制程持續(xù)推展,晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電(2303)昨天宣布,今年將在全臺(tái)征才,預(yù)計(jì)招募超過(guò)1200人,并向研發(fā)、品管專(zhuān)才廣發(fā)「英雄帖」,將率領(lǐng)1.4萬(wàn)名員工全力沖刺28納米先進(jìn)制程。
臺(tái)積電(2330)2014年2月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣468.29億元,月減9%,較去年同期則增加13.7%。臺(tái)積電1~2月合并營(yíng)收為982.59億元,財(cái)測(cè)達(dá)成已達(dá)72.2%,第一季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)可望輕松達(dá)標(biāo)。臺(tái)積電今年1月合并營(yíng)收回升至500億
臺(tái)積電(2330)2014年2月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣468.29億元,月減9%,較去年同期則增加13.7%。臺(tái)積電1~2月合并營(yíng)收為982.59億元,財(cái)測(cè)達(dá)成已達(dá)72.2%,第一季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)可望輕松達(dá)標(biāo)。臺(tái)積電今年1月合并營(yíng)收回升至500億元以上
臺(tái)積電(2330)2014年2月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣468.29億元,月減9%,較去年同期則增加13.7%。臺(tái)積電1~2月合并營(yíng)收為982.59億元,財(cái)測(cè)達(dá)成已達(dá)72.2%,第一季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)可望輕松達(dá)標(biāo)。 臺(tái)積電今年1月合并營(yíng)收回升至500
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2014年元月?tīng)I(yíng)收重回514.3億元,月增3.5%且連續(xù)2個(gè)月走高;但尚未突破去年10月517.95億元水準(zhǔn)。 臺(tái)積電今天公布2014年元月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣514.3億元,較上月增加了3.5%,
聯(lián)電(2303)執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示,聯(lián)電今年資本支出預(yù)計(jì)約11億至13億美元,較去年15億美元減少,低于市場(chǎng)預(yù)期。顏博文表示,聯(lián)電今年資本支出的重心,將放在擴(kuò)大整體經(jīng)濟(jì)規(guī)模、降低生產(chǎn)成本之上,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)力的結(jié)
聯(lián)電(2303)執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示,聯(lián)電今年資本支出預(yù)計(jì)約11億至13億美元,較去年15億美元減少,低于市場(chǎng)預(yù)期。 顏博文表示,聯(lián)電今年資本支出的重心,將放在擴(kuò)大整體經(jīng)濟(jì)規(guī)模、降低生產(chǎn)成本之上,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)力
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(16)日公布2013年第4季財(cái)務(wù)報(bào)告;臺(tái)積電在第4季營(yíng)收1458.1億元基礎(chǔ)上,預(yù)估今年首季營(yíng)收介于1360-1380億元;折季減5.36%至6.73%,在春節(jié)因素等影響大致仍符合市場(chǎng)預(yù)期。而毛利率約較上季的
臺(tái)積電(2330)法說(shuō)會(huì)將于本周四(16日)登場(chǎng),而身為供應(yīng)鏈上游的材料暨通路商,因總是提前感受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的動(dòng)向,展望也備受關(guān)注。同屬臺(tái)積供應(yīng)鏈的崇越(5434)、華立(3010),均透露隨著新一代的20奈米制程于本月邁入
【導(dǎo)讀】FPGA市場(chǎng)的兩大領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Xilinx(賽靈思)與Altera在先進(jìn)制程領(lǐng)域的軍備競(jìng)爭(zhēng)從未止歇,從先前Altera宣布14奈米制程產(chǎn)品將由半導(dǎo)體龍頭英特爾進(jìn)行代工,緊接著又宣布內(nèi)建ARM處理器的FPGA產(chǎn)品也將由英特爾進(jìn)行量產(chǎn)